受存儲行業的增長推動，去年全球半導體市場同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場份額維持住了全球龍頭老大的位置；SK海力士排名第三，營收同比增長38.2%，在行業前十大公司中增速最快。據Gartner發佈的2018年全球半導體市場初步報告顯示，全球半導體營收去年達4767億美元，同比增長13.4%。存儲芯片佔半導體總營收的比重從2017年的31%上升至了2018年的34.8%，佔比最大。

三星電子去年的半導體營收達759億美元，市場份額15.9%，在全球名列前茅。該公司半導體營收同比增長了26.7%。英特爾(Intel)市佔率13.8%，居次。

SK海力士的營收為364億美元，市場份額7.6%，為第3大廠。該公司營收同比增長了38.2%，在全球前十大半導體公司中增速最快。美光(Micron)市佔率6.4%，居第4位。

2018年，DRAM的營收增長了27.2%，佔據了半導體市場近35%的份額。存儲半導體不但在整個半導體市場佔比最大，其營收增長也是最快的。Gartner表示，這是因為DRAM內存的平均價格在去年大部分時間裡都在穩步上漲，除了第四季度。

相比之下，NAND Flash市場供過於求，產品平均售價滑落，不過，在SSD市場成長及智能手機存儲器容量增加驅動，2018年NAND Flash營收仍成長6.5%。

Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示：“由於DRAM市場走勢強勁，全球最大半導體供貨商三星電子(Samsung Electronics)領先幅度也有所提升。雖然2018年市場建立在2017年的榮景而持續成長，但內存帶動整體增長幅度只有2017年成長率的一半；這主要歸因於2018年底內存市場逐漸進入衰退期。”

2018年全球前25大半導體廠商的總營收增加16.3%，市佔率為79.3%，表現優於其他營收僅溫和上揚的廠商(3.6%)，主要原因在於內存廠商多集中在全球前25大廠商中。

由於單位出貨量和平均售價(ASP)雙雙上揚，英特爾(Intel)的半導體營收較2017年成長12.2%。2018年強勢成長的內存大廠包括受惠於DRAM市場的SK海力士(SK Hynix)，以及併購美高森美(Microsemi)的Microchip Technology。

2018年前四大廠商排名仍與2017年相同(表1)。Norwood表示：“2019年內存市場預期走弱，排名可能會出現大幅變化。科技產品主管必須為有限的成長預做準備，才能在半導體產業中脫穎而出。”

表1 2018年全球前十大半導體廠商營收。(單位：百萬美元)(數據源：Gartner，2019年1月

舉例來說，內存廠商未來必須針對供過於求和強大的毛利壓力等現象規劃對策，針對節點轉移(node transition)、新興內存技術和最新制造技術的研發投入資金。隨著中國大陸的逐漸崛起，這種做法將可提供廠商最佳的成本結構。

非內存廠商則必須加強與負擔高價內存主要客戶間初期的共同設計(design-in)。考慮到智能型手機和平板市場持續飽和，應用程序處理器廠商必須轉向相關的穿戴式裝置、物聯網(IoT)端點和汽車市場尋找商機。

內存為2018年佔比最大(35%)且表現最強勁的半導體類別，營收成長27.2%，主要原因在於DRAM平均售價在2018年期間穩步上揚，直到第四季才開始下滑。

在內存領域中NAND Flash市場成長趨緩，全年多數時間的平均售價都因為供過於求而下滑，不過這個類別仍維持了6.5%的營收成長率，原因是固態硬盤(SSD)採用率上升且智能型手機的使用增加。

特殊應用標準產品(ASSP)為第二大半導體類別。由於智能型手機市場停滯不前，加上平板市場持續下滑，去年僅有5.1%的成長率。這個類別的主要廠商如高通(Qualcomm)和聯發科(MediaTek)正積極將業務拓展到成長前景較為看好的相關市場，包括車用和物聯網應用。

在2018年的併購案中，破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通(Broadcom)蓄意收購高通(Qualcomm)的動作在美國政府介入後告吹；高通併購恩智浦(NXP)一案也捲入了持續進行的中美貿易戰。目前完成的交易案包括東芝(Toshiba)在2018年6月成功拆分其NAND業務至東芝內存(Toshiba Memory)，以及Microchip Technology在2018年5月併購美高森美。

Norwood指出：“內存市場已進入衰退期，加上美國與中國大陸之間的貿易戰山雨欲來，全球經濟的不確定性也持續升高，2019年市場將會跟前兩年大不相同。”

2018年全球前十大IC設計公司營收排名

拓墣產業研究院資深產業分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩定爬升，使得高通手機芯片出貨量下滑，致使營收表現也受影響。反觀聯發科去年在不斷致力於調整產品組合與成本結構的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

觀察前十大IC設計業者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營收相較於2017年皆為正成長的表現，受到網通基礎建設、資料中心、電視等終端市場維持穩定成長動能，其次則是透過收購方式提升營收表現。受惠於市場成長動能的業者有博通、英偉達、超威、賽靈思、聯詠與瑞昱；得益於收購的則是美滿電子與戴樂格半導體。

超威在2018年的表現可謂相當出色，成長率僅次於英偉達，居於第二，主要原因是超威的運算與繪圖運算產品線表現亮眼，營收達41.3億美元，成長率為38.6%，這要歸功於超威在處理器與繪圖處理器陸續採用7nm製程，成功打進服務器市場。

2018年全球PCB龍頭TOP30排名

從Prismark公佈的“2018年全球PCB廠商前30排名”中可以看出，在地域上，臺系PCB產業依舊佔據著全球第一寶座，無論是上榜的企業數量（13家），還是產值佔比（表中臺資總產值達17517百萬美元，佔全球46.1%），都擁有著絕對的優勢。值得一提的是，臺系廠商均在中國大陸興建了生產工廠。

隨後，第二、三名分別是日本（7家）和韓國（5家），他們的合計產值分別佔全球的22.5%、12.3%。中國大陸上榜TOP30的PCB廠有3家，維信（東山精密）、深南、景旺；最後是美國和奧地利各上榜1家PCB企業。在這30名以後還有一大批內資PCB軍團正在虎視眈眈，如崇達、興森、奧士康等等，他們正在等候5G市場的爆發，全力衝刺中高端PCB市場。

1.鵬鼎

前身為臻鼎，1999年成立，母公司2011年上市，2016年完成股權重組計劃到A股上市，2017年鵬鼎收購臻鼎全部PCB業務，2018年成為全球排名第一的PCB企業。

鵬鼎的主營業務收入有通訊用板、消費電子及計算機用板，主要大型客戶包括Apple公司、Google、Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、華為、CISCO、TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo等。近年來，鵬鼎在汽車電子和工業控制等領域也有佈局。

鵬鼎是Apple的主要PCB供應商之一，因此Apple的訂單是公司收入的主要來源，2015-2018年分別佔總收入的53.9%、61.3%、63.3%、70.28%。Apple以外的前五大客戶，各家佔比基本都不超過6%，客戶集中度高。

2.旗勝

旗勝科技設立於1986年，是一家中日合資企業，屬於日本NOK集團轉投資事業，且為母公司日本MEKTRON株式會社的第一處海外公司，專業生產軟式印刷電路板 (FPC)。產品運用於電子3C產品、移動設備、汽車零組件、穿戴裝置等領域。

旗勝是全球市場份額最大的FPC供應商，約佔25%。其FPC產品主要用於手機、汽車、平板、可穿戴、硬盤等設備上，起到節省空間、降低重量、提高設計靈活度和中繼傳輸的作用。

目前，旗勝FPC的應用市場正從智能手機、硬盤等公司轉向汽車等新領域。從下游市場佔比看，來自汽車市場收入約佔45%，電子市場收入約佔43%，普通工業市場收入約佔12%。考慮公司目前的重點佈局，未來汽車市場業務的收入將會再度上升。

3.迅達

TTM是一家在納斯達克上市的美國PCB公司，致力於快板和量產高科技印刷電路板、背板組裝和機電解決方案， 同時也是一家全球高頻射頻、微波元件和組裝的設計者和製造商。

2018財年總營收從2017財年的26.6億美元增至28.5億美元，同比增長7.1%。主要在航空航天、國防、醫療、工業、儀器儀表以及計算機終端等市場帶來了業績的增長。

4.欣興

1990年成立，2002年上市，2009年營收排名PCB企業全球第一。欣興電子主要從事印刷電路板、高密度連接板、軟板、軟硬複合板、載板與IC測試及預燒系統的開發、製造、加工與銷售等業務。

2018年公司收入按產品品類劃分，42%來自載板，38%來自HDI，14%來自多層板，5%來自軟板；按下游劃分，44%來自封裝，24%來自消費性電子產品（遊戲機、可穿戴等），21%來自通信產品（包括手機），13%來自電腦。

5.健鼎

1998年成立，2002年上市，定位於多層板的臺灣PCB企業。主要從事印刷電路板、電子收銀機及各種電腦自動化生產設備的設計、製造與銷售。健鼎以雙面、多層印刷電路板為主，產品應用集中在3C消費性電子，這導致它極其容易受到終端市場淡旺季的影響。

健鼎的客戶分散，從事車用電子的第一大客戶佔比約10%，但在2017年因該客戶進行產銷結構調整，取消了健鼎PCB的供應。此外，記憶體模組、TFT-LCD、PC、HDD、HDI、服務器和通信等收入佔比呈遞減趨勢，分別是30%、20%、15%、13%、8%、6%，客戶集中度低。

6.華通

1973年成立，1990年上市，主要產品是高階HDI和軟硬結合板，為臺灣早期第一家印刷電路板專業製造公司，也是全球HDI市場排名前二的供應商。2018年全年營業收入、利潤均有衰減。

同比2017年，大客戶的收入佔比進一步下降。華通第一大客戶（Apple）貢獻4億美元收入，佔公司總收入的比例約為23%；第二大客戶貢獻1.75億美元收入，佔比約為10%（佔比小於10%的客戶未披露）。尤其是Apple下降了5%，顯示出華通受下游技術迭代和客戶興衰的影響相對較大。

7.三星電機

1973年成立，在全球範圍內開發及生產核心電子部件的企業。2018年銷售額同比增加20%，營業利潤增加233%。然而，PCB所在的Substrate Solution部門卻有未能如期實現盈利。三星電機PCB主營收入中主要有HDI、封裝基板、RF PCB三大業務。由於手機、PC市場頹勢，OLED用RF PCB、智能手機用主板、PC用CPU、封裝基板的銷售也有所減少。

對此，三星電機基板業務將面向擴大OLED顯示屏使用的國產智能手機企業，實現客戶多元化；同時也將提高物聯網、AI等高附加值產品的比重，改善盈利能力。

8.維信

美國M-FLEX創立於1984年，目前已成為全美最大的柔性電路板生產製造商之一。在中國蘇州新建了兩所生產工廠，2016年被東山精密（DSBJ）成功收購。

主要客戶有MOTOROLA、Apple、Sony-erisson、RIM、PHILIPS、SEAGATE、GPG、WINTEK、LUCENT TECHNOLOGIES、SOLECTRON等。

9.奧特斯

1987年成立，是歐洲以及全球領先的高端印製電路板製造商。主營產品有單雙面板、多層板、HDI和RF PCB。

2018/19財年奧特斯的銷售額和利潤雙增長。不同於2017財年的手機、汽車及工業領域的增長，2018財年半導體封裝載板和醫療及健康領域需求強勁，佔銷售額的67%，汽車、工業等領域與2017年持平，約佔33%。

10.瀚宇博德

1989年成立，2003年上市，全球PC用電路板龍頭。前期佔比超過70%，2010年前後開始轉型拓寬下游，雖然在逐步擺脫對PC市場的依賴（佔比下降到約35%），但是其依然是公司業務的主心骨，筆電市場的動盪都影響了公司業績增長的動力。

從產品的下游應用來看，2017年公司PCB產品中對應PC市場的約佔總收入的35%，網通（包括服務器，有些其他廠商將服務器歸入電腦及周邊領域）佔25%，手機&平板等手持式設備佔10%，其他佔4%。

11.藤倉

上世紀80年代初，藤倉建立了FPC事業部，FPC產品也在此期間投入了市場。2000年左右與美國Apple公司建立了FPC的密切供需關係。在2011年秋的泰國大洪水中，其兩個FPC生產工廠遭受重大打擊，為Apple供貨一度中斷，後續訂單一度流失。

2017年藤倉能源和通信產品業務佔比約50%，電子產品業務佔比27%，汽車產品業務佔比21%，房地產業務佔比1.4%，其他佔比0.6%。

12.深南電路

1984年成立，中國印製電路板行業的龍頭企業。主要產品包括背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、封裝基板及電子裝聯產品等。2018年深南電路實現營業總收入同比增長33.68%；歸屬於上市公司股東的淨利潤同比增長55.61%；印製電路板、封裝基板、電子裝聯三項業務均實現較快速度增長。

經過多年積累，深南電路具備豐富及優質的客戶資源，如華為、中興、諾基亞，霍尼韋爾、GE醫療、博世、比亞迪、聯想、日月光等。

13.揖斐電

1912年成立的日本PCB老牌企業，專門從事移動電話用多層高密度印製電路板的生產。產品結構上，電子業務產品包括軟硬結合板、HDI、IC載板、多層板等。

IBIDEN 近五年總體收入基本沒有明顯增長，營業利潤自2013年開始逐步下滑，各板塊僅陶瓷業務收入和營業利潤有所增長，電子業務（包括PCB）下滑至虧損或小幅盈利狀態。

14.名幸

MEIKO成立於1975年，其主營業務為設計、製造和銷售高精度多層印刷電路板(PCB)及表面貼裝產品(SMT)，主要客戶為索尼、松下、日立、三菱、佳能、豐田、博世、摩托羅拉、西門子、Apple、三星等國際知名品牌企業。

名幸的汽車板業務持續增長，尤其是中國大陸、日本和歐洲市場的表現均超越公司計劃。2018財年汽車板業務營收佔總營收的39%，同比增長7.1%；而智能手機業務也佔總數的38%，年增長11.7%。

15.滬士電子

滬士電子股份有限公司於1992年在江蘇省崑山市設立，並於2010年在深圳證券交易所中小企業板掛牌上市，是企業通訊板PCB龍頭。主導產品為14-38層企業通訊市場板、中高階汽車板，並以辦公及工業設備板等。

2018年前五大客戶的收入佔年度總額的66.49%，客戶集中程度高。據悉，華為是滬士重要的客戶之一。

16.南亞

1997年臺灣成立，專注於高階印刷電路板及IC載板的生產、製造、研發業務。2018年度，以產品應用來分，營收比重分別為：網通(包括手機、基地臺、Switch、Router)佔約44%、消費性電子(包括TV、STB、遊戲機)佔約23%、車用電子(包括信息/影音、引擎控制、安全性、動力控制、雷達)佔約15%、PC佔約14%、其他佔約4%。

17.住友電工

1897年成立，是日本最古老的大財閥住友集團旗下的企業。住友電工做銅軋製起家，隨後開始生產銅製線纜用於能源傳輸等。公司主要有汽車、信息通信、電子、環境能源、工業材料及其他這幾塊業務。

電子業務板塊產品包括：FPC、線束、電子零部件金屬材料等。其FPC產品主要面向手機、HDD、汽車等領域。近年來，住友FPC業務逐漸轉型，終端電子在總收入的比重進一步下降，或有意轉向汽車等市場。

18.信泰

韓國SIMMTECH公司成立於1987年，是一家專注於半導體及移動用PCB的集團。主要產品群是DRAM存儲器芯片的模塊PCB和組裝各種半導體芯片時使用的基層基板。主要客戶包括：三星電子、東芝、SK海力士、村田、西數存儲、英特爾、CYPERSS、長電科技等等。

19.大德集團

韓廠大德集團(Daeduck Group)旗下有大德電子、Daeduck GDS、Aperio、Young Tech子公司，其中大德電子、Daeduck GDS與Young Tech主要供應軟板(FPCB)、多層板(MLB)、高密度連接板(HDI)等，Aperio則以IC載板為主。

20.臺郡

1997年成立，2003年上市。從應用來看，主營產品分為三大塊：電腦領域、通訊領域、其他。電腦領域包括：筆記本、平板、顯示器、印表機等；通訊領域包括：移動電話、傳真機等；其他包括：音箱、電視、數位相機、汽車電子、工業醫療等。其中，來自通訊領域的收入約佔總量的約70%。

2014年Apple轉變採購模式後，臺郡近年來的第一大客戶一直是Apple，佔比穩定在約60%。對大客戶的依賴度較高，這也是軟板廠的主要特點。

21.中央銘板

日本CMK成立於1961年。PCB汽車市場是CMK集團的主要市場，2018年汽車板營收佔總額69.1%以上，其次是移動通信（2.1%）、AR/VR設備（1.1%）、數碼相機（1.7%）、娛樂設備（1.4%）、其它（14.5%）。同比2017年汽車電子、AR/VR有明顯提高，其它業務都各有萎縮。

22.景碩

2000年成立，2004年上市，主營業務是IC載板。產品按工藝分：BGA封裝、MCM封裝、CSP封裝、Flip chip、FC CSP、埋入式封裝。為Apple提供硬板，來自Apple收入佔比約6.9%。客戶結構比較分散的，和同行硬板廠相當。

23.LG Innotek

1970年成立，前身為LG Electro-Components，是韓國一家從事電子元器件生產商。專注於為Apple和LG電子提供主要的FPCB組件製造。該公司整體業績的一半以上來自Apple公司。

值得一提的是，其所生產的3D傳感器模組，是iPhone X實現面部識別功能的關鍵零部件。此外還有消息曝出，Apple將計劃投資LG Innotek以為即將發佈的iPhone、iPad供應3D攝像頭，不過具體投資金額未知。

24.志超

1998年成立，2009年上市，全球光電板專家。收入按產品分：四層板收入佔約40%以上，6層板收入佔約3%，單雙面板收入佔約15%左右，8層板及以上收入佔比約10%。其中，筆電、電視等各類光電板佔比約39%，控制類電路板佔比約41%。

從客戶結構來看，三星、廣大、群創、友達、京東方、仁寶、LG等是公司的主要客戶。其中三星佔比15%左右相對較高，總體上公司客戶結構相對分散，保持了硬板廠的一貫特點。

25.景旺

1993年成立，內資PCB龍頭之一。產品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC,含貼裝)和金屬基電路板(MPCB)。2018年，景旺實現RPCB營業收入29.86億元人民幣（摺合4.4億美元），比上年同期增長21%；FPC營業收入15億元人民幣（摺合2.2億美元），比上年同期增長14%；MPCB營業收入4.25億元人民幣（摺合0.6億美元），上年同期增長25%。

主要客戶包括天馬、信利、vivo、海拉、華為、霍尼韋爾、Jabil、德爾福、西門子、法雷奧、德普特、深超光電、比亞迪、亞馬遜、谷歌等國內外知名企業。

26.BH

1989年成立，最開始專注於線束，韓國FPC製造商五強之一，主要供給三星、LG等韓國電子產品廠商。隨著業務計劃的快速擴張和多樣化，2009年起BH已轉型為OEM廠商。

27.金像

1981年成立，1998年上市，高多層板專家。產品按下游應用領域可以分為五種：服務器/工作站（包括存儲）、筆記本電腦、通信網絡設備、手持電子設備、車用電子。下游客戶分散，來自第一大客戶收入佔比約16.2%。

28.敬鵬

1979年成立，1991年上市，全球第一大汽車板供應商，汽車板業務佔比約70%，市佔率約13%。產品品類包括單雙面板、多層板、HDI、鋁基板、銅貫孔板、銀貫孔板、厚銅板等。

從下游應用來看，公司產品主要分為五大塊：汽車工業、通訊產業、工業醫療、消費性產業、資訊科技產業。其中汽車從8%提升到78%、通訊從21%下降到3%、電腦&醫療從15%下降到3%、消費性產業從38%下降到10%、工業產品從18%下降到9%。可以看出，敬鵬已經演變成一家汽車板為主，其他品類產品為輔的PCB廠商。

29.耀華

1984年創立，產品從早期PC使用的多層板，升級至智能裝置使用的HDI和RF PCB，並延伸到智能汽車使用的汽車板。2018年產品技術比重：軟硬結合板佔35%、Anylayer板佔10%、HDI板佔32%、傳統PCB佔15%、高頻板佔8%。產品應用比重：手機與耳機佔46%、車用佔32%、IoT佔6%、IT(平板/NB)佔8%、其他8%。

耀華主要客戶包含Apple、LG Electronics、Motorola、SONY、三星電子、宏達電、Continental等。據悉，該軟硬結合板已切入Apple AirPods無線耳機供應鏈。

30.新光電器

1946年Shinko Electric成立，是日本的IC基板製造商之一，主要生產IC基板、印刷電路板、半導體封裝用的導線架，其IC基板技術包括閘球數組封裝基板、覆晶基板等。主要客戶有intel，提供微處理器使用的覆晶基板。