'2019年中國最全PCB產業鏈上中下游行業分析'

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導體兩類材料構成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。採用電路板的主要優點是大大減少佈線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

近年來，由於沿海地區勞動力成本、環保要求不斷提高等因素的影響，PCB產業正逐步從長三角、珠三角等電子科技發達地區向內地產業條件較好的省市轉移。目前，中國已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。從PCB產業鏈來看，上游主要包含銅箔、樹脂、覆銅板等原材料的生產與加工；中游則是印刷線路板的製造，產品加工；隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，下游應用產品不斷創新。

資料來源：中商產業研究院整理

產業鏈上游分析

PCB行業上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。一般來說，PCB行業原材料成本佔總營業成本50%以上，是對 PCB企業毛利空間影響最大的一部分。

銅箔是製造覆銅板最主要的原材料，約佔覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決於銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。PCB生產所使用的銅箔主要採用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴格，存在資本和技術壁壘，

資料來源：中商產業研究院整理

產業鏈中游分析

PCB行業產業鏈中游主要是各種印刷電路板的製造，產品加工等。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，產品不斷創新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。

整體來看，單面板、雙面板由於不適合目前電子產品進一步輕薄化的趨勢，正處於衰退期，其產值比例減小；常規多層板和 HDI 板屬於成熟期產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要 PCB廠商全力主攻的產品方向，然而中國廠商此類產品的生產能力還較為有限；撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結合板，由於它的產品特點適應於智能手機、平板電腦等移動終端的發展趨勢，成長性高，我們認為是各個大廠未來的發展方向。

封裝基板的發展值得關注。封裝基板作為一種高端的 PCB，是在 HDI 板的基礎上發展而來的，具有高密度、高性能、小型化等特點。封裝基板技術含量最高，同時含有最高的附加值，也是 PCB未來發展趨勢，潛力巨大。目前主要集中在日本、韓國、臺灣地區，全球前十大封裝基板業務廠商市場佔有率達到了 81.98%，行業集中度高。

資料來源：中商產業研究院整理

資料來源：中商產業研究院整理

產業鏈下游分析

PCB 的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等。其中通信、計算機和消費電子已成為 PCB三大主流應用領域。通信、汽車電子以及消費電子三大行業PCB應用最廣，其中通信佔比35%；汽車電子和消費電子分別佔比16%和15%，前三行業應用佔比總計超過60%。

移動互聯網時代到來，隨著5G的到來，5G對天線系統的集成度有更高要求，為滿足隔離需求，需採用多層的印製電路板。自2008年開始，全球消費電子零組件企業快速發展，在2012年-2014年，智能手機進入快速滲透期，開啟了一個千億美金的市場。因此PCB上一輪的快速增長是以智能手機為代表的移動終端下游驅動的。2016年至2021年中國封裝基板產值年複合增長率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產業轉移趨勢明顯。

數據來源：中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發佈的《2019-2024年中國PCB行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。

"

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，主要由絕緣基材與導體兩類材料構成，在電子設備中起到支撐、互連的作用。採用電路板的主要優點是大大減少佈線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。

近年來，由於沿海地區勞動力成本、環保要求不斷提高等因素的影響，PCB產業正逐步從長三角、珠三角等電子科技發達地區向內地產業條件較好的省市轉移。目前，中國已經形成了以珠三角地區、長三角地區為核心區域的PCB產業聚集帶。從PCB產業鏈來看，上游主要包含銅箔、樹脂、覆銅板等原材料的生產與加工；中游則是印刷線路板的製造，產品加工；隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，下游應用產品不斷創新。

資料來源：中商產業研究院整理

產業鏈上游分析

PCB行業上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。一般來說，PCB行業原材料成本佔總營業成本50%以上，是對 PCB企業毛利空間影響最大的一部分。

銅箔是製造覆銅板最主要的原材料，約佔覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決於銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質性電解材料，沉澱於電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。PCB生產所使用的銅箔主要採用電解法制成，電解銅箔的工藝流程較長，加工要求嚴格，存在資本和技術壁壘，

資料來源：中商產業研究院整理

產業鏈中游分析

PCB行業產業鏈中游主要是各種印刷電路板的製造，產品加工等。隨著印刷電路板應用場景的不斷拓展，產品不斷創新，印刷電路板一般可分為剛性電路板、軟性電路板、金屬基電路板、HD板和封裝基板。

整體來看，單面板、雙面板由於不適合目前電子產品進一步輕薄化的趨勢，正處於衰退期，其產值比例減小；常規多層板和 HDI 板屬於成熟期產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要 PCB廠商全力主攻的產品方向，然而中國廠商此類產品的生產能力還較為有限；撓性板特別是高密度撓性板和剛撓結合板，由於它的產品特點適應於智能手機、平板電腦等移動終端的發展趨勢，成長性高，我們認為是各個大廠未來的發展方向。

封裝基板的發展值得關注。封裝基板作為一種高端的 PCB，是在 HDI 板的基礎上發展而來的，具有高密度、高性能、小型化等特點。封裝基板技術含量最高，同時含有最高的附加值，也是 PCB未來發展趨勢，潛力巨大。目前主要集中在日本、韓國、臺灣地區，全球前十大封裝基板業務廠商市場佔有率達到了 81.98%，行業集中度高。

資料來源：中商產業研究院整理

資料來源：中商產業研究院整理

產業鏈下游分析

PCB 的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，涵蓋通信、計算機、航空航天、工控醫療、消費電子、汽車電子等。其中通信、計算機和消費電子已成為 PCB三大主流應用領域。通信、汽車電子以及消費電子三大行業PCB應用最廣，其中通信佔比35%；汽車電子和消費電子分別佔比16%和15%，前三行業應用佔比總計超過60%。

移動互聯網時代到來，隨著5G的到來，5G對天線系統的集成度有更高要求，為滿足隔離需求，需採用多層的印製電路板。自2008年開始，全球消費電子零組件企業快速發展，在2012年-2014年，智能手機進入快速滲透期，開啟了一個千億美金的市場。因此PCB上一輪的快速增長是以智能手機為代表的移動終端下游驅動的。2016年至2021年中國封裝基板產值年複合增長率約為3.55%，而全球平均水平僅為0.14%，產業轉移趨勢明顯。

數據來源：中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發佈的《2019-2024年中國PCB行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業規劃策劃、產業園策劃規劃、產業招商引資等解決方案。

"