'AMD第三代銳龍發佈半個月了，為什麼大家都紛紛Yes'

[PConline 雜談]今年DIY市場最大的焦點莫過於三代銳龍了，如今它們已經正式開賣一段時間了，網絡上的口碑輿情都非常好，上市後沒幾天多款型號就一度賣脫銷了。全新的7nm Zen 2架構、堅持AM4接口不變、多線程性能繼續遙遙領先、終於追了上來的單核性能、頻率比上代更好、功耗控制也非常不錯。當然關鍵還是性價比真心不錯，我都忍不住AMD Yes了。而三代銳龍之所以這麼強，在這背後少不了這些技術的支援。

一、工藝領先：臺積電7nm立功

不知不覺中AMD銳龍處理器上市已經有兩年了，2017年Zen架構、銳龍處理器的問世讓AMD大幅縮小了與競爭對手的差距，不過當時的一代銳龍還處於14nm工藝，可在這兩年裡AMD快速完成了14nm工藝到12nm工藝到7nm工藝的跨越，而競爭對手（Intel）的產品還處於14nm++工藝階段，這是歷史上第一次AMD在製程上反超Intel。

而這離不開友商臺積電的神助攻，目前在代工領域只有臺積電能夠提供給AMD最先進的7nm工藝，這也成為了AMD致勝的祕密武器。從AMD公開的數據來看，7nm工藝的升級能夠帶來了明顯的計算效率，包括晶圓密度提高了2倍，在相同性能下，功耗可以降低一半，而在相同功耗下，性能較前代產品可以提升25%，以目前3700X只有65w的TDP來看，三代銳龍的能耗比進步巨大，至此AMD總算能摘掉“功耗高、單核弱、工藝差”的頭銜了。

不過公平地說，Intel的10nm工藝技術上並不落伍，其實在晶體管密度等方面相比臺積電的7nm工藝甚至還有些優勢，但因為英特爾的10nm工藝初始目標定的太高，研發進程一直不順利，以至於這幾年一直處於不斷優化14nm工藝的階段。而AMD這次得到了7nm工藝的支持，至少能在英特爾推出自己的下一代芯片前還能佔有優勢。（注：由於命名慣例與技術指標不同，英特爾的10納米工藝不一定會落後於AMD的7納米工藝。）

二、AMD自主設計的X570芯片組，首發PCIe 4.0

隨著三代銳龍的到來，全新的X570主板也已經全面發佈了。雖然AMD憑藉著全新Zen架構成功實現了逆襲，可在Zen時代，無論是第一代的X370、B350、X399主板，還是第二代的X470、B450主板都是外包給祥碩設計的，此次的X570芯片組是由AMD親自操刀設計的第一款AM4主板。

作為整個平臺的基石，此次X570主板的拓展性能相比上一代有了大幅提升，而在這其中全新的PCIe 4.0技術無疑是最大亮點之一，其理論帶寬比原來的PCIe 3.0要翻了一倍，而PCIE 4.0接口速度的提升，這意味著顯卡、SSD存儲等一眾設備的性能將得到迅猛提升，整個平臺工作運行更加流暢，性能更強。

除了支持全新的PCI-E 4.0技術以外，這次AMD這次還將X570芯片組的PCI-E通道數從上一代的8條翻倍到16條，SATA接口數量最多可達12個，並可提供8個USB 3.1 Gen 2接口，相比於前兩代，這次的AM4主板的提升還是非常大的。畢竟這次X570芯片組是由AMD親自操刀設計，自然是能最大程度的發揮Zen2的性能。

三、銳龍處理器一堆新技術，PBO一鍵超頻也值得提提

自從銳龍系列誕生就支持超頻，這相比intel平臺只有帶K的CPU可以超頻，顯然要良心不少。而到了二代銳龍的時候，AMD還提供了一種新的超頻模式“Precision Boost Overdrive”(簡稱：PBO)，這是AMD為新手玩家而準備的超頻功能，作用類似於NVIDIA的Boost 4.0，開啟了之後就能自動檢測整個平臺的運行情況，自動找到最合適、最強的頻率進行自動超頻。

玩家用戶只需要通過AMD Ryzen Master軟件就可簡單輕鬆釋放銳龍的全部性能，而PBO一鍵超頻技術會根據你的散熱條件、主板供電等等因素自動把全部核心往上超，這比手動超頻簡單多了，效果也十分的給力。

例如：我在首測的時候使用了一款頂級的散熱器，超頻三偃月360，12核心的Ryzen 9 3900X開啟PBO之後，可以獲得非常穩定的全核4.4GHz，不過這時候處理器的電壓和功耗都飆到一個比較高的值了，也全靠散熱壓得住才能達到這樣的效果。

超頻三 偃月360

所以說，有PBO功能之後，你只要搞個厲害的散熱器，你的銳龍性能就可以更強，當然現在的散熱器除了散熱以外，還得兼顧顏值。

總結：今年對於DIY市場來說，註定是不平凡的一年。在Intel在發佈酷睿統治了CPU市場後，整個DIY市場已經沉寂太久了。雖然2017年銳龍處理器的出現給人不小的驚喜，但依舊只是在寂靜的湖面投下一顆石子，蕩起層層漣漪，Intel依舊佔據著優勢 。但這次三代銳龍攜眾多技術的到來，讓DIY市場的格局發生巨大的變化，市場迴歸良性競爭，玩家有了更多具有性價比的選擇。