'2020年中國各省市集成電路產業發展目標和定位彙總：屆時我國集成電路產業規模將達1.4萬億'
2014年6月國務院印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》。《推進綱要》明確提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系，實現跨越式發展。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。
隨著《推進綱要》的頒佈實施，全國發展集成電路熱情高漲，各級省市政府針對當地的實際情況制定了相應的集成電路產業相關發展目標和定位。
"2014年6月國務院印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》。《推進綱要》明確提出到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，封裝測試技術達到國際領先水平，關鍵裝備和材料進入國際採購體系，基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系，實現跨越式發展。到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。
隨著《推進綱要》的頒佈實施，全國發展集成電路熱情高漲，各級省市政府針對當地的實際情況制定了相應的集成電路產業相關發展目標和定位。
本文對我國集成電路產業發展較好的省市進行梳理。
據不完全統計，到2020年我國集成電路產業規模將達14000億。
長三角地區是我國集成電路產業重點聚集區。其中江蘇省規劃到2020年集成電路產業規模為3000億元；上海市規劃到2020年產業規模為2000億元；浙江省規劃到2020年集成電路產業規模將達1000億元；安徽省規劃到2021年集成電路產業規模將達1000億元。
上海市提出推動集成電路全產業鏈自主創新發展，提升產業規模和能級，打造具有國際影響力的軟件和集成電路產業集群和創新源，規劃到2020年集成電路產業規模為2000億元。根據上海集成電路行業協會的數據，2018年上海集成電路產業規模已經達1450億，其中設計業482億元，製造業398億元，封測業369億元，設備材料業201億元。上海在設計領域，部分企業研發能力已達7納米，紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三。在製造領域，中芯國際、華虹集團年銷售額在國內位居前兩位，28納米先進工藝已量產，14納米工藝研發基本完成。在裝備材料領域，中微、上微處於國內領先水平，刻蝕機、光刻機等戰略產品已達到或接近國際先進水平。上海集成電路產業投資基金總額500億元，分為100億元的裝備材料基金、100億元的設計基金、300億元的製造基金。基金將加快促進汽車芯片、智能移動芯片、物聯網芯片、AI儲存器芯片、安全芯片以及智能儲存器芯片等高端芯片的研發和生產。
江蘇省要成為國內外知名的集成電路產業高地。無錫市打造國內集成電路產業第一方陣；南京市打造集成電路產業地標；蘇州市打造第三代半導體產業基地；崑山市打造國內具有競爭力的集成電路設計產業高地。
無錫市當屬江蘇省集成電路產業發展水平最高的城市，無錫市原計劃到2019年集成電路產業規模達1000億元，根據江蘇省半導體行業協會的最新數據來看，無錫市在2018年集成電路產業規模達1014億元，提前一年超額完成任務，無疑已是國內集成電路產業第一方陣行列。目前無錫已經調整發展目標，計劃到2020年底集成電路產業規模達1200億元。相信隨著華虹半導體無錫基地12英寸生產線和宜興中環領先大硅片項目的順利投產，1200億的產業規模目標應該非常輕鬆達成。
南京市打造集成電路產業地標。從南京市經信委發佈的《關於打造集成電路產業地標的實施方案》中可以獲悉，到2025年，全市集成電路產業綜合銷售收入力爭達到1500億元，進入國內第一方陣，在5G通信及射頻芯片、先進晶圓製造、物聯網和汽車電子等高端芯片設計等細分領域實現全省第一、全國前三、國際知名。為此南京市明確提出了將設立總規模200億美元的南京市集成電路產業投資基金，支持集成電路產業垂直整合及併購重組，加大高端人才引進培育力度等。在南京市提出到2025年1500億元的目標後，讓人無語的是江北新區提出到2025年，集成電路產值突破3000億元。雖然南京近來加大集成電路項目的引進，但目標的完成恐怕有相當的難度。
蘇州市持續大力推動第三代半導體產業發展，通過近十年的培育，目前已匯聚了全國氮化鎵材料生長及氮化鎵器件產業領域80%的國家重點人才計劃，確立了第三代半導體產業的“國家隊地位”。目前蘇州市積極佈局第三代半導體中下游環節，引進了英諾賽科、華功半導體、能訊高能、能華半導體等一批企業，率先構建氮化鎵產業完整生態鏈，並將技術產業化。
崑山市力爭打造國內具有競爭力的集成電路設計產業高地，計劃到2021年集成電路產業規模達500億。目前，崑山已初步形成了較為完整的集成電路產業鏈，聚集了包括瀾起科技、銳芯微電子、雲芯微電子、易能微電子等IC設計企業，華天科技、日月光等封測企業，能訊半導體、艾森半導體等材料及配套企業。近年來，崑山市相繼印發《崑山市集成電路產業發展規劃（2017—2021年）》、《崑山市半導體產業發展扶持政策意見（試行）》和《關於印發崑山市半導體產業發展扶持政策意見實施細則的通知》等政策希望進一步推動集成電路產業發展。
徐州市打造成為重要的區域性集成電路與ICT產業基地，集成電路產業開始崛起，已吸引了江蘇鑫華半導體材料、江蘇芯智先進封裝項目、博康集團電子束光刻機、徐州大晶新材料的千噸級光刻膠及配套試劑項目、江蘇天拓半導體的電子束光刻機、邳州穩勝芯片封裝、邳州中科大晶高分辨率集成電路封裝光刻設備等項目落地，已形成以徐州經濟技術開發區、高新區和邳州市為代表的集成電路產業聚集地，各大產業集聚區特色突出、協調發展。徐州經開區正在努力建成國家集成電路裝備與材料的示範基地，國家級半導體封測產業創新中心和先進技術服務平臺。
浙江省要打造成國內領先的集成電路設計強省和國家集成電路產業基地；杭州市要打造成集成電路設計創新之都；寧波市要成為長三角南翼集成電路產業核心區和國承重要的特色工藝集成電路產業基地；紹興市打造省內先進集成電路製造基地。
杭州市致力打造集成電路設計創新之都，從杭州市人民政府印發的《杭州市集成電路產業發展規劃》可以看出，到2020年年底，全市集成電路產業主營業務收入力爭達到500億元；明確提出集成電路設計業是杭州信息經濟創新發展的長期有效的驅動力，重點發展集成電路設計產業，提升全市整機系統企業的核心競爭力。杭州市的行動目標重點發展芯片設計，選擇特色芯片、高端存儲芯片等芯片的製造，兼顧封裝測試與材料的較為完整的集成電路產業鏈。
寧波市要成為長三角南翼集成電路產業核心區和國承重要的特色工藝集成電路產業基地；計劃到2019年集成電路產業規模達300億；2025年集成電路產業規模達1000億。寧波市已形成一定規模的集成電路產業基礎和應用市場，擁有半導體基礎材料、集成電路設計、芯片製造、封裝測試等較為完備的產業鏈，湧現了中芯寧波、江豐電子、金瑞泓、康強股份、比亞迪半導體等一批龍頭企業。先後制定出臺《寧波市集成電路產業三年攻堅行動計劃2017-2019》、《關於加快推進集成電路產業發展的實施意見》，成立首期規模100億元的寧波市集成電路產業投資基金，助力寧波集成電路產業的發展。
紹興市打造省內先進集成電路製造基地，計劃到2022年集成電路產業規模達200億，到2025年集成電路產業規模達500億。《紹興市培育發展新興產業三年行動計劃（2017年——2020年）》顯示，紹興將以發展8英寸以上芯片製造業為核心，協同做大芯片設計、封裝、測試等上下游產業，逐步構建“IP高端芯片設計（具有全知識產權的可重用模塊）--製造--封測--關鍵裝備材料”的全產業生態鏈。並在2018年引入中芯國際8英寸特色工藝生產線。
安徽省的發展定位是打造半導體產業高地；合肥市欲打造中國IC之都。
合肥市打造中國IC之都，計劃到2020年集成電路產業規模達500億，其中設計業100億，製造業300億，封測60億，設備材料40億，2017年全市集成電路產業規模約為230元。隨著晶合集成、長鑫集成的投產以及強勢引進的一批設計、材料企業，加上宏實自動化、易芯半導體、大華半導體、芯碁微電子等一批本土企業，合肥已逐步形成了集成電路設計、製造、封測、設備材料等全產業鏈，並帶動其他高科技產業取得了良好的發展態勢。
池州市半導體產業鏈條經過多年的錘鍊，不斷延伸與完善，儼然成為繼合肥之後的安徽“第二極”，目前已形成以小尺寸晶圓製造和封裝測試為特色，涵蓋基礎材料、封裝測試、分立器件和終端應用等上下游的“芯、屏、器、核”智能終端全產業生態鏈，呈現出“多點開花、全面繁榮”的良好局面，在功率器件、射頻集成電路、IC封裝等方面特色顯著。
環渤海經濟區也是我國集成電路產業重點聚集區。
北京市規劃到2020年建成設具有國際影響力的集成電路產業技術創新基地，集成電路產業發展目標雖然沒有提出具體的數字，但北京集成電路產業近年來獲得長足發展，2018年集成電路產業規模達970億，排名僅僅次於上海和無錫，位居全國第三。
天津市致力建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，計劃到2020年集成電路產業規模達到600億元。2018年出臺的《天津市關於加快推進智能科技產業發展若干政策》中明確指出支持集成電路產業發展，從支持集成電路設計企業發展與支持集成電路產業重點項目建設兩個方面發力。並設立了中芯海河賽達產業投資基金、海河產業基金、智能科技產業母基金等多支投資基金。
河北省提出打造全球集成電路創新高地。
石家莊市政府印發了《關於加快集成電路產業發展的實施意見》，進一步引導集成電路產業集聚，提升產業優勢，延伸集成電路產業鏈條，促進該市集成電路產業較快發展。到2020年，力爭石家莊市集成電路產業實現主營業務收入年均增長30%以上，著力形成以集成電路專用材料、集成電路設計、集成電路加工製造、集成電路封裝測試為核心的較為完備的集成電路產業鏈。將重點發展微波集成電路設計、射頻集成電路設計、超大規模SoC電路設計等；加快12英寸硅外延片、第三代半導體碳化硅（SiC）單晶及碳化硅外延材料等關鍵材料研發與產業化，到2020年，形成年產碳化硅單晶襯底10萬片生產能力；主動承接京津產業轉移，以集成電路封裝測試項目為起步，引進外部集成電路設計、封裝測試企業，發展高端硅材料及封裝材料產業，延伸集成電路產業鏈條，逐步形成較為完備的集成電路產業鏈。
山東省打造集成電路“強芯”工程，在提升集成電路產業發展水平方面，將按照“先兩頭（設計、封裝測試）、後中間（製造）”的發展思路，鞏固材料環節優勢，壯大設計、封裝測試環節，全力突破製造環節，打造集成電路“強芯”工程，形成集成電路材料、設計、製造、封裝、應用的完整產業體系。山東力爭到2022年培育3-5家集成電路龍頭企業，20傢俱備較強競爭力的細分領域領軍企業，全省集成電路產業主營業務收入增速保持在20%以上。
濟南市近期積極引進集成電路製造項目，一是泉芯集成電路製造（濟南）有限公司泉芯集成電路製造項目，計劃建設12英寸12nm邏輯集成電路製造線；二是濟南富元電子科技發展有限公司高功率芯片產業園項目，計劃年產8寸硅基功率器件36萬片、6寸碳化硅功率器件12萬片；並正在積極引進大硅片項目。同時規劃打造全球領先的寬禁帶半導體產業高地，到2025年寬禁帶半導體產值規模達到180億元，到2030年達1000億元。
青島市已經確定要重點發展集成電路產業，但微電子產業基礎較為薄弱，希望政府要把握機會。青島作為我國重要的電子信息產品生產基地和傳統工業基地，擁有完整的工業門類，在軌道交通、家電、機械裝備等在國內優勢明顯，這些行業對於集成電路有著廣泛而迫切的需求，這也成為了青島發展集成電路的契機。為此青島積極引進集成電路製造項目，一是青島城芯半導體科技有限公司12英寸模擬半導體芯片項目，計劃建設月產4萬片的12英寸模擬芯片生產線；二是芯恩（青島）集成電路有限公司的協同式集成電路製造（CIDM）項目，計劃月產8英寸芯片3萬片、12英寸線芯片3千片、光掩模版1千片。
遼寧省打造全國集成電路裝備重點基地。2019年還設立了“遼寧省集成電路和智慧產業發展投資基金”，為產業發展提供資金支持。目前，首期20億元已到位，基金公司正加緊對省內多家企業進行盡職調查，預計年底前陸續向企業投資。
瀋陽市在多年來的技術沉積和累計數百億元社會資本支持下，初步形成了“一項控制系統技術、四類重要整機裝備、一批關鍵單元部件和一個關鍵零部件支撐平臺”的集成電路生產配套能力。
大連市要打造世界級集成電路產業基地，計劃到2025年集成電路產業規模達500億。據悉2017年集成電路產業規模150億。2018年隨著英特爾大連工廠二期擴建項目投產，將有力助推大連市集成電路產業發展水平邁向新的高度。
珠三角地區目前發展勢頭迅猛。
廣東省集成電路產業涵蓋了產業鏈前端研發設計、後端封裝測試及應用環節。
深圳市的集成電路產業規模位列珠三角地區首位，規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群。深圳市2018年集成電路產業規模為890億，其中設計業達760億。2019年5月15日，深圳市發佈了《進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019－2023年）》和《加快集成電路產業發展若干措施的通知》。《行動計劃》對未來5年集成電路產業發展做出詳細規劃，計劃到2023年集成電路產業規模達2000億，其中設計業銷售收入突破1600億元。《若干措施》從健全完善產業鏈、核心技術攻關、新技術新產品研發應用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施，為深圳市集成電路產業發展提供強有力支持。同一日發佈兩大新政，不知深圳市對於集成電路產業發展是真重視還是假重視。
廣州市於2018年12月25日印發了《廣州市加快發展集成電路產業的若干措施》，規劃到2022年集成電路產業規模達1000億。定下目標，到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產力佈局規劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進一批、培育一批、壯大一批集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統方案的企業，爭取打造出千億級的集成電路產業集群，建成全國集成電路產業集聚區、人才匯聚地、創新示範區。目前，廣州擁有安凱、昂寶、潤芯、慧智、廣芯微、高雲半導體、泰斗微電子等一批集成電路設計企業，以及晶科電子、風華芯電、興森快捷、安捷利等一批封裝測試企業，粵芯半導體項目的投產填補芯片製造空白，至此，廣州已初步構建完成“芯片設計、晶圓製造、封裝測試、終端應用”較為完整的半導體產業鏈。
珠海市緊抓集成電路設計環節，集中力量引進集成電路全產業鏈項目，建設集成電路高端設計與製造基地。而廣東省也明確支持珠海集成電路全產業鏈項目。規劃到2021年設計產值達100億，而2018年珠海的設計產值已經達60億。事實上，珠海有著深厚的半導體集成電路底蘊，1990年代和2000年代初期，珠海是廣東的集成電路重鎮，培育了中國IC設計營收第一的炬力。
福建省加快實施“增芯”工程，優先發展集成電路製造業，大力發展特色芯片設計業，提升封裝測試業、設備和材料等配套產業。福建將發展集成電路特色園區，以先進晶圓和存儲器製造為依託，發展化合物半導體器件製造，建設eNVM、MEMS等特色製造工藝項目，打造集成電路特色工藝園區，支持周邊地區根據自身條件發展配套產業。
廈門市是國家集成電路佈局規劃重點城市，致力構建集成電路全產業鏈，規劃到2025年集成電路產業將達1500億元。廈門已經形成火炬高新區、海滄區、自貿試驗區湖裡片區三個集成電路集聚區，目前成功引進了一大批龍頭項目，初步覆蓋集成電路設計、製造、封測、裝備與材料以及應用等產業鏈環節，聚集了聯芯集成、三安光電、紫光展銳、士蘭微、通富微電、瀚天天成、美日豐創等200多家集成電路企業，部分環節的生產力達到國際一流水平。
泉州市計劃打造“泉州芯谷”，力爭到2020年全市半導體產業規模達600億元（後修改為700億元），到2025年產業規模衝刺2000億元。2018年市政府印發《關於加快泉州市數字經濟發展七條措施的通知》，其中明確指出將重點支持集成電路設計產業發展。泉州半導體高新技術產業園區下轄三大園區：晉江園區以晉華存儲器集成電路生產線項目為龍頭，規劃構建“設計—製造—封裝測試—裝備材料—終端應用”的集成電路全產業鏈；南安園區以三安高端半導體項目為龍頭，建設成為化合物半導體專業園區，發展化合物半導體制造生產線、光通信器件、微波射頻及功率型器件和新型材料等項目；安溪園區以三安光電、信達光電為龍頭，目標定位為LED高科技產業基地。
晉江市作為泉州市下屬的縣級市，欲打造全球內存生產基地，並規劃到2025年集成電路產業規模達1000億元。隨著晉華存儲器集成電路生產線項目的暫時停擺，不知如何達成目標。
中西部地區來看，陝西省計劃到2020年集成電路產業規模達1200億；湖北省計劃到2020年集成電路產業規模達1000億；四川省計劃到2020年集成電路產業規模達1000億，2022年達1500億；重慶市計劃到2022年集成電路產業規模達1000億；湖南省計劃到2020年集成電路產業規模達400億。
陝西省打造中國集成電路產業“新一極”，發展規劃位列中西部首位，計劃到2020年集成電路產業規模達1200億。
西安市打造集成電路產業新高地，規劃在2021年集成電路產業規模達1000億元。西安依靠三星電子存儲芯片項目和美光/力成封裝項目，大大增強了西安在集成電路產業中的競爭力。
四川省打造集成電路產業集群，規劃到2020年集成電路產業規模將達1000億元。
成都市要躋身國內集成電路設計第一方陣，打造中國“芯”高地，規劃到2035年集成電路產業規模3400億元。據悉成都高新區2018年實現集成電路產業產值950億，預計2019年將超過1000億。
湖北省打造全國集成電路自主創新的技術高地和重要產業集聚區，規劃到2020年集成電路產業規模將達1000億元。
武漢市被列為國內集成電路產業集聚區，打造世界級半導體產業基地，規劃到2020年光谷集成電路產業規模達800億。武漢目前有長江存儲、武漢新芯等一批製造項目。
重慶市規劃到2022年力爭成為中國集成電路創新高地，集成電路產業規模達1000億。重慶一直是我國重要的電子信息產業基地，但電子信息產業需要高水平集成電路技術支撐產業發展。重慶將養生培育高端功率半導體芯片項目，重點解決制約集成電路產業發展的技術問題和創新生態問題，實現重慶產芯片產品全面支撐重慶市智能終端、物聯網、汽車電子、智能製造、儀器儀表、5G通信等電子信息領域應用需求。
湖南省建設集成電路產業特色集聚區，《湖南省集成電路產業發展規劃》明確提出“到2020年，全省集成電路產業銷售收入超過400億元，在軌道交通、衛星導航、網絡監控和部分高端通用領域的芯片競爭力達到全國領先水平，成為國家重點集成電路產業基地”的戰略目標。初步形成以芯片設計和IGBT為特色的長沙、株洲兩大產業集聚區，目前已擁有集成電路企業20多家，涵蓋集成電路設計、製造、封測、設備以及材料等產業鏈各環節。
長沙市提出打造中國集成電路設計產業聚集區。在集成電路設計領域，長沙有不少骨幹企業起到了帶動效應。國科微推出了GK2系列固態硬盤主控芯片、支持NDS高級安全的解碼芯片、H.265高清芯片高清安防監控芯片等一系列擁有核心自主知識產權的芯片；景嘉微電子研製的景美系列GPU芯片，是國內首個具有完全自主知識產權的高性能GPU產品；還有國防科技大學、中南大學等高校的鼎力支持。各高校、科研院所電子信息、微電子等集成電路相關專業能夠為長沙集成電路產業發展提供本科以上專業人才3000人以上。併成立了2.5億元的集成電路產業創業基金。
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