一個國家的經濟發展水平主要看其工業進展，而在工業生產當中，芯片的作用毋庸置疑。可以說，芯片的成就，直接影響制約著工業的發展。這也是為什麼
國外有了瓦森納協議，禁止技術外傳，國內政府計劃在未來十年內，投入9500億元，著重發展芯片領域。
究其原因，都是想在芯片領域能夠有強有力的發展，希望能夠掌握充分的主動權。
一個國家的經濟發展水平主要看其工業進展，而在工業生產當中，芯片的作用毋庸置疑。可以說，芯片的成就，直接影響制約著工業的發展。這也是為什麼
國外有了瓦森納協議，禁止技術外傳，國內政府計劃在未來十年內，投入9500億元，著重發展芯片領域。
究其原因，都是想在芯片領域能夠有強有力的發展，希望能夠掌握充分的主動權。
普通沙子變成純度達99.9999999%的純硅錠再到擁有複雜集成電路的芯片，所包含的工序近5000道，只要有其中一道出現了問題，哪怕是一粒灰塵的誤入，芯片就無法正常製作出來，過程的複雜，是因為其本身高質量的要求，可以說芯片的製作水準真正的代表著人類科技的頂尖實力，其複雜程度遠超核彈與航空母艦。
邊緣計算是如今最為炙手可熱的技術之一，與高高在上的雲計算、AI計算不同，它是在靠近設備邊緣端完成，實時高效、低功耗讓其普及程度遠超前面兩種。伴隨著將要到來的5G，邊緣計算更是會得到飛速發展，究其原因，不同於單打獨鬥的4G，5G在制定規範時候，就已經融入了邊緣計算。
邊緣計算作為這一次的信息革命浪潮，能夠適應未來龐大的應用市場以及高速的發展態勢，根據美國市場調研公司CB Insights估算，到2023年全球邊緣計算行業的整體市場容量有望達到340億美元。
那麼，在高端芯片製作當中，邊緣計算究竟起到哪些作用？或者說究竟可以提供哪些強有力的技術支撐？接下來將具體介紹。
一個國家的經濟發展水平主要看其工業進展，而在工業生產當中，芯片的作用毋庸置疑。可以說，芯片的成就，直接影響制約著工業的發展。這也是為什麼
國外有了瓦森納協議，禁止技術外傳，國內政府計劃在未來十年內，投入9500億元，著重發展芯片領域。
究其原因，都是想在芯片領域能夠有強有力的發展，希望能夠掌握充分的主動權。
普通沙子變成純度達99.9999999%的純硅錠再到擁有複雜集成電路的芯片，所包含的工序近5000道，只要有其中一道出現了問題，哪怕是一粒灰塵的誤入，芯片就無法正常製作出來，過程的複雜，是因為其本身高質量的要求，可以說芯片的製作水準真正的代表著人類科技的頂尖實力，其複雜程度遠超核彈與航空母艦。
邊緣計算是如今最為炙手可熱的技術之一，與高高在上的雲計算、AI計算不同，它是在靠近設備邊緣端完成，實時高效、低功耗讓其普及程度遠超前面兩種。伴隨著將要到來的5G，邊緣計算更是會得到飛速發展，究其原因，不同於單打獨鬥的4G，5G在制定規範時候，就已經融入了邊緣計算。
邊緣計算作為這一次的信息革命浪潮，能夠適應未來龐大的應用市場以及高速的發展態勢，根據美國市場調研公司CB Insights估算，到2023年全球邊緣計算行業的整體市場容量有望達到340億美元。
那麼，在高端芯片製作當中，邊緣計算究竟起到哪些作用？或者說究竟可以提供哪些強有力的技術支撐？接下來將具體介紹。
芯片的主要製作的流程可以分為，前期的前端設計，中期的芯片製造，後期封裝測驗等。
前端設計，也稱邏輯設計，多由專業的設計公司進行規劃設計，相對於芯片製造當中，代工製造廠僅有的臺積電、三星、GF等了了幾家以外，設計公司不管是在國內國外，數量還是很客觀，所以其整體難度，在後期的封裝測試之上，中期的芯片製造之下。
前端設計完成之後，就是中期的芯片代工製造廠，按照要求製作出要求的芯片，這裡從一堆沙說起。
芯片的主要原料為硅，而原料的來源就是沙漠中的沙子。當然，這些沙子不能直接利用，而是要進行提純硅操作，其純度要達到99.9999999%，提純之後製作成硅晶棒，利用機器切割成為所需厚度的晶圓片。
在晶圓表面塗上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。塗膜之後，使用紫外光通過光罩和凸透鏡後照射到晶圓塗膜上，使其軟化，使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來，再進行離子注入，之後繼續進行絕緣測處理、沉澱銅層、構建互聯銅層、檢測、切片等完成芯片製作。
切片完成之後，就是內核裝片固定以及封裝測試等，一顆完成的芯片就正式出廠。
邊緣計算將會在近5000道工序當中,對傳感器、機床、PLC等各種設備進行數據存儲、比對、分析與處理。以硅晶棒製作成晶圓片流程為例，厚度大小，直接影響其品質情況，收集的數據將會與之前數據庫當中正常數據進行對比。一旦數據出現異常的話，提前進行預判並且糾正。
一個國家的經濟發展水平主要看其工業進展，而在工業生產當中，芯片的作用毋庸置疑。可以說，芯片的成就，直接影響制約著工業的發展。這也是為什麼
國外有了瓦森納協議，禁止技術外傳，國內政府計劃在未來十年內，投入9500億元，著重發展芯片領域。
究其原因，都是想在芯片領域能夠有強有力的發展，希望能夠掌握充分的主動權。
普通沙子變成純度達99.9999999%的純硅錠再到擁有複雜集成電路的芯片，所包含的工序近5000道，只要有其中一道出現了問題，哪怕是一粒灰塵的誤入，芯片就無法正常製作出來，過程的複雜，是因為其本身高質量的要求，可以說芯片的製作水準真正的代表著人類科技的頂尖實力，其複雜程度遠超核彈與航空母艦。
邊緣計算是如今最為炙手可熱的技術之一，與高高在上的雲計算、AI計算不同，它是在靠近設備邊緣端完成，實時高效、低功耗讓其普及程度遠超前面兩種。伴隨著將要到來的5G，邊緣計算更是會得到飛速發展，究其原因，不同於單打獨鬥的4G，5G在制定規範時候，就已經融入了邊緣計算。
邊緣計算作為這一次的信息革命浪潮，能夠適應未來龐大的應用市場以及高速的發展態勢，根據美國市場調研公司CB Insights估算，到2023年全球邊緣計算行業的整體市場容量有望達到340億美元。
那麼，在高端芯片製作當中，邊緣計算究竟起到哪些作用？或者說究竟可以提供哪些強有力的技術支撐？接下來將具體介紹。
芯片的主要製作的流程可以分為，前期的前端設計，中期的芯片製造，後期封裝測驗等。
前端設計，也稱邏輯設計，多由專業的設計公司進行規劃設計，相對於芯片製造當中，代工製造廠僅有的臺積電、三星、GF等了了幾家以外，設計公司不管是在國內國外，數量還是很客觀，所以其整體難度，在後期的封裝測試之上，中期的芯片製造之下。
前端設計完成之後，就是中期的芯片代工製造廠，按照要求製作出要求的芯片，這裡從一堆沙說起。
芯片的主要原料為硅，而原料的來源就是沙漠中的沙子。當然，這些沙子不能直接利用，而是要進行提純硅操作，其純度要達到99.9999999%，提純之後製作成硅晶棒，利用機器切割成為所需厚度的晶圓片。
在晶圓表面塗上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。塗膜之後，使用紫外光通過光罩和凸透鏡後照射到晶圓塗膜上，使其軟化，使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來，再進行離子注入，之後繼續進行絕緣測處理、沉澱銅層、構建互聯銅層、檢測、切片等完成芯片製作。
切片完成之後，就是內核裝片固定以及封裝測試等，一顆完成的芯片就正式出廠。
邊緣計算將會在近5000道工序當中,對傳感器、機床、PLC等各種設備進行數據存儲、比對、分析與處理。以硅晶棒製作成晶圓片流程為例，厚度大小，直接影響其品質情況，收集的數據將會與之前數據庫當中正常數據進行對比。一旦數據出現異常的話，提前進行預判並且糾正。
在製作過程中，環境要保證絕對的潔淨，哪怕是空氣也要特殊過濾網幾分鐘淨化一次，確保不會因為贓物而影響芯片。但總有意外，一旦發生，從5000道工序中找到問題，普通方式顯然不切實際，就算勉強一步一步找到，所花費的時間人力也可想而知，而利用邊緣計算解決方案，也許只要幾秒鐘通過數據就能發現哪個環節出現問題，從而解決。
作為高新技術行業，芯片製造當中數據安全重要性不言而喻。任何一個關鍵環節數據的丟失，都有可能帶來重大影響，普通的安全措施明顯不適用於此行業，利用邊緣計算，對Host OS、虛擬化軟件、Guest OS進行安全加固，以防有黑客對鏡像進行篡改。而且提供必要的虛擬網絡隔離和數據安全機制。除此之外，對於那些在虛擬機中部署容器的情況，對容器之間的隔離和使用的root權限進行限制。
在芯片製造領域，本地存活尤為重要，因為很多步驟都要嚴絲合縫，不能有半點的時間差，以離子注入階段為例，如果網絡在這個時候出現問題，導致離子注入的時間點、速度、量不對，那麼整個芯片組就將報廢。邊緣計算可以獨自現場進行分佈式管理，保障業務在本地存活，減小不必要的損失。
幾千道工業程序，其中所包含的機械設備不計其數，所用到的通訊連接協議也是多種多樣，複雜異樣。優秀的邊緣計算設備支持SECS/GEM、MODBUS等百餘種通訊協議，能夠最低限度的進行設備融合。
國訊芯微邊緣計算全棧模塊NOM-R001（後文簡稱R001，圖如下），帶邊緣計算實時操作系統的核心模塊，尺寸僅有40mm*40mm，為提供強大的邊緣計算性能，採用性能強勁ARM Cortex-A8處理器，1GHz主頻，內存最大1GB DDR3 和4GB eMMC FLASH，同時具有單指令流多數據流(SIMD)協處理器。具備1mS的時間片精度和30nS級別校時精度，能夠實現邊緣節點數據優化、實時響應、敏捷連接、智能應用且有效分擔雲計算資源負荷。
一個國家的經濟發展水平主要看其工業進展，而在工業生產當中，芯片的作用毋庸置疑。可以說，芯片的成就，直接影響制約著工業的發展。這也是為什麼
國外有了瓦森納協議，禁止技術外傳，國內政府計劃在未來十年內，投入9500億元，著重發展芯片領域。
究其原因，都是想在芯片領域能夠有強有力的發展，希望能夠掌握充分的主動權。
普通沙子變成純度達99.9999999%的純硅錠再到擁有複雜集成電路的芯片，所包含的工序近5000道，只要有其中一道出現了問題，哪怕是一粒灰塵的誤入，芯片就無法正常製作出來，過程的複雜，是因為其本身高質量的要求，可以說芯片的製作水準真正的代表著人類科技的頂尖實力，其複雜程度遠超核彈與航空母艦。
邊緣計算是如今最為炙手可熱的技術之一，與高高在上的雲計算、AI計算不同，它是在靠近設備邊緣端完成，實時高效、低功耗讓其普及程度遠超前面兩種。伴隨著將要到來的5G，邊緣計算更是會得到飛速發展，究其原因，不同於單打獨鬥的4G，5G在制定規範時候，就已經融入了邊緣計算。
邊緣計算作為這一次的信息革命浪潮，能夠適應未來龐大的應用市場以及高速的發展態勢，根據美國市場調研公司CB Insights估算，到2023年全球邊緣計算行業的整體市場容量有望達到340億美元。
那麼，在高端芯片製作當中，邊緣計算究竟起到哪些作用？或者說究竟可以提供哪些強有力的技術支撐？接下來將具體介紹。
芯片的主要製作的流程可以分為，前期的前端設計，中期的芯片製造，後期封裝測驗等。
前端設計，也稱邏輯設計，多由專業的設計公司進行規劃設計，相對於芯片製造當中，代工製造廠僅有的臺積電、三星、GF等了了幾家以外，設計公司不管是在國內國外，數量還是很客觀，所以其整體難度，在後期的封裝測試之上，中期的芯片製造之下。
前端設計完成之後，就是中期的芯片代工製造廠，按照要求製作出要求的芯片，這裡從一堆沙說起。
芯片的主要原料為硅，而原料的來源就是沙漠中的沙子。當然，這些沙子不能直接利用，而是要進行提純硅操作，其純度要達到99.9999999%，提純之後製作成硅晶棒，利用機器切割成為所需厚度的晶圓片。
在晶圓表面塗上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。塗膜之後，使用紫外光通過光罩和凸透鏡後照射到晶圓塗膜上，使其軟化，使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來，再進行離子注入，之後繼續進行絕緣測處理、沉澱銅層、構建互聯銅層、檢測、切片等完成芯片製作。
切片完成之後，就是內核裝片固定以及封裝測試等，一顆完成的芯片就正式出廠。
邊緣計算將會在近5000道工序當中,對傳感器、機床、PLC等各種設備進行數據存儲、比對、分析與處理。以硅晶棒製作成晶圓片流程為例，厚度大小，直接影響其品質情況，收集的數據將會與之前數據庫當中正常數據進行對比。一旦數據出現異常的話，提前進行預判並且糾正。
在製作過程中，環境要保證絕對的潔淨，哪怕是空氣也要特殊過濾網幾分鐘淨化一次，確保不會因為贓物而影響芯片。但總有意外，一旦發生，從5000道工序中找到問題，普通方式顯然不切實際，就算勉強一步一步找到，所花費的時間人力也可想而知，而利用邊緣計算解決方案，也許只要幾秒鐘通過數據就能發現哪個環節出現問題，從而解決。
作為高新技術行業，芯片製造當中數據安全重要性不言而喻。任何一個關鍵環節數據的丟失，都有可能帶來重大影響，普通的安全措施明顯不適用於此行業，利用邊緣計算，對Host OS、虛擬化軟件、Guest OS進行安全加固，以防有黑客對鏡像進行篡改。而且提供必要的虛擬網絡隔離和數據安全機制。除此之外，對於那些在虛擬機中部署容器的情況，對容器之間的隔離和使用的root權限進行限制。
在芯片製造領域，本地存活尤為重要，因為很多步驟都要嚴絲合縫，不能有半點的時間差，以離子注入階段為例，如果網絡在這個時候出現問題，導致離子注入的時間點、速度、量不對，那麼整個芯片組就將報廢。邊緣計算可以獨自現場進行分佈式管理，保障業務在本地存活，減小不必要的損失。
幾千道工業程序，其中所包含的機械設備不計其數，所用到的通訊連接協議也是多種多樣，複雜異樣。優秀的邊緣計算設備支持SECS/GEM、MODBUS等百餘種通訊協議，能夠最低限度的進行設備融合。
國訊芯微邊緣計算全棧模塊NOM-R001（後文簡稱R001，圖如下），帶邊緣計算實時操作系統的核心模塊，尺寸僅有40mm*40mm，為提供強大的邊緣計算性能，採用性能強勁ARM Cortex-A8處理器，1GHz主頻，內存最大1GB DDR3 和4GB eMMC FLASH，同時具有單指令流多數據流(SIMD)協處理器。具備1mS的時間片精度和30nS級別校時精度，能夠實現邊緣節點數據優化、實時響應、敏捷連接、智能應用且有效分擔雲計算資源負荷。
邊緣計算全棧模塊NOM-R001
數據加密上，採用國際安全標準以及多種安全加密方式，如AES/ECC/SHA等，確保從源頭保證數據安全。同時為保障設備管理安全，實施用戶分級授權機制，保證客戶在快速組建物聯網應用的同時無需擔憂安全性問題。
R001具備易融合性，強算力支持，豐富擴展開發性，適用於智能製造、工業互聯網智能轉型升級以及其他高科技行業。內置國訊芯微獨立自主研發的邊緣計算實時操作系統NECRO，能夠充分發揮模塊整體性能。
一個國家的經濟發展水平主要看其工業進展，而在工業生產當中，芯片的作用毋庸置疑。可以說，芯片的成就，直接影響制約著工業的發展。這也是為什麼
國外有了瓦森納協議，禁止技術外傳，國內政府計劃在未來十年內，投入9500億元，著重發展芯片領域。
究其原因，都是想在芯片領域能夠有強有力的發展，希望能夠掌握充分的主動權。
普通沙子變成純度達99.9999999%的純硅錠再到擁有複雜集成電路的芯片，所包含的工序近5000道，只要有其中一道出現了問題，哪怕是一粒灰塵的誤入，芯片就無法正常製作出來，過程的複雜，是因為其本身高質量的要求，可以說芯片的製作水準真正的代表著人類科技的頂尖實力，其複雜程度遠超核彈與航空母艦。
邊緣計算是如今最為炙手可熱的技術之一，與高高在上的雲計算、AI計算不同，它是在靠近設備邊緣端完成，實時高效、低功耗讓其普及程度遠超前面兩種。伴隨著將要到來的5G，邊緣計算更是會得到飛速發展，究其原因，不同於單打獨鬥的4G，5G在制定規範時候，就已經融入了邊緣計算。
邊緣計算作為這一次的信息革命浪潮，能夠適應未來龐大的應用市場以及高速的發展態勢，根據美國市場調研公司CB Insights估算，到2023年全球邊緣計算行業的整體市場容量有望達到340億美元。
那麼，在高端芯片製作當中，邊緣計算究竟起到哪些作用？或者說究竟可以提供哪些強有力的技術支撐？接下來將具體介紹。
芯片的主要製作的流程可以分為，前期的前端設計，中期的芯片製造，後期封裝測驗等。
前端設計，也稱邏輯設計，多由專業的設計公司進行規劃設計，相對於芯片製造當中，代工製造廠僅有的臺積電、三星、GF等了了幾家以外，設計公司不管是在國內國外，數量還是很客觀，所以其整體難度，在後期的封裝測試之上，中期的芯片製造之下。
前端設計完成之後，就是中期的芯片代工製造廠，按照要求製作出要求的芯片，這裡從一堆沙說起。
芯片的主要原料為硅，而原料的來源就是沙漠中的沙子。當然，這些沙子不能直接利用，而是要進行提純硅操作，其純度要達到99.9999999%，提純之後製作成硅晶棒，利用機器切割成為所需厚度的晶圓片。
在晶圓表面塗上光阻薄膜，該薄膜能提升晶圓的抗氧化以及耐溫能力。塗膜之後，使用紫外光通過光罩和凸透鏡後照射到晶圓塗膜上，使其軟化，使用溶劑將其溶解沖走，使薄膜下的硅暴露出來，再進行離子注入，之後繼續進行絕緣測處理、沉澱銅層、構建互聯銅層、檢測、切片等完成芯片製作。
切片完成之後，就是內核裝片固定以及封裝測試等，一顆完成的芯片就正式出廠。
邊緣計算將會在近5000道工序當中,對傳感器、機床、PLC等各種設備進行數據存儲、比對、分析與處理。以硅晶棒製作成晶圓片流程為例，厚度大小，直接影響其品質情況，收集的數據將會與之前數據庫當中正常數據進行對比。一旦數據出現異常的話，提前進行預判並且糾正。
在製作過程中，環境要保證絕對的潔淨，哪怕是空氣也要特殊過濾網幾分鐘淨化一次，確保不會因為贓物而影響芯片。但總有意外，一旦發生，從5000道工序中找到問題，普通方式顯然不切實際，就算勉強一步一步找到，所花費的時間人力也可想而知，而利用邊緣計算解決方案，也許只要幾秒鐘通過數據就能發現哪個環節出現問題，從而解決。
作為高新技術行業，芯片製造當中數據安全重要性不言而喻。任何一個關鍵環節數據的丟失，都有可能帶來重大影響，普通的安全措施明顯不適用於此行業，利用邊緣計算，對Host OS、虛擬化軟件、Guest OS進行安全加固，以防有黑客對鏡像進行篡改。而且提供必要的虛擬網絡隔離和數據安全機制。除此之外，對於那些在虛擬機中部署容器的情況，對容器之間的隔離和使用的root權限進行限制。
在芯片製造領域，本地存活尤為重要，因為很多步驟都要嚴絲合縫，不能有半點的時間差，以離子注入階段為例，如果網絡在這個時候出現問題，導致離子注入的時間點、速度、量不對，那麼整個芯片組就將報廢。邊緣計算可以獨自現場進行分佈式管理，保障業務在本地存活，減小不必要的損失。
幾千道工業程序，其中所包含的機械設備不計其數，所用到的通訊連接協議也是多種多樣，複雜異樣。優秀的邊緣計算設備支持SECS/GEM、MODBUS等百餘種通訊協議，能夠最低限度的進行設備融合。
國訊芯微邊緣計算全棧模塊NOM-R001（後文簡稱R001，圖如下），帶邊緣計算實時操作系統的核心模塊，尺寸僅有40mm*40mm，為提供強大的邊緣計算性能，採用性能強勁ARM Cortex-A8處理器，1GHz主頻，內存最大1GB DDR3 和4GB eMMC FLASH，同時具有單指令流多數據流(SIMD)協處理器。具備1mS的時間片精度和30nS級別校時精度，能夠實現邊緣節點數據優化、實時響應、敏捷連接、智能應用且有效分擔雲計算資源負荷。
邊緣計算全棧模塊NOM-R001
數據加密上，採用國際安全標準以及多種安全加密方式，如AES/ECC/SHA等，確保從源頭保證數據安全。同時為保障設備管理安全，實施用戶分級授權機制，保證客戶在快速組建物聯網應用的同時無需擔憂安全性問題。
R001具備易融合性，強算力支持，豐富擴展開發性，適用於智能製造、工業互聯網智能轉型升級以及其他高科技行業。內置國訊芯微獨立自主研發的邊緣計算實時操作系統NECRO，能夠充分發揮模塊整體性能。
邊緣計算實時操作系統NECRO構架圖
在工業生產當中，R001可以對全局監控及分佈式管理，這樣，當某一節點出現問題之時，其他節點可以不受干擾繼續運行，同時基於全局監控，能夠在最短時間發現有問題節點，從而實現邊緣設備重新激活或下線維修處理。
國訊芯微科技，專注邊緣計算領域，從邊緣計算實時操作系統NECRO再到邊緣計算全棧模塊R001，全系獨立自主研發而成。公司擁有完善全面的工業互聯網解決方案，全面助力智能製造、工業互聯網智能化轉型升級，實現中國製造2025。