2017年1月，阿里巴巴董事局主席馬雲親自去了趟美國。在美國紐約特朗普大廈中（一間會議室內），馬雲和特朗普總統面談了40分鐘左右。而在當時，馬雲還向特朗普當面許下一個承諾，阿里巴巴將會在未來5年之中為美國人累計創造出100萬個工作崗位。特朗普聽完馬雲說要讓阿里巴巴幫助美國人創造這麼這麼多工作崗位，特朗普喜形於色。同期，美國CNBC在網上發佈一則消息稱，到2018年年末，亞馬遜計劃為美國人再創造出10萬個工作崗位（全職）。
阿里巴巴是一家電商企業，亞馬遜也算是一家電商企業。阿里巴巴都要在未來5年之中為美國人創造出100萬個工作崗位；亞馬遜“生於美國，長於美國”，在未來2年裡只能為美國人創造出10萬個工作崗位。這個案例所給人們啟示之一是，當中國互聯網產業、航空航天產業和半導體產業等更多個（高）科技產業相繼發展到壯大且繁榮階段之時，其實美國人也會因此受益……
然而，數日以前，OFweek電子工程網在網上轉發中國臺灣電子時報一篇報道稱：“半導體業者透露，日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優先供貨給臺積電、英特爾、美光等大廠，不僅加重NOR Flash（NOR閃速存儲器）短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向臺、美、日廠，恐讓大陸陷入硅晶圓不足困境。”目前，在全球硅晶圓市場上，日本信越半導體佔得27%市場份額，日本勝高科技（Sumco）佔得26%市場份額，這等於說，全球有一半硅晶圓產能出自日本信越半導體和勝高科技這兩家硅晶圓生產廠商。另外，中國臺灣環球晶圓佔得17%市場份額，德國Siltronic佔得13%市場份額，韓國LG佔得9%市場份額。
硅晶圓製造產業在電子產業鏈中不可或缺。
硅晶圓尺寸進化歷史，從4英寸到12英寸。
電子時報有向人們傳遞了這樣兩個信息：第一，進入2017年以來，在全球，包括臺積電、英特爾、格羅方德和聯華電子等多家芯片製造（晶圓代工）廠商都在搶買硅晶圓，尤其是12英寸硅晶圓。這是因為“如今硅晶圓卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體廠生產運作，尤其是12英寸規格硅晶圓”。第二，雖然清華紫光旗下武漢新芯主要生產NOR Flash，每月生產NOR Flash數量也不多，但全球第二大硅晶圓生產廠商勝高科技就不給武漢新芯供應硅晶圓了，這使得武漢新芯不得不找其他硅晶圓生產廠商加價購買硅晶圓。對此，“業界認為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NOR Flash產品線，加上大陸半導體前景不明，供應商選擇押寶臺、美、日半導體大廠，成為優先供貨商名單”。簡單來說，中國半導體產業在發展過程中仍然有許多困難要去克服。中國在努力發展芯片設計、製造、封裝和測試等產業同時，不得不發展硅晶圓製造產業？
前文說到，當中國更多個科技產業相繼發展到壯大且繁榮階段之時，美國人會因此受益。2017年5月13日，觀察者網卻在網上發佈了這樣一篇文章，這篇文章題為《美商務部長：受中國“威脅”，美半導體產業走向赤字》。觀察者網援引路透社近期在網上所發佈一篇報道稱：全球半導體產業現在依舊由美國來主導，可美國商務部長羅斯（Wilbur Ross）卻向路透社記者亮出了自己觀點，即中國正在著力發展半導體產業，這恐怕會在將來危及到美國在全球半導體產業中所佔主導地位。羅斯告訴路透社記者：“中國有一項1500億美元的半導體產業投資計劃，從現在一直持續到2025年，這太猛了。”（不便對此深入探討）。
早前，市場研究機構IC insights曾經公佈數據顯示：從2015年到2016年，在全球半導體行業中，一家半導體廠商併購另一家半導體廠商案例發生有多起。包括英特爾、高通、西部數據、德州儀器、AMD和格羅方德等多家美國半導體廠商在全球併購其他半導體廠商積極性為最高。
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