整體佈局
1、高速、中速、低速電路要分開；
2、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離弱電流、低電壓、敏感元器件；
3、模擬、數字、電源、保護電路要分開；
4 、多層板設計，有單獨的電源和地平面；
5、對熱敏感的元件（含液態介質電容、晶振）儘量遠離大功率的元器件、散熱器等熱源。
接口與保護
1、一般電源防雷保護器件的順序是：壓敏電阻、保險絲、抑制二極管、EMI 濾波器、
電感或者共模電感，對於原理圖缺失上面任意器件順延佈局；
2、一般對接口信號的保護器件的順序是：ESD(TVS 管)、隔離變壓器、共模電感、電容、
電阻，對於原理圖缺失上面任意器件順延佈局；
3、嚴格按照原理圖的順序（要有判斷原理圖是否正確的能力）進行“一字型”佈局；
4 、電平變換芯片（如RS232）是否靠近連接器(如串口)放置
5、易受ESD 干擾的器件，如 NMOS、CMOS 器件等，是否已儘量遠離易受 ESD 干擾的
區域（如單板的邊緣區域）。
時鐘
1、晶體、晶振和時鐘分配器與相關的IC 器件要儘量靠近；
2、時鐘電路的濾波器(儘量採用“∏”型濾波)要靠近時鐘電路的電源輸入管腳；
3、晶振和時鐘分配器的輸出是否串接一個22 歐姆的電阻；
4 、時鐘分配器沒用的輸出管腳是否通過電阻接地；
5、晶體、晶振和時鐘分配器的佈局要注意遠離大功率的元器件、散熱器等發熱的器件；
6、晶振距離板邊和接口器件是否大於1inch；
開關電源
1、開關電源是否遠離AD\DA 轉換器、模擬器件、敏感器件、時鐘器件；
2、開關電源佈局要緊湊，輸入\輸出要分開；
3、嚴格按照原理圖的要求進行佈局，不要將開關電源的電容隨意放置。
電容和濾波器件
1、電容務必要靠近電源管腳放置，而且容值越小的電容要越靠近電源管腳；
2、EMI 濾波器要靠近芯片電源的輸入口；
3、原則上每個電源管腳一個0.1uf 的小電容、一個集成電路一個或多個10uf 大電容，
可以根據具體情況進行增減；
4 、組電容的佈線是否正確。
疊層
1、至少有一個連續完整的地平面控制阻抗和信號質量；
2、電源和地平面靠近放置；
3、疊層儘量避免兩個信號層相鄰，如果相鄰加大兩個信號層的間距；
4 、避免兩個電源平面相鄰，特別是由於信號層鋪電源而導致的電源平面相鄰；
5、好的疊層能做到對阻抗的有效控制；
6、外層鋪地；
整體佈線
1、關鍵信號線走線避免跨分割；
2、關鍵信號線走線避免“U”型或“O ”型；
3、關鍵信號線走線是否人為的繞長；
4 、關鍵信號線是否距離邊沿和接口400mil 以上；
5、相同功能的總線要並行走、中間不要夾叉其它信號；
6、晶振下面是否走線；
7、開關電源下面是否走線；
8、接收和發送信號要分開走，不能互相夾叉。
隔離和保護
1、浪湧抑制器件（TVS 管、壓敏電阻）對應的信號走線是否在表層短且粗（一般10mil 以上）；
2、不同接口之間的走線要清晰，不要互相交叉；
3、接口線到所連接的保護和濾波器件要儘量短；
4 、接口線必須要經過保護或濾波器件再到信號接收芯片；
5、接口器件的固定孔是否接到保護地；
6、變壓器、光耦等前後的地是否分開；
7、連接到機殼上的定位孔、扳手等沒有直接接到信號地上。
時鐘
1、時鐘電路的電源是否加寬或鋪銅處理；
2、超過1inch 的時鐘線是否走內層；
3、需要走內層的時鐘線是否在表層的走線<50mil ；
4 、時鐘線換層為不同的地參考平面是否增加回流地過孔；
5、時鐘線不允許跨分割；
6、時鐘線是否採用立體包地；
7、時鐘線與其它信號線的間距達到5W 。
其他
1、電源平面是否比地平面內縮“20H”（H 為電源和地平面的距離）；
2、電源平面是否比地平面內縮40mil ，並間隔150mil 打地過孔；
3、佈線是否有可避免的STUB 線；
4 、保護地和信號地之間的間距大於80mil；
5、DC48V 的爬電間距是否為80mil 以上；
6、AC220V 的爬電間距最少為300mil；
7、差分佈線可以抑制共模干擾；
8、跨分割的線是否進行了合適的處理；