'前瞻半導體產業全球週報第15期：華為掀起半導體行業波瀾“麒麟”、“鯤鵬”接連面世'

華為半導體大放異彩 “麒麟”、“鯤鵬”接連現世

上週，華為突然短暫地從一家通訊巨頭轉換成了半導體明星企業。

9月6日，華為在德國發布了全球第1款旗艦級的5G集成芯片麒麟990。雖然在架構上，麒麟990未能採用ARM全新架構令人略有失望，但通過對舊架構的吃透，他們還是實現了性能的提升。並首次實現了對高通同一年度旗艦處理器的全面超越。

更重要的是，在“5G元年”這一時間，麒麟990成為全球首款集成5G基帶的旗艦處理器，無疑更加激動人心，直接點燃了相關行業積蓄已久的5G熱情。

值得注意的是，過去在麒麟芯片“外賣”問題上，華為高管多次表示，其作為華為手機的核心競爭力之一，不會單獨對外出售。但在發佈會後的問答環節，餘承東表示，“正在猶豫”要不要把麒麟芯片出售給友商。

同樣在上週，華為還在北京發佈了新一代CloudLink視訊解決方案，採用的也是基於自研芯片“鯤鵬”的平臺。從公開報道中可以看見，包括廈門、深圳、上海、重慶等城市近期密集和華為簽訂合作協議，共建鯤鵬生態。

在王牌產品頻出的基礎上，華為旗下的半導體部門海思規模猛增。據報道，在此之前，海思半導體的註冊資本由6億元一下提高到了20億元。另有供應鏈消息爆料稱，海思近期又陸續在臺積電啟動新的芯片開發量產計劃，顯示華為內部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務內容及影響層面。

首隻光電芯片基金成立 投入10億元主攻5G和AI

近日，由陝西光電子集成電路先導技術研究院、大西安產業引導基金等12家單位和機構聯合出資的陝西先導光電集成創投基金宣佈成立。這是國內首隻專注於光電芯片領域的基金，主投5G和人工智能基礎設施。基金總規模10億元，目前已全部募集到位，主要圍繞消費光子、光子集成芯片和光電應用產業進行佈局和投資。

廣東省科技廳無償資助“激光與增材製造”專項

近日，廣東省科學技術廳發佈《2019-2020年度廣東省重點領域研發計劃“激光與增材製造”重大專項申報指南(徵求意見稿)》，將針對高穩定紫外超快激光器、高亮度半導體激光器芯片及應用、工業用高亮度半導體激光器、大功率藍光半導體激光器與應用、4D打印專用材料與變體結構智能打印調控技術等10項激光與增材製造技術項目進行無償資助。

成都高新區招商會吸引4家集成電路龍頭企業入駐

9月2日，成都高新區在上海舉行集成電路產業招商推介會。他們表示：“成都高新區已聚集集成電路企業100餘家，包括英特爾、德州儀器、紫光展銳、新華三等知名企業，2018年集成電路產業實現產值890.4億元，年均增加20.6%。”現場，華興源創、華大半導體、登臨科技、建廣基金等4家企業和成都高新區簽約入駐。

半導體協會周子學：中國IC產業發展潛力仍然可期

在9月3日舉行的“第二屆全球IC企業家大會”上，中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路製造有限公司董事長周子學表示，全年來看，我國IC產業整體增長仍不樂觀，但在5G、人工智能、汽車電子等新興應用的帶動下，中國作為全球最大的半導體市場，發展潛力仍然可期。

中科院趙超：2020年大陸芯片產能將達到全球50%

9月9日，“芯動力”人才計劃第一屆集成電路創新創業發展論壇在南京江北新區舉行。會上，中科院微電子所副總工程師趙超表示，中國IC市場自給率不足20%，2017年大陸集成電路進口額2600億美元，遠超原油。不過，由於近年國內大規模擴產，2020年，大陸將有26條生產線投產，包括22座12英寸廠，11座8英寸廠，芯片產能將達到全球的50%。

紫光展銳周晨：未來2年中國將成5G芯片最大市場

在接受《每日經濟新聞》採訪時，紫光展銳高級副總裁周晨表示，全球移動通信事業的發展是極不平衡的，4G仍然有長足的機會，但想要壯大自己的5G芯片產品，中國無疑是最佳主戰場。接下來2年，中國將佔據全球一半的5G芯片份額，中國市場基本後面全是5G，想要做大5G芯片，國內市場是紫光展銳最好的機會。

北極光創投楊磊：AI芯片進入收官階段 再進場已晚

近日，半導體創投圈巨頭北極光創投董事總經理楊磊在接受採訪時被問及“AI芯片賽道還有沒有機會?”他表示，AI芯片投資基本上到了收官的階段了，換句話說，如果是去年或者今年才成立去做AI芯片公司，基本上已經太晚了。因為在交易過程中存在大量握手服務的過程，如果比當前公司晚1年到2年再做，基本上也沒什麼人願意買，因為替換成本非常高。

5G時代臺灣半導體行業受惠 臺積電加碼5G投資

據臺媒報道，隨著各國紛紛加速5G發展，臺積電等多家臺灣半導體廠可望從中受惠。臺積電觀察，2020年，5G與高效能計算對5納米制程需求強勁，他們決定提高資本支出至110億美元。加速5納米制程產能建置。業界人士也看好聯發科5G智能手機芯片產品前景，預期2020年將出貨2200萬套，2021年出貨量將進一步增至8700萬套規模。

三星發佈Exynos 980 5G芯片 由vivo年內首發上市

9月4日，三星發佈首款集成5G的處理器Exynos 980，採用8nm工藝打造，內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5。該芯片支持NSA/SA雙模5G，在5G通信環境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的數據通信。次日，三星和vivo公司宣佈達成合作，vivo搭載三星Exynos 980處理器的手機將於今年年內上市。

高通發佈驍龍7系列5G集成芯片 OPPO全球首發

在德國IFA展期間，高通正式宣佈了下一代全新驍龍5G集成芯片。新芯片為中端7系列芯片，據悉將採用先進的7nm工藝打造，並搭載高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。消息公佈後不久，OPPO副總裁沈義人微博宣佈，OPPO將首發全新的驍龍5G集成芯片。

高盛：內地無廠半導體企業前景正面 籲買入中芯

高盛上週發表研究報告稱，在與內地無廠半導體企業紫光展銳的管理層會面並探討對國內市場的看法後，他們認為行業前景現時正面，同時給予中芯“買入”評級，目標價11.5港元。高盛表示，得益於內地客戶追求供應鏈的穩定、IC設計增加等因素，雖然目前中芯在14nm晶圓方面有生產風險，但相信最終可達擴大市場的目標，同時亦可追上客戶的需求。

笙科發佈新一代5.8GHz無線射頻收發芯片A5133

上週，笙科電子發佈了新一代5.8GHz無線射頻收發芯片，命名為A5133。A5133的傳輸速度為500kbps-4Mbps，支持FSK調變。A5133的操作模式與前一代A5130相同，使用者可將已完成的自定義協議從2.4GHz輕易地轉到5.8GHz的頻段，並可使用更多的帶寬與較少干擾的頻段。5.8GHz與2.4GHz頻段都是全球可適用的ISM band，並可與2.4GHz共存的應用。

邁矽科發佈國內首款77GHz 長距離車載雷達芯片

9月3日，“第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)”在上海召開。國內知名微波/毫米波芯片創業團隊邁矽科微電子在展會上重磅發佈了基於團隊核心技術研發的MSTR001、MSTR002車載防撞雷達單片收發芯片。MSTR001、MSTR002芯片能夠滿足Level 1 AEC Q100車規等級要求。

清華類腦芯片天機芯第3代或向百萬級神經元奮進

8月1日，清華第2代類腦計算芯片 “天機芯”在世界頂級學術雜誌《自然》雜誌作為封面文章發表，引發巨大反響。研究團隊介紹，天機芯第2代芯片擁有4萬個神經元、1000萬個突觸，而人腦有870億個神經元，相比人腦還是很小，而要達到人腦的效果，其突觸還要增大1千到1萬倍，第3代芯片的目標是一步一步的往前走，做到擁有百萬級神經元。

香港城市大學研發新半導體技術：光合作用淨汙水

據香港《星島日報》報道，香港城市大學(城大)能源及環境學院副教授吳永豪參考光合作用，利用不同材料，如取自海沙的氧化鈦、氧化銅、釩酸鉍等製成各種半導體，放入水中充當“葉綠素”，研發可進行光電催化作用的半導體，助水分子分解成氫和氧，收集的氫氣可以用作發電。他計劃3年後把技術應用至電子產品的燃料電池，推向市場。

全球芯片銷售連續7個月下滑 創下2009年來最差

美國半導體產業協會上週二晚間公佈的數據顯示，全球芯片銷售額7月同比下降15.5%，至334億美元，連續第7個月同比下滑。就區域來看，7月美國的銷售額表現最差，同比下降27.8%，其次是中國，銷售額同比下降14.1%。與此同時，市場研究機構IHS Markit的數據顯示，2019年前6個月的芯片銷量錄得2009年上半年以來的最大半年度降幅。

IHS：預計2019年OEM半導體支出將同比下降7%

9月9日，IHS Markit發佈《OEM半導體支出跟蹤報告—2019上半年》，預估全球頂尖OEM在2019年的半導體支出約為3166億美元，較2018年下降7%。預測今年半導體支出疲弱的主要原因是內存集成電路價格下跌，以及一些終端設備市場需求方面的原因。作為半導體的最大買家，手機市場衰退對全球半導體消費市場產生了重大影響

美國半導體協會總裁：貿易摩擦損害了全行業

美國半導體行業協會總裁兼CEO諾弗爾認為，如果2大經濟體的技術和供應鏈脫鉤，對半導體行業是一個非常不利的主張。“中國是半導體行業最大、增長最快的市場，我們的供應鏈遍佈中國，而貿易摩擦對半導體行業造成了損害。”諾弗爾說，要保持半導體行業的創新和競爭力，必須要有開放的市場以及開放和完整的供應鏈。

燦芯半導體與新思科技延長IP OEM合作伙伴關係

全球領先的ASIC解決方案提供商燦芯半導體上週與新思科技共同宣佈延長IP OEM合作協議，燦芯將能夠繼續得到新思科技全面且高質量的DesignWare® IP及專業技術支持。芯首席執行官莊志青博士表示：“將新思科技Designware IP解決方案與燦芯的設計服務相結合，有助於降低風險和成本，加快SoC設計進程，並縮短上市時間。”

紫光物聯網芯片IVY890進入德國電信全球供應鏈

紫光集團旗下半導體公司紫光展銳於9月2日宣佈，其物聯網產品系列——IVY8908A成功獲得了德國電信在其窄帶物聯網解決方案IoT Solution Optimizer的全球認證。春藤8908A將成為德國電信在IoT Solution Optimizer全球範圍的官方推薦芯片平臺，而紫光展銳也將進入德國電信在全球IoT市場的供應商體系。

Imagination：今年發佈重磅GPU架構和新品牌

Imagination 新任CEO榮恩·布萊克表示，在去年推出了PowerVR 9XEP、9XMP和9XTP系列之後，今年下半年，他們更將在中國發布20年來最重要的一次GPU產品更新——採用TBDR(分塊延時渲染)架構的全新方案，再次提升功耗、性能、PPA等方面的體驗。

三星啟用本地半導體原材料 應對日本原材料封殺令

在日本對出口韓國的3種關鍵材料：氟化聚酰亞胺、感光劑“光刻膠”、以及氟化氫實施更嚴格的限制措施之後，據韓聯社報道，全球領先的存儲芯片和智能手機制造商三星電子的管理人士週二表示，該公司已開始用本土供應的半導體材料來替代日本，此舉可能會抵消日本對韓國高科技產品出口的限制。

日本限貿逾2月 韓國半導體和手機屏生產尚無差池

據韓聯社9月8日報道，日本對韓國限制出口3種半導體和顯示器關鍵材料已逾兩個月，但相關產業生產和備受關注的摺疊屏手機上市等並未因此出現差池，讓有關行業稍微安心。據業內人士透露，韓國正在臺灣、德國等地尋找替代產品，但實現國產化是消除不確定性的最好辦法。為此，LG和三星目前都在致力研發氟聚酰亞胺材料。

首爾半導體繼背光之後再度提起閃光燈LED專利訴訟

9月6日，首爾半導體發佈新聞稿稱，已針對歐洲大型電子設備經銷商康拉德電子向德國曼海姆法院提起智能手機閃光燈LED專利侵權訴訟。首爾半導體在此項訴訟中起訴的專利是可從LED Chip中有效提取光，實現更亮光的粗糙光提取表面技術，是一項LED Chip製造原創技術。7月份，首爾半導體還曾針對康拉德提起智能手機LED背光相關訴訟。

AMD Zen3架構第3代霄龍：單芯片集成15個Die

據最新曝料，AMD第3代EPYC霄龍處理器Milan內部將採用7nm+工藝、Zen 3架構，集成最多15個Die，比現在多出來6個。其中一個肯定還是IO Die，但剩下的14個不可能全是CPU，因為八通道DDR4內存的帶寬只能支持最多10個CPU Die(最多80個核心)，這就意味著最多8個或者10個CPU Die。剩下的6個或4個Die極有可能是HBM高帶寬顯存。

安森美推出新以太網供電方案 符合IEEE802.3bt標準

近日，安森美半導推出了符合IEEE802.3bt標準的全新以太網供電(PoE)方案，可通過局域網連接提供高達90 W的高速互聯。安森美半導體的方案不僅支持新標準的功率限制，還將功率擴展到100 W，以用於電信和數字標識等系統。IEEE802.3bt標準通過新的“Autoclass”特性優化能量管理，令每個PSE僅向每個PD分配適當的功率量，從而最大化可用能量和帶寬。

環保科學家打造出膠合板微流體芯片 替代塑料產品

據外媒報道，有國外科學家成功用木材膠合板製造出環保的微流體芯片，替代原來的塑料產品。當被塗上一層薄薄的特氟龍(Teflon)防水層之後，該種芯片在芯吸和混合藍色/紅色食用染料展示出了跟塑料材質芯片一樣的高效性。另外，當跟熒光技術結合使用時，其在測量液體樣本中的蛋白質和活菌濃度表現出了同樣的準確性。

Intel酷睿i9-9900KS和新一代桌面發燒級處理器官宣

在IFA 2019前的新聞發佈會上，英特爾首席性能策略師瑞恩·施洛特宣佈其新款發燒級酷睿 i9-9900KS 處理器將於 10 月與大家見面。考慮到面對來自 AMD 的激烈競爭，已經將Core i9-9900K的價格從579美元的價格降至494美元。此外，Intel還表示，新一代桌面發燒級(HEDT)處理器“Cascade Lake-X”會在下月登陸。

大基金與上海半導體基金入股精測電子全資子公司

精測電子6日公告，公司全資子公司上海精測半導體技術有限公司獲得了公司、國家集成電路產業投資基金（大基金）、上海半導體裝備材料產業投資基金合夥企業等7方投資人的增資，註冊資本由1億元增至6.5億元。本次增資完成後，上海精測將由公司的全資子公司變更為控股子公司，持股46.2%。

聞泰科技268.54億元收購安世半導體獲得新進展

9月9日，聞泰科技收購安世半導體又有新進展。安世半導體宣佈成功籌集15億美元貸款，這筆資金將用於對現有未償還債務的再融資，以及為聞泰科技的收購提供部分資金。根據此前披露的重組方案，聞泰科技擬以發行股份及支付現金相結合的方式，總計268.54億元購買安世集團部分GP和LP的份額，最終間接持有安世集團控股權。

華為佈局第3代半導體材料 爭奪5G時代主動權

在半導體材料上有1、2、3代的說法，第1代半導體材料以硅為代表，第2代以砷化鎵為代表，第3代則是以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅等為代表。9月9日，華為公司通過旗下的哈勃科技投資有限公司投資了山東天嶽公司，佔股10%，後者是一家以碳化硅為主的半導體材料公司，這或許意味著華為正在佈局新一代半導體技術。

中環領先獲股東27億增資推動大硅片項目實施

9月3日，中環股份發佈公告稱，公司控股子公司中環領先半導體材料有限公司，負責實施公司集成電路用大直徑硅片項目。為滿足項目資金需求，保證項目順利實施，各股東方擬同比例向中環領先增資27億元。增資完成後，中環領先註冊資本將由50億元變更為77億元。

RISC-V公司芯來科技宣佈完成數千萬Pre-A輪融資

芯來科技宣佈完成數千萬Pre-A輪融資，本輪融資由藍馳創投、上創新微聯合領投。此前，芯來科技曾獲晶晨股份、芯原微電子及啟迪之星創投的天使輪投資。芯來科技是中國本土的RISC-V處理器內核IP和解決方案公司，聚焦RISC-V處理器內核研發，已推出的嵌入式CPU核系列產品，具備高性能、低功耗和易於使用的特點。

友達光電今年8月營收達55億元 同比下降13.2%

9月9日，面板廠商友達光電公佈了8月營收數據。友達光電今年8月營收為新臺幣241.4億元(約合人民幣55億元)，較上月增加9.5%，較去年同期下降13.2%。友達光電8月份整體大尺寸面板出貨量包括液晶電視、桌上型顯示器及筆記本電腦面板等約995萬片，較7月份增加18.3%。中小尺寸面板出貨量超過1,175萬片，較7月份減少5.7%。

協鑫集成將進軍半導體 上半年海外收入超6成

協鑫集成上週披露了2019年半年報。受到光伏新政影響，國內新增裝機規模同比下降，公司海外業務收入30.77億元，同比增長10.43%;海外業務收入佔比超過60%。另一方面，公司擬通過非公開發行股票募集資金投資於大尺寸再生晶圓半導體項目，作為公司進軍半導體行業的第一個落地項目。

華為半導體大放異彩 “麒麟”、“鯤鵬”接連現世

上週，華為突然短暫地從一家通訊巨頭轉換成了半導體明星企業。

9月6日，華為在德國發布了全球第1款旗艦級的5G集成芯片麒麟990。雖然在架構上，麒麟990未能採用ARM全新架構令人略有失望，但通過對舊架構的吃透，他們還是實現了性能的提升。並首次實現了對高通同一年度旗艦處理器的全面超越。

更重要的是，在“5G元年”這一時間，麒麟990成為全球首款集成5G基帶的旗艦處理器，無疑更加激動人心，直接點燃了相關行業積蓄已久的5G熱情。

值得注意的是，過去在麒麟芯片“外賣”問題上，華為高管多次表示，其作為華為手機的核心競爭力之一，不會單獨對外出售。但在發佈會後的問答環節，餘承東表示，“正在猶豫”要不要把麒麟芯片出售給友商。

同樣在上週，華為還在北京發佈了新一代CloudLink視訊解決方案，採用的也是基於自研芯片“鯤鵬”的平臺。從公開報道中可以看見，包括廈門、深圳、上海、重慶等城市近期密集和華為簽訂合作協議，共建鯤鵬生態。

在王牌產品頻出的基礎上，華為旗下的半導體部門海思規模猛增。據報道，在此之前，海思半導體的註冊資本由6億元一下提高到了20億元。另有供應鏈消息爆料稱，海思近期又陸續在臺積電啟動新的芯片開發量產計劃，顯示華為內部的自給自足芯片計劃，正試圖向外擴大服務內容及影響層面。

首隻光電芯片基金成立 投入10億元主攻5G和AI

近日，由陝西光電子集成電路先導技術研究院、大西安產業引導基金等12家單位和機構聯合出資的陝西先導光電集成創投基金宣佈成立。這是國內首隻專注於光電芯片領域的基金，主投5G和人工智能基礎設施。基金總規模10億元，目前已全部募集到位，主要圍繞消費光子、光子集成芯片和光電應用產業進行佈局和投資。

廣東省科技廳無償資助“激光與增材製造”專項

近日，廣東省科學技術廳發佈《2019-2020年度廣東省重點領域研發計劃“激光與增材製造”重大專項申報指南(徵求意見稿)》，將針對高穩定紫外超快激光器、高亮度半導體激光器芯片及應用、工業用高亮度半導體激光器、大功率藍光半導體激光器與應用、4D打印專用材料與變體結構智能打印調控技術等10項激光與增材製造技術項目進行無償資助。

成都高新區招商會吸引4家集成電路龍頭企業入駐

9月2日，成都高新區在上海舉行集成電路產業招商推介會。他們表示：“成都高新區已聚集集成電路企業100餘家，包括英特爾、德州儀器、紫光展銳、新華三等知名企業，2018年集成電路產業實現產值890.4億元，年均增加20.6%。”現場，華興源創、華大半導體、登臨科技、建廣基金等4家企業和成都高新區簽約入駐。

半導體協會周子學：中國IC產業發展潛力仍然可期

在9月3日舉行的“第二屆全球IC企業家大會”上，中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路製造有限公司董事長周子學表示，全年來看，我國IC產業整體增長仍不樂觀，但在5G、人工智能、汽車電子等新興應用的帶動下，中國作為全球最大的半導體市場，發展潛力仍然可期。

中科院趙超：2020年大陸芯片產能將達到全球50%

9月9日，“芯動力”人才計劃第一屆集成電路創新創業發展論壇在南京江北新區舉行。會上，中科院微電子所副總工程師趙超表示，中國IC市場自給率不足20%，2017年大陸集成電路進口額2600億美元，遠超原油。不過，由於近年國內大規模擴產，2020年，大陸將有26條生產線投產，包括22座12英寸廠，11座8英寸廠，芯片產能將達到全球的50%。

紫光展銳周晨：未來2年中國將成5G芯片最大市場

在接受《每日經濟新聞》採訪時，紫光展銳高級副總裁周晨表示，全球移動通信事業的發展是極不平衡的，4G仍然有長足的機會，但想要壯大自己的5G芯片產品，中國無疑是最佳主戰場。接下來2年，中國將佔據全球一半的5G芯片份額，中國市場基本後面全是5G，想要做大5G芯片，國內市場是紫光展銳最好的機會。

北極光創投楊磊：AI芯片進入收官階段 再進場已晚

近日，半導體創投圈巨頭北極光創投董事總經理楊磊在接受採訪時被問及“AI芯片賽道還有沒有機會?”他表示，AI芯片投資基本上到了收官的階段了，換句話說，如果是去年或者今年才成立去做AI芯片公司，基本上已經太晚了。因為在交易過程中存在大量握手服務的過程，如果比當前公司晚1年到2年再做，基本上也沒什麼人願意買，因為替換成本非常高。

5G時代臺灣半導體行業受惠 臺積電加碼5G投資

據臺媒報道，隨著各國紛紛加速5G發展，臺積電等多家臺灣半導體廠可望從中受惠。臺積電觀察，2020年，5G與高效能計算對5納米制程需求強勁，他們決定提高資本支出至110億美元。加速5納米制程產能建置。業界人士也看好聯發科5G智能手機芯片產品前景，預期2020年將出貨2200萬套，2021年出貨量將進一步增至8700萬套規模。

三星發佈Exynos 980 5G芯片 由vivo年內首發上市

9月4日，三星發佈首款集成5G的處理器Exynos 980，採用8nm工藝打造，內置兩顆2.2GHz的Cortex-A77核心和六顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5。該芯片支持NSA/SA雙模5G，在5G通信環境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的數據通信。次日，三星和vivo公司宣佈達成合作，vivo搭載三星Exynos 980處理器的手機將於今年年內上市。

高通發佈驍龍7系列5G集成芯片 OPPO全球首發

在德國IFA展期間，高通正式宣佈了下一代全新驍龍5G集成芯片。新芯片為中端7系列芯片，據悉將採用先進的7nm工藝打造，並搭載高通下一代AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。消息公佈後不久，OPPO副總裁沈義人微博宣佈，OPPO將首發全新的驍龍5G集成芯片。

高盛：內地無廠半導體企業前景正面 籲買入中芯

高盛上週發表研究報告稱，在與內地無廠半導體企業紫光展銳的管理層會面並探討對國內市場的看法後，他們認為行業前景現時正面，同時給予中芯“買入”評級，目標價11.5港元。高盛表示，得益於內地客戶追求供應鏈的穩定、IC設計增加等因素，雖然目前中芯在14nm晶圓方面有生產風險，但相信最終可達擴大市場的目標，同時亦可追上客戶的需求。

笙科發佈新一代5.8GHz無線射頻收發芯片A5133

上週，笙科電子發佈了新一代5.8GHz無線射頻收發芯片，命名為A5133。A5133的傳輸速度為500kbps-4Mbps，支持FSK調變。A5133的操作模式與前一代A5130相同，使用者可將已完成的自定義協議從2.4GHz輕易地轉到5.8GHz的頻段，並可使用更多的帶寬與較少干擾的頻段。5.8GHz與2.4GHz頻段都是全球可適用的ISM band，並可與2.4GHz共存的應用。

邁矽科發佈國內首款77GHz 長距離車載雷達芯片

9月3日，“第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)”在上海召開。國內知名微波/毫米波芯片創業團隊邁矽科微電子在展會上重磅發佈了基於團隊核心技術研發的MSTR001、MSTR002車載防撞雷達單片收發芯片。MSTR001、MSTR002芯片能夠滿足Level 1 AEC Q100車規等級要求。

清華類腦芯片天機芯第3代或向百萬級神經元奮進

8月1日，清華第2代類腦計算芯片 “天機芯”在世界頂級學術雜誌《自然》雜誌作為封面文章發表，引發巨大反響。研究團隊介紹，天機芯第2代芯片擁有4萬個神經元、1000萬個突觸，而人腦有870億個神經元，相比人腦還是很小，而要達到人腦的效果，其突觸還要增大1千到1萬倍，第3代芯片的目標是一步一步的往前走，做到擁有百萬級神經元。

香港城市大學研發新半導體技術：光合作用淨汙水

據香港《星島日報》報道，香港城市大學(城大)能源及環境學院副教授吳永豪參考光合作用，利用不同材料，如取自海沙的氧化鈦、氧化銅、釩酸鉍等製成各種半導體，放入水中充當“葉綠素”，研發可進行光電催化作用的半導體，助水分子分解成氫和氧，收集的氫氣可以用作發電。他計劃3年後把技術應用至電子產品的燃料電池，推向市場。

全球芯片銷售連續7個月下滑 創下2009年來最差

美國半導體產業協會上週二晚間公佈的數據顯示，全球芯片銷售額7月同比下降15.5%，至334億美元，連續第7個月同比下滑。就區域來看，7月美國的銷售額表現最差，同比下降27.8%，其次是中國，銷售額同比下降14.1%。與此同時，市場研究機構IHS Markit的數據顯示，2019年前6個月的芯片銷量錄得2009年上半年以來的最大半年度降幅。

IHS：預計2019年OEM半導體支出將同比下降7%

9月9日，IHS Markit發佈《OEM半導體支出跟蹤報告—2019上半年》，預估全球頂尖OEM在2019年的半導體支出約為3166億美元，較2018年下降7%。預測今年半導體支出疲弱的主要原因是內存集成電路價格下跌，以及一些終端設備市場需求方面的原因。作為半導體的最大買家，手機市場衰退對全球半導體消費市場產生了重大影響

美國半導體協會總裁：貿易摩擦損害了全行業

美國半導體行業協會總裁兼CEO諾弗爾認為，如果2大經濟體的技術和供應鏈脫鉤，對半導體行業是一個非常不利的主張。“中國是半導體行業最大、增長最快的市場，我們的供應鏈遍佈中國，而貿易摩擦對半導體行業造成了損害。”諾弗爾說，要保持半導體行業的創新和競爭力，必須要有開放的市場以及開放和完整的供應鏈。

燦芯半導體與新思科技延長IP OEM合作伙伴關係

全球領先的ASIC解決方案提供商燦芯半導體上週與新思科技共同宣佈延長IP OEM合作協議，燦芯將能夠繼續得到新思科技全面且高質量的DesignWare® IP及專業技術支持。芯首席執行官莊志青博士表示：“將新思科技Designware IP解決方案與燦芯的設計服務相結合，有助於降低風險和成本，加快SoC設計進程，並縮短上市時間。”

紫光物聯網芯片IVY890進入德國電信全球供應鏈

紫光集團旗下半導體公司紫光展銳於9月2日宣佈，其物聯網產品系列——IVY8908A成功獲得了德國電信在其窄帶物聯網解決方案IoT Solution Optimizer的全球認證。春藤8908A將成為德國電信在IoT Solution Optimizer全球範圍的官方推薦芯片平臺，而紫光展銳也將進入德國電信在全球IoT市場的供應商體系。

Imagination：今年發佈重磅GPU架構和新品牌

Imagination 新任CEO榮恩·布萊克表示，在去年推出了PowerVR 9XEP、9XMP和9XTP系列之後，今年下半年，他們更將在中國發布20年來最重要的一次GPU產品更新——採用TBDR(分塊延時渲染)架構的全新方案，再次提升功耗、性能、PPA等方面的體驗。

三星啟用本地半導體原材料 應對日本原材料封殺令

在日本對出口韓國的3種關鍵材料：氟化聚酰亞胺、感光劑“光刻膠”、以及氟化氫實施更嚴格的限制措施之後，據韓聯社報道，全球領先的存儲芯片和智能手機制造商三星電子的管理人士週二表示，該公司已開始用本土供應的半導體材料來替代日本，此舉可能會抵消日本對韓國高科技產品出口的限制。

日本限貿逾2月 韓國半導體和手機屏生產尚無差池

據韓聯社9月8日報道，日本對韓國限制出口3種半導體和顯示器關鍵材料已逾兩個月，但相關產業生產和備受關注的摺疊屏手機上市等並未因此出現差池，讓有關行業稍微安心。據業內人士透露，韓國正在臺灣、德國等地尋找替代產品，但實現國產化是消除不確定性的最好辦法。為此，LG和三星目前都在致力研發氟聚酰亞胺材料。

首爾半導體繼背光之後再度提起閃光燈LED專利訴訟

9月6日，首爾半導體發佈新聞稿稱，已針對歐洲大型電子設備經銷商康拉德電子向德國曼海姆法院提起智能手機閃光燈LED專利侵權訴訟。首爾半導體在此項訴訟中起訴的專利是可從LED Chip中有效提取光，實現更亮光的粗糙光提取表面技術，是一項LED Chip製造原創技術。7月份，首爾半導體還曾針對康拉德提起智能手機LED背光相關訴訟。

AMD Zen3架構第3代霄龍：單芯片集成15個Die

據最新曝料，AMD第3代EPYC霄龍處理器Milan內部將採用7nm+工藝、Zen 3架構，集成最多15個Die，比現在多出來6個。其中一個肯定還是IO Die，但剩下的14個不可能全是CPU，因為八通道DDR4內存的帶寬只能支持最多10個CPU Die(最多80個核心)，這就意味著最多8個或者10個CPU Die。剩下的6個或4個Die極有可能是HBM高帶寬顯存。

安森美推出新以太網供電方案 符合IEEE802.3bt標準

近日，安森美半導推出了符合IEEE802.3bt標準的全新以太網供電(PoE)方案，可通過局域網連接提供高達90 W的高速互聯。安森美半導體的方案不僅支持新標準的功率限制，還將功率擴展到100 W，以用於電信和數字標識等系統。IEEE802.3bt標準通過新的“Autoclass”特性優化能量管理，令每個PSE僅向每個PD分配適當的功率量，從而最大化可用能量和帶寬。

環保科學家打造出膠合板微流體芯片 替代塑料產品

據外媒報道，有國外科學家成功用木材膠合板製造出環保的微流體芯片，替代原來的塑料產品。當被塗上一層薄薄的特氟龍(Teflon)防水層之後，該種芯片在芯吸和混合藍色/紅色食用染料展示出了跟塑料材質芯片一樣的高效性。另外，當跟熒光技術結合使用時，其在測量液體樣本中的蛋白質和活菌濃度表現出了同樣的準確性。

Intel酷睿i9-9900KS和新一代桌面發燒級處理器官宣

在IFA 2019前的新聞發佈會上，英特爾首席性能策略師瑞恩·施洛特宣佈其新款發燒級酷睿 i9-9900KS 處理器將於 10 月與大家見面。考慮到面對來自 AMD 的激烈競爭，已經將Core i9-9900K的價格從579美元的價格降至494美元。此外，Intel還表示，新一代桌面發燒級(HEDT)處理器“Cascade Lake-X”會在下月登陸。

大基金與上海半導體基金入股精測電子全資子公司

精測電子6日公告，公司全資子公司上海精測半導體技術有限公司獲得了公司、國家集成電路產業投資基金（大基金）、上海半導體裝備材料產業投資基金合夥企業等7方投資人的增資，註冊資本由1億元增至6.5億元。本次增資完成後，上海精測將由公司的全資子公司變更為控股子公司，持股46.2%。

聞泰科技268.54億元收購安世半導體獲得新進展

9月9日，聞泰科技收購安世半導體又有新進展。安世半導體宣佈成功籌集15億美元貸款，這筆資金將用於對現有未償還債務的再融資，以及為聞泰科技的收購提供部分資金。根據此前披露的重組方案，聞泰科技擬以發行股份及支付現金相結合的方式，總計268.54億元購買安世集團部分GP和LP的份額，最終間接持有安世集團控股權。

華為佈局第3代半導體材料 爭奪5G時代主動權

在半導體材料上有1、2、3代的說法，第1代半導體材料以硅為代表，第2代以砷化鎵為代表，第3代則是以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅等為代表。9月9日，華為公司通過旗下的哈勃科技投資有限公司投資了山東天嶽公司，佔股10%，後者是一家以碳化硅為主的半導體材料公司，這或許意味著華為正在佈局新一代半導體技術。

中環領先獲股東27億增資推動大硅片項目實施

9月3日，中環股份發佈公告稱，公司控股子公司中環領先半導體材料有限公司，負責實施公司集成電路用大直徑硅片項目。為滿足項目資金需求，保證項目順利實施，各股東方擬同比例向中環領先增資27億元。增資完成後，中環領先註冊資本將由50億元變更為77億元。

RISC-V公司芯來科技宣佈完成數千萬Pre-A輪融資

芯來科技宣佈完成數千萬Pre-A輪融資，本輪融資由藍馳創投、上創新微聯合領投。此前，芯來科技曾獲晶晨股份、芯原微電子及啟迪之星創投的天使輪投資。芯來科技是中國本土的RISC-V處理器內核IP和解決方案公司，聚焦RISC-V處理器內核研發，已推出的嵌入式CPU核系列產品，具備高性能、低功耗和易於使用的特點。

友達光電今年8月營收達55億元 同比下降13.2%

9月9日，面板廠商友達光電公佈了8月營收數據。友達光電今年8月營收為新臺幣241.4億元(約合人民幣55億元)，較上月增加9.5%，較去年同期下降13.2%。友達光電8月份整體大尺寸面板出貨量包括液晶電視、桌上型顯示器及筆記本電腦面板等約995萬片，較7月份增加18.3%。中小尺寸面板出貨量超過1,175萬片，較7月份減少5.7%。

協鑫集成將進軍半導體 上半年海外收入超6成

協鑫集成上週披露了2019年半年報。受到光伏新政影響，國內新增裝機規模同比下降，公司海外業務收入30.77億元，同比增長10.43%;海外業務收入佔比超過60%。另一方面，公司擬通過非公開發行股票募集資金投資於大尺寸再生晶圓半導體項目，作為公司進軍半導體行業的第一個落地項目。

2019-2024年中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告

2019-2024年中國半導體激光產業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

2019-2024年半導體硅片、外延片行業市場前景預測與投資戰略規劃分析報告

2019-2024年中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告