夏日廬州，草木成蔭。在合肥綜合保稅區大禹路和西淝河路的交口，印著藍色“晶合集成”四個大字的合肥晶合集成電路有限公司就坐落在這裡。這一一期投資128億元的12英寸晶圓製造基地項目，僅用了20個月便實現竣工試產，7月第一批晶圓已正式下線。
從一根笨重的晶錠，到一片片光彩可鑑的薄薄晶圓，這段集成電路產業的“奇幻之旅”，正成為合肥綜合性國家科學中心逐夢創新的一個新熱點。憑藉晶圓製造這一產業鏈上的高端環節落地開花，合肥打通了集成電路全產業鏈，站在了產業發展的最前沿，在國家創新發展戰略中的地位越發突出。
500多道工序打磨——
“芯”光閃耀廬州
習近平總書記強調，“創新是民族進步之魂”，“惟創新者進，惟創新者強，惟創新者勝”。
放眼當今時代，小到手機、電腦、家電和醫療，大到汽車、高鐵、飛機和航天，都離不開芯片這個整機設備的“心臟”。小小的芯片，已經深入到人們生活和高科技發展的方方面面。
然而，由於我國起步晚，芯片產業被國外廠商控制，每年需要大量從海外進口，進口芯片的花費已經超過石油。就合肥來說，由於家電產業、面板顯示、汽車電子以及綠色新能源等產業發展飛速，對芯片的需求量極大。缺“芯”之痛，不僅制約著製造業的升級，也不利於國家信息安全。補“芯”，成了國內許多企業乃至一個國家掌握核心技術、走好自主創新之路的關鍵。
在合肥晶合集成電路有限公司的辦公用房裡，格子間座無虛席，總經理室幕僚長黃宏嘉博士就在其中忙碌著。他的辦公室裡，擺放著一根大晶錠，以及多塊精心包裝好的已研磨拋光後的晶圓，光可鑑人。
“一塊芯片，從最初的沙子原料，到最終的成品，中間要經過設計、製造、封裝、測試等諸多步驟。”黃宏嘉說，硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓製造，就是芯片製造中的關鍵環節，也是投資額最大、科技含量最高的一個環節，需要經過500多道複雜的工藝方可完成。經過封裝測試後的晶圓，可以根據客戶需求切割成許多塊芯片。
首批晶圓正式下線——
合肥造芯片橫空出世
在合肥晶合集成電路有限公司的無塵車間內，自動化的生產環節讓人眼前一亮。由於晶圓生產必須在潔淨環境下進行，廠房內的潔淨度甚至比手術室還要高。
“集成電路被譽為‘現代工業之母’，從設計到晶圓製造再到封裝，產業鏈上投資難度最大的就是晶圓代工。”黃宏嘉告訴記者，一般來說，晶圓越大，同一圓片上可生產的IC芯片就越多，對材料技術和生產技術的要求也更高，12英寸的生產線代表著晶圓製造最為先進的技術，它的科技含量也最高。
今年6月28日，項目(一期)竣工試產。7月，第一批晶圓已正式下線。這也意味著，面板驅動芯片的設計、製造和使用將能全部在合肥實現。
據黃宏嘉介紹，試投產之後，再經過可靠性測試和產品認證等環節，今年10月，“合肥製造”的晶圓就可以實現量產，到今年年底可實現每月3000片的產能，預計明年一個廠房可達月產4萬片規模，合肥晶合有望成為全球最大的專注於面板驅動芯片的製造商。
晶圓項目投產後，也解決了“芯”和“屏”結合的難題，5年內將使合肥的面板驅動芯片的國產化率提高到30%，打破國產面板芯片幾乎全靠進口的局面。
用百億撬動萬億——
“中國IC之都”崛起可期
“我親自參與和親眼見證了24個晶圓廠的拔地而起，遍佈在美國、意大利、日本等世界各地。合肥的晶圓廠是第25個，也是與現在臺灣本部的晶圓廠同等設計規模的。內地市場對集成電路的迫切需求，讓我們對大尺寸晶圓製造充滿了信心。”黃宏嘉說。
憑藉晶合集成的帶動，在中國集成電路產業的版圖中，合肥的地位愈發閃光亮眼。
有人做過測算，就芯片而言，一元投入可帶動百元GDP增長。合肥晶合項目超百億元的投資，放到產業鏈裡，就意味著成百上千倍的撬動效應，將對全產業體系產生極大拉動作用。如此強大的槓桿效應，使這個“巨無霸”成為合肥打造“中國IC之都”當之無愧的“定海神針”。
新起點，前景無限。作為我市首個百億元以上的集成電路項目，晶合的投產，將吸引上下游企業集聚而來，使合肥在這一領域至少大步躍進了10年，標誌著合肥打造“中國IC之都”的夢想照進了現實，在國家發展集成電路產業的總戰略上，合肥市乃至安徽省都有了嶄新的“座標”。