說起芯片，我們知道美國在芯片成品上佔全球壟斷地位，去年中國進口芯片3000多億美元，其中有一半多的芯片進口至美國。而日本在芯片的原材料、設備上有著領導地位，眾多的芯片廠商都有求於日本。
但在經歷了中興事件、華為事件，以及今年日本和韓國的半導體之爭事件之後，大家發現只有在芯片的生產環節上形成整套的自主產業鏈，才能夠真正擺脫國外的控制。
說起芯片，我們知道美國在芯片成品上佔全球壟斷地位，去年中國進口芯片3000多億美元，其中有一半多的芯片進口至美國。而日本在芯片的原材料、設備上有著領導地位，眾多的芯片廠商都有求於日本。
但在經歷了中興事件、華為事件，以及今年日本和韓國的半導體之爭事件之後，大家發現只有在芯片的生產環節上形成整套的自主產業鏈，才能夠真正擺脫國外的控制。
所以，我們看到在芯片的各個環節，中國廠商都在不斷的努力，不僅僅是在成品芯片上，而是在各個領域發力，以期能夠替代國外的產品。
而通過有關機構的梳理，我們發現，其實芯片的國產自主產業鏈，經過了這麼多年的發展，已經逐步形成了。
以下圖為基礎，我們發現在芯片的整個產業鏈中，含設計技術授權、EDA軟件、芯片設計、芯片製造、硅晶圓材料、半導體設計、封裝測試等種領域，我國均有了一定的實力，在這些領域，都有了相當實力的廠商。
說起芯片，我們知道美國在芯片成品上佔全球壟斷地位，去年中國進口芯片3000多億美元，其中有一半多的芯片進口至美國。而日本在芯片的原材料、設備上有著領導地位，眾多的芯片廠商都有求於日本。
但在經歷了中興事件、華為事件，以及今年日本和韓國的半導體之爭事件之後，大家發現只有在芯片的生產環節上形成整套的自主產業鏈，才能夠真正擺脫國外的控制。
所以，我們看到在芯片的各個環節，中國廠商都在不斷的努力，不僅僅是在成品芯片上，而是在各個領域發力，以期能夠替代國外的產品。
而通過有關機構的梳理，我們發現，其實芯片的國產自主產業鏈，經過了這麼多年的發展，已經逐步形成了。
以下圖為基礎，我們發現在芯片的整個產業鏈中，含設計技術授權、EDA軟件、芯片設計、芯片製造、硅晶圓材料、半導體設計、封裝測試等種領域，我國均有了一定的實力，在這些領域，都有了相當實力的廠商。
這些廠商中有一些已經達到了國際頂尖水位，也有一些看起來和國際上的廠商有一定的技術差距，但至少已經不再那麼不堪一擊，一旦“缺糧”時，也能夠頂上來了，這也就說明我們其實是有一定的抗風險能力了。
當然，雖然自主產業鏈在形成，但是我們還是要看到一點潛在的風險的，那就是對於設計技術的授權依賴很大，比如國內沒有架構，國內的芯片均是基於國外的架構而來，最為明顯的是就很依賴X86、ARM架構。
說起芯片，我們知道美國在芯片成品上佔全球壟斷地位，去年中國進口芯片3000多億美元，其中有一半多的芯片進口至美國。而日本在芯片的原材料、設備上有著領導地位，眾多的芯片廠商都有求於日本。
但在經歷了中興事件、華為事件，以及今年日本和韓國的半導體之爭事件之後，大家發現只有在芯片的生產環節上形成整套的自主產業鏈，才能夠真正擺脫國外的控制。
所以，我們看到在芯片的各個環節，中國廠商都在不斷的努力，不僅僅是在成品芯片上，而是在各個領域發力，以期能夠替代國外的產品。
而通過有關機構的梳理，我們發現，其實芯片的國產自主產業鏈，經過了這麼多年的發展，已經逐步形成了。
以下圖為基礎，我們發現在芯片的整個產業鏈中，含設計技術授權、EDA軟件、芯片設計、芯片製造、硅晶圓材料、半導體設計、封裝測試等種領域，我國均有了一定的實力，在這些領域，都有了相當實力的廠商。
這些廠商中有一些已經達到了國際頂尖水位，也有一些看起來和國際上的廠商有一定的技術差距，但至少已經不再那麼不堪一擊，一旦“缺糧”時，也能夠頂上來了，這也就說明我們其實是有一定的抗風險能力了。
當然，雖然自主產業鏈在形成，但是我們還是要看到一點潛在的風險的，那就是對於設計技術的授權依賴很大，比如國內沒有架構，國內的芯片均是基於國外的架構而來，最為明顯的是就很依賴X86、ARM架構。
另外就是在半導體設備上，還是很弱，沒有能夠和國外PK的產品，尤其光刻機。還有就是在半導體材料上，目前雖然有產能，但規模太小，還需要急需大規模的量產。
但不管怎麼樣，很多領域已經實現了“從無到有”，隨著這現在大家對芯片越來越關注，造芯的企業越來越多，相信再過不了多久，到時候中國芯片的自主產業鏈會越來越強大，甚至替換掉美、日廠商，也是完全有可能的，你覺得呢？