2019年6月21日，武漢，光谷。
三年一遇的暴雨沒有澆滅來自全國各地的五千餘名nova星人和華為手機經銷商的熱情。
nova 5系列發佈會美輪美奐的畫面；
酷炫的綺境森林；
酷酷的易烊千璽；
一切都是年輕人喜歡的樣子。
但不少人可能忽略了其中意義重大而深遠的一頁。
2019年6月21日，武漢，光谷。
三年一遇的暴雨沒有澆滅來自全國各地的五千餘名nova星人和華為手機經銷商的熱情。
nova 5系列發佈會美輪美奐的畫面；
酷炫的綺境森林；
酷酷的易烊千璽；
一切都是年輕人喜歡的樣子。
但不少人可能忽略了其中意義重大而深遠的一頁。
01 一別兩寬，情非得已
2016年11月，Mate 9搭載麒麟960上市。如果說一年前的麒麟950拉近了和頂級處理器的差距，那麒麟960則讓華為邁入了手機芯片行業世界一流的隊列。
同年，全新的nova系列第一代產品上市，搭載的卻是高通驍龍625。寓意為“新星”的nova系列，在“芯”上開啟了一段坎坷歷程。因為彼時的海思還未準備好為“腰部”的nova系列提供芯片，握在nova手裡的牌不多。
此前，“熱”得發燙的驍龍615，28nm HPM工藝芯片帶來的散熱問題，坑了手機圈大部分品牌。但這沒有讓北京的nova產品線退卻。nova第一代產品延續了與高通的合作，採用了新一代的驍龍625。在高通所有系列中，只有驍龍625採用和旗艦驍龍820相同的14nm工藝製程。驍龍625在nova 第一代5.2英寸的狹窄機身內，貢獻了良好的散熱和強勁性能，可謂小而強大。
2019年6月21日，武漢，光谷。
三年一遇的暴雨沒有澆滅來自全國各地的五千餘名nova星人和華為手機經銷商的熱情。
nova 5系列發佈會美輪美奐的畫面；
酷炫的綺境森林；
酷酷的易烊千璽；
一切都是年輕人喜歡的樣子。
但不少人可能忽略了其中意義重大而深遠的一頁。
01 一別兩寬，情非得已
2016年11月，Mate 9搭載麒麟960上市。如果說一年前的麒麟950拉近了和頂級處理器的差距，那麒麟960則讓華為邁入了手機芯片行業世界一流的隊列。
同年，全新的nova系列第一代產品上市，搭載的卻是高通驍龍625。寓意為“新星”的nova系列，在“芯”上開啟了一段坎坷歷程。因為彼時的海思還未準備好為“腰部”的nova系列提供芯片，握在nova手裡的牌不多。
此前，“熱”得發燙的驍龍615，28nm HPM工藝芯片帶來的散熱問題，坑了手機圈大部分品牌。但這沒有讓北京的nova產品線退卻。nova第一代產品延續了與高通的合作，採用了新一代的驍龍625。在高通所有系列中，只有驍龍625採用和旗艦驍龍820相同的14nm工藝製程。驍龍625在nova 第一代5.2英寸的狹窄機身內，貢獻了良好的散熱和強勁性能，可謂小而強大。
但世事難料，誰都不知道這是華為腰部產品和高通最後的蜜月。正如當年高通在USB上網卡基帶芯片上的多客戶供貨策略，華為無法及時獲得高通芯片的關鍵信息，尤其是產品路標上新的規格。對於nova來說，這無疑讓高通芯片和EMUI軟件系統的底層聯合開發，沒有存在的可能。
北京的深秋，nova第一代剛上市，nova 2系列項目立刻啟動。綜合多方研討，nova 2系列新的芯片方案也終於確定下來。
那一刻，猶如一對戀人。一別兩寬，情非得已。
02 nova與麒麟的第一次親密接觸
2016年，深圳阪田，華為基地。
面對全球的銷售人員，華為軟件負責人宣告了EMUI有史以來第一個重磅功能：EMUI 5.0，“天生快，一生快”的革命性安卓體驗。
這是EMUI第一次對安卓底層動大手術，破解安卓越用越卡的魔咒。EMUI與麒麟芯片深度結合，充分發揮華為軟硬件結合的技術優勢。
精細化調度CPU；
同時採用機器學習，準確預測用戶行為，提前保障運行空間；
革新的文件系統，極大減少文件碎片，使得“歲月無痕”……
相對傳統使用了18個月的安卓機器，讓手機的流暢度大幅提升。華為第一次，向業界華麗麗地展示了對於手機軟硬兩方面的強大能力。
對於nova第二代產品而言，如果繼續使用高通平臺，移植“長用不卡”EMUI的挑戰非常巨大。所以，無論是從成本還是時間考慮，麒麟成為nova唯一選擇。但此時擺在nova面前的選擇，只有唯一的麒麟659。
麒麟659繼承了麒麟950領先的芯片FinFET+製程工藝，可將芯片製程工藝提升至20nm以內。之後半導體行業多年的製程演進，都依賴於FinFET的工藝，這極大延緩了摩爾定律失效的時間。
麒麟659芯片跳過了20nm，直接從25nm跨越到了16nm，第一次讓晶體管的尺寸小於25nm，在半導體工藝方面讓中國站上了業界最前沿。
但麒麟6系列已經誕生了2年，659由650和655派生而來，整體性能難以全面滿足年輕用戶對於大型遊戲的體驗需求。面對OV搭載驍龍660的產品，麒麟659的防線顯得比較稚嫩。所以，“麒麟659恆久遠，一顆永流傳”，被寫進了nova芯片的歷史。
無論如何，這是nova和麒麟的第一次親密接觸。
03 麒麟960的“降維打擊”
2017年底，北京。
春節來臨前的銷售旺季，洋橋大中的銷售員小李第一次發現銷售nova如此簡單，她只需要講解一句話：“這是新上市的nova 2s，搭載和旗艦一樣的麒麟960芯片……”，消費者隨即買單。她知道，nova目標消費者都是新生代的年輕人，他們對手機的性能和參數如數家珍，早就認了麒麟旗艦芯片。
隨著智能手機的負載增加，手機行業步入了另外一個賽道：運行內存。基於競爭和消費者需求，新的nova必須要上6G 內存 ，而此時只有旗艦使用的麒麟960支持。歷史上，麒麟旗艦芯片第一次落地在nova產品上。
麒麟960在產品端展示了強大的能力，尤其是基於雙攝技術帶來的黑白融合的色彩算法，完全依賴於平臺底層的能力。可以毫不誇張說，即便3年後，也沒有對手在手機攝影的色彩上超越華為，那些在照片中展現出來讓人迷戀的“空氣感”，跟隨平臺都出現在nova產品上。
nova 2s的出色表現攪亂了對手的步伐，很大程度歸功於麒麟960用旗艦平臺的“降維打擊”。OV在3000元檔位依舊採用驍龍660，麒麟960降維打擊將其按在地上“摩擦”。
但是隻有旗艦芯片還不夠，因為nova系列的戰線已經拉長，形成了nova數字、i和e三個子系列，向上摸到了3500元，向下探到1999元。nova陣列中已經成形的i和e系列，仍然缺乏有競爭力的芯片可用。
04 麒麟710的“升級對抗”
2018年6月，長沙。
nova迎來nova 3 & nova 3i的發佈，這背後最重要意義是麒麟雙平臺的亮相。
nova 3延續了旗艦的麒麟970，nova 3i則採用了華為新推出的7系列第一代芯片——麒麟710。這其實是麒麟659後的從下往上的升級對抗。
麒麟710是華為首款12nm芯片，一顆7系列芯片卻展現了麒麟強大的技術能力：製程、CPU、GPU、MODEM、ISP、DSP……任意搭配，從容有餘。全新升級的ISP圖像處理引擎，同時新增獨立的DSP芯片專門用於圖像處理，讓基礎拍照效果大幅提升。
麒麟970搭載的NPU硬件處理單元，將AI第一次引入到手機平臺，而麒麟710採用異構計算的方式，也擁有一定程度AI計算能力，比如拍照場景的識別。
麒麟7系列的加持，終於解決了nova中端芯片有無的問題。
05 7nm雙雄出擊，nova長成自己的樣子
2019年6月，華為手機產品線總裁何剛的微博發佈一條消息：華為成為全球唯一擁有兩顆7nm SoC的手機品牌。
2天后，遙遠的歐洲，瑞士蘇黎世聯邦理工學院AI Benc開發的AI benchmark跑分排行榜上出現了一個新的王者——麒麟810。
2019年6月21日，武漢，光谷。
三年一遇的暴雨沒有澆滅來自全國各地的五千餘名nova星人和華為手機經銷商的熱情。
nova 5系列發佈會美輪美奐的畫面；
酷炫的綺境森林；
酷酷的易烊千璽；
一切都是年輕人喜歡的樣子。
但不少人可能忽略了其中意義重大而深遠的一頁。
01 一別兩寬，情非得已
2016年11月，Mate 9搭載麒麟960上市。如果說一年前的麒麟950拉近了和頂級處理器的差距，那麒麟960則讓華為邁入了手機芯片行業世界一流的隊列。
同年，全新的nova系列第一代產品上市，搭載的卻是高通驍龍625。寓意為“新星”的nova系列，在“芯”上開啟了一段坎坷歷程。因為彼時的海思還未準備好為“腰部”的nova系列提供芯片，握在nova手裡的牌不多。
此前，“熱”得發燙的驍龍615，28nm HPM工藝芯片帶來的散熱問題，坑了手機圈大部分品牌。但這沒有讓北京的nova產品線退卻。nova第一代產品延續了與高通的合作，採用了新一代的驍龍625。在高通所有系列中，只有驍龍625採用和旗艦驍龍820相同的14nm工藝製程。驍龍625在nova 第一代5.2英寸的狹窄機身內，貢獻了良好的散熱和強勁性能，可謂小而強大。
但世事難料，誰都不知道這是華為腰部產品和高通最後的蜜月。正如當年高通在USB上網卡基帶芯片上的多客戶供貨策略，華為無法及時獲得高通芯片的關鍵信息，尤其是產品路標上新的規格。對於nova來說，這無疑讓高通芯片和EMUI軟件系統的底層聯合開發，沒有存在的可能。
北京的深秋，nova第一代剛上市，nova 2系列項目立刻啟動。綜合多方研討，nova 2系列新的芯片方案也終於確定下來。
那一刻，猶如一對戀人。一別兩寬，情非得已。
02 nova與麒麟的第一次親密接觸
2016年，深圳阪田，華為基地。
面對全球的銷售人員，華為軟件負責人宣告了EMUI有史以來第一個重磅功能：EMUI 5.0，“天生快，一生快”的革命性安卓體驗。
這是EMUI第一次對安卓底層動大手術，破解安卓越用越卡的魔咒。EMUI與麒麟芯片深度結合，充分發揮華為軟硬件結合的技術優勢。
精細化調度CPU；
同時採用機器學習，準確預測用戶行為，提前保障運行空間；
革新的文件系統，極大減少文件碎片，使得“歲月無痕”……
相對傳統使用了18個月的安卓機器，讓手機的流暢度大幅提升。華為第一次，向業界華麗麗地展示了對於手機軟硬兩方面的強大能力。
對於nova第二代產品而言，如果繼續使用高通平臺，移植“長用不卡”EMUI的挑戰非常巨大。所以，無論是從成本還是時間考慮，麒麟成為nova唯一選擇。但此時擺在nova面前的選擇，只有唯一的麒麟659。
麒麟659繼承了麒麟950領先的芯片FinFET+製程工藝，可將芯片製程工藝提升至20nm以內。之後半導體行業多年的製程演進，都依賴於FinFET的工藝，這極大延緩了摩爾定律失效的時間。
麒麟659芯片跳過了20nm，直接從25nm跨越到了16nm，第一次讓晶體管的尺寸小於25nm，在半導體工藝方面讓中國站上了業界最前沿。
但麒麟6系列已經誕生了2年，659由650和655派生而來，整體性能難以全面滿足年輕用戶對於大型遊戲的體驗需求。面對OV搭載驍龍660的產品，麒麟659的防線顯得比較稚嫩。所以，“麒麟659恆久遠，一顆永流傳”，被寫進了nova芯片的歷史。
無論如何，這是nova和麒麟的第一次親密接觸。
03 麒麟960的“降維打擊”
2017年底，北京。
春節來臨前的銷售旺季，洋橋大中的銷售員小李第一次發現銷售nova如此簡單，她只需要講解一句話：“這是新上市的nova 2s，搭載和旗艦一樣的麒麟960芯片……”，消費者隨即買單。她知道，nova目標消費者都是新生代的年輕人，他們對手機的性能和參數如數家珍，早就認了麒麟旗艦芯片。
隨著智能手機的負載增加，手機行業步入了另外一個賽道：運行內存。基於競爭和消費者需求，新的nova必須要上6G 內存 ，而此時只有旗艦使用的麒麟960支持。歷史上，麒麟旗艦芯片第一次落地在nova產品上。
麒麟960在產品端展示了強大的能力，尤其是基於雙攝技術帶來的黑白融合的色彩算法，完全依賴於平臺底層的能力。可以毫不誇張說，即便3年後，也沒有對手在手機攝影的色彩上超越華為，那些在照片中展現出來讓人迷戀的“空氣感”，跟隨平臺都出現在nova產品上。
nova 2s的出色表現攪亂了對手的步伐，很大程度歸功於麒麟960用旗艦平臺的“降維打擊”。OV在3000元檔位依舊採用驍龍660，麒麟960降維打擊將其按在地上“摩擦”。
但是隻有旗艦芯片還不夠，因為nova系列的戰線已經拉長，形成了nova數字、i和e三個子系列，向上摸到了3500元，向下探到1999元。nova陣列中已經成形的i和e系列，仍然缺乏有競爭力的芯片可用。
04 麒麟710的“升級對抗”
2018年6月，長沙。
nova迎來nova 3 & nova 3i的發佈，這背後最重要意義是麒麟雙平臺的亮相。
nova 3延續了旗艦的麒麟970，nova 3i則採用了華為新推出的7系列第一代芯片——麒麟710。這其實是麒麟659後的從下往上的升級對抗。
麒麟710是華為首款12nm芯片，一顆7系列芯片卻展現了麒麟強大的技術能力：製程、CPU、GPU、MODEM、ISP、DSP……任意搭配，從容有餘。全新升級的ISP圖像處理引擎，同時新增獨立的DSP芯片專門用於圖像處理，讓基礎拍照效果大幅提升。
麒麟970搭載的NPU硬件處理單元，將AI第一次引入到手機平臺，而麒麟710採用異構計算的方式，也擁有一定程度AI計算能力，比如拍照場景的識別。
麒麟7系列的加持，終於解決了nova中端芯片有無的問題。
05 7nm雙雄出擊，nova長成自己的樣子
2019年6月，華為手機產品線總裁何剛的微博發佈一條消息：華為成為全球唯一擁有兩顆7nm SoC的手機品牌。
2天后，遙遠的歐洲，瑞士蘇黎世聯邦理工學院AI Benc開發的AI benchmark跑分排行榜上出現了一個新的王者——麒麟810。
知乎網友神評論：“麒麟810的AI跑分居然比驍龍855高，我菊有點料呀！”
這“有點料”來自於華為全新自研AI計算架構——“達芬奇”，麒麟810是華為第一款搭載該架構的手機芯片。“達芬奇”架構不同於以往NPU的二維運算模式，它以高性能3D Cube計算引擎為基礎，大幅提高了單位功耗下的AI算力。該架構讓算子數量、靈活度、能效比、計算精度，均刷新了業界高度。結果就是搭載“達芬奇”架構的麒麟810，AI跑分高達32000多分，遠超高通旗艦驍龍855。
全球共有4顆 7nm手機SoC芯片，華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍855，這三顆已經是業界最頂尖水平。而華為的一顆8系列平臺，也採用了目前最先進的TSMC-7nm工藝製程，成為全球第四顆7nm製程工藝的手機SoC。
除了AI能力超強，麒麟810還在遊戲體驗上邁出了創新的一步。2018年，華為推出“天上飛”的GPU Turbo之後，友商紛紛跟進，各種turbo層出不窮。而麒麟810更進一步，支持麒麟Gaming+技術，能夠從芯片底層優化GPU性能。麒麟Gaming+技術再也沒有對手跟進，因為GPU Turbo屬於端側的，屬於GPU引擎層的優化。但麒麟Gaming+是GPU 底層優化驅動，屬於軟硬結合，更貼近SoC的全系統解決方案。這給對手劃了一道深而寬的鴻溝。
依賴於7nm製程的工藝性能和領先的芯片架構設計，麒麟810全面碾壓驍龍730，更是介於驍龍855和驍龍845之間。
此時，nova聚齊了麒麟9/8/7——旗艦、高端、中端三系芯片，面對腰部的戰爭，nova全面掌控局勢。
06 尾聲
在nova 5系列的發佈會上，華為宣佈nova星人超過1億。這意味著華為nova系列發貨已經超過1億。
2019年6月21日，武漢，光谷。
三年一遇的暴雨沒有澆滅來自全國各地的五千餘名nova星人和華為手機經銷商的熱情。
nova 5系列發佈會美輪美奐的畫面；
酷炫的綺境森林；
酷酷的易烊千璽；
一切都是年輕人喜歡的樣子。
但不少人可能忽略了其中意義重大而深遠的一頁。
01 一別兩寬，情非得已
2016年11月，Mate 9搭載麒麟960上市。如果說一年前的麒麟950拉近了和頂級處理器的差距，那麒麟960則讓華為邁入了手機芯片行業世界一流的隊列。
同年，全新的nova系列第一代產品上市，搭載的卻是高通驍龍625。寓意為“新星”的nova系列，在“芯”上開啟了一段坎坷歷程。因為彼時的海思還未準備好為“腰部”的nova系列提供芯片，握在nova手裡的牌不多。
此前，“熱”得發燙的驍龍615，28nm HPM工藝芯片帶來的散熱問題，坑了手機圈大部分品牌。但這沒有讓北京的nova產品線退卻。nova第一代產品延續了與高通的合作，採用了新一代的驍龍625。在高通所有系列中，只有驍龍625採用和旗艦驍龍820相同的14nm工藝製程。驍龍625在nova 第一代5.2英寸的狹窄機身內，貢獻了良好的散熱和強勁性能，可謂小而強大。
但世事難料，誰都不知道這是華為腰部產品和高通最後的蜜月。正如當年高通在USB上網卡基帶芯片上的多客戶供貨策略，華為無法及時獲得高通芯片的關鍵信息，尤其是產品路標上新的規格。對於nova來說，這無疑讓高通芯片和EMUI軟件系統的底層聯合開發，沒有存在的可能。
北京的深秋，nova第一代剛上市，nova 2系列項目立刻啟動。綜合多方研討，nova 2系列新的芯片方案也終於確定下來。
那一刻，猶如一對戀人。一別兩寬，情非得已。
02 nova與麒麟的第一次親密接觸
2016年，深圳阪田，華為基地。
面對全球的銷售人員，華為軟件負責人宣告了EMUI有史以來第一個重磅功能：EMUI 5.0，“天生快，一生快”的革命性安卓體驗。
這是EMUI第一次對安卓底層動大手術，破解安卓越用越卡的魔咒。EMUI與麒麟芯片深度結合，充分發揮華為軟硬件結合的技術優勢。
精細化調度CPU；
同時採用機器學習，準確預測用戶行為，提前保障運行空間；
革新的文件系統，極大減少文件碎片，使得“歲月無痕”……
相對傳統使用了18個月的安卓機器，讓手機的流暢度大幅提升。華為第一次，向業界華麗麗地展示了對於手機軟硬兩方面的強大能力。
對於nova第二代產品而言，如果繼續使用高通平臺，移植“長用不卡”EMUI的挑戰非常巨大。所以，無論是從成本還是時間考慮，麒麟成為nova唯一選擇。但此時擺在nova面前的選擇，只有唯一的麒麟659。
麒麟659繼承了麒麟950領先的芯片FinFET+製程工藝，可將芯片製程工藝提升至20nm以內。之後半導體行業多年的製程演進，都依賴於FinFET的工藝，這極大延緩了摩爾定律失效的時間。
麒麟659芯片跳過了20nm，直接從25nm跨越到了16nm，第一次讓晶體管的尺寸小於25nm，在半導體工藝方面讓中國站上了業界最前沿。
但麒麟6系列已經誕生了2年，659由650和655派生而來，整體性能難以全面滿足年輕用戶對於大型遊戲的體驗需求。面對OV搭載驍龍660的產品，麒麟659的防線顯得比較稚嫩。所以，“麒麟659恆久遠，一顆永流傳”，被寫進了nova芯片的歷史。
無論如何，這是nova和麒麟的第一次親密接觸。
03 麒麟960的“降維打擊”
2017年底，北京。
春節來臨前的銷售旺季，洋橋大中的銷售員小李第一次發現銷售nova如此簡單，她只需要講解一句話：“這是新上市的nova 2s，搭載和旗艦一樣的麒麟960芯片……”，消費者隨即買單。她知道，nova目標消費者都是新生代的年輕人，他們對手機的性能和參數如數家珍，早就認了麒麟旗艦芯片。
隨著智能手機的負載增加，手機行業步入了另外一個賽道：運行內存。基於競爭和消費者需求，新的nova必須要上6G 內存 ，而此時只有旗艦使用的麒麟960支持。歷史上，麒麟旗艦芯片第一次落地在nova產品上。
麒麟960在產品端展示了強大的能力，尤其是基於雙攝技術帶來的黑白融合的色彩算法，完全依賴於平臺底層的能力。可以毫不誇張說，即便3年後，也沒有對手在手機攝影的色彩上超越華為，那些在照片中展現出來讓人迷戀的“空氣感”，跟隨平臺都出現在nova產品上。
nova 2s的出色表現攪亂了對手的步伐，很大程度歸功於麒麟960用旗艦平臺的“降維打擊”。OV在3000元檔位依舊採用驍龍660，麒麟960降維打擊將其按在地上“摩擦”。
但是隻有旗艦芯片還不夠，因為nova系列的戰線已經拉長，形成了nova數字、i和e三個子系列，向上摸到了3500元，向下探到1999元。nova陣列中已經成形的i和e系列，仍然缺乏有競爭力的芯片可用。
04 麒麟710的“升級對抗”
2018年6月，長沙。
nova迎來nova 3 & nova 3i的發佈，這背後最重要意義是麒麟雙平臺的亮相。
nova 3延續了旗艦的麒麟970，nova 3i則採用了華為新推出的7系列第一代芯片——麒麟710。這其實是麒麟659後的從下往上的升級對抗。
麒麟710是華為首款12nm芯片，一顆7系列芯片卻展現了麒麟強大的技術能力：製程、CPU、GPU、MODEM、ISP、DSP……任意搭配，從容有餘。全新升級的ISP圖像處理引擎，同時新增獨立的DSP芯片專門用於圖像處理，讓基礎拍照效果大幅提升。
麒麟970搭載的NPU硬件處理單元，將AI第一次引入到手機平臺，而麒麟710採用異構計算的方式，也擁有一定程度AI計算能力，比如拍照場景的識別。
麒麟7系列的加持，終於解決了nova中端芯片有無的問題。
05 7nm雙雄出擊，nova長成自己的樣子
2019年6月，華為手機產品線總裁何剛的微博發佈一條消息：華為成為全球唯一擁有兩顆7nm SoC的手機品牌。
2天后，遙遠的歐洲，瑞士蘇黎世聯邦理工學院AI Benc開發的AI benchmark跑分排行榜上出現了一個新的王者——麒麟810。
知乎網友神評論：“麒麟810的AI跑分居然比驍龍855高，我菊有點料呀！”
這“有點料”來自於華為全新自研AI計算架構——“達芬奇”，麒麟810是華為第一款搭載該架構的手機芯片。“達芬奇”架構不同於以往NPU的二維運算模式，它以高性能3D Cube計算引擎為基礎，大幅提高了單位功耗下的AI算力。該架構讓算子數量、靈活度、能效比、計算精度，均刷新了業界高度。結果就是搭載“達芬奇”架構的麒麟810，AI跑分高達32000多分，遠超高通旗艦驍龍855。
全球共有4顆 7nm手機SoC芯片，華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍855，這三顆已經是業界最頂尖水平。而華為的一顆8系列平臺，也採用了目前最先進的TSMC-7nm工藝製程，成為全球第四顆7nm製程工藝的手機SoC。
除了AI能力超強，麒麟810還在遊戲體驗上邁出了創新的一步。2018年，華為推出“天上飛”的GPU Turbo之後，友商紛紛跟進，各種turbo層出不窮。而麒麟810更進一步，支持麒麟Gaming+技術，能夠從芯片底層優化GPU性能。麒麟Gaming+技術再也沒有對手跟進，因為GPU Turbo屬於端側的，屬於GPU引擎層的優化。但麒麟Gaming+是GPU 底層優化驅動，屬於軟硬結合，更貼近SoC的全系統解決方案。這給對手劃了一道深而寬的鴻溝。
依賴於7nm製程的工藝性能和領先的芯片架構設計，麒麟810全面碾壓驍龍730，更是介於驍龍855和驍龍845之間。
此時，nova聚齊了麒麟9/8/7——旗艦、高端、中端三系芯片，面對腰部的戰爭，nova全面掌控局勢。
06 尾聲
在nova 5系列的發佈會上，華為宣佈nova星人超過1億。這意味著華為nova系列發貨已經超過1億。
驍龍為龍，麒麟為神獸，兩者為龍獸之爭。在高端，搭載麒麟旗艦芯片的Mate系列和P系列，無論是體驗還是價位上對高通系進行了全面壓制。高通驍龍的旗艦芯片和中端芯片，只能應用到各個廠商的腰部手機。
決勝腰部，是nova誕生的使命！麒麟810的誕生，恰好補齊了nova在芯片上明顯的戰略空檔，助力nova完成最終的戰線佈局，使一切變得明朗了起來。
從此，手握麒麟7、8、9系列的nova決戰手機腰部，猶如解牛之庖丁“提刀而立，為之四顧，為之躊躇滿志，善刀而藏之”。
2019年6月21日，武漢，光谷。
三年一遇的暴雨沒有澆滅來自全國各地的五千餘名nova星人和華為手機經銷商的熱情。
nova 5系列發佈會美輪美奐的畫面；
酷炫的綺境森林；
酷酷的易烊千璽；
一切都是年輕人喜歡的樣子。
但不少人可能忽略了其中意義重大而深遠的一頁。
01 一別兩寬，情非得已
2016年11月，Mate 9搭載麒麟960上市。如果說一年前的麒麟950拉近了和頂級處理器的差距，那麒麟960則讓華為邁入了手機芯片行業世界一流的隊列。
同年，全新的nova系列第一代產品上市，搭載的卻是高通驍龍625。寓意為“新星”的nova系列，在“芯”上開啟了一段坎坷歷程。因為彼時的海思還未準備好為“腰部”的nova系列提供芯片，握在nova手裡的牌不多。
此前，“熱”得發燙的驍龍615，28nm HPM工藝芯片帶來的散熱問題，坑了手機圈大部分品牌。但這沒有讓北京的nova產品線退卻。nova第一代產品延續了與高通的合作，採用了新一代的驍龍625。在高通所有系列中，只有驍龍625採用和旗艦驍龍820相同的14nm工藝製程。驍龍625在nova 第一代5.2英寸的狹窄機身內，貢獻了良好的散熱和強勁性能，可謂小而強大。
但世事難料，誰都不知道這是華為腰部產品和高通最後的蜜月。正如當年高通在USB上網卡基帶芯片上的多客戶供貨策略，華為無法及時獲得高通芯片的關鍵信息，尤其是產品路標上新的規格。對於nova來說，這無疑讓高通芯片和EMUI軟件系統的底層聯合開發，沒有存在的可能。
北京的深秋，nova第一代剛上市，nova 2系列項目立刻啟動。綜合多方研討，nova 2系列新的芯片方案也終於確定下來。
那一刻，猶如一對戀人。一別兩寬，情非得已。
02 nova與麒麟的第一次親密接觸
2016年，深圳阪田，華為基地。
面對全球的銷售人員，華為軟件負責人宣告了EMUI有史以來第一個重磅功能：EMUI 5.0，“天生快，一生快”的革命性安卓體驗。
這是EMUI第一次對安卓底層動大手術，破解安卓越用越卡的魔咒。EMUI與麒麟芯片深度結合，充分發揮華為軟硬件結合的技術優勢。
精細化調度CPU；
同時採用機器學習，準確預測用戶行為，提前保障運行空間；
革新的文件系統，極大減少文件碎片，使得“歲月無痕”……
相對傳統使用了18個月的安卓機器，讓手機的流暢度大幅提升。華為第一次，向業界華麗麗地展示了對於手機軟硬兩方面的強大能力。
對於nova第二代產品而言，如果繼續使用高通平臺，移植“長用不卡”EMUI的挑戰非常巨大。所以，無論是從成本還是時間考慮，麒麟成為nova唯一選擇。但此時擺在nova面前的選擇，只有唯一的麒麟659。
麒麟659繼承了麒麟950領先的芯片FinFET+製程工藝，可將芯片製程工藝提升至20nm以內。之後半導體行業多年的製程演進，都依賴於FinFET的工藝，這極大延緩了摩爾定律失效的時間。
麒麟659芯片跳過了20nm，直接從25nm跨越到了16nm，第一次讓晶體管的尺寸小於25nm，在半導體工藝方面讓中國站上了業界最前沿。
但麒麟6系列已經誕生了2年，659由650和655派生而來，整體性能難以全面滿足年輕用戶對於大型遊戲的體驗需求。面對OV搭載驍龍660的產品，麒麟659的防線顯得比較稚嫩。所以，“麒麟659恆久遠，一顆永流傳”，被寫進了nova芯片的歷史。
無論如何，這是nova和麒麟的第一次親密接觸。
03 麒麟960的“降維打擊”
2017年底，北京。
春節來臨前的銷售旺季，洋橋大中的銷售員小李第一次發現銷售nova如此簡單，她只需要講解一句話：“這是新上市的nova 2s，搭載和旗艦一樣的麒麟960芯片……”，消費者隨即買單。她知道，nova目標消費者都是新生代的年輕人，他們對手機的性能和參數如數家珍，早就認了麒麟旗艦芯片。
隨著智能手機的負載增加，手機行業步入了另外一個賽道：運行內存。基於競爭和消費者需求，新的nova必須要上6G 內存 ，而此時只有旗艦使用的麒麟960支持。歷史上，麒麟旗艦芯片第一次落地在nova產品上。
麒麟960在產品端展示了強大的能力，尤其是基於雙攝技術帶來的黑白融合的色彩算法，完全依賴於平臺底層的能力。可以毫不誇張說，即便3年後，也沒有對手在手機攝影的色彩上超越華為，那些在照片中展現出來讓人迷戀的“空氣感”，跟隨平臺都出現在nova產品上。
nova 2s的出色表現攪亂了對手的步伐，很大程度歸功於麒麟960用旗艦平臺的“降維打擊”。OV在3000元檔位依舊採用驍龍660，麒麟960降維打擊將其按在地上“摩擦”。
但是隻有旗艦芯片還不夠，因為nova系列的戰線已經拉長，形成了nova數字、i和e三個子系列，向上摸到了3500元，向下探到1999元。nova陣列中已經成形的i和e系列，仍然缺乏有競爭力的芯片可用。
04 麒麟710的“升級對抗”
2018年6月，長沙。
nova迎來nova 3 & nova 3i的發佈，這背後最重要意義是麒麟雙平臺的亮相。
nova 3延續了旗艦的麒麟970，nova 3i則採用了華為新推出的7系列第一代芯片——麒麟710。這其實是麒麟659後的從下往上的升級對抗。
麒麟710是華為首款12nm芯片，一顆7系列芯片卻展現了麒麟強大的技術能力：製程、CPU、GPU、MODEM、ISP、DSP……任意搭配，從容有餘。全新升級的ISP圖像處理引擎，同時新增獨立的DSP芯片專門用於圖像處理，讓基礎拍照效果大幅提升。
麒麟970搭載的NPU硬件處理單元，將AI第一次引入到手機平臺，而麒麟710採用異構計算的方式，也擁有一定程度AI計算能力，比如拍照場景的識別。
麒麟7系列的加持，終於解決了nova中端芯片有無的問題。
05 7nm雙雄出擊，nova長成自己的樣子
2019年6月，華為手機產品線總裁何剛的微博發佈一條消息：華為成為全球唯一擁有兩顆7nm SoC的手機品牌。
2天后，遙遠的歐洲，瑞士蘇黎世聯邦理工學院AI Benc開發的AI benchmark跑分排行榜上出現了一個新的王者——麒麟810。
知乎網友神評論：“麒麟810的AI跑分居然比驍龍855高，我菊有點料呀！”
這“有點料”來自於華為全新自研AI計算架構——“達芬奇”，麒麟810是華為第一款搭載該架構的手機芯片。“達芬奇”架構不同於以往NPU的二維運算模式，它以高性能3D Cube計算引擎為基礎，大幅提高了單位功耗下的AI算力。該架構讓算子數量、靈活度、能效比、計算精度，均刷新了業界高度。結果就是搭載“達芬奇”架構的麒麟810，AI跑分高達32000多分，遠超高通旗艦驍龍855。
全球共有4顆 7nm手機SoC芯片，華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍855，這三顆已經是業界最頂尖水平。而華為的一顆8系列平臺，也採用了目前最先進的TSMC-7nm工藝製程，成為全球第四顆7nm製程工藝的手機SoC。
除了AI能力超強，麒麟810還在遊戲體驗上邁出了創新的一步。2018年，華為推出“天上飛”的GPU Turbo之後，友商紛紛跟進，各種turbo層出不窮。而麒麟810更進一步，支持麒麟Gaming+技術，能夠從芯片底層優化GPU性能。麒麟Gaming+技術再也沒有對手跟進，因為GPU Turbo屬於端側的，屬於GPU引擎層的優化。但麒麟Gaming+是GPU 底層優化驅動，屬於軟硬結合，更貼近SoC的全系統解決方案。這給對手劃了一道深而寬的鴻溝。
依賴於7nm製程的工藝性能和領先的芯片架構設計，麒麟810全面碾壓驍龍730，更是介於驍龍855和驍龍845之間。
此時，nova聚齊了麒麟9/8/7——旗艦、高端、中端三系芯片，面對腰部的戰爭，nova全面掌控局勢。
06 尾聲
在nova 5系列的發佈會上，華為宣佈nova星人超過1億。這意味著華為nova系列發貨已經超過1億。
驍龍為龍，麒麟為神獸，兩者為龍獸之爭。在高端，搭載麒麟旗艦芯片的Mate系列和P系列，無論是體驗還是價位上對高通系進行了全面壓制。高通驍龍的旗艦芯片和中端芯片，只能應用到各個廠商的腰部手機。
決勝腰部，是nova誕生的使命！麒麟810的誕生，恰好補齊了nova在芯片上明顯的戰略空檔，助力nova完成最終的戰線佈局，使一切變得明朗了起來。
從此，手握麒麟7、8、9系列的nova決戰手機腰部，猶如解牛之庖丁“提刀而立，為之四顧，為之躊躇滿志，善刀而藏之”。
全世界可以同時設計手機CPU和手機產品的公司僅有三家：華為、蘋果、三星，而全世界能夠提供全套SoC解決方案的公司只有華為和高通。
現在的手機行業已經走出應用創新的低維度競爭時代，新的競爭是基於SoC的底層設計和定義，以此驅動產品的高維度競爭。
這是華為區別於對手的最核心競爭力。
這也是一個手機品牌真正的護城河。
6月28日，nova 5 Pro開售，隨即刷新華為單品最快破百萬的記錄。
而nova 5/5i系列，上市首月中國市場總銷量突破200萬臺。
2019年6月21日，武漢，光谷。
三年一遇的暴雨沒有澆滅來自全國各地的五千餘名nova星人和華為手機經銷商的熱情。
nova 5系列發佈會美輪美奐的畫面；
酷炫的綺境森林；
酷酷的易烊千璽；
一切都是年輕人喜歡的樣子。
但不少人可能忽略了其中意義重大而深遠的一頁。
01 一別兩寬，情非得已
2016年11月，Mate 9搭載麒麟960上市。如果說一年前的麒麟950拉近了和頂級處理器的差距，那麒麟960則讓華為邁入了手機芯片行業世界一流的隊列。
同年，全新的nova系列第一代產品上市，搭載的卻是高通驍龍625。寓意為“新星”的nova系列，在“芯”上開啟了一段坎坷歷程。因為彼時的海思還未準備好為“腰部”的nova系列提供芯片，握在nova手裡的牌不多。
此前，“熱”得發燙的驍龍615，28nm HPM工藝芯片帶來的散熱問題，坑了手機圈大部分品牌。但這沒有讓北京的nova產品線退卻。nova第一代產品延續了與高通的合作，採用了新一代的驍龍625。在高通所有系列中，只有驍龍625採用和旗艦驍龍820相同的14nm工藝製程。驍龍625在nova 第一代5.2英寸的狹窄機身內，貢獻了良好的散熱和強勁性能，可謂小而強大。
但世事難料，誰都不知道這是華為腰部產品和高通最後的蜜月。正如當年高通在USB上網卡基帶芯片上的多客戶供貨策略，華為無法及時獲得高通芯片的關鍵信息，尤其是產品路標上新的規格。對於nova來說，這無疑讓高通芯片和EMUI軟件系統的底層聯合開發，沒有存在的可能。
北京的深秋，nova第一代剛上市，nova 2系列項目立刻啟動。綜合多方研討，nova 2系列新的芯片方案也終於確定下來。
那一刻，猶如一對戀人。一別兩寬，情非得已。
02 nova與麒麟的第一次親密接觸
2016年，深圳阪田，華為基地。
面對全球的銷售人員，華為軟件負責人宣告了EMUI有史以來第一個重磅功能：EMUI 5.0，“天生快，一生快”的革命性安卓體驗。
這是EMUI第一次對安卓底層動大手術，破解安卓越用越卡的魔咒。EMUI與麒麟芯片深度結合，充分發揮華為軟硬件結合的技術優勢。
精細化調度CPU；
同時採用機器學習，準確預測用戶行為，提前保障運行空間；
革新的文件系統，極大減少文件碎片，使得“歲月無痕”……
相對傳統使用了18個月的安卓機器，讓手機的流暢度大幅提升。華為第一次，向業界華麗麗地展示了對於手機軟硬兩方面的強大能力。
對於nova第二代產品而言，如果繼續使用高通平臺，移植“長用不卡”EMUI的挑戰非常巨大。所以，無論是從成本還是時間考慮，麒麟成為nova唯一選擇。但此時擺在nova面前的選擇，只有唯一的麒麟659。
麒麟659繼承了麒麟950領先的芯片FinFET+製程工藝，可將芯片製程工藝提升至20nm以內。之後半導體行業多年的製程演進，都依賴於FinFET的工藝，這極大延緩了摩爾定律失效的時間。
麒麟659芯片跳過了20nm，直接從25nm跨越到了16nm，第一次讓晶體管的尺寸小於25nm，在半導體工藝方面讓中國站上了業界最前沿。
但麒麟6系列已經誕生了2年，659由650和655派生而來，整體性能難以全面滿足年輕用戶對於大型遊戲的體驗需求。面對OV搭載驍龍660的產品，麒麟659的防線顯得比較稚嫩。所以，“麒麟659恆久遠，一顆永流傳”，被寫進了nova芯片的歷史。
無論如何，這是nova和麒麟的第一次親密接觸。
03 麒麟960的“降維打擊”
2017年底，北京。
春節來臨前的銷售旺季，洋橋大中的銷售員小李第一次發現銷售nova如此簡單，她只需要講解一句話：“這是新上市的nova 2s，搭載和旗艦一樣的麒麟960芯片……”，消費者隨即買單。她知道，nova目標消費者都是新生代的年輕人，他們對手機的性能和參數如數家珍，早就認了麒麟旗艦芯片。
隨著智能手機的負載增加，手機行業步入了另外一個賽道：運行內存。基於競爭和消費者需求，新的nova必須要上6G 內存 ，而此時只有旗艦使用的麒麟960支持。歷史上，麒麟旗艦芯片第一次落地在nova產品上。
麒麟960在產品端展示了強大的能力，尤其是基於雙攝技術帶來的黑白融合的色彩算法，完全依賴於平臺底層的能力。可以毫不誇張說，即便3年後，也沒有對手在手機攝影的色彩上超越華為，那些在照片中展現出來讓人迷戀的“空氣感”，跟隨平臺都出現在nova產品上。
nova 2s的出色表現攪亂了對手的步伐，很大程度歸功於麒麟960用旗艦平臺的“降維打擊”。OV在3000元檔位依舊採用驍龍660，麒麟960降維打擊將其按在地上“摩擦”。
但是隻有旗艦芯片還不夠，因為nova系列的戰線已經拉長，形成了nova數字、i和e三個子系列，向上摸到了3500元，向下探到1999元。nova陣列中已經成形的i和e系列，仍然缺乏有競爭力的芯片可用。
04 麒麟710的“升級對抗”
2018年6月，長沙。
nova迎來nova 3 & nova 3i的發佈，這背後最重要意義是麒麟雙平臺的亮相。
nova 3延續了旗艦的麒麟970，nova 3i則採用了華為新推出的7系列第一代芯片——麒麟710。這其實是麒麟659後的從下往上的升級對抗。
麒麟710是華為首款12nm芯片，一顆7系列芯片卻展現了麒麟強大的技術能力：製程、CPU、GPU、MODEM、ISP、DSP……任意搭配，從容有餘。全新升級的ISP圖像處理引擎，同時新增獨立的DSP芯片專門用於圖像處理，讓基礎拍照效果大幅提升。
麒麟970搭載的NPU硬件處理單元，將AI第一次引入到手機平臺，而麒麟710採用異構計算的方式，也擁有一定程度AI計算能力，比如拍照場景的識別。
麒麟7系列的加持，終於解決了nova中端芯片有無的問題。
05 7nm雙雄出擊，nova長成自己的樣子
2019年6月，華為手機產品線總裁何剛的微博發佈一條消息：華為成為全球唯一擁有兩顆7nm SoC的手機品牌。
2天后，遙遠的歐洲，瑞士蘇黎世聯邦理工學院AI Benc開發的AI benchmark跑分排行榜上出現了一個新的王者——麒麟810。
知乎網友神評論：“麒麟810的AI跑分居然比驍龍855高，我菊有點料呀！”
這“有點料”來自於華為全新自研AI計算架構——“達芬奇”，麒麟810是華為第一款搭載該架構的手機芯片。“達芬奇”架構不同於以往NPU的二維運算模式，它以高性能3D Cube計算引擎為基礎，大幅提高了單位功耗下的AI算力。該架構讓算子數量、靈活度、能效比、計算精度，均刷新了業界高度。結果就是搭載“達芬奇”架構的麒麟810，AI跑分高達32000多分，遠超高通旗艦驍龍855。
全球共有4顆 7nm手機SoC芯片，華為麒麟980、蘋果A12、高通驍龍855，這三顆已經是業界最頂尖水平。而華為的一顆8系列平臺，也採用了目前最先進的TSMC-7nm工藝製程，成為全球第四顆7nm製程工藝的手機SoC。
除了AI能力超強，麒麟810還在遊戲體驗上邁出了創新的一步。2018年，華為推出“天上飛”的GPU Turbo之後，友商紛紛跟進，各種turbo層出不窮。而麒麟810更進一步，支持麒麟Gaming+技術，能夠從芯片底層優化GPU性能。麒麟Gaming+技術再也沒有對手跟進，因為GPU Turbo屬於端側的，屬於GPU引擎層的優化。但麒麟Gaming+是GPU 底層優化驅動，屬於軟硬結合，更貼近SoC的全系統解決方案。這給對手劃了一道深而寬的鴻溝。
依賴於7nm製程的工藝性能和領先的芯片架構設計，麒麟810全面碾壓驍龍730，更是介於驍龍855和驍龍845之間。
此時，nova聚齊了麒麟9/8/7——旗艦、高端、中端三系芯片，面對腰部的戰爭，nova全面掌控局勢。
06 尾聲
在nova 5系列的發佈會上，華為宣佈nova星人超過1億。這意味著華為nova系列發貨已經超過1億。
驍龍為龍，麒麟為神獸，兩者為龍獸之爭。在高端，搭載麒麟旗艦芯片的Mate系列和P系列，無論是體驗還是價位上對高通系進行了全面壓制。高通驍龍的旗艦芯片和中端芯片，只能應用到各個廠商的腰部手機。
決勝腰部，是nova誕生的使命！麒麟810的誕生，恰好補齊了nova在芯片上明顯的戰略空檔，助力nova完成最終的戰線佈局，使一切變得明朗了起來。
從此，手握麒麟7、8、9系列的nova決戰手機腰部，猶如解牛之庖丁“提刀而立，為之四顧，為之躊躇滿志，善刀而藏之”。
全世界可以同時設計手機CPU和手機產品的公司僅有三家：華為、蘋果、三星，而全世界能夠提供全套SoC解決方案的公司只有華為和高通。
現在的手機行業已經走出應用創新的低維度競爭時代，新的競爭是基於SoC的底層設計和定義，以此驅動產品的高維度競爭。
這是華為區別於對手的最核心競爭力。
這也是一個手機品牌真正的護城河。
6月28日，nova 5 Pro開售，隨即刷新華為單品最快破百萬的記錄。
而nova 5/5i系列，上市首月中國市場總銷量突破200萬臺。
四年的篳路藍縷，背後有一條隱隱的線牽引，讓nova“芯”光閃耀，照亮前方的路。
End
“菊廠搞機”編輯部出品
原創：樹上的男爵
修訂：buynow/小豬喬治
相關閱讀：