不知道你們的第一臺電腦是用的哪家的CPU，而我的第一臺電腦是用的AMD的CPU，具體型號是754針的AMD閃龍2500+，這款CPU的默認主頻是1.4GHz，配合NVIDIA芯片組的主板，超頻50%是基本盤，基本上都是超頻到2.1GHz以上使用，超頻的感覺真好，但是今天要說的不是超頻這個事情，而是AMD的一個比較坑的地方。
CPU封裝模式
那麼AMD比較坑的地方是哪裡呢？就是其CPU封裝模式帶來的問題。目前CPU有三種主要的封裝模式，分別是LGA，PGA和BGA，其中LGA是Intel桌面處理器採用的封裝模式，PGA是AMD桌面處理器採用的封裝模式，而BGA其實就是那種直接焊在主板上的模式，BGA目前主要用在手機處理器，筆記本處理器等領域。
這三種封裝模式也就帶來了與主板的接觸模式的差異，其中LGA是通過主板上的針腳與CPU的觸點來進行接觸，而PGA是CPU上的針腳插入主板CPU插座上來實現接觸，至於BGA就是直接進行焊接，所以LGA和PGA的模式下用戶是可以方便更換CPU的，但是BGA就沒有打算讓用戶自己去更換CPU，想更換CPU就需要專門的設備和相應的技術了。
上圖就是LGA接口和PGA的主板接口圖片，至於BGA這種在桌面處理器上沒有什麼應用就不說了，那麼LGA和PGA這兩種封裝模式的主要差別就是針腳的位置進行了改變，這樣子的後果就是Intel主板需要注意CPU插槽針腳的保護，而AMD方面需要保護的就是CPU的針腳了。
不同設計的優缺點
那麼Intel的CPU安裝好之後就是下圖的樣子，在這種模式下可以看到CPU是被緊緊的卡住的，裝上散熱器後在拆除散熱器的過程中，CPU牢牢的卡在主板上面的。
當然這個也不是沒有缺點，當主板底座變形或者CPU的PCB變形，可能會出現接觸不良的情況，導致出現CPU點不亮，或者部分功能失效（譬如常見的內存控制器問題），當然也可能直接燒燬，當然這些問題出現的概率是很低的。
而AMD的CPU安裝就是下面那個樣子，把CPU的針腳插入主板插座的孔中，然後把那個壓桿壓下去鎖定就行了。
AMD主板底座是一個個的小洞洞，每個小洞洞裡有一個側面夾住針腳的設計，CPU上的針腳是側向受力的，可以保證針腳和觸點的良好連接，所以這樣的設計可以避免Intel的那些缺陷，而AMD的CPU也是通過這個力量來讓CPU和主板結合在一起的。
當然也不是沒有缺點的，缺點就是這個力量不夠大，在卸載散熱器的時候經常會連帶CPU一起拔下來，要說這個概率大不大？我的經驗是很大，如果我不採取措施的話，基本上每次都會連帶CPU一起拔下來，帶來的後果往往就是CPU的部分針腳歪了，然後要去撥正。
AMD的坑
那麼從前面的情況我們也知道AMD最大的坑在哪裡了，AMD最大的坑就是CPU容易連帶散熱器一起拔出來，容易導致針腳變彎，那麼如何修復彎曲的針腳呢？少量用注射器就行，比較多的話用刀片，相關教程網上有不少，而且相信AMD玩家也有自己習慣的方法。
那麼AMD的這個問題有沒有辦法在設計上進行解決呢？實際上看一看安裝好之後的AMD CPU的狀態，其實也是可以用其他手段加強固定一下的，但是大部分人的電腦裝好後也不會經常去拆，所以成成本上來看沒有動力去解決這個問題，而且預計在Ryzen 3000後的產品也會採用LGA的設計了，畢竟現在AMD的線程撕裂者就是採用的LGA封裝模式。
如何減少入坑的次數
既然AMD也沒有什麼動力去改進了，那麼用戶只能自己想辦法去避開這個坑了，也就是卸載散熱器的時候如何讓散熱器和CPU的吸力減弱，有的網友的辦法是開機對CPU進行烤機，然後再去拆除散熱器。
有的網友是在拆除散熱器的過程中將散熱器稍微轉動一點點，然後再去卸載，但是這個方法個人使用的感覺在硅脂塗抹的比較多的時候，效果不是那麼好，還是會出現把CPU一起拔下來的情況。