如今電子產品已經成為大眾不可缺少的必備產品，而這些電子產品是由什麼零件、什麼材料構成的，你又知道多少?大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連，半導體材料已經成為在商業應用上最具有影響力的一種。
近日公佈的8月全球半導體銷量達350億，創月度新高，同比增幅23.9%，連續13個月保持增長，受益於全球半導體需求提升，上游硅晶園價格持續大漲，據介紹，臺積電、聯電等代工龍頭企業，日前與日本等硅晶園主要供應商簽署合同，其中12英寸硅片簽約價提高到120美元每片，相比去年年底大漲60%。
晶圓為何漲價?需求拉動是主因。自2016Q4開始，晶圓價格持續上漲，12寸晶圓價格每季上漲10%左右，8寸硅晶圓平均每季上漲5-10%。晶圓價格上漲主要受半導體市場需求景氣拉動，據SIA數據，2017年7月全球半導體銷售額336億美元，同比+24.07%，單月同比增速創六年來新高。存儲需求對應的12寸硅片需求和中低端應用對應的8寸硅片需求佔比最高，分別為35%、27%，是拉動晶圓需求的主要力量。12英寸市場方面，NANDFlash等存儲器在手機、SSD、雲計算等領域大量應用，需求暢旺，預計2017年NAND銷售額年增25%，帶來晶圓需求170萬片/月，貢獻約31%的12寸晶圓需求，智能手機核心邏輯芯片則增長穩定;預計2017年全球12寸晶圓需求達540萬片/月。8英寸市場方面，物聯網需求逐步興起、消費電子微創新不斷，智能手機指紋識別滲透率由2015年的25%升至2017年的約61%，帶來約9.3億顆芯片需求，晶圓需求約當12寸15.8萬片/月;貢獻8英寸市場約6.7%的增量。手機雙攝是繼指紋識別之後8英寸的新需求點，滲透率有望從2016年的5%，升至2017年的15%，為8寸傳感器芯片帶來2.43億顆的需求，貢獻0.7%的8寸晶圓需求，預計到2020年貢獻約2.6%的8寸晶圓需求。
相關機構表示，作為全球最大半導體市場，我國銷售額居全球首位，在半導體市場下游需求旺盛的背景下，國內企業有望直接受益於產業的高景氣度，半導體概念股迎佈局良機，如何通過這類股票，實現扭虧為盈?馬上覆制添加微信號(huaduoshi8)，索取答案!
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