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用一張半導體芯片卡,離七八米就能隔空自動顯示商品所有信息——這就是RFID芯片,目前大力發展的物聯網與智能化都少不了的技術,也是近來及未來年新的投資熱點。

近日,領先的物聯網芯片設計和模組製造商國芯物聯宣佈完成超過千萬人民幣的A輪融資。這是目前國內RFID芯片和模組行業首個成功的戰略融資項目,由深圳市高新投集團有限公司(以下簡稱“深圳高新投”)領投,深圳市人才基金跟投。

讀寫器芯片是物聯網RFID領域的制高點,長期以來都被國際品牌佔據。據悉,繼2018年10月成功完成RFID電子標籤芯片流片後,由國芯物聯自主研發的讀寫器芯片研發也已經接近尾聲,正在進行內部測試和驗證,預計最早於2019年底正式面世。未來這款芯片的成功研發將會填補國內物聯網讀寫器芯片自主研發的空白,打破國外品牌一統市場的局面,為國內物聯網的發展與創新鋪設一條“民族芯”的發展道路,踐行國芯物聯“做民族芯,讓中國芯領先世界”的願景。

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用一張半導體芯片卡,離七八米就能隔空自動顯示商品所有信息——這就是RFID芯片,目前大力發展的物聯網與智能化都少不了的技術,也是近來及未來年新的投資熱點。

近日,領先的物聯網芯片設計和模組製造商國芯物聯宣佈完成超過千萬人民幣的A輪融資。這是目前國內RFID芯片和模組行業首個成功的戰略融資項目,由深圳市高新投集團有限公司(以下簡稱“深圳高新投”)領投,深圳市人才基金跟投。

讀寫器芯片是物聯網RFID領域的制高點,長期以來都被國際品牌佔據。據悉,繼2018年10月成功完成RFID電子標籤芯片流片後,由國芯物聯自主研發的讀寫器芯片研發也已經接近尾聲,正在進行內部測試和驗證,預計最早於2019年底正式面世。未來這款芯片的成功研發將會填補國內物聯網讀寫器芯片自主研發的空白,打破國外品牌一統市場的局面,為國內物聯網的發展與創新鋪設一條“民族芯”的發展道路,踐行國芯物聯“做民族芯,讓中國芯領先世界”的願景。

國芯物聯完成A輪融資,高新投戰略投資

(“民族芯,興物聯”是國芯物聯團隊的願景)

此外,國芯物聯在RFID超高頻模組產品設計、研發領域也進展迅速,已經完成了多款模組產品的研發工作。已上市的讀寫器和模組產品有八端口固定式讀寫器、四端口固定式讀寫器、單端口讀寫器模塊、兩端口讀寫器模塊、嵌入式天線一體式模塊、四端口讀寫器模塊、八端口讀寫器模塊、十六端口讀寫器模塊等。國芯物聯已成為國內唯一具有RFID超高頻雙芯片研發能力的物聯網企業。

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用一張半導體芯片卡,離七八米就能隔空自動顯示商品所有信息——這就是RFID芯片,目前大力發展的物聯網與智能化都少不了的技術,也是近來及未來年新的投資熱點。

近日,領先的物聯網芯片設計和模組製造商國芯物聯宣佈完成超過千萬人民幣的A輪融資。這是目前國內RFID芯片和模組行業首個成功的戰略融資項目,由深圳市高新投集團有限公司(以下簡稱“深圳高新投”)領投,深圳市人才基金跟投。

讀寫器芯片是物聯網RFID領域的制高點,長期以來都被國際品牌佔據。據悉,繼2018年10月成功完成RFID電子標籤芯片流片後,由國芯物聯自主研發的讀寫器芯片研發也已經接近尾聲,正在進行內部測試和驗證,預計最早於2019年底正式面世。未來這款芯片的成功研發將會填補國內物聯網讀寫器芯片自主研發的空白,打破國外品牌一統市場的局面,為國內物聯網的發展與創新鋪設一條“民族芯”的發展道路,踐行國芯物聯“做民族芯,讓中國芯領先世界”的願景。

國芯物聯完成A輪融資,高新投戰略投資

(“民族芯,興物聯”是國芯物聯團隊的願景)

此外,國芯物聯在RFID超高頻模組產品設計、研發領域也進展迅速,已經完成了多款模組產品的研發工作。已上市的讀寫器和模組產品有八端口固定式讀寫器、四端口固定式讀寫器、單端口讀寫器模塊、兩端口讀寫器模塊、嵌入式天線一體式模塊、四端口讀寫器模塊、八端口讀寫器模塊、十六端口讀寫器模塊等。國芯物聯已成為國內唯一具有RFID超高頻雙芯片研發能力的物聯網企業。

國芯物聯完成A輪融資,高新投戰略投資

(國芯物聯自主研發的讀寫器及模塊組已上市,填補國內多項空白)

在構建全產業鏈方面,國芯物聯不僅與多家行業上下游企業達成了戰略合作,完成在供應鏈、硬件集成、方案應用等多個領域的佈局,還在全球範圍內與臺積電、英頻傑等領先的芯片企業達成深度合作,初步連通國內首個物聯網芯片供應鏈。此外,國芯物聯也初步完成產品營銷佈局,截至2019年6月30日訂單量和客戶數呈快速增長趨勢。

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用一張半導體芯片卡,離七八米就能隔空自動顯示商品所有信息——這就是RFID芯片,目前大力發展的物聯網與智能化都少不了的技術,也是近來及未來年新的投資熱點。

近日,領先的物聯網芯片設計和模組製造商國芯物聯宣佈完成超過千萬人民幣的A輪融資。這是目前國內RFID芯片和模組行業首個成功的戰略融資項目,由深圳市高新投集團有限公司(以下簡稱“深圳高新投”)領投,深圳市人才基金跟投。

讀寫器芯片是物聯網RFID領域的制高點,長期以來都被國際品牌佔據。據悉,繼2018年10月成功完成RFID電子標籤芯片流片後,由國芯物聯自主研發的讀寫器芯片研發也已經接近尾聲,正在進行內部測試和驗證,預計最早於2019年底正式面世。未來這款芯片的成功研發將會填補國內物聯網讀寫器芯片自主研發的空白,打破國外品牌一統市場的局面,為國內物聯網的發展與創新鋪設一條“民族芯”的發展道路,踐行國芯物聯“做民族芯,讓中國芯領先世界”的願景。

國芯物聯完成A輪融資,高新投戰略投資

(“民族芯,興物聯”是國芯物聯團隊的願景)

此外,國芯物聯在RFID超高頻模組產品設計、研發領域也進展迅速,已經完成了多款模組產品的研發工作。已上市的讀寫器和模組產品有八端口固定式讀寫器、四端口固定式讀寫器、單端口讀寫器模塊、兩端口讀寫器模塊、嵌入式天線一體式模塊、四端口讀寫器模塊、八端口讀寫器模塊、十六端口讀寫器模塊等。國芯物聯已成為國內唯一具有RFID超高頻雙芯片研發能力的物聯網企業。

國芯物聯完成A輪融資,高新投戰略投資

(國芯物聯自主研發的讀寫器及模塊組已上市,填補國內多項空白)

在構建全產業鏈方面,國芯物聯不僅與多家行業上下游企業達成了戰略合作,完成在供應鏈、硬件集成、方案應用等多個領域的佈局,還在全球範圍內與臺積電、英頻傑等領先的芯片企業達成深度合作,初步連通國內首個物聯網芯片供應鏈。此外,國芯物聯也初步完成產品營銷佈局,截至2019年6月30日訂單量和客戶數呈快速增長趨勢。

國芯物聯完成A輪融資,高新投戰略投資

(國芯物聯的RFID芯片產品可用於倉儲管理、智慧消防、行李分揀、防偽追溯等場景)

關於深圳高新投

作為國內最早成立的擔保投資機構之一,深圳高新投積極培育中小微科技型企業成長,相繼扶持近300家企業"由小到大"並在境內外公開掛牌上市,被媒體稱作資本市場的“高新投系”,所支持的華為、比亞迪、大族激光、歐菲科技、海能達、沃爾核材、興森科技、東江環保等一大批高科技企業已發展成為國內外知名企業;多次榮獲主流媒體和評選機構“年度最佳服務實體經濟綜合大獎”“年度最佳VC機構”“最佳品牌創投機構”“年度創業投資社會貢獻獎”“履行社會責任傑出企業”等榮譽稱號,是全國同行業最具知名度和品牌影響力的金融服務機構之一。

關於國芯物聯

作為全球領先的RFID芯片、產品和整體解決方案供應商,國芯物聯致力於提供全面的系統集成和芯片組解決方案,為國內物聯網RFID領域的發展與創新鋪設了一條民族自強之路。經過多年的研發,國芯物聯已經建立了強大的IC設計和驗證技術組合,開發了先進的讀寫器設計平臺和標籤芯片,負責建立多個開發流程和行業標準。擁有一支兼備算法、軟件、硬件、芯片及架構研發能力的頂級技術團隊。除了芯片之外,國芯物聯還協助提供智能硬件+整體解決方案,目前已在智慧城市、智能交通、工業4.0、海關、消防等方面均有應用。從物品無線連接,智能設備,物聯網應用,國芯物聯芯片組和解決方案已在多個領域和地區得到驗證和認可。

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