文 | 孟秋

經過9個月籌備、註冊和詢價的科創板在7月22日正式開始交易。首日創造出25只股票平均漲139.55%，交易金額近500億元。當天漲幅最高的是一家做芯片拋光液的公司安集科技，最高漲幅一度超過500%，當天收盤時漲幅達到400%。

25只股票中，9家半導體企業的股價平均上漲了149.7%，遠高於25只股票當日平均漲幅。而且像安集、瀾起、中微、樂鑫和虹軟等5家半導體企業，在當日不僅大漲，而且在接下來無漲跌限制的5個交易日中，一樣保持了較好的態勢。

這說明了資本市場對於半導體企業的關注。整個科創板也是中國半導體企業走向研發生產更加市場化的一個起點。

半導體進口總額超原油進口

半導體行業是當今科技發展的前沿陣地，其應用領域廣泛，從普通人的手機和PC，再到通訊信息、智能製造、航空航天和汽車交通，均和半導體行業有著緊密的聯繫。它的主要產品包括芯片、存儲器、服務器、數據中心等各個領域。

中國目前是世界上最大的半導體市場之一。2017年中國的半導體市場佔全球市場的56%。但大部分半導體產品依靠進口。2018年中國的半導體產品進口總額超過3000億美元，超過了原油進口總額。

由於這一領域所具有的研發特點和市場環境，導致中國半導體研發遲遲無法跟上世界先進水平，不得不進口大量相關產品。例如，在整個產業鏈上，中國大陸市場對存儲芯片、手機芯片、PC處理器芯片、手機屏幕方便均有很大的依賴。產業鏈上下游雖然有不少企業介入了生產，但整合程度不夠。這一局面直至最近兩年才略有改觀。

在中美貿易摩擦的大背景下，中國的半導體產業受到直接衝擊，從中興到福建晉華再到中科曙光，以及最近華為遭遇到的種種禁令，使中國半導體產業感受到了迫在眉睫的危機，也迫使中國半導體研發體制發生快速轉型。自發的、效率低下的研發體系不足以支持半導體產業的長遠發展。市場應當、也將成為中國半導體研發和應用的重要力量。

強者通吃的不利環境

半導體的研發有三個主要投資特點：

首先是先到先得，強者通吃。以芯片研發為例，摩爾定律顯示芯片運轉速度每隔18—24個月會提升一倍。先到者在原有基礎上不斷提升速度，而後來者則始終處於追趕狀態，而且產品往往會因為錯過窗口期，市場用戶已經形成對先到者的產品依賴，而最終在市場競爭中落敗。這一點在我國的芯片研發進程中有很明顯的體現。目前臺積電代工芯片製程已經到5納米，即將在明年年初商用。

另外一個例子是英特爾的基帶芯片業務。從2010年收購英飛凌開始，英特爾用了8年時間投入170億美元研發手機基帶芯片業務。但這一業務始終落後於行業領先者高通，也就未能盈利。今年7月，英特爾不得不將基帶芯片業務10億美元出售給蘋果，以便進行止損。而蘋果即使買下了基帶芯片業務，能否在未來兩三年內迎頭趕上，壓過高通，這也很難預測。

半導體業務的另外一個特點是行業壁壘很高。以芯片架構為例，全球主要手機芯片架構主要授權來自英國的ARM。如果沒有獲得這一授權，那麼芯片研發者則在知識產權法律的要求下，在研發中規避相應的專利。相比之下，授權費用往往低於研發所投入費用，因而大部分廠商都會選擇放棄自研，而使用授權技術。在華為受美國製裁後，ARM宣佈停止與華為業務合作，這對於華為的芯片業務將產生很大影響。

半導體行業的第三大特點是其行業壟斷色彩非常明顯。高通利用其芯片研發優勢，除了出售產品收取一筆費用之外，任何使用其芯片的手機廠商還需要根據手機的實際售價向高通交一筆使用費，在2%—5%之間不等，業內人稱“高通稅”。蘋果和高通就這筆費用打了兩年多的官司，最後還是以蘋果低頭而告終。在存儲芯片上的情況也是如此，三星、SK海力士和美國的美光一度佔據了全球96%以上的存儲芯片市場。當中國的存儲器廠商技術能力尚未跟上時，幾家廠商聯合提價，賺取大量利益。但在今年中國長江存儲等工廠技術獲得進展後，存儲器市場隨機進入一個低谷期。連續半年的低價期給中國存儲廠商的發展造成了極為不利的影響。

國家大基金帶動產業佈局

中國對於半導體行業的商業特徵此前存在認識不足的問題。導致在過去三十多年中，短期、分散的資金一鬨而入。在資金耗盡後，投資者未能見到足夠的產出和經濟效應，便不再跟投，隨後項目夭折。例如，在1980年代應用傳統的“產學研模式”，搞運動式的集中攻關，突破其中一兩個關鍵技術，對解決軍工領域的部分問題產生了一定的作用。但在市場化方面基本上以失敗告終。在1990年代靠引進技術開拓市場。但引進技術先進程度不足，反而出現了著名的漢芯造假醜聞。這種揠苗助長的做法對提升半導體研發水平沒有任何有益的幫助。

轉折點出現在2014年。當年國務院在6月發佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出要設立國家產業投資基金的重要舉措。同年9月國家集成電路產業投資基金（俗稱國家大基金）成立。這一做法主要是通過國家基金領投，有意識地在一級市場（各種私募資金和融資機構）和二級市場（股市）向半導體企業注入資金，推動其研發及其落地。

具體而言，國家大基金參與了半導體產業各個領域的投資，但並不參與企業的具體經營，以保持市場化競爭的活力和公司的獨立自主性。到2017年年底，國家大基金募資達到1387億元，所投項目達到55個，其中包括40家半導體企業，覆蓋了半導體芯片的完整產業鏈。在科創板首批上市企業的9家半導體企業中，獲得國家大基金投資的就有中微、安集和樂鑫科技三家。這三家公司也是在頭5個交易日中漲幅比較大的明星股。

國家大基金的建立起到了槓桿作用，各地紛紛設立用於半導體企業投資的公募基金，到2017年底帶動半導體產業社會融資超過1500億元。這使半導體初創企業獲得了相對此前更加充沛的資金支持。今年7月，國家大基金第二期募資完成，獲得2000億元資金入場，可能撬動資金6000億元社會融資。預計投資將集中在人工智能、自動駕駛、智能製造和5G等領域。此外，科創板的設立，也為國家隊和社會融資提供了退出機會，實現了資金更加靈活的配置。

面向半導體產業的合理的投融資格局正在形成中，將對中國半導體產業的研發和落地提供更有效的支持。同時，過去幾年中，中國企業在芯片、內存和數據中心等各方面的產品水平不斷提高。行業發展進入一個微妙的關鍵時期。這時候繼續完善投融資格局，使企業獲得長期的資金支持將有重要的作用。

在技術上，目前隨著摩爾定律的逐漸失效，主要半導體廠商的研發進程趨緩，這也為中國半導體企業的研發提供了相對此前更加寬鬆的時間窗口。在5G等領域，華為的技術水平已經從趕超變為領先。不過，在目前的國際環境下，半導體企業的發展還任重而道遠，但現在已經有了一個良好的起點。