特斯拉與英偉達分手 透露什麼芯片趨勢？

文|李佳師

這是一個分手季，業界大佬們的分手真是有點多。繼4月17日蘋果手機與英特爾分手之後，4月23日特斯拉在總部硅谷舉行的第二屆自動駕駛開放日上，高調宣佈與英偉達公司分手，從此將採用自己研發的芯片，而且還不忘記在英偉達的“傷口”上撒鹽，稱“特斯拉的自研芯片性能比英偉達的性能高7倍。”

據國外媒體報道，在特斯拉的自動駕駛開放日上，特斯拉發佈了完全自動駕駛硬件的更多完整細節，然後鋼鐵俠馬斯克表示：“特斯拉是唯一一家擁有全自動駕駛硬件的公司。”現在所有的新Model 3、X和S電動汽車都已經配備了特斯拉的定製芯片，並在大約一個月前將Model S和Model X電動汽車的英偉達Drive平臺換成了公司自行定製的芯片，馬斯克進一步透露，特斯拉的這款定製芯片大約是在一年半到兩年前完成設計的，目前在德克薩斯州奧斯汀與三星半導體合作生產，而特斯拉下一代芯片將在兩年後問世，將比目前的系統“好三倍”。

因為特斯拉“撒鹽”、因為特斯拉翻臉不仁在先，所以英偉達也只好“不義”。英偉達郵件迴應並“互撕”了特斯拉：特斯拉對英偉達Xavier芯片的細節描述有誤，Xavier芯片提供每秒30萬億次運算，而不是特斯拉聲稱的21萬億次，而特斯拉的新技術可以提供144萬億次運算，而英偉達的Pegasus則可以提供320萬億次運算。和英偉達和特斯拉“公說公有理”。

這個世界究竟是怎麼？蘋果、微軟、谷歌、特斯拉等超級玩家紛紛自研芯片，難道說英特爾、英偉達、高通等的通用芯片的時代過去了？特斯拉如此著急與英偉達撇清關係，萬一自己的芯片不給力、不穩定，再上演一場蘋果與高通“分手”再“求和”故事，面子往哪裡擱？

蘋果、微軟、谷歌、特斯拉等如此多的超級大客戶們都自研芯片，透露出幾個趨勢。

一個趨勢是“超級客戶的超級競爭要求從底層到上層的軟硬件充分緊密整合、充分定製”，因為只有全面整合有可能創造出極致性能，極致體驗，這是競爭使然。浪潮商用機器公司總經理胡雷鈞在接受記者採訪時表示。在3月份Navigant Research發佈的自動駕駛競爭力排行榜中，被稱為“領導者”的企業從去年的8家變為3家，分別為Waymo、通用Cruise、福特，而蘋果和特斯拉排在後面，所以特斯拉必須要投入自動駕駛的所有硬件包括芯片都自己研發的原因。

無獨有偶，智能手機界現在排在前三名包括三星、華為、蘋果也無一例外都自研了芯片。雖說蘋果拉上英特爾然後與高通先“撕”後“求和”弄得有點“難堪”，但充分說明一點就是軟硬件、芯片到系統到軟件的緊密整合，充分定製，已經成為越來越多領域頭部玩家們必然選擇。甚至為了創造極致體驗，不惜代價買斷上游產品、買斷芯片，來遏制競爭對手的發展，這樣的招數也都使出。不久前微軟公司參與投標競購數據中心通信芯片企業Mellanox，就是為了能夠在雲數據中心軟硬件全面整合中，領先其他雲服務商，雖說收購沒有達成，Mellanox最後落袋英偉達，但微軟的意圖和產業的趨勢已昭然。

“在AI時代要想加速人工智能落地，必須要‘軟硬兼施’。”英特爾公司架構圖形與軟件集團副總裁馬子雅在接受媒體採訪時表示，進一步為業界超級玩家軟硬兼施作了佐證。

第二個趨勢是半導體界從工藝到架構創新進程在變慢，隨著半導體技術發展越來越極限化，半導體界要按照“摩爾定律”來獲得性能價格比更迭，挑戰越來越大，規模效益在減弱。也使得超級客戶們與其等待半導體界變革，不如自己揭竿而起，而且頭部客戶完全按照自己的需要來自研、來定製，必然能夠創造出比利用通用芯片整合更強勁的整體系統效應。

當然這並不意味著通用芯片的時代過去，這個世界有“超大需求”、“極致玩家”，也同樣存在中低端需求，存在對性價比要求高的大眾需求。對於大部分客戶來說，自研芯片投入巨大，動則上億、十幾億，不是每個企業都能拿得出、玩得起。而且其中充滿了風險和不可控。包括英特爾這樣的芯片巨頭，每一代芯片的推出都有可能一拖再拖，因為一個芯片要成熟，要驗證涉及方方面面，從設計到流片到工藝方方面面有很多“坑”，需要互相的配合、調試，沒有“錢多多”根本玩不起，所以通用芯片廠商們，江山依舊在。

而通用芯片廠商們在AI時代比較大的挑戰在於，超級大客戶們紛紛離去，需要面對更多細分化、更碎片化市場，如何能更好地滿足這些客戶的個性化需求，同時找到自己的規模效應，而且在“後摩爾時代”加速半導體創新，考驗著通用半導體廠商們。所以包括英特爾這樣的半導體巨頭已經在進行設計與工程模式方面的戰略性轉變，提供一系列的基礎構建模塊，包含從製程、架構、內存、超微互聯、安全、軟件組合來服務客戶。

最後一個是勸告給各個超級客戶、超級玩家，芯片是一個需要巨大積累和長時間試錯和諸多付出的產業，其中有非常多的知識和經驗並非一夜之功能成。特斯拉造芯是從蘋果挖來了曾主管芯片的高管皮特•班農(Pete Bannon)，而蘋果公司造芯則還有可能要花數十億買下英特爾的手機基帶芯片部門，來補充其在這方面的短板。造芯和做應用還是很不一樣的，其中有很多險灘、暗流，需要摸石頭過，需要在水中摸爬滾打很久，才能練成水性。所以在自研的時候不要急於甩掉“前任”、不要過早過高調拋棄“多日相伴”的通用芯片廠商們，等自己真正長大，分手也是朋友，總還可以給自己留一條後路。