'2019年全球及中國集成電路行業運行報告，封測產業國產化進程加快'
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
資料來源：中國半導體行業協會
隨著全球信息化、網絡化的迅速發展，集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面，其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史，其應用市場跟隨電子製造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來，日韓臺灣電子製造業企業紛紛在中國設立工廠，中國慢慢成為世界電子信息製造業的中心。
中國半導體行業協會統計，2019年上半年中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比2019年一季度略有增長。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
資料來源：中國半導體行業協會
隨著全球信息化、網絡化的迅速發展，集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面，其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史，其應用市場跟隨電子製造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來，日韓臺灣電子製造業企業紛紛在中國設立工廠，中國慢慢成為世界電子信息製造業的中心。
中國半導體行業協會統計，2019年上半年中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比2019年一季度略有增長。
資料來源：中國半導體行業協會
根據海關統計，2019年上半年中國進口集成電路1929.2億塊，同比下降5.3%；進口金額1376.2億美元，同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊，同比下降8.5%；出口金額457.5億美元，同比增長17.1%。臺灣地區和韓國是我國集成電路進口的最主要來源地區。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
資料來源：中國半導體行業協會
隨著全球信息化、網絡化的迅速發展，集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面，其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史，其應用市場跟隨電子製造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來，日韓臺灣電子製造業企業紛紛在中國設立工廠，中國慢慢成為世界電子信息製造業的中心。
中國半導體行業協會統計，2019年上半年中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比2019年一季度略有增長。
資料來源：中國半導體行業協會
根據海關統計，2019年上半年中國進口集成電路1929.2億塊，同比下降5.3%；進口金額1376.2億美元，同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊，同比下降8.5%；出口金額457.5億美元，同比增長17.1%。臺灣地區和韓國是我國集成電路進口的最主要來源地區。
資料來源：中國海關
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
資料來源：中國半導體行業協會
隨著全球信息化、網絡化的迅速發展，集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面，其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史，其應用市場跟隨電子製造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來，日韓臺灣電子製造業企業紛紛在中國設立工廠，中國慢慢成為世界電子信息製造業的中心。
中國半導體行業協會統計，2019年上半年中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比2019年一季度略有增長。
資料來源：中國半導體行業協會
根據海關統計，2019年上半年中國進口集成電路1929.2億塊，同比下降5.3%；進口金額1376.2億美元，同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊，同比下降8.5%；出口金額457.5億美元，同比增長17.1%。臺灣地區和韓國是我國集成電路進口的最主要來源地區。
資料來源：中國海關
資料來源：中國海關
四、集成電路細分市場發展現狀分析
集成電路行業主要包括集成電路設計、集成電路製造及集成電路封裝三個領域。
1、集成電路設計業
近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，在國內集成電路產業發展中，集成電路設計業始終是國內集成電路產業中具發展活力的領域，增長也為迅速。根據中國半導體行業協會統計，2018年，中國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，佔產業總值的38.6%，居三業之首。2019年，我國集成電路設計業銷售額為1206.1億元，同比增長18.3%。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
資料來源：中國半導體行業協會
隨著全球信息化、網絡化的迅速發展，集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面，其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史，其應用市場跟隨電子製造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來，日韓臺灣電子製造業企業紛紛在中國設立工廠，中國慢慢成為世界電子信息製造業的中心。
中國半導體行業協會統計，2019年上半年中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比2019年一季度略有增長。
資料來源：中國半導體行業協會
根據海關統計，2019年上半年中國進口集成電路1929.2億塊，同比下降5.3%；進口金額1376.2億美元，同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊，同比下降8.5%；出口金額457.5億美元，同比增長17.1%。臺灣地區和韓國是我國集成電路進口的最主要來源地區。
資料來源：中國海關
資料來源：中國海關
四、集成電路細分市場發展現狀分析
集成電路行業主要包括集成電路設計、集成電路製造及集成電路封裝三個領域。
1、集成電路設計業
近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，在國內集成電路產業發展中，集成電路設計業始終是國內集成電路產業中具發展活力的領域，增長也為迅速。根據中國半導體行業協會統計，2018年，中國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，佔產業總值的38.6%，居三業之首。2019年，我國集成電路設計業銷售額為1206.1億元，同比增長18.3%。
資料來源：中國半導體行業協會
目前，我國集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主，產業集中度需進一步提高。
目前，中國大陸4大主要IC設計產業集中地：長三角、珠三角、京津環渤地區、中西部地區，其中珠三角營收最高，2018年營收約達907.46億元，同比增長31.99%；長三角次之，總營收達到844.08億元，同比增長27.56%；京津環渤海地區在4大區域中增速最快，同比增長48.39%，達到598.67億元。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
資料來源：中國半導體行業協會
隨著全球信息化、網絡化的迅速發展，集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面，其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史，其應用市場跟隨電子製造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來，日韓臺灣電子製造業企業紛紛在中國設立工廠，中國慢慢成為世界電子信息製造業的中心。
中國半導體行業協會統計，2019年上半年中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比2019年一季度略有增長。
資料來源：中國半導體行業協會
根據海關統計，2019年上半年中國進口集成電路1929.2億塊，同比下降5.3%；進口金額1376.2億美元，同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊，同比下降8.5%；出口金額457.5億美元，同比增長17.1%。臺灣地區和韓國是我國集成電路進口的最主要來源地區。
資料來源：中國海關
資料來源：中國海關
四、集成電路細分市場發展現狀分析
集成電路行業主要包括集成電路設計、集成電路製造及集成電路封裝三個領域。
1、集成電路設計業
近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，在國內集成電路產業發展中，集成電路設計業始終是國內集成電路產業中具發展活力的領域，增長也為迅速。根據中國半導體行業協會統計，2018年，中國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，佔產業總值的38.6%，居三業之首。2019年，我國集成電路設計業銷售額為1206.1億元，同比增長18.3%。
資料來源：中國半導體行業協會
目前，我國集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主，產業集中度需進一步提高。
目前，中國大陸4大主要IC設計產業集中地：長三角、珠三角、京津環渤地區、中西部地區，其中珠三角營收最高，2018年營收約達907.46億元，同比增長31.99%；長三角次之，總營收達到844.08億元，同比增長27.56%；京津環渤海地區在4大區域中增速最快，同比增長48.39%，達到598.67億元。
資料來源：公開資料整理
2、集成電路製造業
2018年國內集成電路晶圓製造業銷售收入為1818.2億元，佔產業總值的27.8%。2019年上半年，我國集成電路製造業銷售額為820億元，同比增長11.9%。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
資料來源：中國半導體行業協會
隨著全球信息化、網絡化的迅速發展，集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面，其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史，其應用市場跟隨電子製造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來，日韓臺灣電子製造業企業紛紛在中國設立工廠，中國慢慢成為世界電子信息製造業的中心。
中國半導體行業協會統計，2019年上半年中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比2019年一季度略有增長。
資料來源：中國半導體行業協會
根據海關統計，2019年上半年中國進口集成電路1929.2億塊，同比下降5.3%；進口金額1376.2億美元，同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊，同比下降8.5%；出口金額457.5億美元，同比增長17.1%。臺灣地區和韓國是我國集成電路進口的最主要來源地區。
資料來源：中國海關
資料來源：中國海關
四、集成電路細分市場發展現狀分析
集成電路行業主要包括集成電路設計、集成電路製造及集成電路封裝三個領域。
1、集成電路設計業
近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，在國內集成電路產業發展中，集成電路設計業始終是國內集成電路產業中具發展活力的領域，增長也為迅速。根據中國半導體行業協會統計，2018年，中國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，佔產業總值的38.6%，居三業之首。2019年，我國集成電路設計業銷售額為1206.1億元，同比增長18.3%。
資料來源：中國半導體行業協會
目前，我國集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主，產業集中度需進一步提高。
目前，中國大陸4大主要IC設計產業集中地：長三角、珠三角、京津環渤地區、中西部地區，其中珠三角營收最高，2018年營收約達907.46億元，同比增長31.99%；長三角次之，總營收達到844.08億元，同比增長27.56%；京津環渤海地區在4大區域中增速最快，同比增長48.39%，達到598.67億元。
資料來源：公開資料整理
2、集成電路製造業
2018年國內集成電路晶圓製造業銷售收入為1818.2億元，佔產業總值的27.8%。2019年上半年，我國集成電路製造業銷售額為820億元，同比增長11.9%。
資料來源：中國半導體行業協會
3、集成電路封裝測試業
2018年集成電路封測業銷售收入為2193.9億元，佔產業總值的33.6%。2019年上半年，我國集成電路封裝測試業銷售額1022.1億元，同比增長5.4%。
一、集成電路行業概況
集成電路，也稱微電子或者芯片。集成電路是世紀年代發展起來的一種新型半導體器件，集成電路技術包括芯片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
集成電路主要包含核、工具、材料與設備製造、集成電路設計、製造與封裝測試環節。集成電路的主要產品包括處理器芯片、存儲器及模擬器等。
資料來源：公開資料整理
中國的集成電路產業經歷了自主創業（1965~1980）、引進提高（1981~1989）、重點建設（1990~1999）和快速發展（2000至今）四個階段，經歷了不同階段的防止，目前已經出具產業規模，初步奠定了以集成電路設計、芯片製造、封裝測試三個主要環節及支撐配套業的相對完善的產業鏈格局。
集成電路產業鏈細分為芯片設計（芯片包括模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片4種）、芯片製造及芯片封裝測試3個子產業群。其中，芯片設計業務為高度技術密集的產業，芯片製造為資本密集產業，封裝測試行業相對於其他2個子產業群來說是勞動力較為密集的子產業。
資料來源：公開資料整理
從需求領域看，智能手機、計算機、消費類電子等是當前集成電路主要應用行業，汽車電子、智能家居、物聯網等領域的廣泛爆發，為我國集成電路市場的增長創造了良好的需求環境。在我國工業化和信息化融合持續深入、信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著雲計算、大數據、物聯網等領域的逐步成熟，預計未來3年國內集成電路市場仍將保持穩定增長。
二、全球集成電路行業運行現狀
作為半導體產業主導類型，集成電路自誕生以來，帶動了全球半導體產業20世紀60年代至90年代的迅猛增長，進入21世紀以後市場日趨成熟，行業增速逐步放緩，2011年、2012年因受歐債危機、美國量化寬鬆貨幣政策、日本地震以及終端電子產品需求下滑影響，半導體銷售增速分別下降為0.4%和-2.7%。隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2019年第二季度，全球半導體銷售額達到982億美元，較上一季度小幅增長0.3%。2019年上半年全球半導體產業銷售額為1961億美元。
資料來源：SIA
目前全球半導體廠商主要有三星（Samsung）、英特爾（Intel）、德州儀器（TI）、東芝（Toshiba）、意法半導體（ST）等企業。2019年上半年，英特爾營業收入達320.4億美元，位居全球第一，其次為三星，營業收入為266.7億美元。
資料來源：公開資料整理
二、我國集成電路行業發展環境分析
1、經濟環境
作為電子信息產業的基礎和核心，集成電路產業發展的技術水平和產業水平已經成為衡量一個國家或者地區經濟發展、科技進步水平和綜合實力的重要標誌。2018年，全國共投入研究與試驗發展（R&D）經費19677.9億元，比上年增加2071.8億元，增長11.8%；研究與試驗發展（R&D）經費投入強度為2.19%，比上年提高0.04個百分點。
資料來源：國家統計局，華經產業研究院整理
2、政策環境
集成電路產業是國民經濟支柱性行業之一，其發展程度是一個國家科技發展水平的核心指標之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。自2000年以來，我國政府將集成電路產業確定為戰略性產業之一，並頒佈了一系列政策法規，以大力支持集成電路行業的發展。
資料來源：公開資料整理
3、技術環境
集成電路技術主要包括設計技術、製造技術和封裝測試技術三大類。
近年來集成電路設計技術的迅速發展，主流的、應用廣泛的集成電路設計技術主要包括FPGA、SoC及U-SoC等設計技術。
集成電路製造技術非常複雜，包含材料生長、晶圓製造、電路設計、無塵室技術、製造設備、測量工具、晶圓處理、晶粒測試等眾多環節。
集成電路封裝技術將晶片用塑料、陶瓷等絕緣介質材料進行打包的技術。集成電路通過封裝可以方便安裝，使芯片免受外界環境干擾，增強熱性能等作用，並將芯片對外電接點引出至封裝外殼的管腳。常見的封裝技術有DIP（雙列直插式封裝）、QFP/PFP（扁平式封裝）、PGA（插針網格陣列封裝技術）及BGA（球柵陣列封裝）等。
三、中國集成電路行業運行現狀分析
與全球市場增速放緩形成鮮明對比的是，我國大陸集成電路產業雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場佔據舉足輕重的地位。根據中國半導體行業協會披露，自2002年以來，我國集成電路產量得到快速增長。2019年上半年，我國集成電路累計產量為790.6億塊，同比下降2.5%。其中6月當月，集成電路產量為148.9億塊，同比下降1.2%。
資料來源：中國半導體行業協會
我國集成電路產業主要集中在京津冀地區、長三角地區等，2019年上半年，江蘇省集成電路產量達187.4億塊，居全國首位。廣東、上海、北京等省市也是集成電路的主產地。
資料來源：中國半導體行業協會
隨著全球信息化、網絡化的迅速發展，集成電路產品應用已滲透到汽車、軍工、消費、通信、計算機和國防建設等各方面，其市場規模隨著應用領域的擴大也越來越大。回溯集成電路的發展歷史，其應用市場跟隨電子製造業產業鏈的遷移而遷移。自2000年加入WTO以來，日韓臺灣電子製造業企業紛紛在中國設立工廠，中國慢慢成為世界電子信息製造業的中心。
中國半導體行業協會統計，2019年上半年中國集成電路產業銷售額為3048.2億元，同比增長11.8%，增速比2019年一季度略有增長。
資料來源：中國半導體行業協會
根據海關統計，2019年上半年中國進口集成電路1929.2億塊，同比下降5.3%；進口金額1376.2億美元，同比下降6.9%。出口集成電路989.6億塊，同比下降8.5%；出口金額457.5億美元，同比增長17.1%。臺灣地區和韓國是我國集成電路進口的最主要來源地區。
資料來源：中國海關
資料來源：中國海關
四、集成電路細分市場發展現狀分析
集成電路行業主要包括集成電路設計、集成電路製造及集成電路封裝三個領域。
1、集成電路設計業
近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。受此帶動，在國內集成電路產業發展中，集成電路設計業始終是國內集成電路產業中具發展活力的領域，增長也為迅速。根據中國半導體行業協會統計，2018年，中國集成電路設計業銷售收入為2519.3億元，佔產業總值的38.6%，居三業之首。2019年，我國集成電路設計業銷售額為1206.1億元，同比增長18.3%。
資料來源：中國半導體行業協會
目前，我國集成電路設計業產業規模不斷壯大，先進設計水平達到7納米，但仍以中低端產品為主，產業集中度需進一步提高。
目前，中國大陸4大主要IC設計產業集中地：長三角、珠三角、京津環渤地區、中西部地區，其中珠三角營收最高，2018年營收約達907.46億元，同比增長31.99%；長三角次之，總營收達到844.08億元，同比增長27.56%；京津環渤海地區在4大區域中增速最快，同比增長48.39%，達到598.67億元。
資料來源：公開資料整理
2、集成電路製造業
2018年國內集成電路晶圓製造業銷售收入為1818.2億元，佔產業總值的27.8%。2019年上半年，我國集成電路製造業銷售額為820億元，同比增長11.9%。
資料來源：中國半導體行業協會
3、集成電路封裝測試業
2018年集成電路封測業銷售收入為2193.9億元，佔產業總值的33.6%。2019年上半年，我國集成電路封裝測試業銷售額1022.1億元，同比增長5.4%。
資料來源：中國半導體行業協會
五、集成電路行業的影響因素分析
（一）有利因素
1、新興領域發展契機大
隨著全球物聯網產業的不斷髮展，在未來幾年，物聯網將成為一個極具突破性發展的巨大市場。而對於中國物聯網市場發展而言，國家"互聯網+"、"十三五"規劃等政策的逐步落實，以及智能農業、智慧交通、智慧醫療、智能工業等行業的聯動發展，都將成為物聯網市場規模提速的重要推動力。預計在未來幾年，如高精準度的數據轉換芯片、高速的射頻傳輸芯片等集成電路產品都將被更為廣泛地應用在各類智能移動終端、工業機器人、新能源汽車、可穿戴設備等新興產品中。由於這些新興領域的電子產品在全球都處於初期發展及應用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現產品自主化的可能性較高，如果能夠把握住市場發展機遇，未來這些新興領域不但將成為集成電路市場新的增長藍海，也將為國內集成電路產業帶來前所未有的發展契機。
2、集成電路產業重心轉移帶來巨大機遇
在集成電路全球市場增長乏力的勢態下，中國大陸市場表現強勁，已經成為世界大的集成電路芯片市場。在這一趨勢帶動下，芯片製造業廠商及封測廠如臺積電、中芯國際、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴張生產線，下游晶圓加工工藝持續改進，國內封裝測試企業技術水平達到國際先進水平，為集成電路設計企業提供了充足的產能基礎。
3、下游製造業升級
隨著《中國製造2025》、"互聯網+"行動指導意見等一系列國家戰略的持續深入實施，下游製造業的升級換代進程加快，其中汽車電子、工業控制、消費電子等集成電路應用的重要領域維持較快增速。下游市場處於平穩發展的態勢，直接影響集成電路產業鏈的持續擴張，有利於維持集成電路設計行業需求端的規模增長。
（二）不利因素
1、高端專業人才不足
集成電路設計行業是典型的技術密集行業，在電路設計、軟件開發等方面對創新型人才的數量和專業水平均有很高要求。經過多年發展，我國已經累積出一批人才，但由於行業發展時間較短、技術水平較低，且人才培養週期較長，和國際頂尖集成電路企業相比，高端、專業人才仍然十分緊缺。未來一段時間，人才匱乏仍然是制約集成電路設計行業快速發展的瓶頸之一。
2、我國集成電路技術的國際競爭力有待提升
國際市場上主流的集成電路公司大都經歷了數十年以上的發展。國內同行業的廠商仍處於一個成長的階段，與國外大廠依然存在技術差距，尤其是製造及封裝測試環節所需的高端技術支持存在明顯的短板，目前我國集成電路行業中的部分高端市場仍由國外企業佔據主導地位。因此，產業鏈上下游的技術水平也在一定程度上限制了我國集成電路設計行業的發展。
六、集成電路行業發展趨勢分析
未來幾年，我國集成電路行業將呈現以下幾個趨勢：
1、IC設計行業將往高端化方向發展
我國IC設計行業目前蓬勃發展。從需求來看，人工智能應用正在快速普及，由於人工智能應用對於芯片的需求遠超以往傳統應用，未來有望成為IC設計的發展的重要推動力。從供給來看，我國IC設計企業的產品已經覆蓋比較全面，涵蓋手機SoC、基帶芯片、指紋識別以及銀行安全芯片等，在一些細分領域也位居全球前列。而在高端芯片領域，尤其在PC和服務器的芯片領域，我國的芯片的佔有率相對低，和國際巨頭差距明顯。未來隨著我國芯片設計行業技術進步，高端IC設計將大有可為。
2、集成電路行業將向發展中國家進行遷移
在區域方面，從全球範圍來看，集成電路產業正在發生著第三次大轉移，即從美國、日本及歐洲等發達國家向中國大陸、東南亞等發展中國家和地區轉移。近幾年，在下游通訊、消費電子、汽車電子等電子產品需求拉動下，以中國為首的發展中國家集成電路市場需求持續快速增加，已經成為全球具影響力的市場之一。在此帶動下，發展中國家集成電路產業快速發展，整體實力顯著提升。未來伴隨著製造業智能化升級浪潮，高端芯片需求將持續增長，將進一步刺激發展中國家集成電路行業的發展和產業遷移進程。
3、封測產業國產化進程加快
近年來國產測試設備廠商取得高速發展，目前以長川科技、北方華創、北京華峰等為代表的企業，部分產品已進入國內一線封測企業的供應體系，未來有望通過不斷的技術升級以及外延併購不斷增強實力，封測產業國產化進程加快。