'華為三星搶發5G集成芯片，直逼高通地位'
進入2019年下半年開始，圍繞5G基帶，各家芯片廠商都在爭搶首發集成5G調制解調器的5G Soc。截至目前，包括聯發科、三星、華為、高通在內，均已向外展示了自家的集成5G基帶芯片方案。
華為三星搶先發布首款5G基帶芯片
據悉，三星電子和華為先後在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發佈了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在於均集成了5G調制解調器功能。 在這個由美國高通公司主導的市場上，全球最大的兩家智能手機制造商所發佈的新款芯片在開啟5G設備廣泛可用性的關鍵方面之一走在了前列。
與使用兩個獨立芯片的現有解決方案相比，集成應用處理器和5G調制解調器的片上系統將大大減少元件空間和能耗。
高通在其2020年的產品路線圖上也有類似芯片，但上週三星宣佈，計劃在2019年底量產這種芯片，而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發佈搭載最先進芯片的Mate 30 Pro智能手機。
華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G芯片由臺積電代工，在一個指甲蓋大小的空間裡封裝了103億個晶體管。這款移動芯片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G調制解調器以及用於加速人工智能任務的專用神經處理單元。
進入2019年下半年開始，圍繞5G基帶，各家芯片廠商都在爭搶首發集成5G調制解調器的5G Soc。截至目前，包括聯發科、三星、華為、高通在內，均已向外展示了自家的集成5G基帶芯片方案。
華為三星搶先發布首款5G基帶芯片
據悉，三星電子和華為先後在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發佈了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在於均集成了5G調制解調器功能。 在這個由美國高通公司主導的市場上，全球最大的兩家智能手機制造商所發佈的新款芯片在開啟5G設備廣泛可用性的關鍵方面之一走在了前列。
與使用兩個獨立芯片的現有解決方案相比，集成應用處理器和5G調制解調器的片上系統將大大減少元件空間和能耗。
高通在其2020年的產品路線圖上也有類似芯片，但上週三星宣佈，計劃在2019年底量產這種芯片，而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發佈搭載最先進芯片的Mate 30 Pro智能手機。
華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G芯片由臺積電代工，在一個指甲蓋大小的空間裡封裝了103億個晶體管。這款移動芯片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G調制解調器以及用於加速人工智能任務的專用神經處理單元。
在華為柏林發佈會上，華為消費者業務首席執行官餘承東展示了高端990 5G芯片在中國移動的網絡上實現了超過1.7Gbps的下載速度。這足以在幾秒鐘內下載一部完整的高清電影。
而三星的Exynos 980處理器定位於中端產品。除了5G調制解調器功能之外，這款芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。雖然其運行應用程序和遊戲的速度不會像旗艦芯片那麼快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它將幫助三星在主流市場上獲得更多份額。
進入2019年下半年開始，圍繞5G基帶，各家芯片廠商都在爭搶首發集成5G調制解調器的5G Soc。截至目前，包括聯發科、三星、華為、高通在內，均已向外展示了自家的集成5G基帶芯片方案。
華為三星搶先發布首款5G基帶芯片
據悉，三星電子和華為先後在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發佈了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在於均集成了5G調制解調器功能。 在這個由美國高通公司主導的市場上，全球最大的兩家智能手機制造商所發佈的新款芯片在開啟5G設備廣泛可用性的關鍵方面之一走在了前列。
與使用兩個獨立芯片的現有解決方案相比，集成應用處理器和5G調制解調器的片上系統將大大減少元件空間和能耗。
高通在其2020年的產品路線圖上也有類似芯片，但上週三星宣佈，計劃在2019年底量產這種芯片，而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發佈搭載最先進芯片的Mate 30 Pro智能手機。
華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G芯片由臺積電代工，在一個指甲蓋大小的空間裡封裝了103億個晶體管。這款移動芯片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G調制解調器以及用於加速人工智能任務的專用神經處理單元。
在華為柏林發佈會上，華為消費者業務首席執行官餘承東展示了高端990 5G芯片在中國移動的網絡上實現了超過1.7Gbps的下載速度。這足以在幾秒鐘內下載一部完整的高清電影。
而三星的Exynos 980處理器定位於中端產品。除了5G調制解調器功能之外，這款芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。雖然其運行應用程序和遊戲的速度不會像旗艦芯片那麼快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它將幫助三星在主流市場上獲得更多份額。
三星本月發佈的Galaxy A90也顯示出該公司對這塊移動市場的重視。Galaxy A90是最早的中端5G手機之一。
高通則承諾，到2020年其5G產品組合將覆蓋所有價位和移動設備。但現在高通發現，自己落後於速度更快的競爭對手。
被左右圍困的高通
相比三星、華為推出5G芯片的進度，原來在4G時代傲視群雄的芯片巨頭高通，在5G浪潮的初期，似乎出現了明顯滯後。目前高通的X50 5G基帶，僅支持NSA組網模式，而支持NSA/SA雙組網模式的第二代5G基帶X55估計要明年才能實現商用，基本上晚了華為大半年。
進入2019年下半年開始，圍繞5G基帶，各家芯片廠商都在爭搶首發集成5G調制解調器的5G Soc。截至目前，包括聯發科、三星、華為、高通在內，均已向外展示了自家的集成5G基帶芯片方案。
華為三星搶先發布首款5G基帶芯片
據悉，三星電子和華為先後在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發佈了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在於均集成了5G調制解調器功能。 在這個由美國高通公司主導的市場上，全球最大的兩家智能手機制造商所發佈的新款芯片在開啟5G設備廣泛可用性的關鍵方面之一走在了前列。
與使用兩個獨立芯片的現有解決方案相比，集成應用處理器和5G調制解調器的片上系統將大大減少元件空間和能耗。
高通在其2020年的產品路線圖上也有類似芯片，但上週三星宣佈，計劃在2019年底量產這種芯片，而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發佈搭載最先進芯片的Mate 30 Pro智能手機。
華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G芯片由臺積電代工，在一個指甲蓋大小的空間裡封裝了103億個晶體管。這款移動芯片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G調制解調器以及用於加速人工智能任務的專用神經處理單元。
在華為柏林發佈會上，華為消費者業務首席執行官餘承東展示了高端990 5G芯片在中國移動的網絡上實現了超過1.7Gbps的下載速度。這足以在幾秒鐘內下載一部完整的高清電影。
而三星的Exynos 980處理器定位於中端產品。除了5G調制解調器功能之外，這款芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。雖然其運行應用程序和遊戲的速度不會像旗艦芯片那麼快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它將幫助三星在主流市場上獲得更多份額。
三星本月發佈的Galaxy A90也顯示出該公司對這塊移動市場的重視。Galaxy A90是最早的中端5G手機之一。
高通則承諾，到2020年其5G產品組合將覆蓋所有價位和移動設備。但現在高通發現，自己落後於速度更快的競爭對手。
被左右圍困的高通
相比三星、華為推出5G芯片的進度，原來在4G時代傲視群雄的芯片巨頭高通，在5G浪潮的初期，似乎出現了明顯滯後。目前高通的X50 5G基帶，僅支持NSA組網模式，而支持NSA/SA雙組網模式的第二代5G基帶X55估計要明年才能實現商用，基本上晚了華為大半年。
在5G基帶芯片方面，高通接下來推出的驍龍865，應該就是對標的麒麟990，但目前還沒透露具體的發佈時間。高通除了要面對三星、華為這種自用芯片廠商外，還面臨著後面的聯發科與紫光展銳的奮起直追。
在4G時代，聯發科雖然一直處於劣勢地位，但在5G時代，卻表現出了強勁的實力。據臺媒報道，其已經向臺積電預訂了2020年第一季度7nm的產能，而要生產的就是旗下首款5G芯片，內部代號為MT6885。
此外，國內另一家僅次於華為海思的芯片廠商，紫光展銳的首顆5G芯片春藤510，也已經到了測試的最後階段，預計也將在年底量產。
5G基帶現狀瓶頸
5G基帶芯片要達到高速率、高可靠性，必然要使用高速基帶數字調製解調技術，但目前技術成熟、應用廣泛的還是QAM方式，究其原因主要還是因為受到幅度階梯數的瓶頸限制，要提高調製能力，對傳輸環境的信噪比要求很高。除此之外，還需考慮的是5G基帶芯片內建的DSP能力是否能支持更龐大的資料量運算，以及芯片的尺寸、功耗表現等問題。
5G基帶芯片產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。不論是哪一種，都無法忽視其技術門檻要求高、研發週期長、資金成本投入大、市場競爭激烈的事實。有很多廠商相繼放棄基帶業務，其中就包括飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達等，而愛立信也反覆徘徊。
華為入局5G基帶芯片市場，蘋果目前正在減少對高通的依賴，與英特爾達成合作，三星與美國運營商Verizon宣佈牽手，這種種行業動態都暗示著5G時代的市場爭奪戰的風起雲湧。
未來的5G基帶標準和應用會是什麼樣，我們誰也無法預見。
進入2019年下半年開始，圍繞5G基帶，各家芯片廠商都在爭搶首發集成5G調制解調器的5G Soc。截至目前，包括聯發科、三星、華為、高通在內，均已向外展示了自家的集成5G基帶芯片方案。
華為三星搶先發布首款5G基帶芯片
據悉，三星電子和華為先後在柏林舉行的IFA國際消費類電子展上發佈了新款移動芯片，這些新型芯片的最大共同點在於均集成了5G調制解調器功能。 在這個由美國高通公司主導的市場上，全球最大的兩家智能手機制造商所發佈的新款芯片在開啟5G設備廣泛可用性的關鍵方面之一走在了前列。
與使用兩個獨立芯片的現有解決方案相比，集成應用處理器和5G調制解調器的片上系統將大大減少元件空間和能耗。
高通在其2020年的產品路線圖上也有類似芯片，但上週三星宣佈，計劃在2019年底量產這種芯片，而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發佈搭載最先進芯片的Mate 30 Pro智能手機。
華為旗下海思半導體所開發的麒麟990 5G芯片由臺積電代工，在一個指甲蓋大小的空間裡封裝了103億個晶體管。這款移動芯片內部包括一個圖形處理器、一個八核CPU、一個5G調制解調器以及用於加速人工智能任務的專用神經處理單元。
在華為柏林發佈會上，華為消費者業務首席執行官餘承東展示了高端990 5G芯片在中國移動的網絡上實現了超過1.7Gbps的下載速度。這足以在幾秒鐘內下載一部完整的高清電影。
而三星的Exynos 980處理器定位於中端產品。除了5G調制解調器功能之外，這款芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。雖然其運行應用程序和遊戲的速度不會像旗艦芯片那麼快，但在高通明年推出新的5G芯片之前，它將幫助三星在主流市場上獲得更多份額。
三星本月發佈的Galaxy A90也顯示出該公司對這塊移動市場的重視。Galaxy A90是最早的中端5G手機之一。
高通則承諾，到2020年其5G產品組合將覆蓋所有價位和移動設備。但現在高通發現，自己落後於速度更快的競爭對手。
被左右圍困的高通
相比三星、華為推出5G芯片的進度，原來在4G時代傲視群雄的芯片巨頭高通，在5G浪潮的初期，似乎出現了明顯滯後。目前高通的X50 5G基帶，僅支持NSA組網模式，而支持NSA/SA雙組網模式的第二代5G基帶X55估計要明年才能實現商用，基本上晚了華為大半年。
在5G基帶芯片方面，高通接下來推出的驍龍865，應該就是對標的麒麟990，但目前還沒透露具體的發佈時間。高通除了要面對三星、華為這種自用芯片廠商外，還面臨著後面的聯發科與紫光展銳的奮起直追。
在4G時代，聯發科雖然一直處於劣勢地位，但在5G時代，卻表現出了強勁的實力。據臺媒報道，其已經向臺積電預訂了2020年第一季度7nm的產能，而要生產的就是旗下首款5G芯片，內部代號為MT6885。
此外，國內另一家僅次於華為海思的芯片廠商，紫光展銳的首顆5G芯片春藤510，也已經到了測試的最後階段，預計也將在年底量產。
5G基帶現狀瓶頸
5G基帶芯片要達到高速率、高可靠性，必然要使用高速基帶數字調製解調技術，但目前技術成熟、應用廣泛的還是QAM方式，究其原因主要還是因為受到幅度階梯數的瓶頸限制，要提高調製能力，對傳輸環境的信噪比要求很高。除此之外，還需考慮的是5G基帶芯片內建的DSP能力是否能支持更龐大的資料量運算，以及芯片的尺寸、功耗表現等問題。
5G基帶芯片產品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波，另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段。不論是哪一種，都無法忽視其技術門檻要求高、研發週期長、資金成本投入大、市場競爭激烈的事實。有很多廠商相繼放棄基帶業務，其中就包括飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達等，而愛立信也反覆徘徊。
華為入局5G基帶芯片市場，蘋果目前正在減少對高通的依賴，與英特爾達成合作，三星與美國運營商Verizon宣佈牽手，這種種行業動態都暗示著5G時代的市場爭奪戰的風起雲湧。
未來的5G基帶標準和應用會是什麼樣，我們誰也無法預見。