'IBS:中國半導體市場將從以出口為主轉為以內銷為主'

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集微網消息,在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上,IBS首席執行官 Handel Jones指出,今年半導體市場將會面臨著很多挑戰和問題。


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集微網消息,在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上,IBS首席執行官 Handel Jones指出,今年半導體市場將會面臨著很多挑戰和問題。


IBS:中國半導體市場將從以出口為主轉為以內銷為主


比如,IBS的數據預計,2019年,全球半導體市場將會下降13.5%,到2020年才會回升,增長6.08%。

其中,在細分市場領域,Handel Jones表示,DRAM市場預計2019年將會下降29.36%,不過到2020年這一市場將會出現復甦,預計將會增長9.87%。NAND市場預計2019年下降22.62%,2020年也會復甦,增長12.36%。

值得注意的是,Handel Jones強調,目前中美貿易戰將會對韓國的三星和海力士有利,而不利於美光的發展。

而對於未來的半導體市場發展機遇,Handel Jones表示,人工智能和物聯網等市場都存在著巨大的發展機遇。

其中,人工智能在邊緣的應用已經日漸興起,以智能手機的拍照功能為例,目前全球約有35億部手機再使用,而消費者對於智能手機拍照功能的需求也日趨強烈。在這一趨勢的帶動下,智能手機在傳感器,NPU等方面的需求越來越大。

此外,自動駕駛,智能城市,智能家居,智能工廠,智能農業等也將會推動人工智能的發展。

而對於未來的物聯網市場,Handel Jones則指出,隨著5G技術的商用和成熟,將會加速物聯網的連接功能,推動物聯網市場的高速增長。而與此同時,用於FD-SOI技術在超低功耗,低成本方面的表現,也將會在這一領域大放光彩。

從數據方面來看,IBS預計,到2027年,全球物聯網用半導體市場規模將會達到567億美元。


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集微網消息,在2019年9月16日舉行的第七屆上海FD-SOI論壇上,IBS首席執行官 Handel Jones指出,今年半導體市場將會面臨著很多挑戰和問題。


IBS:中國半導體市場將從以出口為主轉為以內銷為主


比如,IBS的數據預計,2019年,全球半導體市場將會下降13.5%,到2020年才會回升,增長6.08%。

其中,在細分市場領域,Handel Jones表示,DRAM市場預計2019年將會下降29.36%,不過到2020年這一市場將會出現復甦,預計將會增長9.87%。NAND市場預計2019年下降22.62%,2020年也會復甦,增長12.36%。

值得注意的是,Handel Jones強調,目前中美貿易戰將會對韓國的三星和海力士有利,而不利於美光的發展。

而對於未來的半導體市場發展機遇,Handel Jones表示,人工智能和物聯網等市場都存在著巨大的發展機遇。

其中,人工智能在邊緣的應用已經日漸興起,以智能手機的拍照功能為例,目前全球約有35億部手機再使用,而消費者對於智能手機拍照功能的需求也日趨強烈。在這一趨勢的帶動下,智能手機在傳感器,NPU等方面的需求越來越大。

此外,自動駕駛,智能城市,智能家居,智能工廠,智能農業等也將會推動人工智能的發展。

而對於未來的物聯網市場,Handel Jones則指出,隨著5G技術的商用和成熟,將會加速物聯網的連接功能,推動物聯網市場的高速增長。而與此同時,用於FD-SOI技術在超低功耗,低成本方面的表現,也將會在這一領域大放光彩。

從數據方面來看,IBS預計,到2027年,全球物聯網用半導體市場規模將會達到567億美元。


IBS:中國半導體市場將從以出口為主轉為以內銷為主


而對於中國市場,Handel Jones指出,在未來的紀念中國將會成長成為全球許多行業的領頭羊。比如,在汽車電子市場,中國將會保持領先。Handel Jones還表示,中國的半導體市場未來依然巨大的發展空間。

同時,中國的半導體市場佔到了全球市場的一半左右,未來從此前的出口為主,轉變為以內銷為主,中國國內的半導體市場隨著人工智能等新興產業的發展,將爆發強勁的市場需求,國內市場的需求越來越大!

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