一、全球晶圓製造市場概述
晶圓製造指的是根據設計出的電路板圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓製造的主體可分為IDM企業和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國，佔比相對較小，晶圓代工廠佔據主要比例，2013-2018年來純晶圓代工廠商銷售額佔整個晶圓製造市場的比例平均約為86%。
一、全球晶圓製造市場概述
晶圓製造指的是根據設計出的電路板圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓製造的主體可分為IDM企業和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國，佔比相對較小，晶圓代工廠佔據主要比例，2013-2018年來純晶圓代工廠商銷售額佔整個晶圓製造市場的比例平均約為86%。
資料來源：公開資料整理
細分市場來看，晶圓製造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠、光刻膠配套材料、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材及其他材料。其中硅片及硅基材料佔比最大，2018年市場份額達37%，電子氣體及光掩膜佔比分別達14%和13%。
一、全球晶圓製造市場概述
晶圓製造指的是根據設計出的電路板圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓製造的主體可分為IDM企業和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國，佔比相對較小，晶圓代工廠佔據主要比例，2013-2018年來純晶圓代工廠商銷售額佔整個晶圓製造市場的比例平均約為86%。
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細分市場來看，晶圓製造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠、光刻膠配套材料、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材及其他材料。其中硅片及硅基材料佔比最大，2018年市場份額達37%，電子氣體及光掩膜佔比分別達14%和13%。
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二、晶圓製造行業市場規模
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場，其中晶圓製造行業具有資本密集和技術密集型特徵，近年來隨著人工智能、新能源汽車、物聯網的迅速發展及5G時代的到來，全球晶圓製造市場發展迅速，2018年全球晶圓製造市場銷售規模達322億美元，同比增長15.8%。
一、全球晶圓製造市場概述
晶圓製造指的是根據設計出的電路板圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓製造的主體可分為IDM企業和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國，佔比相對較小，晶圓代工廠佔據主要比例，2013-2018年來純晶圓代工廠商銷售額佔整個晶圓製造市場的比例平均約為86%。
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細分市場來看，晶圓製造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠、光刻膠配套材料、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材及其他材料。其中硅片及硅基材料佔比最大，2018年市場份額達37%，電子氣體及光掩膜佔比分別達14%和13%。
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二、晶圓製造行業市場規模
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場，其中晶圓製造行業具有資本密集和技術密集型特徵，近年來隨著人工智能、新能源汽車、物聯網的迅速發展及5G時代的到來，全球晶圓製造市場發展迅速，2018年全球晶圓製造市場銷售規模達322億美元，同比增長15.8%。
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半導體材料主要應用於集成電路，而集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，因此從純晶圓代工廠產品應用領域看，2018年通信領域達到52%，計算機佔比為18%，消費電子佔比為13%，其他領域合計17%。
一、全球晶圓製造市場概述
晶圓製造指的是根據設計出的電路板圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓製造的主體可分為IDM企業和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國，佔比相對較小，晶圓代工廠佔據主要比例，2013-2018年來純晶圓代工廠商銷售額佔整個晶圓製造市場的比例平均約為86%。
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細分市場來看，晶圓製造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠、光刻膠配套材料、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材及其他材料。其中硅片及硅基材料佔比最大，2018年市場份額達37%，電子氣體及光掩膜佔比分別達14%和13%。
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二、晶圓製造行業市場規模
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場，其中晶圓製造行業具有資本密集和技術密集型特徵，近年來隨著人工智能、新能源汽車、物聯網的迅速發展及5G時代的到來，全球晶圓製造市場發展迅速，2018年全球晶圓製造市場銷售規模達322億美元，同比增長15.8%。
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半導體材料主要應用於集成電路，而集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，因此從純晶圓代工廠產品應用領域看，2018年通信領域達到52%，計算機佔比為18%，消費電子佔比為13%，其他領域合計17%。
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三、全球晶圓製造市場格局分佈
隨著各地方政府對半導體產業支持力度加大，各廠商紛紛加碼晶圓廠建設，據統計，在2017-2019年間，預計全球新建62條晶圓加工產線，其中在中國境內新建數量達到26條。從市場銷售格局來看，2018年全球純晶圓代工廠銷售佔比前八大企業中中國企業佔據一半以上，其中臺積電佔比達59%，此外，佔比在5%以上的還有聯電、中芯國際，分別佔比9%和6%。
一、全球晶圓製造市場概述
晶圓製造指的是根據設計出的電路板圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓製造的主體可分為IDM企業和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國，佔比相對較小，晶圓代工廠佔據主要比例，2013-2018年來純晶圓代工廠商銷售額佔整個晶圓製造市場的比例平均約為86%。
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細分市場來看，晶圓製造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠、光刻膠配套材料、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材及其他材料。其中硅片及硅基材料佔比最大，2018年市場份額達37%，電子氣體及光掩膜佔比分別達14%和13%。
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二、晶圓製造行業市場規模
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場，其中晶圓製造行業具有資本密集和技術密集型特徵，近年來隨著人工智能、新能源汽車、物聯網的迅速發展及5G時代的到來，全球晶圓製造市場發展迅速，2018年全球晶圓製造市場銷售規模達322億美元，同比增長15.8%。
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半導體材料主要應用於集成電路，而集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，因此從純晶圓代工廠產品應用領域看，2018年通信領域達到52%，計算機佔比為18%，消費電子佔比為13%，其他領域合計17%。
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三、全球晶圓製造市場格局分佈
隨著各地方政府對半導體產業支持力度加大，各廠商紛紛加碼晶圓廠建設，據統計，在2017-2019年間，預計全球新建62條晶圓加工產線，其中在中國境內新建數量達到26條。從市場銷售格局來看，2018年全球純晶圓代工廠銷售佔比前八大企業中中國企業佔據一半以上，其中臺積電佔比達59%，此外，佔比在5%以上的還有聯電、中芯國際，分別佔比9%和6%。
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從國內市場來看，2018年中國晶圓代工市場增幅遠高於全球，全球主要的純晶圓代工廠在中國的銷售額增幅均超過10%，其中增幅最高的是臺積電，主要受益於加密貨幣市場的定製設備需求增加。2018年臺積電以60.10億美元銷售額，佔比56%排名第一，中芯國際和華虹集團分別以19.00億美元、8.8億美元的銷售額，排名第二、三名，佔比18%和8%。
一、全球晶圓製造市場概述
晶圓製造指的是根據設計出的電路板圖，通過爐管、溼刻、澱積、光刻、幹刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出整片已經完成功能及性能實現的晶圓片。晶圓製造的主體可分為IDM企業和晶圓代工廠，其中IDM巨頭主要在美國，佔比相對較小，晶圓代工廠佔據主要比例，2013-2018年來純晶圓代工廠商銷售額佔整個晶圓製造市場的比例平均約為86%。
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細分市場來看，晶圓製造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠、光刻膠配套材料、CMP拋光材料、工藝化學品、靶材及其他材料。其中硅片及硅基材料佔比最大，2018年市場份額達37%，電子氣體及光掩膜佔比分別達14%和13%。
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二、晶圓製造行業市場規模
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場，其中晶圓製造行業具有資本密集和技術密集型特徵，近年來隨著人工智能、新能源汽車、物聯網的迅速發展及5G時代的到來，全球晶圓製造市場發展迅速，2018年全球晶圓製造市場銷售規模達322億美元，同比增長15.8%。
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半導體材料主要應用於集成電路，而集成電路應用領域主要為計算機、網絡通信、消費電子、汽車電子、工業控制等，因此從純晶圓代工廠產品應用領域看，2018年通信領域達到52%，計算機佔比為18%，消費電子佔比為13%，其他領域合計17%。
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三、全球晶圓製造市場格局分佈
隨著各地方政府對半導體產業支持力度加大，各廠商紛紛加碼晶圓廠建設，據統計，在2017-2019年間，預計全球新建62條晶圓加工產線，其中在中國境內新建數量達到26條。從市場銷售格局來看，2018年全球純晶圓代工廠銷售佔比前八大企業中中國企業佔據一半以上，其中臺積電佔比達59%，此外，佔比在5%以上的還有聯電、中芯國際，分別佔比9%和6%。
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從國內市場來看，2018年中國晶圓代工市場增幅遠高於全球，全球主要的純晶圓代工廠在中國的銷售額增幅均超過10%，其中增幅最高的是臺積電，主要受益於加密貨幣市場的定製設備需求增加。2018年臺積電以60.10億美元銷售額，佔比56%排名第一，中芯國際和華虹集團分別以19.00億美元、8.8億美元的銷售額，排名第二、三名，佔比18%和8%。
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