'華為公佈麒麟990：集成5G基帶、首發全球最先進7nm工藝'
9月5日消息，距離麒麟年度芯片發佈還有一天時間，而華為也是提前在德國IFA展會上掛出了宣傳海報，從官方展示的信息看，新處理器可以確定就是麒麟990了。
宣傳海報寫著“重構，進化（Rethink Evolution）”以及“世界首個5G SoC，採用7nm FinFET Plus EUV工藝”。左下角的小字則寫著“華為麒麟990系列，歡迎參觀6.2A大廳#101展位”。
9月5日消息，距離麒麟年度芯片發佈還有一天時間，而華為也是提前在德國IFA展會上掛出了宣傳海報，從官方展示的信息看，新處理器可以確定就是麒麟990了。
宣傳海報寫著“重構，進化（Rethink Evolution）”以及“世界首個5G SoC，採用7nm FinFET Plus EUV工藝”。左下角的小字則寫著“華為麒麟990系列，歡迎參觀6.2A大廳#101展位”。
除了是全球首款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片外，華為還確認了麒麟990的另外一個重磅升級點，就是集成了5G基帶，從官方備註的信息來看，該芯片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），而集成5G基帶，無需要外掛，這對手機的續航有不小的提升。
9月5日消息，距離麒麟年度芯片發佈還有一天時間，而華為也是提前在德國IFA展會上掛出了宣傳海報，從官方展示的信息看，新處理器可以確定就是麒麟990了。
宣傳海報寫著“重構，進化（Rethink Evolution）”以及“世界首個5G SoC，採用7nm FinFET Plus EUV工藝”。左下角的小字則寫著“華為麒麟990系列，歡迎參觀6.2A大廳#101展位”。
除了是全球首款基於7nm FinFET Plus EUV工藝的5G SoC芯片外，華為還確認了麒麟990的另外一個重磅升級點，就是集成了5G基帶，從官方備註的信息來看，該芯片中同時封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器），而集成5G基帶，無需要外掛，這對手機的續航有不小的提升。
還要注意細節是，此次華為宣傳中提到的是“麒麟990系列”，這意味著將不止麒麟990 5G一款產品，之前有消息稱還有麒麟985處理器，同時7nm+ EUV（極紫外光刻）代工的是TSMC（臺積電）。
據產業鏈最新消息，麒麟990這次並不會首發ARM的A77架構，還是會繼續使用麒麟980的Cortex-A76 CPU架構（小核為Cortex-A55），相比上代來說，CPU的主頻會提高，並且GPU會更強勁，其依然是Mali-G76，不過據說會升級至16核。
對於臺積電的7nm FinFET Plus EUV工藝，這個相比上一代7nm工藝來說，單純性能會提高20%，而功耗會降低20%，而蘋果的A13也會採用同樣的製程。除了這些升級外，麒麟990此次的NPU和DSP也都會升級，特別是NPU會採用華為自研達芬奇架構，整體性能要比麒麟810上的提高20%以上，這體現手機的AI屬性會更強。
至於集成的5G基帶，有產業鏈消息人士爆料，華為這次也將對巴龍5000進行升級，升級主要是縮小基帶的體積，同時換上了7nm+ EUV工藝，依然會支持5G SA獨立及NSA非獨立組網，向下兼容2/3/4G網絡，延續目前5G網絡下最快下載速度。
此外，本次發佈會上，華為發佈的另外一款麒麟處理器，可能是麒麟980的小幅升級版，不集成5G基帶，性能相比目前的麒麟980提升在20%以上。雙發麒麟處理器的做法，主要是華為希望通過自己在5G技術上的優勢，去搶佔更多中高端市場，並且利用時間差，讓高通陷入被動。
產業鏈還透露，目前華為新的麒麟處理器給臺積電下了很多訂單，後者正在全速生產中，而除了Mate 30系列外（9月19日發佈），Mate X也將會搭載最新的麒麟990處理器。
來源：硅谷分析獅