近年來，隨著行業景氣度向好和政策的推動，中國IGBT產業出現快速成長，多家廠商擴建或新建產線，同時亦有不少新進入者搶奪市場。
據集邦諮詢分析，目前市場新入者主要有三類，一是向IGBT等高端產品擴展業務的功率半導體企業，如揚傑科技、華微電子等；二是出於為滿足自身需求及出於供應鏈安全考慮向上遊涉足的，如中車時代和比亞迪等；三是看好市場而進場的新公司，如富能半導體等。
新進廠商湧入，行業競爭勢必加劇，對於大量的新進入廠商而言，瞭解產業的進入壁壘才能更好地制定競爭策略。那麼IGBT產業的進入壁壘有哪些呢？
規 模 經 濟
IGBT產業有著明顯的規模經濟的特徵，產品的平均成本隨產量的增加而下降，大規模生產可以使企業平均成本下降。新進入者如果無法在短期內提升產量，將承受成本高於原有企業的劣勢，面臨巨大的財務壓力。新進入者同時有可能激起原有廠商的反制，導致競爭壓力加大。
技 術 壁 壘
芯片技術：IGBT芯片是IGBT模塊的核心，其設計工藝複雜、製造工藝難度較高，不僅要保證模塊在大電流、高電壓、高頻率下穩定工作，還需保持開閉和損耗、抗短路能力和導通壓降維持平衡。企業只有具備深厚的技術底蘊和強大的創新能力，持續進行技術積累，才能在行業裡立足。
模塊技術：IGBT模塊對產品的可靠性和質量穩定性要求較高，生產工藝複雜，往往一個看似簡單的工藝需要長時間的摸索。IGBT作為下游產品的核心部件，需要滿足各種工作環境下正常工作的要求，因此對產品的質量要求比較高，研發時也需要研發人員對下游應用比較熟悉，國內目前具有相關經驗的人才較少，新進入者需要花費較多時間來培養人才和技術積累。
資 金 壁 壘
IGBT屬於資本密集型企業，生產和測試以進口為主，設備成本較高。其產品的研發和客戶認證都需要較長時間，新進入者需要有較強的資金實力做後盾，才能持續進行相關的研發和市場開拓。
品牌與市場壁壘
IGBT模塊是下游產品中的關鍵部件，其性能表現、穩定性和可靠性對下游客戶來說至關重要，因此認證週期較長，替換成本高。
(1)從供應鏈安全的角度來說：下游客戶處於供應鏈安全的考慮，更傾向於和IGBT供應商保持長期合作關係，變更已有長期合作的供應商的意願較小。
(2)從產品驗證角度來說：對於新入場的IGBT供應商，下游客戶會相對謹慎。不僅要考慮供應商的實力，產品還要經過單機測試、整機測試、多次小批量試用等多個環節的驗證。決策週期較長。
中國廠商面臨的問題和競爭策略選擇
IGBT產業為壟斷型市場，全球前五大廠商佔據了70%的市場份額，中國廠商由於進場較晚，產業基礎較為薄弱，面臨的競爭壓力較大。同時，中國又是全球最大的IGBT市場，隨著新能源汽車產量的不斷提升，市場增長和國產替代空間較大。
目前，中國廠商在技術上逐步接近國際領先廠商，而資金方面受益於政府推動，資本支持力度較大，主要問題仍在品牌建立與市場拓展方面。在市場競爭加劇的情況下要從國際廠商手中奪得市場份額，集邦諮詢認為，中國廠商可採取的市場策略主要有三個方向：
一是進行差異化競爭，在特定的細分領域持續發力。如比亞迪鎖定車用IGBT市場，快速成長為國內最大的車用IGBT供應商。
二是與下游廠商合作，加快供應鏈認證和保障訂單穩定，同時提升產品工藝技術。如中車時代和北汽新能源、國家電網等下游企業達成戰略合作共同開發用於新能源汽車和智能電網的IGBT產品。
三是選擇市場增長空間較大的應用領域如新能源汽車領域，或產能需求較大的應用領域，如家電領域，若成功進入下游供應鏈，可以幫助廠商快速擴大規模降低成本。
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