7月22日，科創板首批25家上市公司在上交所正式亮相。其中，創出科創板新股發行估值紀錄170倍市盈率的中微半導體公司，引起市場高度關注。
今天，我們就一起來走近中微半導體。
美國、日本、荷蘭是世界半導體制造業的三大強國，佔據全球市場份額的70%以上，只剩下不到30%的“蛋糕”供其它企業瓜分，中微半導體即在其中。
7月22日，科創板首批25家上市公司在上交所正式亮相。其中，創出科創板新股發行估值紀錄170倍市盈率的中微半導體公司，引起市場高度關注。
今天，我們就一起來走近中微半導體。
美國、日本、荷蘭是世界半導體制造業的三大強國，佔據全球市場份額的70%以上，只剩下不到30%的“蛋糕”供其它企業瓜分，中微半導體即在其中。
本篇文章就來給大家介紹一下搶食蛋糕的中微半導體及其發展歷程。
中微半導體能吃下多少蛋糕？
中微半導體作為國家大基金成立後投資的首個企業，如今已成為當今國內技術最領先的高端芯片設備企業。其中，中微半導體的介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外多家大客戶供應體系，包括臺積電、兆馳半導體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達、士蘭明芯、中芯國際等國內外大廠。
中微半導體通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45nm到7nm及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。
7月22日，科創板首批25家上市公司在上交所正式亮相。其中，創出科創板新股發行估值紀錄170倍市盈率的中微半導體公司，引起市場高度關注。
今天，我們就一起來走近中微半導體。
美國、日本、荷蘭是世界半導體制造業的三大強國，佔據全球市場份額的70%以上，只剩下不到30%的“蛋糕”供其它企業瓜分，中微半導體即在其中。
本篇文章就來給大家介紹一下搶食蛋糕的中微半導體及其發展歷程。
中微半導體能吃下多少蛋糕？
中微半導體作為國家大基金成立後投資的首個企業，如今已成為當今國內技術最領先的高端芯片設備企業。其中，中微半導體的介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外多家大客戶供應體系，包括臺積電、兆馳半導體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達、士蘭明芯、中芯國際等國內外大廠。
中微半導體通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45nm到7nm及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。
經過數十年的打磨，在全球可量產的最先進晶圓製造7nm生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，已發展為與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業工藝水平相當的國際第一梯隊，一起為7nm芯片生產線供應刻蝕機，並進入到5nm工藝設備研發階段。
去年12月，中微半導體自主研發的5nm等離子體刻蝕機通過臺積電驗證，將用於臺積電全球首條5nm製程生產線，可見在刻蝕機技術方面，中微半導體已走在了世界前列。中微半導體是唯一進入臺積電7nm製程蝕刻設備的大陸本土設備商。在此之前，作為芯片製造的關鍵裝備之一，中微半導體打入臺積電供應鏈始於28nm製程產品，並一直延續到10nm和7nm製程。
刻蝕機曾是一些發達國家的出口管制產品，隨著中國突破了“卡脖子”的技術，刻蝕機近年來逐漸在出口管制名單上消失，出口限制已不復存在。
中微半導體的來時路
站在如今輝煌的節點，讓我們一起倒退回15年前的2004年，曾在美國應用材料公司任職13年，專注於等離子體刻蝕設備的研發的尹志堯博士與三十多位在應用材料、科林等國際巨頭有著20—30年半導體設備研發製造的經驗的資深工程師一同回國創辦了中微半導體，註冊資本4.81億元。
中微半導體是國內首家加工亞微米及納米級大規模集成線路關鍵設備的公司，主要深耕於集成電路刻蝕機領域，研製出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。並一直致力於為全球集成電路和LED芯片製造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。
7月22日，科創板首批25家上市公司在上交所正式亮相。其中，創出科創板新股發行估值紀錄170倍市盈率的中微半導體公司，引起市場高度關注。
今天，我們就一起來走近中微半導體。
美國、日本、荷蘭是世界半導體制造業的三大強國，佔據全球市場份額的70%以上，只剩下不到30%的“蛋糕”供其它企業瓜分，中微半導體即在其中。
本篇文章就來給大家介紹一下搶食蛋糕的中微半導體及其發展歷程。
中微半導體能吃下多少蛋糕？
中微半導體作為國家大基金成立後投資的首個企業，如今已成為當今國內技術最領先的高端芯片設備企業。其中，中微半導體的介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外多家大客戶供應體系，包括臺積電、兆馳半導體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達、士蘭明芯、中芯國際等國內外大廠。
中微半導體通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45nm到7nm及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。
經過數十年的打磨，在全球可量產的最先進晶圓製造7nm生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，已發展為與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業工藝水平相當的國際第一梯隊，一起為7nm芯片生產線供應刻蝕機，並進入到5nm工藝設備研發階段。
去年12月，中微半導體自主研發的5nm等離子體刻蝕機通過臺積電驗證，將用於臺積電全球首條5nm製程生產線，可見在刻蝕機技術方面，中微半導體已走在了世界前列。中微半導體是唯一進入臺積電7nm製程蝕刻設備的大陸本土設備商。在此之前，作為芯片製造的關鍵裝備之一，中微半導體打入臺積電供應鏈始於28nm製程產品，並一直延續到10nm和7nm製程。
刻蝕機曾是一些發達國家的出口管制產品，隨著中國突破了“卡脖子”的技術，刻蝕機近年來逐漸在出口管制名單上消失，出口限制已不復存在。
中微半導體的來時路
站在如今輝煌的節點，讓我們一起倒退回15年前的2004年，曾在美國應用材料公司任職13年，專注於等離子體刻蝕設備的研發的尹志堯博士與三十多位在應用材料、科林等國際巨頭有著20—30年半導體設備研發製造的經驗的資深工程師一同回國創辦了中微半導體，註冊資本4.81億元。
中微半導體是國內首家加工亞微米及納米級大規模集成線路關鍵設備的公司，主要深耕於集成電路刻蝕機領域，研製出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。並一直致力於為全球集成電路和LED芯片製造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。
尹志堯
尹志堯作為中微半導體董事長兼首席執行官，據瞭解，其曾在美國硅谷工作長達20餘年，長期致力於半導體芯片製造微加工設備的開發及產品管理，是幾代等離子體刻蝕技術及設備的主要發明人和工業化應用的推動者。
作為芯片生產製造的重要設備，等離子刻蝕機用來按光刻機刻出的電路結構，在硅片上進行微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔的設備。在尹志堯的帶領下，中微半導體很快開發出第一臺國產的生產半導體芯片的設備——等離子體刻蝕機。
在當時，世界上最先進的芯片生產線是90納米制程，但中微半導體從創立之初，就開展精度更高的納米刻蝕機研發。它先推出了65nm等離子介質刻蝕機產品，隨著技術的進步發展，陸續將產品製程從45nm逐漸降到32nm、28nm、16nm一直到如今的7nm。
目前，正在亞洲地區50多條國際領先的生產線上運行的中微反應臺（包括介質刻蝕、TSV、MOCVD）已超過900個。中微半導體開發的用於LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備不僅已在客戶生產線投入量產，而且已成為在藍光LED市場佔有率最大的領先設備。
“革命尚未成功，同志仍需努力”
工商資料顯示，中微半導體科創板上市前完成了四輪融資。
2004年9月，它獲得天使輪投資，投資方為科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC；2016年12月，中微半導體完成A輪融資，投資方為自貿區基金、國家集成電路產業基金、中金公司、興橙投資、臨芯投資；2018年2月，它又獲得B輪投資，投資方為四川雙馬、興橙投資、臨芯投資；2018年7月，其C輪融資完成，投資方包括自貿區基金、浦東新產投、協鑫集團、國開創新資本等。
眾所周知，集成電路產業是資金、技術密集型產業，尤其設備企業往往需要花費鉅額的研發費用，中微半導體雖然已進行了數期融資，也獲得了國家大基金的投資，同時，為了保持長久發展以及保障後續產品開發及規模擴張，上市也是其必然選擇。
7月22日，科創板首批25家上市公司在上交所正式亮相。其中，創出科創板新股發行估值紀錄170倍市盈率的中微半導體公司，引起市場高度關注。
今天，我們就一起來走近中微半導體。
美國、日本、荷蘭是世界半導體制造業的三大強國，佔據全球市場份額的70%以上，只剩下不到30%的“蛋糕”供其它企業瓜分，中微半導體即在其中。
本篇文章就來給大家介紹一下搶食蛋糕的中微半導體及其發展歷程。
中微半導體能吃下多少蛋糕？
中微半導體作為國家大基金成立後投資的首個企業，如今已成為當今國內技術最領先的高端芯片設備企業。其中，中微半導體的介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、MOCVD設備等均已成功進入海內外多家大客戶供應體系，包括臺積電、兆馳半導體、乾照光電、聚燦光電、德豪潤達、士蘭明芯、中芯國際等國內外大廠。
中微半導體通過創新驅動自主研發的等離子體刻蝕設備和硅通孔刻蝕設備已在國際主要芯片製造和封測廠商的生產線上廣泛應用於45nm到7nm及更先進的加工工藝和最先進的封裝工藝。
經過數十年的打磨，在全球可量產的最先進晶圓製造7nm生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，已發展為與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業工藝水平相當的國際第一梯隊，一起為7nm芯片生產線供應刻蝕機，並進入到5nm工藝設備研發階段。
去年12月，中微半導體自主研發的5nm等離子體刻蝕機通過臺積電驗證，將用於臺積電全球首條5nm製程生產線，可見在刻蝕機技術方面，中微半導體已走在了世界前列。中微半導體是唯一進入臺積電7nm製程蝕刻設備的大陸本土設備商。在此之前，作為芯片製造的關鍵裝備之一，中微半導體打入臺積電供應鏈始於28nm製程產品，並一直延續到10nm和7nm製程。
刻蝕機曾是一些發達國家的出口管制產品，隨著中國突破了“卡脖子”的技術，刻蝕機近年來逐漸在出口管制名單上消失，出口限制已不復存在。
中微半導體的來時路
站在如今輝煌的節點，讓我們一起倒退回15年前的2004年，曾在美國應用材料公司任職13年，專注於等離子體刻蝕設備的研發的尹志堯博士與三十多位在應用材料、科林等國際巨頭有著20—30年半導體設備研發製造的經驗的資深工程師一同回國創辦了中微半導體，註冊資本4.81億元。
中微半導體是國內首家加工亞微米及納米級大規模集成線路關鍵設備的公司，主要深耕於集成電路刻蝕機領域，研製出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。並一直致力於為全球集成電路和LED芯片製造商提供領先的加工設備和工藝技術解決方案。
尹志堯
尹志堯作為中微半導體董事長兼首席執行官，據瞭解，其曾在美國硅谷工作長達20餘年，長期致力於半導體芯片製造微加工設備的開發及產品管理，是幾代等離子體刻蝕技術及設備的主要發明人和工業化應用的推動者。
作為芯片生產製造的重要設備，等離子刻蝕機用來按光刻機刻出的電路結構，在硅片上進行微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔的設備。在尹志堯的帶領下，中微半導體很快開發出第一臺國產的生產半導體芯片的設備——等離子體刻蝕機。
在當時，世界上最先進的芯片生產線是90納米制程，但中微半導體從創立之初，就開展精度更高的納米刻蝕機研發。它先推出了65nm等離子介質刻蝕機產品，隨著技術的進步發展，陸續將產品製程從45nm逐漸降到32nm、28nm、16nm一直到如今的7nm。
目前，正在亞洲地區50多條國際領先的生產線上運行的中微反應臺（包括介質刻蝕、TSV、MOCVD）已超過900個。中微半導體開發的用於LED和功率器件外延片生產的MOCVD設備不僅已在客戶生產線投入量產，而且已成為在藍光LED市場佔有率最大的領先設備。
“革命尚未成功，同志仍需努力”
工商資料顯示，中微半導體科創板上市前完成了四輪融資。
2004年9月，它獲得天使輪投資，投資方為科投集、ADVANCED MICRO-FABRICATION EQUIPMENT INC；2016年12月，中微半導體完成A輪融資，投資方為自貿區基金、國家集成電路產業基金、中金公司、興橙投資、臨芯投資；2018年2月，它又獲得B輪投資，投資方為四川雙馬、興橙投資、臨芯投資；2018年7月，其C輪融資完成，投資方包括自貿區基金、浦東新產投、協鑫集團、國開創新資本等。
眾所周知，集成電路產業是資金、技術密集型產業，尤其設備企業往往需要花費鉅額的研發費用，中微半導體雖然已進行了數期融資，也獲得了國家大基金的投資，同時，為了保持長久發展以及保障後續產品開發及規模擴張，上市也是其必然選擇。
縱觀國內半導體設備企業，長川科技、北方華創等均已登陸國內資本市場，如今中微半導體也踏上科創板資本市場。
縱觀整體而言，大陸刻蝕設備國產化率仍相對較低，在巨大的成長空間下，“革命尚未成功，同志仍需努力”也算是對中微半導體的一份期望，對國產設備廠商的一種殷實期盼。