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自打中興、華為事件接二連三出現，給我們的半導體產業要求自主可控敲響了警鐘，加上科創板對硬科技的重點聚焦，都推升了導體行業的長期發展價值，除了科技自強我們別無選擇。今天給大家介紹一家今年利潤將近翻三倍，還是國內半導體領域稀缺的標的，快來圍觀！
一、企業背景介紹：
成立於2000年的至純科技，至今已走過19個年頭，公司主要從事高純工藝系統及半導體裝備的研發、生產、銷售和技術服務，是國內主流的合格供應商。
高純工藝系統產品主要包括：氣體高純工藝設備及系統、化學品高純工藝設備及系統以及物料及水系統，廣泛應用於集成電路、微機電系統、平板顯示、光伏、半導體照明、光纖、生物製藥、食品飲料等領域。
半導體裝備產品主要包括：溼法槽式清洗設備及溼法單片式清洗設備，主要應用於集成電路、微機電系統、平板顯示等領域。
目前，公司的客戶結構覆蓋了目標市場的主要行業，且基本為各自行業的領軍企業或主要企業，如上海華力、中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、士蘭微、西安三星、無錫海力士等。
不純物控制技術最初應用在半導體行業。隨著半導體制程工藝的廣泛應用，現代製造業形成了一個泛半導體產業，即皆以半導體制程為產品的製造流程，其中的製程包括如摻雜、光刻、刻蝕、CVD成膜等均需使用相當多的高純度氣體和高純度化學品，從而產生對高純工藝系統的大量需求。隨著集成電路產業向中國大陸的第三次轉移，相關製造業企業的產能擴張與技術改造需求是公司高純工藝系統業務持續增長的強勁推力。同時，隨著國內各條晶圓產線的陸續投建，對工藝設備的需求同步提升。
二、國內清洗市場迅速擴大
首先，半導體清洗市場隨著半導體芯片製程提升而擴大，每提升一個製程，清洗步驟增加15%。清洗工作是在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體清除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物之雜質。
目前的芯片製程中，幾乎在所有重要步驟前後都需要清洗，清洗步驟約佔所有工藝步驟的30%。隨著芯片製程不斷向精密化升級，芯片的複雜性大幅度提高，製程對雜質的敏感度更高，同時微小尺寸汙染物的高效清洗也更加困難。因此，為了維持合理範圍內的良品率，避免鉅額損失，清洗步驟的數量和重要性也在隨之提升。
國內半導體行業資本青睞度增加，半導體行業投資加速。根據SEMI數據，中國42家半導體晶圓廠，8家正在進行設備裝備的晶圓廠以及7家正在建設的晶圓廠，正在裝備和建設的晶圓廠數量佔到了目前中國晶圓廠總量的35.7%，將會帶來大量的設備需求，2018年，中國新建成的晶圓廠數量將達到13個。未來3年全球將新增62個半導體晶圓廠，其中，中國大陸新增晶圓廠數為26個，佔全球總數42%。半導體行業投資加快必然會增加對半導體設備的需求，2018年國內半導體設備銷售額120多億美元，同比增速超過55%。而同期，全球半導體設備銷售額超過600億美元，同比增長僅10%。
三、公司訂單快速增長，產能迅速擴張，股權激勵彰顯信心
公司訂單增長很快，年複合增速超過50%。2017年公司競得上海華力、中芯國際、合肥長鑫、武漢長儲、南京臺積電、無錫海力士等用戶新建的12英寸產線建設的訂單，年度新增業務訂單總額達到6.7億，較上一年度增長近一倍，進一步確立了公司在行業內的地位。2018年，公司的經營目標是新增訂單總額達10億元，實際新增訂單9.1億元，同比增加35.8%。
公司近幾年新建多個項目投資半導體清洗設備，產能增加很快。2018年公司完成了啟東製造中心6萬平米的建設，溼法設備製造工廠正式投入使用。2019年5月8日，公司發佈預案，擬公開發行總額約3.6億元的可轉換公司債券，其中1.2億元用於半導體溼法設備製造項目，2.4億元用於晶圓再生基地項目。
近日，公司發佈股權激勵計劃，考核目標為2019、2020、2021年扣非歸母淨利潤分別為0.93、1.1、1.3億，較2018年扣非淨利潤分別增長224%、283%和353%。預期更加樂觀，認為公司2019、2020、2021年淨利潤將能達到1.33、2.46、3.14億，相對應當前市值分別為35.6、19.3、15.1倍。
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