曾傳被馬雲50億元控股，與高通同一梯隊的芯片公司要上市了

近日，上交所公佈IPO排隊企業審核情況，樂鑫信息科技（上海）股份有限公司的申請問詢已經通過。而這家看似名不見經傳的公司，實則在全球MCU嵌入式Wi-Fi芯片市場中，是唯一一家與高通、聯發科、美滿、賽普拉斯等被列為第一梯隊的大陸企業，股東背景更是囊括了復興國際、京東方、美的集團等眾多明星巨頭。如今，已經獲得“准考證”的樂鑫科技，距離登陸科創板只一步之遙。

28天“神速”過會，營收能力助攻

根據官網介紹，樂鑫科技成立於2008年，註冊資本6000萬元，是一家全球化無晶圓廠半導體公司，總部位於上海，在大中華地區、印度和歐洲都設立子公司。樂鑫主營業務為無線通信系統級（SOC）芯片、模組研發、設計及銷售，公司主要產品為ESP8089芯片、ESP8266芯片和ESP32系列芯片，應用在智能家居、智能支付終端、可穿戴設備等物聯網領域。

根據保薦機構招商證券，樂鑫科技本次發行後公司股本總額不超過8000萬股，股本總額不低於人民幣3000萬元，預計公開發行的股份數量為發行後公司股份總數的 25%。

2016年至2018年，樂鑫科技主營業務收入分別約為1.23億元、2.72億元和4.75億元，年均複合增長率達 96.55%；其中芯片收入佔總營收的比例分別為89.72%、67.68%、67.13%，模組收入佔比分別為10.06%、32.03%、32.40%，其他收入佔比分別為0.22%、0.29%和0.47%。招股書指出，樂鑫科技主營業務收入主要來自芯片及模組。

某高端製造行業分析師對記者表示：“芯片行業是典型的高研發投入行業，前期研發投入巨大，成本需要後期大量出貨來攤薄，也只有成本攤薄毛利潤率才能擴大。”樂鑫科技2016年至2018年的綜合毛利率分別為 51.45%、50.81%和 50.66%，保持較穩定的水平；歸母淨利潤分別為44.93萬元、2937.19萬元和9388.26萬元，扣非歸母淨利潤分別為84.89萬元、4619.60萬元和8836.40萬元。

值得注意的是，在去年底上海證監局披露的16家企業接受上市輔導基本情況表中，樂鑫科技即在此列。今年以來，3月20日，樂鑫科技決定變更上市交易所及板塊為上交所科創板；3月25日，完成科創板上市輔導；4月3日晚，申請獲上交所受理；4月15日，樂鑫科技宣佈獲上交所問詢。從申請科創板到過會通過，樂鑫科技只用了28天時間，可謂“神速”，而樂鑫科技的營收水平一定程度上也成就了公司獲審速度如此之快。

背後大佬雲集，明星股東加持

啟信寶顯示，樂鑫科技前5大股東分別為樂鑫（香港）投資有限公司、亞東北辰投資管理有限公司、Shinvest Holding Ltd.、北京芯動能投資基金（有限合夥）和王景陽，持股比例分別為58.1%、9.49%、8%、5.2%和4.5%。然而，其影子股卻包括了復興國際、京東方、美的集團等眾多明星巨頭。

比如，持有樂鑫科技1.5%股權的青島海爾賽富智慧家庭創業投資中心，就與A股上市公司青島海爾緊密相關——青島海爾和青島海爾創業投資公司分別持有青島海爾賽富智慧家庭創業投資中心63.12%和6.25%的股份。

又如，同樣持有樂鑫科技1.5%股權的美的創新投資有限公司，其大股東為美的集團。此外，持有樂鑫科技達5.2%股權的北京芯動能投資基金，A股上市公司京東方A和國家集成電路產業投資基金分別持有其37.346%的股份。

根據媒體公開報道，樂鑫科技其實一直為世界科技巨頭所青睞。2018年5月，英特爾宣佈以7200萬美元投資了12家創新型公司，其中就包括樂鑫科技。另據啟信寶顯示，2016年12月30日，樂鑫科技獲得1億元A輪融資，投資方包括復星銳正資本、小米科技、海爾資本、賽富投資基金。

而根據樂鑫科技招股書顯示，樂鑫產品已成功支持多個物聯網平臺，包括百度DuerOS、華為HiLink、微軟Azure、Amazon AWS、小米平臺、京東Joylink、蘋果HomeKit 平臺、阿里雲物聯平臺、騰訊物聯平臺、塗鴉雲物聯平臺等。

競爭對手虎視眈眈，產品創新面臨挑戰

事實上，進入科創板受理程序的芯片企業不在少數，而樂鑫科技的營收能力在眾多芯片企業之中並不是領跑者。

來自上海的瀾起科技，致力於為雲計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，公司在內存接口芯片領域深耕十多年，成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一，並佔據全球市場的主要份額。招股書顯示，2016年至2018年，瀾起科技營收分別為8.45億元、12.28億元、17.58億元，淨利潤分別為9280萬元、3.47億元、7.37億元，毛利率分別高達51.20%、53.49%和70.54%，盈利水平實力領先樂鑫科技。

同樣出身上海的聚辰股份，目前擁有EEPROM（電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條產品線。與樂鑫科技一樣，其也採用Fabless經營模式，產品主要應用於智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等領域。財務數據顯示，聚辰股份2016年至2018年的營收分別為3.07億元、3.44億元、4.32億元，淨利潤分別為3467.25萬元、5743.07萬元、1.03億元。

另一家上海企業，中微半導體主要業務是開發加工微觀器件的大型真空工藝設備，包括等離子體刻蝕設備和薄膜沉積設備，這些都是是製造集成電路、LED芯片等微觀器件的最關鍵設備。2016年至2018年，中微公司分別實現營業收入6.10億元、9.72億元和16.39億元，年均複合增長率為64%。不過，這一數據明顯低於樂鑫科技。

業內相關人士在接受記者採訪時表示：“近年來，在產業政策扶持、旺盛的市場需求等因素驅動下，我國集成電路設計行業快速發展，但該行業易受國際貿易環境、宏觀經濟週期性波動、產業政策、居民消費購買力等因素影響，有技術及產品更新迅速等特點。如果在市場需求變化、行業供需格局變化的同時，公司不能持續推出有競爭力的新產品，不能開拓新的客戶渠道，極有可能導致公司產品銷售規模和銷售價格出現大幅波動，進而對公司經營業績造成不利影響。”

客戶群體集中，上下游依賴嚴重

與眾多競爭對手相比，樂鑫科技在經營方面取得的成績只能說是不難看、不掉價，但在其他方面，這家公司風險依然值得注意。

比如，樂鑫科技公司存在客戶較為集中的風險。樂鑫科技客戶群主要為小米、塗鴉智能等企業。2016年至2018年，公司向前五大客戶銷售的金額分別為7741.33 萬元、1.17億元和2.27億元，佔同期營業收入的比例分別為62.97%、43.21%和47.88%，佔比較高。若主要客戶的經營情況和資信狀況等發生重大不利變化或與公司的合作關係發生變化，將對公司經營產生不利影響。

樂鑫科技與小米的合作始於2015年，併為小米的IoT解決方案提供ESP8266 Wi-Fi芯片；自2017年開始，小米在Wi-Fi模組的選擇上主要使用了樂鑫科技的旗艦芯片ESP32，並在2018年11月小米首屆IoT開發者大會上推出了基於ESP32的小米開發板、模組和SDK。

此外，樂鑫科技供應商也較為集中。該公司採用Fabless經營模式，專注於集成電路的設計業務，晶圓製造、封裝和測試等環節分別委託予晶圓製造企業、封裝測試企業代工完成。

根據業內人士介紹：“在半導體芯片行業，企業模式主要分三種，像英特爾，從設計，到製造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包的企業，稱為IDM公司；其他一些公司只做設計，沒有fab（工廠），通常叫做Fabless，例如ARM、AMD、高通、博通等；還有一些公司，只做代工，不做設計，只有fab，稱為Foundry（代工廠），例如臺積電等。”

樂鑫科技招股書顯示，前五名供應商的採購金額分別為5881.32萬元、1.52億元及2.77億元，採購佔比分別為96.20%、91.72%及94.87%，採購的集中度較高。值得注意的是，公司主要供應商為臺積電等國際知名廠商，不排除該類供應商因其自身原因而導致公司產品無法按時交付，從而對公司的經營產生不利影響。

不過，企業對上下游依賴嚴重的問題，並不存在於樂鑫科技一家。上海企業晶晨半導體，報告期內公司前五大客戶佔當期營業收入的比例分別為 72.29%、59.65%和 63.35%；報告期內供應商臺積電採購額佔當期採購額的比例分別為79.18%、76.26%和68.83%，企業也存在較為嚴重的對上下游依賴問題。

此外，樂鑫科技還面臨著眾多同業競爭對手的激烈角逐。截至4月10日，在科創板已受理的62家企業中，屬於計算機、通信和其他電子設備製造行業的企業已達到17家。

太平洋證券一位集成電路行業分析師表示：“近年來，我國集成電路設計行業快速發展，參與企業逐步增加，市場競爭可能進一步加劇。如果眾多同行業公司不約而同地投入研發資源、加大市場推廣力度，那麼一定會導致部分公司市場份額降低，影響公司的盈利能力。”

樂鑫科技也表示：“若公司未來研發投入不足、技術人才儲備不足及創新機制不靈活，導致公司市場競爭中處於落後地位，無法快速、及時推出滿足客戶及市場需求的新產品，將對公司市場份額和經營業績產生不利影響。”

集成電路行業景氣，成長空間巨大

近年來，隨著信息產業發展，尤其是集成電路、傳感器及互聯網的發展讓物聯網已經從實驗室走向了應用，智能汽車、智能家居和智慧城市等物聯網相關行業進入了高速發展期。

根據天風證券，2018年集成電路行業首次突破4000億美元。2017年全球前十大采用 Fabless 經營模式的集成電路設計廠商銷售額佔據逾70%的市場份額。高通、博通、英偉達等知名集成電路設計廠商，憑藉較強的技術研發實力和持續的資本投入較快的完成技術積累，擁有了眾多產品類別。

由於集成電路設計行業擁有較高的技術壁壘，市場集中度較高。目前，該行業競爭的主要參與者分為兩類，一類是以高通、德州儀器、美滿、瑞昱、聯發科為首的大型傳統集成電路設計廠商，另一類是以樂鑫科技、南方硅谷為代表的中小集成電路設計企業。

相較於大型傳統集成電路設計廠商在研發力量、資本投入等方面擁有競爭優勢，中小企業一般會選擇某一細分市場進行深入的技術開發。而現階段，我國物聯網Wi-Fi MCU通信芯片設計領域尚無A股上市公司，市場為樂鑫科技們還留有很大機會。