長電科技，昨晚披露了2019年中報正式報告：
營業收入91.48億，同比下降19.06%
淨利潤虧損2.59億，去年同期盈利1086萬
扣非淨利潤虧損4.23億，去年同期虧損0.67億
這報告，慘不忍睹哈，不過我認為影響不大，因為市場對半導體行業的預期很低，它跟消費白馬不一樣，是高預期，不及預期就會雙殺；
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現在整個半導體行業處於低谷回升階段：
1、首先上游芯片設計中報業績已經體現，相關個股表現非常好，比如韋爾股份，聖邦股份，北京君正，博通集成等等；
2、然後中游芯片（晶圓）製造也改善了，比如臺積電已經扭轉了6個月以來的下滑趨勢，下半年產能利用率將達到90%以上，這是好現象；
3、最後就會慢慢傳導到芯片封測行業
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集成電路產業，屬於技術密集型和資金密集型：
1、芯片設計，技術門檻高，毛利率高，市場給與的估值也高，屬於輕資產行業；
2、芯片製造和芯片封測，技術和資金密集型，毛利率低，需要投入大量的資金，民營企業做不下去，靠國家扶持，屬於重資產行業；
芯片設計公司小和多，我國還很薄弱，跟國外相比，相差很大；但是芯片製造和芯片封測，行業集中度非常高，都能排在全球前十，能用錢解決得問題，都不是問題哈；
比如芯片封測領域，有長電科技、通富微電等，打開十大股東去看看，都是國家基金的身影，長電科技第一大股東為國家集成電路產業投資基金股份有限公司，處於國際領先水平，2018年，長電科技全球市場份額13%，排名第三，第一名為日月光，市場份額為29.3%。
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集成電路封裝和測試（封測）發展分為四個階段：
1、插孔原件時代
2、表面貼裝時代
3、面積陣列封裝時代
4、高密度系統級封裝時代
現在全球主流封測廠商，主要集中在第三代，第四代技術門檻很高的哈，比如SIP和3D封裝技術，很多廠做不了，長電科技能做，高密度、高腳位、薄型化、小型化是5G時代的趨勢；
從投資機會來了，還是有的，股價彈性方面肯定比芯片設計差，但是企業穩，不會有啥問題，大家僅供參考，謝謝大家！
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