2016年全球半導體市場規模達到3400億美元，半導體世界二十強：英特爾、三星、高通、德州儀器、Nvidia、博通、美光、世界前20位都沒有中國公司的，幾乎找不到。有9家公司營收超過100億美元，前20強的門檻是44.55億美元。
《中國製造2025》的報告裡面說，2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，這其實是一個非常高的目標，因為這意味著2025中國集成電路產業規模佔到全世界35%，也就是超過美國位列世界第一。當然這個是指總體產值，就產業結構而言，仍然是美國、韓國在高端，中國在低端。華為旗下的海思半導體，2016年銷售額大約44.5億美元，排第二十一名。
2016年中國集成電路產業銷售額達到4335.5億元，設計、製造、封測三個產業銷售額分別為1644億、1126億及1564億。
一、IC設計（Fabless）公司：華為海思（手機），紫光展銳（手機）、華大（IC卡）、智芯微（電網）、匯頂科技（指紋）、士蘭微（MEMS、IGBT）、大唐（金融卡）、中星微（安防圖像）（按照營業收入排名）
存儲芯片：長江存儲、武漢新芯、兆易創新
通信芯片：中興微、大唐、東軟載波、光迅科技
智能電網：智芯微、南瑞股份
電聲：歌爾聲學、瑞聲科技
智能卡：紫光國芯、國民技術
芯片分銷：潤欣科技、韋爾股份
分立器件：華微電子、蘇州固鍀
CMOS圖像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亞迪微、銳芯微、長光辰芯
傳感器：蘇州固鍀、士蘭微、耐威科技、科陸電子、漢威電子、三諾生物
軍工：歐比特、海特高新
寒武紀：人工智能
雲叢科技：人臉識別
中穎電子：OLED驅動芯片，家電主控單芯片
景嘉微：國內唯一的GPU芯片設計公司
萬盛股份：蘋果音視頻轉接口芯片+ARVR
富瀚微：國內安防芯片供應商，涉及人工智能算法
中科創達：智能終端核心應用公司，人工智能聯盟核心公司
全志科技：國內應用處理芯片SoC龍頭、人工智能聯盟核心公司
北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技術提升，視頻編碼技術提升
盈方微：主營芯片類業務，包括移動智能終端、智慧家庭及車聯網等領域的芯片設計與軟件開發方面的研發
科大國創：互聯網+智慧物流雲服務平臺業務
納思達：主營打印耗材芯片，打印耗材芯片領域處於領先地位
二、晶圓代工（Foundry）公司：中芯國際、上海貝嶺
三、封裝測試（Package&Testing）公司：長電科技、華天科技、晶方科技、通富微電
四、IDM公司:華大、士蘭微
五、面板：京東方、華星光電、深天馬
六、LED：木林森、三安光電、歐普照明、兆馳股份、德豪潤達、佛山照明、萬潤科技、金萊特
七、光伏：協鑫集成、晶科能源、隆基股份、東方日升、億晶光電、英力特
八、設備：北方華創
九、材料：隆基股份、中環股份、有研新材、上海新陽、南大光電、江豐電子
MEMS傳感器：蘇州固鍀（002079）、士蘭微（600460）、航天電器（002025）、通富微電（002156）、晶方科技（603005）、華天科技（002185）漢威電子（300007）盾安環境（002011）
半導體芯片第一陣容海思和紫光，海思不用說了，紫光在手機芯片、智能卡、存儲器等業務全面發力，可惜這兩家核心業務未上市。長電科技、匯頂科技、士蘭微等是第二陣容，收入有望過50億級，利潤過2億級。其他還是雜毛，剛起步，比如大牛股國科微收入才2億級。
光伏，中國已佔世界主導地位，但技術含量低，競爭激烈，看看就行。
面板，京東方已完成逆襲，利潤都在幾十億以上，技術也緊逼韓國三星和LG，所以走牛。
匯頂科技、雲叢科技、寒武紀（這兩家未上市）技術水平很高，看好他們的發展，匯頂必須從指紋拓展，否則會被甩開。
士蘭微、紫光國芯、通富微電近期走牛有邏輯，可以關注！
聲明：以上僅為作者個人邏輯觀點，不做為任何依據，後果自負。
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