半導體設備行業3月份數據點評:半導體企業借科創板東風,國內半導體行業加速發展
機構：東吳證券股份有限公司 研究員：劉舜逢
中國半導體銷售額增速繼續回落,未來半導體市場需求有望強勁反彈
2月全球半導體銷售額328.6億美元,同比-10.61%,連續兩月同比下滑,其中中國半導體銷售額107.2億美元,同比-8.38%。進出口方面:2月集成電路進口金額174.34億美元,同比-10.56%;累計進口金額406.39億美元,同比-8.60%,同比增速繼續下滑。集成電路出口金額63.17億美元,同比+22.45%;累計出口金額138.98億美元,同比+23%,增速小幅回落。設備廠商方面:龍頭設備廠商營收增速下滑或呈現負增長:應用材料、LAM、ASML單季營收分別同比+1.1%/-2.3%/+22.7%,累計營收分別同比+18.7%/-4.0%/+22.1%。3月20日到22日,SemiconChina2019年展會在上海舉行。開幕式上展望未來半導體行業前景,5G、AI、物聯網、智慧城市對於芯片的需求將帶來半導體市場的持續繁榮,SEMI中國區總裁居龍預計全球半導體市場2019年預計有4900億美元,2030年預計會有10000億美元;華虹集團董事長張素心預計國內半導體市場未來仍將保持較快增速,2018年到2023年複合增速仍將達到8%。因此,長期來看,國內半導體市場規模仍將持續擴張。
DRAM合約價跌幅仍在擴大,終端需求將決定未來價格走勢
DRAMeXchange指出,2019年一季度DRAM合約價跌幅仍在擴大,整體均價下跌已經超過20%,並且由於下游需求遲遲未提振,下跌態勢將持續到2019年三季度。受價格下跌影響,三大存儲器廠商營收均出現不同程度下滑。未來DRAM價格反彈的關鍵在於終端需求。長期來看存儲芯片需求依然廣闊。雲計算、IDC等持續普及將拉動服務器需求增長,5G商用步伐日趨臨近,將帶來內存存儲市場的廣闊需求;汽車智能產業化提速,未來對於存儲芯片的需求將加速提升。作為芯片的原材料硅片,由於擴產週期長,供給彈性小,新投產能進入供應鏈需要一定時間,故存儲器行業波動短期內難以傳導至上游硅片產業。全球晶圓廠擴建等因素均使硅片面臨供不應求和價格持續上漲。我們預計未來硅片將持續缺貨,且供需缺口將擴大,硅片價格仍將維持上漲。
申報科創板上市半導體企業達12家,具備核心競爭力廠商發展可期
截至4月20日,申報科創板上市的半導體企業已達12家。設計領域涵蓋晶圓研發製造、IC設計製造、半導體生產設備、半導體材料等,覆蓋範圍廣,環節價值量高。部分企業技術實力強勁,打破國外壟斷,持續提升國產化水平。其中半導體設備領域申請科創板上市的公司有中微半導體、華興源創、天準科技。華興源創的產品涵蓋平板顯示檢測設備和集成電路測試設備,集成電路測試設備主要包括測試機和分選機,公司正在研發的應用於20-40GHZ頻率射頻芯片測試的信號板卡有望打破國外壟斷,填補國內空白。天準科技是國內領先的機器視覺檢測設備公司,天準科技自主研發的硅片檢測分選設備,速度為8000片每小時,達到國際先進水平。
中微半導體的兩大核心設備是刻蝕設備和MOCVD設備。刻蝕機在晶圓製造產線中的佔比在25%,僅次於光刻機。中微公司的刻蝕機已經進入到臺積電7nm的供應體系,是中國目前唯一能夠進入臺積電供應鏈體系的大陸半導體設備商,而5nm的刻蝕機已經進入臺積電產線試運行。國內兩家國內存儲芯片製造企業採購刻蝕設備清單中,中微半導體中標臺數佔比已經超過15%。我們認為,隨著國內半導體相關產業鏈的加速進行,像中微公司具備核心競爭力的半導體設備公司將率先受益。目前國內絕大部分工藝設備仍以美日韓為主,從國內集成電路企業設備採購端看:晶圓環節設備方面,光刻設備尚未實現國產化,刻蝕設備非核心環節可國產化,檢測設備國產化率低,清洗設備非試劑環節可以基本國產化。硅片生產的核心環節--單晶爐有較大國產化突破。
投資建議:【晶盛機電】國內晶體硅生長設備龍頭企業,在長晶爐方面已有成果;【北方華創】產品線最全(刻蝕機,薄膜沉積設備等)的半導體設備公司;【長川科技】檢測設備從封測環節切入到晶圓製造環節,已公告擬收購光學檢測設備龍頭STI;【精測電子】收購韓國IT&T公司25.2%股權,從面板檢測進軍半導體檢測領域;其餘關注【中微半導體】(擬科創板上市,國產刻蝕機龍頭)。
風險提示:下游半導體芯片增長不及預期。