據SEMI最新的《全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)》指出，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。
15座新晶圓廠將於2019年底開始建設，總投資額達380億美元；預測到2020年則另有18個晶圓廠計劃即將展開，其中有10個晶圓廠計劃的達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8個實現率較低的計劃，未來總投資額約略達140億美元。
"據SEMI最新的《全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)》指出，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。
15座新晶圓廠將於2019年底開始建設，總投資額達380億美元；預測到2020年則另有18個晶圓廠計劃即將展開，其中有10個晶圓廠計劃的達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8個實現率較低的計劃，未來總投資額約略達140億美元。
圖1 2020年開始建設之新廠及生產線計畫(建築和設備)總投資額
在2019年開始建設的晶圓廠，最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計劃，可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片(8寸約當產能，“約當”是一種生產產量的估算方法)，新增產能大部分集中於晶圓代工(37%)，其次是存儲器(24%)和微處理器(17%)；2019年的15個新廠計劃，，約有一半以8寸(200mm)晶圓廠為主(圖2)。
"據SEMI最新的《全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)》指出，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元(圖1)。
15座新晶圓廠將於2019年底開始建設，總投資額達380億美元；預測到2020年則另有18個晶圓廠計劃即將展開，其中有10個晶圓廠計劃的達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8個實現率較低的計劃，未來總投資額約略達140億美元。
圖1 2020年開始建設之新廠及生產線計畫(建築和設備)總投資額
在2019年開始建設的晶圓廠，最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量。新的晶圓廠建設計劃，可望在未來每月新增晶圓產能超過740,000片(8寸約當產能，“約當”是一種生產產量的估算方法)，新增產能大部分集中於晶圓代工(37%)，其次是存儲器(24%)和微處理器(17%)；2019年的15個新廠計劃，，約有一半以8寸(200mm)晶圓廠為主(圖2)。
圖2 依2019年和2020年開始建設之新廠房及生產線(代工廠、晶圓廠、新產線)晶圓尺寸之廠房數量
預計2020年開工的晶圓廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓(8寸約當產能)，其中650,000片來自於高實現概率晶圓廠(8寸)，低概率工廠每月則增加約500,000片晶圓(8寸約當)。新增產能包括不同晶圓尺寸，分佈比例為晶圓代工(35%)，以及存儲器(34%)。
《全球晶圓廠預測報告》由SEMI旗下產業研究與統計事業群(Industry & Statistics Group)發佈，依每季與產品種類區分，列出1300多處前端製程晶圓廠的建設與設備、產能擴充、技術製程等各項晶圓廠支出，範圍涵蓋新建、規畫中和既有的晶圓廠。和前次於2019年6月所公佈的內容相比，本次報告共更新192處資訊，同時新增64處設施及生產線，《全球晶圓廠預測報告》也包括2020年後開始興建之晶圓廠及生產線之走向評估。
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