近日，在半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金披露，二期基金已到位，11月開始投資。根據此前報道，大基金二期籌資規模超過一期，實際募資2000億元左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右。一期基金主要為完成產業佈局，二期基金投資的佈局重點在集成電路裝備材料領域。今天對半導體材料這一領域集中梳理一下。
我國半導體市場需求巨大，國內很大部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大。2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。貿易逆差逐年擴大。2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿易逆差2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。
這一情況在2019年有所改變。2019年1-6月，我國集成電路進口額1376.2億美元，同比下降6.9%；集成電路出口額457.5億美元，同比增長 17.1%。這說明隨著我國集成電路技術的進步，以及產能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。
以上數據表明我國集成電路產業從前期大力投入，開始進入收穫季節，相關公司開始增收增利。今年上半年模擬芯片領域走出了聖邦股份，韋爾股份等大牛股。接下來芯片關注兩方面：一方面是三季報，哪些公司業績爆發；另一方面是聚焦半導體材料領域，也是國家大基金二期重點投資的方向。
半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。
其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、溼製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
如果按照我國半導體材料細分產品競爭力強弱進行區分，可以將半導體材料市場分成三大梯隊，如下所示：
近日，在半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金披露，二期基金已到位，11月開始投資。根據此前報道，大基金二期籌資規模超過一期，實際募資2000億元左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右。一期基金主要為完成產業佈局，二期基金投資的佈局重點在集成電路裝備材料領域。今天對半導體材料這一領域集中梳理一下。
我國半導體市場需求巨大，國內很大部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大。2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。貿易逆差逐年擴大。2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿易逆差2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。
這一情況在2019年有所改變。2019年1-6月，我國集成電路進口額1376.2億美元，同比下降6.9%；集成電路出口額457.5億美元，同比增長 17.1%。這說明隨著我國集成電路技術的進步，以及產能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。
以上數據表明我國集成電路產業從前期大力投入，開始進入收穫季節，相關公司開始增收增利。今年上半年模擬芯片領域走出了聖邦股份，韋爾股份等大牛股。接下來芯片關注兩方面：一方面是三季報，哪些公司業績爆發；另一方面是聚焦半導體材料領域，也是國家大基金二期重點投資的方向。
半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。
其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、溼製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
如果按照我國半導體材料細分產品競爭力強弱進行區分，可以將半導體材料市場分成三大梯隊，如下所示：
我國半導體材料自給率低，基本不足30%，並且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓製造材料方面國產化比例更低，主要依賴於進口。高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP拋光材料全球市場前七大公司市場份額達 90%。
7月份開始的日韓貿易戰，韓國被日本死死掐住脖子，就是半導體材料受制於人，這也是中國必須要突破的地方。
近日，在半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金披露，二期基金已到位，11月開始投資。根據此前報道，大基金二期籌資規模超過一期，實際募資2000億元左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右。一期基金主要為完成產業佈局，二期基金投資的佈局重點在集成電路裝備材料領域。今天對半導體材料這一領域集中梳理一下。
我國半導體市場需求巨大，國內很大部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大。2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。貿易逆差逐年擴大。2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿易逆差2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。
這一情況在2019年有所改變。2019年1-6月，我國集成電路進口額1376.2億美元，同比下降6.9%；集成電路出口額457.5億美元，同比增長 17.1%。這說明隨著我國集成電路技術的進步，以及產能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。
以上數據表明我國集成電路產業從前期大力投入，開始進入收穫季節，相關公司開始增收增利。今年上半年模擬芯片領域走出了聖邦股份，韋爾股份等大牛股。接下來芯片關注兩方面：一方面是三季報，哪些公司業績爆發；另一方面是聚焦半導體材料領域，也是國家大基金二期重點投資的方向。
半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。
其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、溼製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
如果按照我國半導體材料細分產品競爭力強弱進行區分，可以將半導體材料市場分成三大梯隊，如下所示：
我國半導體材料自給率低，基本不足30%，並且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓製造材料方面國產化比例更低，主要依賴於進口。高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP拋光材料全球市場前七大公司市場份額達 90%。
7月份開始的日韓貿易戰，韓國被日本死死掐住脖子，就是半導體材料受制於人，這也是中國必須要突破的地方。
重點關注：大硅片，也被稱為硅晶圓，最主要的半導體材料。硅晶圓片的市場銷售額佔整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、 12英寸（300mm），目前已發展到18 英寸（450mm）等規格。硅片尺寸越大，成本越低，對微電子工藝、材料和技術要求也就越高。硅片技術壁壘極高，國內目前，國內8寸的硅片生產廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數廠商，遠沒有滿足國內市場，12寸硅片目前基本上採用進口，過去可以說是國內半導體產業鏈上缺失的一環。上海新昇實現300毫米半導體硅片的國產化。2018年底月產能達到10萬片，上海新昇大股東上海硅業已經遞交科創板上市申請。
近日，在半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金披露，二期基金已到位，11月開始投資。根據此前報道，大基金二期籌資規模超過一期，實際募資2000億元左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右。一期基金主要為完成產業佈局，二期基金投資的佈局重點在集成電路裝備材料領域。今天對半導體材料這一領域集中梳理一下。
我國半導體市場需求巨大，國內很大部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大。2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。貿易逆差逐年擴大。2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿易逆差2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。
這一情況在2019年有所改變。2019年1-6月，我國集成電路進口額1376.2億美元，同比下降6.9%；集成電路出口額457.5億美元，同比增長 17.1%。這說明隨著我國集成電路技術的進步，以及產能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。
以上數據表明我國集成電路產業從前期大力投入，開始進入收穫季節，相關公司開始增收增利。今年上半年模擬芯片領域走出了聖邦股份，韋爾股份等大牛股。接下來芯片關注兩方面：一方面是三季報，哪些公司業績爆發；另一方面是聚焦半導體材料領域，也是國家大基金二期重點投資的方向。
半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。
其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、溼製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
如果按照我國半導體材料細分產品競爭力強弱進行區分，可以將半導體材料市場分成三大梯隊，如下所示：
我國半導體材料自給率低，基本不足30%，並且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓製造材料方面國產化比例更低，主要依賴於進口。高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP拋光材料全球市場前七大公司市場份額達 90%。
7月份開始的日韓貿易戰，韓國被日本死死掐住脖子，就是半導體材料受制於人，這也是中國必須要突破的地方。
重點關注：大硅片，也被稱為硅晶圓，最主要的半導體材料。硅晶圓片的市場銷售額佔整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、 12英寸（300mm），目前已發展到18 英寸（450mm）等規格。硅片尺寸越大，成本越低，對微電子工藝、材料和技術要求也就越高。硅片技術壁壘極高，國內目前，國內8寸的硅片生產廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數廠商，遠沒有滿足國內市場，12寸硅片目前基本上採用進口，過去可以說是國內半導體產業鏈上缺失的一環。上海新昇實現300毫米半導體硅片的國產化。2018年底月產能達到10萬片，上海新昇大股東上海硅業已經遞交科創板上市申請。
重點公司介紹
上海新陽（300236）國家大基金尚未入股。
公司是一家專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務。公司主營業務產品產能情況：引腳線表面處理化學品產能5600噸/年，晶圓鍍銅、清洗化學品產能2000 噸/年，晶圓劃片刀產能5000 片/月，公司在半導體傳統封裝領域已經成為國內市場的主流供應商。另外，公司 2012 年收購江蘇考普樂塗料有限公司，擁有 1 萬噸特種工業塗料產能。
公司晶圓化學品覆蓋中芯國際、武漢新芯、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等優質客戶，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際 28nm 技術節點的 Baseline，無錫海力士 32nm 技術節點的 Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液也都分別開始供貨；在 IC 封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品仍處於少量供貨階段。同時公司獲得臺積電合格供應商資質，目前正在進行產品驗證。隨著國內晶圓加工產線的不斷達產及認證完成，在國產化率提升背景下，公司電鍍液、清洗液產品逐步放量，業績提升空間巨大。
江化微（603078）國家大基金尚未入股。
國內溼電子化學品龍頭企業， 目前擁有溼電子化學品產能4.5 萬噸/年，包括硝酸、氫氟酸、氨水等超淨高純試劑3.24 萬噸/年和金屬刻蝕液、光刻膠顯影液、光刻膠剝離液等光刻膠配套試劑1.26萬噸/年。產品應用於平板顯示、半導體、光伏太陽能。
目前在平板顯示領域，客戶覆蓋京東方、中電熊貓等國內優質企業，半導體領域客戶包括中芯國際、華潤微電子、長電科技等優質企業。公司堅持高端化產品佈局，不斷提升平板及半導體電子化學品比例，優化產品結構，平板和半導體領域溼電子化學品的應用將成為公司未來重點發展方向。
募投項目年產3.5 萬噸超高純溼法電子化學品進展順利，市場前景值得期待。募投項目在2018年建成，主要生產G3、G4 級的超淨高純試劑、光刻膠及光刻膠配套試劑等高端溼電子化學品，能夠滿足 8寸以上晶圓及6 代線、8 代線以上平板顯示生產對溼電子化學品的需求。項目投產後有望提高公司在高端電子化學品市場的佔有率，盈利能力將顯著提升。另外，公司與鎮江新區管委會簽訂建設年產 26 萬噸超淨高純試劑、光刻膠配套試劑等各類高端電子化學品材料項目， 在成眉石化園區建設年產5 萬噸超高純溼電子化學品及再生利用項目。
飛凱材料（300398）國家大基金尚未入股。
公司主營業務是紫外固化光纖塗覆材料和半導體電子化學品。紫外固化光纖光纜塗料產能 7000 噸/年，國內市佔率高於 60%，世界範圍產品市佔率達到 30%以上，產品主要應用於保護光纜的光導玻璃纖維免受外界環境影響等方面。在4G 及未來5G通訊時代網絡發展背景下，光纖光纜市場需求量高速增長，公司受益。外延併購佈局半導體材料產業鏈，逐漸形成協同效應。
2017年3月，子公司安慶飛凱完成對於長興昆電60%股權的收購，進入半導體封裝材料環氧塑料領域；2017年7月， 公司收購APEX 持有的大瑞科技100%股權，進入半導體封裝用錫球領域，大瑞科技主要從事半導體封裝用的錫球製造與銷售，系全球 BGA、CSP 等高端IC封裝用錫球的領導廠商；2017 年9 月，公司子公司香港飛凱擬以自有資金 8.96 億新臺幣收購臺灣利紳科技45%股權，進入半導體封裝用電鍍液領域，力紳科技承諾 2017 至 2019 年分別實現淨利潤1.10億、1.40億和2.12 億新臺幣。
雅克科技（002409）國家大基金一期持股5.73%。
2016 年公司收購華飛電子，進入半導體封裝用球形硅微粉領域，業務重心由阻燃劑轉型成電子材料。華飛電子是國內領先的硅微粉生產企業，目前已具備了年產 6300 噸球形硅微粉的生產能力。2018 年公司收購科美特90.0%股權和江蘇先科84.825%股權，使科美特和江蘇先科成為公司全資子公司。科美特從事高純特種氣體，現擁有六氟化硫8500 噸和年產1200 噸電子級四氟化碳的生產能力，年產3500 噸半導體用電子級三氟化氮項目正在建設中，目前半導體級四氟化碳已實現量產銷售，2016 年成功進入臺積電供應鏈。
公司通過江蘇先科間接持有 UPChemical100%的股權。UPChemical 主要生產高技術壁壘、高附加值的前驅體產品，屬於電子特種氣體，廣泛應用於 16 納米、21 納米、25納米等高端製程下DRAM以及先進的3DNANDFlash的製造工藝， 主要客戶包括SKHynix、三星電子等大型芯片製造商。
公司已經成為國內規模較大的電子材料企業，下游涵蓋半導體、OLED、封裝等多個應用領域。另外， 國家集成電路產業基金出資5.5億參與公司定增，持有上市公司5.73%股權，為雅克科技第三大股東，公司將成為大基金直接參股的第一家材料類上市公司。大基金是中芯國際、長江存儲、京東方等國內 IC 製造商的第二大股東，有利於公司產品快速導入下游產業鏈。
晶瑞股份（300655）國家大基金尚未入股。
公司是微電子化學品領域的領軍企業，主要生產超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結劑四大類微電子化學品，廣泛應用於半導體、光伏太陽能電池、LED、平板顯示和鋰電池等五大新興行業。公司微電子化學品年產能4.8 萬噸，其中超淨高純試劑3.87 萬噸，光刻膠480 噸，功能性材料7000噸，鋰電池粘結劑1500 噸。
公司研發的超大規模集成電路用超淨高純雙氧水技術打破了國外技術壟斷，產品品質可以達到 SEMI 最高純度等級 G5，品質達到 10ppt 級別，成功填補了國內市場空白。目前已在華宏完成測試，即將進入中芯國際產線測試。高純雙氧水和硫酸是 12 寸晶圓用量最大的兩種高純試劑，這將帶動公司進一步優化產品結構，向中高端領域轉向。公司收購江蘇陽恆 80%股權，並引入日本三菱化學株式會社提純技術，將建設年產9 萬噸電子級硫酸項目。
全資子公司蘇州瑞紅承擔了國家重大科技項目02 專項“i 線光刻膠產品開發和產業化”項目，在國內率先實現目前集成電路芯片製造領域大量使用的核心光刻膠的量產，可以實現0.35μm 的分辨率，i 線光刻膠已通過中芯國際上線測試。公司開發了系列功能性材料用於光刻膠產品配套，目前已進入半導體制造廠商宏芯微、晶導微的供應商體系。
江豐電子（300666）國家大基金尚未入股。
公司主要從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務，是國內高純濺射靶材行業龍頭，主要產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，公司產品主要應用於半導體、平板顯示、太陽能等領域。公司在 16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破了美、日跨國公司的壟斷格局，填補了我國電子材料行業的空白。
公司在鋁靶、鈦靶、鉭靶等領域已成為臺積電主要供應商；在鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅陽極材料方面成為中芯國際主要供應商；平板顯示領域，鋁靶產品已實現對京東方、華星光電批量銷售。
半導體材料細分領域上市公司彙總
近日，在半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金披露，二期基金已到位，11月開始投資。根據此前報道，大基金二期籌資規模超過一期，實際募資2000億元左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右。一期基金主要為完成產業佈局，二期基金投資的佈局重點在集成電路裝備材料領域。今天對半導體材料這一領域集中梳理一下。
我國半導體市場需求巨大，國內很大部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大。2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。貿易逆差逐年擴大。2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿易逆差2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。
這一情況在2019年有所改變。2019年1-6月，我國集成電路進口額1376.2億美元，同比下降6.9%；集成電路出口額457.5億美元，同比增長 17.1%。這說明隨著我國集成電路技術的進步，以及產能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。
以上數據表明我國集成電路產業從前期大力投入，開始進入收穫季節，相關公司開始增收增利。今年上半年模擬芯片領域走出了聖邦股份，韋爾股份等大牛股。接下來芯片關注兩方面：一方面是三季報，哪些公司業績爆發；另一方面是聚焦半導體材料領域，也是國家大基金二期重點投資的方向。
半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。
其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、溼製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
如果按照我國半導體材料細分產品競爭力強弱進行區分，可以將半導體材料市場分成三大梯隊，如下所示：
我國半導體材料自給率低，基本不足30%，並且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓製造材料方面國產化比例更低，主要依賴於進口。高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP拋光材料全球市場前七大公司市場份額達 90%。
7月份開始的日韓貿易戰，韓國被日本死死掐住脖子，就是半導體材料受制於人，這也是中國必須要突破的地方。
重點關注：大硅片，也被稱為硅晶圓，最主要的半導體材料。硅晶圓片的市場銷售額佔整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、 12英寸（300mm），目前已發展到18 英寸（450mm）等規格。硅片尺寸越大，成本越低，對微電子工藝、材料和技術要求也就越高。硅片技術壁壘極高，國內目前，國內8寸的硅片生產廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數廠商，遠沒有滿足國內市場，12寸硅片目前基本上採用進口，過去可以說是國內半導體產業鏈上缺失的一環。上海新昇實現300毫米半導體硅片的國產化。2018年底月產能達到10萬片，上海新昇大股東上海硅業已經遞交科創板上市申請。
重點公司介紹
上海新陽（300236）國家大基金尚未入股。
公司是一家專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務。公司主營業務產品產能情況：引腳線表面處理化學品產能5600噸/年，晶圓鍍銅、清洗化學品產能2000 噸/年，晶圓劃片刀產能5000 片/月，公司在半導體傳統封裝領域已經成為國內市場的主流供應商。另外，公司 2012 年收購江蘇考普樂塗料有限公司，擁有 1 萬噸特種工業塗料產能。
公司晶圓化學品覆蓋中芯國際、武漢新芯、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等優質客戶，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際 28nm 技術節點的 Baseline，無錫海力士 32nm 技術節點的 Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液也都分別開始供貨；在 IC 封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品仍處於少量供貨階段。同時公司獲得臺積電合格供應商資質，目前正在進行產品驗證。隨著國內晶圓加工產線的不斷達產及認證完成，在國產化率提升背景下，公司電鍍液、清洗液產品逐步放量，業績提升空間巨大。
江化微（603078）國家大基金尚未入股。
國內溼電子化學品龍頭企業， 目前擁有溼電子化學品產能4.5 萬噸/年，包括硝酸、氫氟酸、氨水等超淨高純試劑3.24 萬噸/年和金屬刻蝕液、光刻膠顯影液、光刻膠剝離液等光刻膠配套試劑1.26萬噸/年。產品應用於平板顯示、半導體、光伏太陽能。
目前在平板顯示領域，客戶覆蓋京東方、中電熊貓等國內優質企業，半導體領域客戶包括中芯國際、華潤微電子、長電科技等優質企業。公司堅持高端化產品佈局，不斷提升平板及半導體電子化學品比例，優化產品結構，平板和半導體領域溼電子化學品的應用將成為公司未來重點發展方向。
募投項目年產3.5 萬噸超高純溼法電子化學品進展順利，市場前景值得期待。募投項目在2018年建成，主要生產G3、G4 級的超淨高純試劑、光刻膠及光刻膠配套試劑等高端溼電子化學品，能夠滿足 8寸以上晶圓及6 代線、8 代線以上平板顯示生產對溼電子化學品的需求。項目投產後有望提高公司在高端電子化學品市場的佔有率，盈利能力將顯著提升。另外，公司與鎮江新區管委會簽訂建設年產 26 萬噸超淨高純試劑、光刻膠配套試劑等各類高端電子化學品材料項目， 在成眉石化園區建設年產5 萬噸超高純溼電子化學品及再生利用項目。
飛凱材料（300398）國家大基金尚未入股。
公司主營業務是紫外固化光纖塗覆材料和半導體電子化學品。紫外固化光纖光纜塗料產能 7000 噸/年，國內市佔率高於 60%，世界範圍產品市佔率達到 30%以上，產品主要應用於保護光纜的光導玻璃纖維免受外界環境影響等方面。在4G 及未來5G通訊時代網絡發展背景下，光纖光纜市場需求量高速增長，公司受益。外延併購佈局半導體材料產業鏈，逐漸形成協同效應。
2017年3月，子公司安慶飛凱完成對於長興昆電60%股權的收購，進入半導體封裝材料環氧塑料領域；2017年7月， 公司收購APEX 持有的大瑞科技100%股權，進入半導體封裝用錫球領域，大瑞科技主要從事半導體封裝用的錫球製造與銷售，系全球 BGA、CSP 等高端IC封裝用錫球的領導廠商；2017 年9 月，公司子公司香港飛凱擬以自有資金 8.96 億新臺幣收購臺灣利紳科技45%股權，進入半導體封裝用電鍍液領域，力紳科技承諾 2017 至 2019 年分別實現淨利潤1.10億、1.40億和2.12 億新臺幣。
雅克科技（002409）國家大基金一期持股5.73%。
2016 年公司收購華飛電子，進入半導體封裝用球形硅微粉領域，業務重心由阻燃劑轉型成電子材料。華飛電子是國內領先的硅微粉生產企業，目前已具備了年產 6300 噸球形硅微粉的生產能力。2018 年公司收購科美特90.0%股權和江蘇先科84.825%股權，使科美特和江蘇先科成為公司全資子公司。科美特從事高純特種氣體，現擁有六氟化硫8500 噸和年產1200 噸電子級四氟化碳的生產能力，年產3500 噸半導體用電子級三氟化氮項目正在建設中，目前半導體級四氟化碳已實現量產銷售，2016 年成功進入臺積電供應鏈。
公司通過江蘇先科間接持有 UPChemical100%的股權。UPChemical 主要生產高技術壁壘、高附加值的前驅體產品，屬於電子特種氣體，廣泛應用於 16 納米、21 納米、25納米等高端製程下DRAM以及先進的3DNANDFlash的製造工藝， 主要客戶包括SKHynix、三星電子等大型芯片製造商。
公司已經成為國內規模較大的電子材料企業，下游涵蓋半導體、OLED、封裝等多個應用領域。另外， 國家集成電路產業基金出資5.5億參與公司定增，持有上市公司5.73%股權，為雅克科技第三大股東，公司將成為大基金直接參股的第一家材料類上市公司。大基金是中芯國際、長江存儲、京東方等國內 IC 製造商的第二大股東，有利於公司產品快速導入下游產業鏈。
晶瑞股份（300655）國家大基金尚未入股。
公司是微電子化學品領域的領軍企業，主要生產超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結劑四大類微電子化學品，廣泛應用於半導體、光伏太陽能電池、LED、平板顯示和鋰電池等五大新興行業。公司微電子化學品年產能4.8 萬噸，其中超淨高純試劑3.87 萬噸，光刻膠480 噸，功能性材料7000噸，鋰電池粘結劑1500 噸。
公司研發的超大規模集成電路用超淨高純雙氧水技術打破了國外技術壟斷，產品品質可以達到 SEMI 最高純度等級 G5，品質達到 10ppt 級別，成功填補了國內市場空白。目前已在華宏完成測試，即將進入中芯國際產線測試。高純雙氧水和硫酸是 12 寸晶圓用量最大的兩種高純試劑，這將帶動公司進一步優化產品結構，向中高端領域轉向。公司收購江蘇陽恆 80%股權，並引入日本三菱化學株式會社提純技術，將建設年產9 萬噸電子級硫酸項目。
全資子公司蘇州瑞紅承擔了國家重大科技項目02 專項“i 線光刻膠產品開發和產業化”項目，在國內率先實現目前集成電路芯片製造領域大量使用的核心光刻膠的量產，可以實現0.35μm 的分辨率，i 線光刻膠已通過中芯國際上線測試。公司開發了系列功能性材料用於光刻膠產品配套，目前已進入半導體制造廠商宏芯微、晶導微的供應商體系。
江豐電子（300666）國家大基金尚未入股。
公司主要從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務，是國內高純濺射靶材行業龍頭，主要產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，公司產品主要應用於半導體、平板顯示、太陽能等領域。公司在 16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破了美、日跨國公司的壟斷格局，填補了我國電子材料行業的空白。
公司在鋁靶、鈦靶、鉭靶等領域已成為臺積電主要供應商；在鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅陽極材料方面成為中芯國際主要供應商；平板顯示領域，鋁靶產品已實現對京東方、華星光電批量銷售。
半導體材料細分領域上市公司彙總
近日，在半導體集成電路零部件峰會上，國家大基金披露，二期基金已到位，11月開始投資。根據此前報道，大基金二期籌資規模超過一期，實際募資2000億元左右，按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在6000億元左右。一期基金主要為完成產業佈局，二期基金投資的佈局重點在集成電路裝備材料領域。今天對半導體材料這一領域集中梳理一下。
我國半導體市場需求巨大，國內很大部分不能供給，致使我國集成電路（俗稱芯片）進口金額巨大。2018年我國芯片進口額為3120.58億美元，同比增長19.8%。貿易逆差逐年擴大。2010年集成電路貿易逆差1277.4億美元，而在2017年集成電路貿易逆差增長到1932.4億美元，2018年集成電路貿易逆差2274.22億美元。如此大的貿易逆差反映出我國集成電路市場長期嚴重供不應求，進口替代的市場空間巨大。
這一情況在2019年有所改變。2019年1-6月，我國集成電路進口額1376.2億美元，同比下降6.9%；集成電路出口額457.5億美元，同比增長 17.1%。這說明隨著我國集成電路技術的進步，以及產能的擴張，我國集成電路進口替代取得了顯著的效果。
以上數據表明我國集成電路產業從前期大力投入，開始進入收穫季節，相關公司開始增收增利。今年上半年模擬芯片領域走出了聖邦股份，韋爾股份等大牛股。接下來芯片關注兩方面：一方面是三季報，哪些公司業績爆發；另一方面是聚焦半導體材料領域，也是國家大基金二期重點投資的方向。
半導體材料是指電導率介於金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。
其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、溼製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
如果按照我國半導體材料細分產品競爭力強弱進行區分，可以將半導體材料市場分成三大梯隊，如下所示：
我國半導體材料自給率低，基本不足30%，並且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓製造材料方面國產化比例更低，主要依賴於進口。高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達 90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達 80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達80%以上，CMP拋光材料全球市場前七大公司市場份額達 90%。
7月份開始的日韓貿易戰，韓國被日本死死掐住脖子，就是半導體材料受制於人，這也是中國必須要突破的地方。
重點關注：大硅片，也被稱為硅晶圓，最主要的半導體材料。硅晶圓片的市場銷售額佔整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。硅片直徑主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、 12英寸（300mm），目前已發展到18 英寸（450mm）等規格。硅片尺寸越大，成本越低，對微電子工藝、材料和技術要求也就越高。硅片技術壁壘極高，國內目前，國內8寸的硅片生產廠商僅有有研新材、金瑞泓等少數廠商，遠沒有滿足國內市場，12寸硅片目前基本上採用進口，過去可以說是國內半導體產業鏈上缺失的一環。上海新昇實現300毫米半導體硅片的國產化。2018年底月產能達到10萬片，上海新昇大股東上海硅業已經遞交科創板上市申請。
重點公司介紹
上海新陽（300236）國家大基金尚未入股。
公司是一家專業從事半導體行業所需電子化學品的研發、生產和銷售服務。公司主營業務產品產能情況：引腳線表面處理化學品產能5600噸/年，晶圓鍍銅、清洗化學品產能2000 噸/年，晶圓劃片刀產能5000 片/月，公司在半導體傳統封裝領域已經成為國內市場的主流供應商。另外，公司 2012 年收購江蘇考普樂塗料有限公司，擁有 1 萬噸特種工業塗料產能。
公司晶圓化學品覆蓋中芯國際、武漢新芯、無錫海力士、華力微電子、通富微電、蘇州晶方、長電先進封裝等優質客戶，其中在芯片銅互連電鍍液產品方面已經成為中芯國際 28nm 技術節點的 Baseline，無錫海力士 32nm 技術節點的 Baseline；用於晶圓製程的銅製程清洗液和鋁製程清洗液也都分別開始供貨；在 IC 封裝基板領域，公司的電鍍銅添加劑產品仍處於少量供貨階段。同時公司獲得臺積電合格供應商資質，目前正在進行產品驗證。隨著國內晶圓加工產線的不斷達產及認證完成，在國產化率提升背景下，公司電鍍液、清洗液產品逐步放量，業績提升空間巨大。
江化微（603078）國家大基金尚未入股。
國內溼電子化學品龍頭企業， 目前擁有溼電子化學品產能4.5 萬噸/年，包括硝酸、氫氟酸、氨水等超淨高純試劑3.24 萬噸/年和金屬刻蝕液、光刻膠顯影液、光刻膠剝離液等光刻膠配套試劑1.26萬噸/年。產品應用於平板顯示、半導體、光伏太陽能。
目前在平板顯示領域，客戶覆蓋京東方、中電熊貓等國內優質企業，半導體領域客戶包括中芯國際、華潤微電子、長電科技等優質企業。公司堅持高端化產品佈局，不斷提升平板及半導體電子化學品比例，優化產品結構，平板和半導體領域溼電子化學品的應用將成為公司未來重點發展方向。
募投項目年產3.5 萬噸超高純溼法電子化學品進展順利，市場前景值得期待。募投項目在2018年建成，主要生產G3、G4 級的超淨高純試劑、光刻膠及光刻膠配套試劑等高端溼電子化學品，能夠滿足 8寸以上晶圓及6 代線、8 代線以上平板顯示生產對溼電子化學品的需求。項目投產後有望提高公司在高端電子化學品市場的佔有率，盈利能力將顯著提升。另外，公司與鎮江新區管委會簽訂建設年產 26 萬噸超淨高純試劑、光刻膠配套試劑等各類高端電子化學品材料項目， 在成眉石化園區建設年產5 萬噸超高純溼電子化學品及再生利用項目。
飛凱材料（300398）國家大基金尚未入股。
公司主營業務是紫外固化光纖塗覆材料和半導體電子化學品。紫外固化光纖光纜塗料產能 7000 噸/年，國內市佔率高於 60%，世界範圍產品市佔率達到 30%以上，產品主要應用於保護光纜的光導玻璃纖維免受外界環境影響等方面。在4G 及未來5G通訊時代網絡發展背景下，光纖光纜市場需求量高速增長，公司受益。外延併購佈局半導體材料產業鏈，逐漸形成協同效應。
2017年3月，子公司安慶飛凱完成對於長興昆電60%股權的收購，進入半導體封裝材料環氧塑料領域；2017年7月， 公司收購APEX 持有的大瑞科技100%股權，進入半導體封裝用錫球領域，大瑞科技主要從事半導體封裝用的錫球製造與銷售，系全球 BGA、CSP 等高端IC封裝用錫球的領導廠商；2017 年9 月，公司子公司香港飛凱擬以自有資金 8.96 億新臺幣收購臺灣利紳科技45%股權，進入半導體封裝用電鍍液領域，力紳科技承諾 2017 至 2019 年分別實現淨利潤1.10億、1.40億和2.12 億新臺幣。
雅克科技（002409）國家大基金一期持股5.73%。
2016 年公司收購華飛電子，進入半導體封裝用球形硅微粉領域，業務重心由阻燃劑轉型成電子材料。華飛電子是國內領先的硅微粉生產企業，目前已具備了年產 6300 噸球形硅微粉的生產能力。2018 年公司收購科美特90.0%股權和江蘇先科84.825%股權，使科美特和江蘇先科成為公司全資子公司。科美特從事高純特種氣體，現擁有六氟化硫8500 噸和年產1200 噸電子級四氟化碳的生產能力，年產3500 噸半導體用電子級三氟化氮項目正在建設中，目前半導體級四氟化碳已實現量產銷售，2016 年成功進入臺積電供應鏈。
公司通過江蘇先科間接持有 UPChemical100%的股權。UPChemical 主要生產高技術壁壘、高附加值的前驅體產品，屬於電子特種氣體，廣泛應用於 16 納米、21 納米、25納米等高端製程下DRAM以及先進的3DNANDFlash的製造工藝， 主要客戶包括SKHynix、三星電子等大型芯片製造商。
公司已經成為國內規模較大的電子材料企業，下游涵蓋半導體、OLED、封裝等多個應用領域。另外， 國家集成電路產業基金出資5.5億參與公司定增，持有上市公司5.73%股權，為雅克科技第三大股東，公司將成為大基金直接參股的第一家材料類上市公司。大基金是中芯國際、長江存儲、京東方等國內 IC 製造商的第二大股東，有利於公司產品快速導入下游產業鏈。
晶瑞股份（300655）國家大基金尚未入股。
公司是微電子化學品領域的領軍企業，主要生產超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料和鋰電池粘結劑四大類微電子化學品，廣泛應用於半導體、光伏太陽能電池、LED、平板顯示和鋰電池等五大新興行業。公司微電子化學品年產能4.8 萬噸，其中超淨高純試劑3.87 萬噸，光刻膠480 噸，功能性材料7000噸，鋰電池粘結劑1500 噸。
公司研發的超大規模集成電路用超淨高純雙氧水技術打破了國外技術壟斷，產品品質可以達到 SEMI 最高純度等級 G5，品質達到 10ppt 級別，成功填補了國內市場空白。目前已在華宏完成測試，即將進入中芯國際產線測試。高純雙氧水和硫酸是 12 寸晶圓用量最大的兩種高純試劑，這將帶動公司進一步優化產品結構，向中高端領域轉向。公司收購江蘇陽恆 80%股權，並引入日本三菱化學株式會社提純技術，將建設年產9 萬噸電子級硫酸項目。
全資子公司蘇州瑞紅承擔了國家重大科技項目02 專項“i 線光刻膠產品開發和產業化”項目，在國內率先實現目前集成電路芯片製造領域大量使用的核心光刻膠的量產，可以實現0.35μm 的分辨率，i 線光刻膠已通過中芯國際上線測試。公司開發了系列功能性材料用於光刻膠產品配套，目前已進入半導體制造廠商宏芯微、晶導微的供應商體系。
江豐電子（300666）國家大基金尚未入股。
公司主要從事高純濺射靶材的研發、生產和銷售業務，是國內高純濺射靶材行業龍頭，主要產品包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，公司產品主要應用於半導體、平板顯示、太陽能等領域。公司在 16 納米技術節點實現批量供貨，成功打破了美、日跨國公司的壟斷格局，填補了我國電子材料行業的空白。
公司在鋁靶、鈦靶、鉭靶等領域已成為臺積電主要供應商；在鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅陽極材料方面成為中芯國際主要供應商；平板顯示領域，鋁靶產品已實現對京東方、華星光電批量銷售。
半導體材料細分領域上市公司彙總