中國信通院：未來五年全球AI芯片市場規模將有十倍增長
集微網消息 6月12日，中國信息通信研究院和中國人工智能產業發展聯盟聯合發佈了《手機人工智能技術與應用白皮書（2019）》（以下簡稱《白皮書》）。
《白皮書》顯示，如今手機AI芯片在終端領域迅速滲透，產業規模將呈現快速擴張之勢。
從2017 年開始，蘋果、華為、海思、高通、聯發科等主要芯片廠商就相繼發佈了支持AI加速功能的新一代芯片，目前AI芯片已逐漸向中端產品滲透。2017年全球手機AI芯片市場規模3.7億美元，佔據全球AI芯片市場的9.5%。預計2022年將達到38億美元，年複合增長率達到59%，未來五年有接近十倍的增長。
當前，我國終端產業對AI技術的應用已較為成熟。
在芯片方面，我國在智能芯片這個新興市場佈局較早。2018 年5月，寒武紀科技公司就在上海召開的全球新一代人工智能芯片發佈會，發佈了多款IP產品；2018年8月，華為發佈了7nm麒麟980，其集成69億晶體管，實現了性能與能效的全面提升，在CPU、GPU、 AI等性能以及能效領先幅度超過30%。此外，百度、地平線、雲知聲、深鑑科技等互聯網企業，也紛紛推出了基於神經網絡或自研AI架構的IP、FPGA、ASIC 等產品，覆蓋圖像、語音和自動駕駛等多個領域和場景的AI芯片。
在算法方面，我國AI算法研究能力已經較為雄厚。例如在近3年的ILSVRC視覺競賽中，中國團隊獲得冠軍的比率也越來越高。
在應用落地方面，我國手機產業在生態落地、場景應用方面能力已位居世界前列。
儘管如此，我國AI產業也面臨一定的問題與挑戰。
例如在產業佈局方面，我國在平臺和芯片方面仍與美國存在一定差距。《白皮書》指出，AI基礎技術企業，中國擁有14家、美國擁有33家；軟件算法層企業中國擁有273家、美國擁有586家；平臺層，常見的AI開放架構谷歌TensorFlow、Facebook Torch等均來自美國。（校對/小北）