'分立SMT元器件的封裝種類'

大多數表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經標準化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振盪器等。

smt元器件

兩端SMD有二級管和少數三級管器件，三端SMD一般為三極管類器件，四～六端SMD大多封裝了兩隻三極管或場效應管。

1、二極管

二極管是一種單向導電性組件。所謂單向導電性是指當電流從它的正向流過時，它的電阻極小；當電流從它的負極流過時，它的電阻很大，因而二極管是一種有極性的組件。其外殼的封裝形式有玻璃封裝、塑料封裝等。

用於表面組裝的二極管有三種封裝形式。第一種是圓柱形的無引腳二極管，其封裝結構是將二極管芯片裝在具有內部電極的細玻璃管中，細玻璃管兩端裝上金屬帽作為正、負電極。外形尺寸有1.5mmx3.5mm和2.7mmx5.2mm兩種。

圓柱形二極管

第二種為塑料封裝矩形薄片二極管，外形尺寸為3.8mmx1.5mmx1.1mm，可用在VHF（Very High Frequency，甚高頻率）～S頻段，採用塑料編帶包裝。

塑料封裝矩形薄片二極管

第三種是SOT23封裝形式的片狀二極管，多用於封裝複合二極管，也用於封裝高速開關二極管和高壓二極管。

SOT23封裝二極管

2、三極管

三極管是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心組件。三極管是在一塊半導體基板上製作兩個相距很近的PN結把整塊半導體分成三部分，中間部分是基本區，兩側部分是發射區和集電區，排列方式有PNP和NPN兩種。從三個區引出相應的電極，分別為基區b、發射區e和集電區c。

SOT89封裝三極管

三極管之所以具有電流放大的作用，其實質是三極管能以基極電流微小的變化來控制集電極電流較大的變化，這是三極管最基本和最重要的特性。電流放大倍數對於某隻三極管來說是一個定值，但隨著三極管工作時基極電流的變化也會有一定的改變。

SOT143封裝三極管

表貼三極可分為雙極型三極管和場效應管，一般稱為片狀三極管和片狀場效應管。

片狀三極管的封裝形式很多。一般片狀三極管很少有功率管。片狀三極管有3個引腳的，也有4～6個引腳的，其中3個引腳的為小功率普通三極管，4個引腳的為雙柵場效應管或高頻三極管，而5～6個引腳的為組合三極管。

3、小外形晶體管

小外形晶體管（Small Outline Transistor，SOT）又稱為微型片式晶體管，它作為最先問世的表面組裝有源器件之一，通常是一種三端或四端元器件，主要用於混合式集成電路，被組裝在陶瓷基板上，近年來已大量用於環氧纖維基板的組裝。小外形晶體管主要包括SOT23、SOT89和SOT143。

（1）SOT23。SOT23是通用的表面組裝晶體管。SOT23封裝有三條翼形引腳，引腳材質為42號合金，強度好，但可焊性差。這類封裝常見於小功率晶體管、場效應管、二極管和帶電阻網絡的複合晶體管。該封裝可容納的最大芯片尺寸是0.03inx0.030in，在空氣中可耗散達200mW的熱量。它有低、中、高三種端面圖，以滿足混合電路和印製電路的不同要求。高引腳封裝更適合於PCB，因為它更易清洗。

SOT23表面均印有標記，通過相關半導體元器件手冊可以查出對應的極性、型號與性能參數。SOT23採用編帶包裝，現在也普遍採用模壓塑料空腔帶包裝。

（2）SOT89。為了能更有效地通過基板散熱，這種封裝平貼在基板表面上。SOT89的集電極、基極和發射極從管子的同一側引出，管子底面有金屬散熱片和集電極相連。SOT89具有三條薄的短引腳，分佈在晶體管的一端，通常用於較大功率的元器件。SOT89最大封裝管芯尺寸為0.6inx0.60in。在25℃的空氣中，它可以耗散500mW的熱量，這類封裝常見於硅功率表面組裝晶體管。

（3）SOT143。SOT143有四條翼形短引腳，引腳中寬度偏大一點的是集電極。它的散熱性能與SOT23基本相同，這類封裝常見於雙柵場效應管及高頻晶體管，一般用做射頻晶體管。它與SOIC封裝相似，只是PCB間隙較小。其封裝管芯外形尺寸、散熱性能、包裝方式及在編帶上的位置與SOT23基本相同。

SOT23、SOT89和SOT143最常見的提供方式是採用EIA標準RS-481的編帶或卷盤形式供應。其中，最流行的是帶有放置器件的模壓凹槽的導電帶。這些封裝是唯一採用波峰焊和再流焊兩種方法焊接的有源器件。其餘的有源器件，如SOIC和PLCC，大都只用再流焊進行焊接。這些類型的封裝在外形尺寸上略有差別，但對於採用SMT的電子整機，都能滿足貼裝精度要求，產品的極性排列和引腳也基本相同，具有一定的互換性。