當前半導體材料國內自給率低，加快半導體材料國產化成為行業發展的大趨勢。
在半導體材料領域，高端產品技術壁壘高，我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷。
而半導體材料是製作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。如不實現材料等產業配套環節的國產化，我國半導體產業的發展將受制於人。
我們一起來認識一家衝刺科創板的國內領先的半導體級單晶硅材料供應商——錦州神工半導體股份有限公司（下稱"神工半導體"）。
半導體級單晶硅材料供應商
神工半導體成立於2013年，是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業務為半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、溼製程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。
神工半導體的核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，主要應用於加工製成半導體級單晶硅部件，是晶圓製造刻蝕環節所必需的核心耗材。神工半導體突破並優化了多項關鍵技術，構建了較高的技術壁壘，公司所擁有的無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處於國際先進水平。
2019年9月3日，中國電子材料行業協會組織以院士和業內專家為主的技術評審專家組對公司"半導體刻蝕機用無磁場28吋熱場量產19吋硅單晶技術"進行了集中評審鑑定，認為公司開發了半導體刻蝕機用無磁場28英寸熱場（熱系統）量產19英寸硅單晶技術，優化了相關熱系統設計、晶體生長工藝，改善了固液界面的控制，實現了無磁場條件下、利用28英寸熱系統生長了19英寸直拉硅單晶，良品率高、成本低、徑向電阻率均勻性好，並能大規模穩定量產。使用28英寸熱系統生長19英寸硅單晶技術填補了國內空白，達到國際先進水平。該項技術可用到19英寸以下相關產品。
優質高壁壘客戶資源 檢驗科創成色
大尺寸高純度半導體級單晶硅材料則為神工半導體的核心產品，其主要應用於加工製成半導體級單晶硅部件，是晶圓製造刻蝕環節所必需的核心耗材。公司生產的半導體級單晶硅材料純度為10-11個9，量產尺寸最大可達19英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進製程芯片製造刻蝕環節對硅材料的工藝要求。在無磁場輔助條件下，以28英寸小熱場高良率成長出16英寸以上的超大直徑單晶體，以及實現量產70-80ohm/cm超窄電阻率、高面內均勻性的18英寸單晶體等。
神工半導體的核心產品已打入國際先進半導體材料供應鏈體系，逐步替代國外同類產品，2018年度在刻蝕電極細分領域的市場份額已達到13%-15%。產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區，主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana、WDX等。
憑藉先進的生產製造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力，神工半導體與客戶建立了長期穩定的合作關係，市場認可度較高，已成功進入國際先進半導體材料產業鏈體系，形成了一定的品牌優勢。因為半導體材料行業存在較大的技術壁壘，所以神工半導體進入全球知名企業的供應商體系，對於自身穩定發展非常有利。
擬登陸科創板的神工半導體，一直專注於半導體級單晶硅材料的研發、生產和銷售，持續積累並優化核心技術。通過不斷優化晶體尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分佈均勻性等系列參數指標，神工半導體能準確把握晶體成長窗口期以控制固液共存界面形狀，在密閉高溫腔體內進行原子有序排列並完成晶體生長，實現高良品率和參數一致性。
未來，神工半導體除繼續鞏固現有產品技術優勢和市場優勢、不斷拓展市場及下游產業鏈外，還將重點利用現有資源和技術基礎，持續增加研發及產業化投入，逐步進入市場空間更為廣闊的芯片用單晶硅材料市場，圍繞"半導體材料國產化"的國家戰略，成為中國乃至世界半導體硅材料領域的領先者。