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在各家手機，耳機廠商接連發布無線藍牙耳機後，小E也將這一類型的無線設備收了好幾部入囊中。第一部就先從OPPO的這臺O-Free Wireless Earbud開始，我們開始將藍牙耳機分析起來吧。
亮點解析
電池：35mAh Li-ion電池
支持雙耳同時通話 | 雙擊切歌、接聽、掛斷 | 配置充電盒，長時間續航 | 自動感知佩戴或取下
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通過X-Ray來看看內部結構吧。
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拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
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拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
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拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。
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通過X-Ray來看看內部結構吧。
拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。
通過熱風槍加熱，用美工刀沿著縫隙切開。耳機殼與外殼通過膠水固定。揚聲器通過固定件固定。充電軟板通過膠水固定。低音導管結構固定在耳機外殼上面。
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拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。
通過熱風槍加熱，用美工刀沿著縫隙切開。耳機殼與外殼通過膠水固定。揚聲器通過固定件固定。充電軟板通過膠水固定。低音導管結構固定在耳機外殼上面。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
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拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。
通過熱風槍加熱，用美工刀沿著縫隙切開。耳機殼與外殼通過膠水固定。揚聲器通過固定件固定。充電軟板通過膠水固定。低音導管結構固定在耳機外殼上面。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
黃色：STMicroelectronics-LIS2DE12-3軸電子羅盤
綠色：ABOV-961316-單片機
紅色：Qualcomm-QCC3026-藍牙音頻芯片
主板背面圖：
（eWisetech 是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)
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拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。
通過熱風槍加熱，用美工刀沿著縫隙切開。耳機殼與外殼通過膠水固定。揚聲器通過固定件固定。充電軟板通過膠水固定。低音導管結構固定在耳機外殼上面。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
黃色：STMicroelectronics-LIS2DE12-3軸電子羅盤
綠色：ABOV-961316-單片機
紅色：Qualcomm-QCC3026-藍牙音頻芯片
主板背面圖：
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片見下表：
（eWisetech 是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)
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電池：35mAh Li-ion電池
支持雙耳同時通話 | 雙擊切歌、接聽、掛斷 | 配置充電盒，長時間續航 | 自動感知佩戴或取下
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拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。
通過熱風槍加熱，用美工刀沿著縫隙切開。耳機殼與外殼通過膠水固定。揚聲器通過固定件固定。充電軟板通過膠水固定。低音導管結構固定在耳機外殼上面。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
黃色：STMicroelectronics-LIS2DE12-3軸電子羅盤
綠色：ABOV-961316-單片機
紅色：Qualcomm-QCC3026-藍牙音頻芯片
主板背面圖：
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片見下表：
主板上使用的MEMS芯片見下表：
（eWisetech 是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)
在各家手機，耳機廠商接連發布無線藍牙耳機後，小E也將這一類型的無線設備收了好幾部入囊中。第一部就先從OPPO的這臺O-Free Wireless Earbud開始，我們開始將藍牙耳機分析起來吧。
亮點解析
電池：35mAh Li-ion電池
支持雙耳同時通話 | 雙擊切歌、接聽、掛斷 | 配置充電盒，長時間續航 | 自動感知佩戴或取下
通過X-Ray來看看內部結構吧。
拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。
通過熱風槍加熱，用美工刀沿著縫隙切開。耳機殼與外殼通過膠水固定。揚聲器通過固定件固定。充電軟板通過膠水固定。低音導管結構固定在耳機外殼上面。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
黃色：STMicroelectronics-LIS2DE12-3軸電子羅盤
綠色：ABOV-961316-單片機
紅色：Qualcomm-QCC3026-藍牙音頻芯片
主板背面圖：
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片見下表：
主板上使用的MEMS芯片見下表：
總結信息
整個耳機並不防水，內部通過大量膠和卡扣固定，採用大動圈液晶塑料振膜，配合專門設計的低音導管結構，可以帶來高密度的聲音和強勁的低音效果。主板與電池通過焊接固定，電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。每一個耳機裡面都有兩個麥克風。耳機通過距離感應器來感知耳機是否佩戴在耳朵上。
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支持雙耳同時通話 | 雙擊切歌、接聽、掛斷 | 配置充電盒，長時間續航 | 自動感知佩戴或取下
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拆解步驟
將耳機放在加熱臺上，然後用鐵片通過縫隙慢慢打開，雖然耳機並未提示有防水措施，但是外殼與天線都通過膠水固定。
主板與外殼通過卡扣連接，電池與主板通過焊接固定。電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。
距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。
通過熱風槍加熱，用美工刀沿著縫隙切開。耳機殼與外殼通過膠水固定。揚聲器通過固定件固定。充電軟板通過膠水固定。低音導管結構固定在耳機外殼上面。
主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）:
黃色：STMicroelectronics-LIS2DE12-3軸電子羅盤
綠色：ABOV-961316-單片機
紅色：Qualcomm-QCC3026-藍牙音頻芯片
主板背面圖：
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片見下表：
主板上使用的MEMS芯片見下表：
總結信息
整個耳機並不防水，內部通過大量膠和卡扣固定，採用大動圈液晶塑料振膜，配合專門設計的低音導管結構，可以帶來高密度的聲音和強勁的低音效果。主板與電池通過焊接固定，電池上貼有高溫絕緣膠帶保護。距離傳感器與麥克風軟板通過雙面膠和三個定位鍵固定。固定件與外殼通過卡扣固定，固定件上貼有泡棉進行保護。每一個耳機裡面都有兩個麥克風。耳機通過距離感應器來感知耳機是否佩戴在耳朵上。
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