日韓貿易摩擦事件反反覆覆，繼雙方互踢黑名單後，但就在昨天日本又開始韓國出口光刻膠材。同時也發現日本罕見向中國市場伸出了橄欖枝。主要原因是日本的出口數據持續下滑，截至7月底，日本的出口已經連續八個月下降，其中7月出口額同比下降1.6%，比6月時6.7%的降幅有所放緩，但7月的貿易赤字仍然高達2496億日元（約165億元人民幣。並且日本製造商的商業信心指數也在日前出現了自2013年4月以來的首次負增長。多項負面數據說明，日本的經濟前景的確不容樂觀。由於中美日韓的貿易不穩定，半導體產業有逐步向國內轉移的趨勢。日前，日本半導體生產商Ferrotec Holdings Corporation宣佈該公司2019財年的設備投資額將增至480億日元，其中96%的資金（約460億日元）將投放至中國市場，用於在華開展半導體生產業務。而當中最大的一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備，預計明年1月即可實現量產。另外，另一巨頭日本大金也宣佈劃在2022年之前向中國市場投入400到500億日元，用於建立新的半導體研發基地。
半導體行業的景氣度出現拐點甚至已有回升表現（前面的節目多次提及），我們再來從最近國內半導體指數創出新高也印證了這一點。對於整個半導體行業最受益當然是上游。目前半導體上游，除了我們前面介紹的半導體材料外，還有製造設備和檢測設備。
"日韓貿易摩擦事件反反覆覆，繼雙方互踢黑名單後，但就在昨天日本又開始韓國出口光刻膠材。同時也發現日本罕見向中國市場伸出了橄欖枝。主要原因是日本的出口數據持續下滑，截至7月底，日本的出口已經連續八個月下降，其中7月出口額同比下降1.6%，比6月時6.7%的降幅有所放緩，但7月的貿易赤字仍然高達2496億日元（約165億元人民幣。並且日本製造商的商業信心指數也在日前出現了自2013年4月以來的首次負增長。多項負面數據說明，日本的經濟前景的確不容樂觀。由於中美日韓的貿易不穩定，半導體產業有逐步向國內轉移的趨勢。日前，日本半導體生產商Ferrotec Holdings Corporation宣佈該公司2019財年的設備投資額將增至480億日元，其中96%的資金（約460億日元）將投放至中國市場，用於在華開展半導體生產業務。而當中最大的一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備，預計明年1月即可實現量產。另外，另一巨頭日本大金也宣佈劃在2022年之前向中國市場投入400到500億日元，用於建立新的半導體研發基地。
半導體行業的景氣度出現拐點甚至已有回升表現（前面的節目多次提及），我們再來從最近國內半導體指數創出新高也印證了這一點。對於整個半導體行業最受益當然是上游。目前半導體上游，除了我們前面介紹的半導體材料外，還有製造設備和檢測設備。
今天我們來重點來看看製造設備的國產化替代情況，在半導體設備的供應商名單中，前15大廠商營收佔總產值超過8成，由於半導體制造廠商在設備選擇上多屬於長期合作模式，因而形成目前半導體設備廠商大者恆大的態勢。從全球半導體設備廠的總部位置來看，日本廠商佔7間、美國廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國各1間。目前中國仍未有廠商能進入。
"日韓貿易摩擦事件反反覆覆，繼雙方互踢黑名單後，但就在昨天日本又開始韓國出口光刻膠材。同時也發現日本罕見向中國市場伸出了橄欖枝。主要原因是日本的出口數據持續下滑，截至7月底，日本的出口已經連續八個月下降，其中7月出口額同比下降1.6%，比6月時6.7%的降幅有所放緩，但7月的貿易赤字仍然高達2496億日元（約165億元人民幣。並且日本製造商的商業信心指數也在日前出現了自2013年4月以來的首次負增長。多項負面數據說明，日本的經濟前景的確不容樂觀。由於中美日韓的貿易不穩定，半導體產業有逐步向國內轉移的趨勢。日前，日本半導體生產商Ferrotec Holdings Corporation宣佈該公司2019財年的設備投資額將增至480億日元，其中96%的資金（約460億日元）將投放至中國市場，用於在華開展半導體生產業務。而當中最大的一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備，預計明年1月即可實現量產。另外，另一巨頭日本大金也宣佈劃在2022年之前向中國市場投入400到500億日元，用於建立新的半導體研發基地。
半導體行業的景氣度出現拐點甚至已有回升表現（前面的節目多次提及），我們再來從最近國內半導體指數創出新高也印證了這一點。對於整個半導體行業最受益當然是上游。目前半導體上游，除了我們前面介紹的半導體材料外，還有製造設備和檢測設備。
今天我們來重點來看看製造設備的國產化替代情況，在半導體設備的供應商名單中，前15大廠商營收佔總產值超過8成，由於半導體制造廠商在設備選擇上多屬於長期合作模式，因而形成目前半導體設備廠商大者恆大的態勢。從全球半導體設備廠的總部位置來看，日本廠商佔7間、美國廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國各1間。目前中國仍未有廠商能進入。
我們再來看看根據最新統計跟預測：2018年世界半導體設備市場規模為600億美元，2019年市場規模同比有所回落。原因可能為世界政治經濟局勢不穩、貿易摩擦不斷，對世界半導體市場衝擊很大。到2020年有所增長，市場規模再度突破600美元，同比增長20％以上。
"日韓貿易摩擦事件反反覆覆，繼雙方互踢黑名單後，但就在昨天日本又開始韓國出口光刻膠材。同時也發現日本罕見向中國市場伸出了橄欖枝。主要原因是日本的出口數據持續下滑，截至7月底，日本的出口已經連續八個月下降，其中7月出口額同比下降1.6%，比6月時6.7%的降幅有所放緩，但7月的貿易赤字仍然高達2496億日元（約165億元人民幣。並且日本製造商的商業信心指數也在日前出現了自2013年4月以來的首次負增長。多項負面數據說明，日本的經濟前景的確不容樂觀。由於中美日韓的貿易不穩定，半導體產業有逐步向國內轉移的趨勢。日前，日本半導體生產商Ferrotec Holdings Corporation宣佈該公司2019財年的設備投資額將增至480億日元，其中96%的資金（約460億日元）將投放至中國市場，用於在華開展半導體生產業務。而當中最大的一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備，預計明年1月即可實現量產。另外，另一巨頭日本大金也宣佈劃在2022年之前向中國市場投入400到500億日元，用於建立新的半導體研發基地。
半導體行業的景氣度出現拐點甚至已有回升表現（前面的節目多次提及），我們再來從最近國內半導體指數創出新高也印證了這一點。對於整個半導體行業最受益當然是上游。目前半導體上游，除了我們前面介紹的半導體材料外，還有製造設備和檢測設備。
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我們再來看看根據最新統計跟預測：2018年世界半導體設備市場規模為600億美元，2019年市場規模同比有所回落。原因可能為世界政治經濟局勢不穩、貿易摩擦不斷，對世界半導體市場衝擊很大。到2020年有所增長，市場規模再度突破600美元，同比增長20％以上。
而中國大陸2018年半導體設備市場規模為120億美元，預計2019年市場規模為160億美元以上，同比上漲40%以上，估計2020年後增幅會更大，位居世界第一。
"日韓貿易摩擦事件反反覆覆，繼雙方互踢黑名單後，但就在昨天日本又開始韓國出口光刻膠材。同時也發現日本罕見向中國市場伸出了橄欖枝。主要原因是日本的出口數據持續下滑，截至7月底，日本的出口已經連續八個月下降，其中7月出口額同比下降1.6%，比6月時6.7%的降幅有所放緩，但7月的貿易赤字仍然高達2496億日元（約165億元人民幣。並且日本製造商的商業信心指數也在日前出現了自2013年4月以來的首次負增長。多項負面數據說明，日本的經濟前景的確不容樂觀。由於中美日韓的貿易不穩定，半導體產業有逐步向國內轉移的趨勢。日前，日本半導體生產商Ferrotec Holdings Corporation宣佈該公司2019財年的設備投資額將增至480億日元，其中96%的資金（約460億日元）將投放至中國市場，用於在華開展半導體生產業務。而當中最大的一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備，預計明年1月即可實現量產。另外，另一巨頭日本大金也宣佈劃在2022年之前向中國市場投入400到500億日元，用於建立新的半導體研發基地。
半導體行業的景氣度出現拐點甚至已有回升表現（前面的節目多次提及），我們再來從最近國內半導體指數創出新高也印證了這一點。對於整個半導體行業最受益當然是上游。目前半導體上游，除了我們前面介紹的半導體材料外，還有製造設備和檢測設備。
今天我們來重點來看看製造設備的國產化替代情況，在半導體設備的供應商名單中，前15大廠商營收佔總產值超過8成，由於半導體制造廠商在設備選擇上多屬於長期合作模式，因而形成目前半導體設備廠商大者恆大的態勢。從全球半導體設備廠的總部位置來看，日本廠商佔7間、美國廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國各1間。目前中國仍未有廠商能進入。
我們再來看看根據最新統計跟預測：2018年世界半導體設備市場規模為600億美元，2019年市場規模同比有所回落。原因可能為世界政治經濟局勢不穩、貿易摩擦不斷，對世界半導體市場衝擊很大。到2020年有所增長，市場規模再度突破600美元，同比增長20％以上。
而中國大陸2018年半導體設備市場規模為120億美元，預計2019年市場規模為160億美元以上，同比上漲40%以上，估計2020年後增幅會更大，位居世界第一。
根據各細分設備市場佔有率統計數據，在光刻機、PVD、刻蝕機設備領域，前三家設備商的總市佔率都達80％以上。光刻機被阿斯麥ASML、尼康Nikon、佳能Canon所壟斷，刻蝕機被泛林半導體LAM、東京電子TEL、應用材料AMAT所壟斷，PVD被應用材料AMAT、Evatec、愛發科Ulvac壟斷。
而國產設備一般用於製造後段，線寬較大的工序。比如CVD設備（瀋陽拓荊）一般用於Cu或者Al介質層SIO、SIN、TEOS的沉積，刻蝕設備（中微半導體）一般用於Cu或者Al介質層的刻蝕，PVD設備（北方華創）一般用於Al或者Hard Mask TiN的沉積。國內最先進的曝光機為上海微電子生產，對應的工藝能力為90nm。
"日韓貿易摩擦事件反反覆覆，繼雙方互踢黑名單後，但就在昨天日本又開始韓國出口光刻膠材。同時也發現日本罕見向中國市場伸出了橄欖枝。主要原因是日本的出口數據持續下滑，截至7月底，日本的出口已經連續八個月下降，其中7月出口額同比下降1.6%，比6月時6.7%的降幅有所放緩，但7月的貿易赤字仍然高達2496億日元（約165億元人民幣。並且日本製造商的商業信心指數也在日前出現了自2013年4月以來的首次負增長。多項負面數據說明，日本的經濟前景的確不容樂觀。由於中美日韓的貿易不穩定，半導體產業有逐步向國內轉移的趨勢。日前，日本半導體生產商Ferrotec Holdings Corporation宣佈該公司2019財年的設備投資額將增至480億日元，其中96%的資金（約460億日元）將投放至中國市場，用於在華開展半導體生產業務。而當中最大的一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備，預計明年1月即可實現量產。另外，另一巨頭日本大金也宣佈劃在2022年之前向中國市場投入400到500億日元，用於建立新的半導體研發基地。
半導體行業的景氣度出現拐點甚至已有回升表現（前面的節目多次提及），我們再來從最近國內半導體指數創出新高也印證了這一點。對於整個半導體行業最受益當然是上游。目前半導體上游，除了我們前面介紹的半導體材料外，還有製造設備和檢測設備。
今天我們來重點來看看製造設備的國產化替代情況，在半導體設備的供應商名單中，前15大廠商營收佔總產值超過8成，由於半導體制造廠商在設備選擇上多屬於長期合作模式，因而形成目前半導體設備廠商大者恆大的態勢。從全球半導體設備廠的總部位置來看，日本廠商佔7間、美國廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國各1間。目前中國仍未有廠商能進入。
我們再來看看根據最新統計跟預測：2018年世界半導體設備市場規模為600億美元，2019年市場規模同比有所回落。原因可能為世界政治經濟局勢不穩、貿易摩擦不斷，對世界半導體市場衝擊很大。到2020年有所增長，市場規模再度突破600美元，同比增長20％以上。
而中國大陸2018年半導體設備市場規模為120億美元，預計2019年市場規模為160億美元以上，同比上漲40%以上，估計2020年後增幅會更大，位居世界第一。
根據各細分設備市場佔有率統計數據，在光刻機、PVD、刻蝕機設備領域，前三家設備商的總市佔率都達80％以上。光刻機被阿斯麥ASML、尼康Nikon、佳能Canon所壟斷，刻蝕機被泛林半導體LAM、東京電子TEL、應用材料AMAT所壟斷，PVD被應用材料AMAT、Evatec、愛發科Ulvac壟斷。
而國產設備一般用於製造後段，線寬較大的工序。比如CVD設備（瀋陽拓荊）一般用於Cu或者Al介質層SIO、SIN、TEOS的沉積，刻蝕設備（中微半導體）一般用於Cu或者Al介質層的刻蝕，PVD設備（北方華創）一般用於Al或者Hard Mask TiN的沉積。國內最先進的曝光機為上海微電子生產，對應的工藝能力為90nm。
半導體設備技術難度高、研發週期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平的研發手段，具備非常高的技術門檻。目前國內廠商離全球領先企業差距較大。除中微半導體在蝕刻機領域成為全球一線供應商外，其他領域在三年內達到世界領先水平的可能性較低。
"日韓貿易摩擦事件反反覆覆，繼雙方互踢黑名單後，但就在昨天日本又開始韓國出口光刻膠材。同時也發現日本罕見向中國市場伸出了橄欖枝。主要原因是日本的出口數據持續下滑，截至7月底，日本的出口已經連續八個月下降，其中7月出口額同比下降1.6%，比6月時6.7%的降幅有所放緩，但7月的貿易赤字仍然高達2496億日元（約165億元人民幣。並且日本製造商的商業信心指數也在日前出現了自2013年4月以來的首次負增長。多項負面數據說明，日本的經濟前景的確不容樂觀。由於中美日韓的貿易不穩定，半導體產業有逐步向國內轉移的趨勢。日前，日本半導體生產商Ferrotec Holdings Corporation宣佈該公司2019財年的設備投資額將增至480億日元，其中96%的資金（約460億日元）將投放至中國市場，用於在華開展半導體生產業務。而當中最大的一筆投資為在杭州工廠建設半導體材料晶圓的生產設備，預計明年1月即可實現量產。另外，另一巨頭日本大金也宣佈劃在2022年之前向中國市場投入400到500億日元，用於建立新的半導體研發基地。
半導體行業的景氣度出現拐點甚至已有回升表現（前面的節目多次提及），我們再來從最近國內半導體指數創出新高也印證了這一點。對於整個半導體行業最受益當然是上游。目前半導體上游，除了我們前面介紹的半導體材料外，還有製造設備和檢測設備。
今天我們來重點來看看製造設備的國產化替代情況，在半導體設備的供應商名單中，前15大廠商營收佔總產值超過8成，由於半導體制造廠商在設備選擇上多屬於長期合作模式，因而形成目前半導體設備廠商大者恆大的態勢。從全球半導體設備廠的總部位置來看，日本廠商佔7間、美國廠商4間、歐洲廠商2間、新加坡與韓國各1間。目前中國仍未有廠商能進入。
我們再來看看根據最新統計跟預測：2018年世界半導體設備市場規模為600億美元，2019年市場規模同比有所回落。原因可能為世界政治經濟局勢不穩、貿易摩擦不斷，對世界半導體市場衝擊很大。到2020年有所增長，市場規模再度突破600美元，同比增長20％以上。
而中國大陸2018年半導體設備市場規模為120億美元，預計2019年市場規模為160億美元以上，同比上漲40%以上，估計2020年後增幅會更大，位居世界第一。
根據各細分設備市場佔有率統計數據，在光刻機、PVD、刻蝕機設備領域，前三家設備商的總市佔率都達80％以上。光刻機被阿斯麥ASML、尼康Nikon、佳能Canon所壟斷，刻蝕機被泛林半導體LAM、東京電子TEL、應用材料AMAT所壟斷，PVD被應用材料AMAT、Evatec、愛發科Ulvac壟斷。
而國產設備一般用於製造後段，線寬較大的工序。比如CVD設備（瀋陽拓荊）一般用於Cu或者Al介質層SIO、SIN、TEOS的沉積，刻蝕設備（中微半導體）一般用於Cu或者Al介質層的刻蝕，PVD設備（北方華創）一般用於Al或者Hard Mask TiN的沉積。國內最先進的曝光機為上海微電子生產，對應的工藝能力為90nm。
半導體設備技術難度高、研發週期長、投資金額高、依賴高級技術人員和高水平的研發手段，具備非常高的技術門檻。目前國內廠商離全球領先企業差距較大。除中微半導體在蝕刻機領域成為全球一線供應商外，其他領域在三年內達到世界領先水平的可能性較低。
需要注意的是，製造設備，尤其是高端製造設備是個高度壟斷的市場。基本上龍頭地位無可撼比。我們來看看中美的龍頭的具體情況：
ATMT-全球最大的半導體設備製造商
作為全球最大的半導體設備和服務供應商，AMAT （Applied Materials ，應用材料）已蟬聯這一銜 頭銜 27 年。AMAT 是半導體設備、材料工程解決方案的領導者，基本上全球每個芯片廠家與先進顯示器廠家都採用了 AMAT 的設備和服務。公司的主要產品應用於集成電路、顯示器和光伏領域，其中以芯片製造相關類產品為主，例如原子層沉積 ALD、物理氣相沉積 PVD、化學氣相沉積 CVD、刻蝕 ETCH、離子注入、快速熱處理 RTP、化學機械拋光 CMP、電鍍、測量和硅片檢測等。AMAT創於 1967 年1972 年 10 月 1 日在美國納斯達克上市（股票代碼：AMAT），1992 年成為全球最大的半導體設備製造商，並蟬聯這一頭銜至今。
北方華創—國產半導體設備集大成者
北方華創由七星電子和北方微電子重組而來，主營半導體設備、真空設備、鋰電設備、精密電子元器件等四類業務，是國內半導體設備龍頭企業。客戶包括中芯國際、華力微電子、長江存儲等國內一線半導體制造商。2019 年 Q1 公司實現營業收入 7.08 億元(+30.51%)，歸母淨利潤 1991.38 萬元(+29.65%)。公司作為國內半導體設備龍頭，擁有三大核心競爭優勢：品類齊全(擁有芯片製造前段工藝的 7 大設備，國內公司中最齊全)、技術領先(28nm 設備已經量產，14nm 設備開始工藝驗證，國內公司中最前端)、競爭格局良好(行業門檻高，國內幾乎無相同體量相同賽道的競爭對手)。目前國內迎來晶圓廠投建高峰期，半導體設備需求快速上升。隨著公司成熟工藝設備的放量，公司增長有望實現新高。
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