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2016-2018年中國覆銅板產業發展總體概述

一、中國覆銅板全面調研

1、中國大陸覆銅板發展總體情況

覆銅板作為印製電路板製造中的基板材料，對印製電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損耗等有很大的影響，因此，印製電路板的性能、品質、製造中的加工性、製造水平、製造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決於覆銅板。在PCB快速增長同時，覆銅板產量每年約以20%的速度增長，其中尤以臺資覆銅板廠產量擴充為最快，而陸資民營覆銅板企業則成長緩慢。部分有擴產之民營覆銅板企業，幾乎都只是低階覆銅板之量的擴大，並沒有太多質的提升。特別是，高階覆銅板之產量非常小，市場佔有率亦非常小

2、中國大陸覆銅板發展分佈情況

據全國覆銅板行業協會統計資料，中國大陸共有覆銅板企業約70家，主要分佈在華東及華南地區，年產量約3億平方米，其中華東地區年產量已達1.6億平方米，佔大陸年總產能的56%左右，華南地區年產量為1.1億平方米，佔大陸年總產能的39%，其餘東北、西北、西南及華中四個地區僅佔大陸年總產能的5%。

若按企業資金類型劃分，陸資企業共26家，佔大陸企業總數的37%，只佔大陸年總產能的18.2%，另有44家為外資企業(主要為臺資覆銅板企業)，佔大陸企業總數的63%，卻佔大陸年總產能的81.8%，且主要佔有HDI用芯薄板和高多層板用高階覆銅板市場，其佔有率達90%以上。

圖表：中國大陸覆銅板產能區域分佈情況

資料來源：中研普華產業研究院

3、中國大陸覆銅板發展總趨勢

雖然近年來覆銅板的需求量則以每年20%的速度增長，但中國大陸PCB用覆銅板之供需矛盾較大，尤其是0.05-0.8mm薄板，且以高階覆銅板(如環保型無鹵素覆銅板、環保型無鉛化覆銅板、高TG高耐熱覆銅板、高頻高速低耗覆銅板等)供需矛盾尤其突出。預計未來幾年內，印製電路板產量80%將以4-20層板為主，所以覆銅板市場由HDI用芯薄板和高多層PCB用高階覆銅板來主宰已成為定局。其中，尤以無鹵素環保型材料、無鉛焊接兼容高耐熱性材料為主流，而當前市場上這類板材供應總量只有約40%，還有約40%的市場空間有待於發展。

4、中國大陸民營覆銅板企業發展要

求綜合看來，全球覆銅板市場規模的增長率仍保持為5-6%左右。歷年來中國大陸覆銅板市場的增長率均高於全球平均數，但是，大陸覆銅板行業近年來因國際原油和銅材價格不斷上漲，國內主要原材料也節節上升，同時還承受能源成本、勞動力成本上升及人民幣多次升值的多重壓力，利潤空間正在逐步壓縮，市場競爭將會越來越激烈。同時，市場上多元化的電子終端產品具有較大的市場潛力，高性能電子新產品的市場份額逐步增長，HDI用芯薄板、無鉛無滷等高性覆銅板之市場需求也將不斷提升。在此覆銅板行業發展大趨勢下，中國大陸民營覆銅板企業必須加強技術創新，產品創新，管理創新，全面擠身全球高性能覆銅板前列。

長遠看來，未來多年中國大陸覆銅板行業仍將保持全球第一生產大國的地位繼續穩步發展。但是，中國大陸民營覆銅板企業必須轉變思想，與時俱進，抓住行業再次快速發展之機遇，全面由製造產量導向型企業向客戶需求導向型企業轉型，提升中國大陸覆銅板企業在高階覆銅板市場競爭力，為中國覆銅板行業及全球覆銅板行業發展作出更大貢獻。