近日，深圳市政府正式下發了《進一步推動集成電路產業發展五年行動計劃（2019-2023年）》以及配套的《關於加快集成電路產業發展的若干措施》兩份重要文件，深圳計劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，並做大產業規模。其中，補齊芯片製造和先進封測缺失環節被列為主要任務之一。
作為全國新興科技產業發展的重要陣地，深圳的集成電路產業不論是在水平，還是產業規模上，都一直走在前列。中國半導體協會數據顯示，去年深圳集成電路行業實現銷售收入897.94億元，其中IC設計業銷售額為758.7億元，已連續6年位居全國芯片設計行業第一。
當前中美貿易衝突不斷升級、美國加大打壓中國芯片企業的全球背景下，深圳佈局集成電路產業發展有哪些前瞻性意義？《行動計劃》和《措施》有哪些亮點和重點？和小編一起來看看。
因應全球大勢 搶抓集成電路產業發展重大機遇
集成電路是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。在新一輪科技和產業革命的背景下，雲計算、大數據、5G、人工智能、工業互聯網、新能源智能網聯汽車等新需求、新應用不斷湧現。無論這些新興領域如何發展演變，都離不開集成電路的支撐保障，並將進一步擴大對集成電路的應用需求。結合當前中美貿易衝突不斷升級的全球背景，集成電路在經濟發展中戰略制高點的地位更加突出。
2014年6月24日，國務院出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》（下稱《推進綱要》），指出“當前和今後一段時期是我國集成電路產業發展的重要戰略機遇期和攻堅期”，部署“充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，帶動產業鏈協同可持續發展，加快追趕和超越的步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。”
為落實市政府要求，貫徹國家集成電路產業發展戰略部署，搶抓集成電路產業發展重大機遇，深圳相關部門通過深入調研，從頂層設計和具體措施兩方面著手，研判了國內外產業發展的現狀和趨勢，分析了深圳市產業發展的現狀、優勢、機遇和不足，研究了深圳市發展集成電路的主要任務、重點發展領域、重大發展工程和保障措施，並在此基礎上編制了《深圳市進一步推動集成電路產業發展五年行動計劃（2019-2023年）（送審稿）》和《關於加快集成電路產業發展的若干措施（送審稿）》。
補短板揚長板
力爭2023年銷售收入突破2000億元
《行動計劃》包括總體思路、行動目標、主要任務、保障措施四部分。
第一部分明確了編制思路，即以補短板，揚長板，搶未來，強生態的思路為引領，以產業鏈協同創新為動力，以整機和系統應用為牽引，更加著力補齊芯片製造業和先進封測業產業鏈缺失環節，更加聚焦提升芯片設計業能級和技術水平，更加註重前瞻佈局第三代半導體，更加努力優化產業生態系統，加快關鍵核心技術攻關，培育龍頭骨幹企業和集成電路產業集群，將深圳建設成為國內重要的集成電路產業增長極和國際知名的集成電路產業集聚區。
第二部分明確了行動目標，圍繞“產業鏈完整佈局、核心技術取得突破、平臺服務體系完善”三大發展目標，提出力爭到2023年，我市集成電路行業銷售收入突破2000億元、一批設備、製造、材料、第三代半導體生產線完成佈局；建設一批技術研發平臺，前沿領域核心技術取得突破；平臺創新服務體系覆蓋全產業鏈，在關鍵應用領域形成應用示範成果。
第三部分為解決深圳集成電路產業發展中存在的問題，明確主要任務，提出“突破短板，補齊芯片製造和先進封測關鍵缺失環節”、“發揚長板，著重提升高端芯片設計業競爭力”、“前瞻佈局，加快培育第三代半導體”、“夯實基礎，推進核心關鍵技術突破”、“做大平臺，強化產業支撐服務水平”、“優化生態，形成產業發展強大合力”6大任務，配套佈局了高端芯片領航工程、芯片製造固基工程、第三代半導體培育工程、核心技術突破工程、成果轉化增效工程、人才引進聚力工程6大工程。
第四部分明確了保障措施，從強化領導機制保障、加強招商引資力度、加大財稅支持力度、加強產業空間保障、落實環保配套措施5個方面著手，確保行動計劃相關目標、任務的落實。
《措施》主要內容共7部分
一、支持健全完善產業鏈
大力引進具有國際競爭力的集成電路企業，具體獎勵、支持措施可報市政府專項審議；
支持企業做大做強，對年營業收入達到獎勵標準的企業給予企業核心團隊資金獎勵；
對集成電路產業用地給予優先保障。對經市政府確定的重大集成電路項目，列入市重大產業項目實行專項用地保障。
二、支持核心技術攻關
支持建設核心技術攻關載體，對於成功申報國家級的（包括製造業創新中心、技術創新中心、產業創新中心），給予國家資金1:1的配套；
支持突破關鍵核心技術，每年由政府主管部門徵集產品需求，面向全球招標懸賞任務承接團隊，對承擔並完成核心技術突破任務的給予該項技術研發費用最高50%的資助；
支持佈局前沿基礎研究，對獲得集成電路領域國家科技重大專項、重點研發計劃的單位，按國家資金1:1予以配套，對獲得工業轉型升級項目支持的單位，按國家資金1:0.5予以配套。對獲得最高科學技術獎的，給予獲獎人1000萬元的一次性獎勵。對獲得國家自然科學獎、國家技術發明獎、國家科技進步獎特等獎、一等獎、二等獎的獲獎人或牽頭實施單位，分別給予300、200、100萬元的一次性獎勵。
三、支持新技術新產品研發應用
支持公共服務平臺建設，對集成電路設計、製造、封測公共服務平臺，一次性給予平臺實際建設投入20%的補助（總額不超過3000萬元）。根據平臺運行服務的績效考評結果，按主營業務收入的10%給予獎勵（每年最高不超過1000萬元）；
加強流片支持，對於使用多項目晶圓（MPW）流片進行研發、首次完成全掩膜工程產品流片、在本地集成電路代工生產線量產流片的企業，分別給予直接流片費用最高70%（年度總額不超過300萬元）、流片費用最高50%（年度總額不超過500萬元）、每批次流片費用最高10%（年度總額不超過1000萬元）的補貼；
支持企業購買設計工具，對購買EDA設計工具軟件的企業，按費用20%給予補助（年度總額不超過300萬元）。購買和使用國產工具軟件的，參照費用的30%給予資助（每年最高不超過500萬元）。對企業購買IP開展高端芯片研發給予IP購買費最高20%補助（每年總額不超過500萬元）。對EDA設計工具研發企業，每年給予研發費用最高30%補助（總額不超過3000萬元）；
鼓勵芯片推廣應用，對於銷售自主研發芯片，且單款產品銷售額累計超500萬元的，按當年銷售額最高10%給予獎勵（總額不超過500萬元）。支持銷售自主研發的設備和材料的企業，按照銷售額的最高30%，一次性給予不超過1000萬元的獎勵。
四、支持加大投融資力度
降低企業融資成本。對我市集成電路企業採用融資租賃方式開展技術改造的，按照融資租賃利息的5個百分點給予貼息（最長不超3年、不超過1500萬元）；
鼓勵企業上市募資。鼓勵企業通過直接融資方式募集資金，分階段給予最高不超過1000萬元資助。報深圳證監局並取得備案通知書的，給予最高不超過100萬元資助；首次公開發行股票申請材料並被正式受理、在境內A股上市的企業，分別給予最高不超過300、600萬元資助。在“新三板”成功掛牌、境外上市的企業，分別給予最高不超過200、300萬元資助。
五、支持產業人才引培
建立集成電路領軍人才庫，每年遴選一流的科學家、企業家和技術專家入庫。同時，對符合我市人才標準的科研項目帶頭人、技術骨幹和管理人才等領軍人才，在住房保障、醫療保障、子女就學、補貼獎勵、創新創業等多方面給予優先支持；
支持微電子學科建設。支持本市高校申請“國家級示範性微電子學院”，成功後根據相關政策給予一次性獎勵；
支持開展技能人才培訓。支持集成電路企業與職業院校、職業培訓機構共建集成電路高技能人才培訓基地，開展高技能人才培訓。對經市人社局認定符合條件的高技能人才培訓基地項目，根據項目產出效益情況給予資助。
六、其他扶持措施
支持集成電路環保配套。對集成電路製造企業建設廢水、廢氣、固體廢物等汙染防治設施，給予建設費用最高50%的補貼，補貼金額最高不超過1000萬元。
七、其他事項
對相關事項進行說明，措施的解釋由集成電路產業主管部門負責，具體獎補措施的執行範圍、獎補比例和限額受年度資金預算總量控制，明確政策有效期。
部分信息來源：深圳市工業和信息化局
