今日，長江存儲正式對外宣佈，其基於Xtacking®架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存（每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位，每個存儲單元為三個字位的三維閃存）正式量產，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。長江存儲一貫重視核心技術的自主研發和創新，Xtacking®技術的研發成功和64層3D NAND閃存的批量生產標誌著長江存儲已成功走出了一條高端芯片設計製造的創新之路。
據介紹，長江存儲64層3D NAND閃存是全球首款基於Xtacking®架構設計並實現量產的閃存產品，擁有同代產品（特指截止目前業界已上市的64/72層3D NAND 閃存）中最高的存儲密度。Xtacking®可實現在兩片獨立的晶圓上分別加工外圍電路和存儲單元，這樣有利於選擇更先進的製造工藝。
當兩片晶圓各自完工後，創新的Xtacking®技術只需一個處理步驟就可通過數十億根垂直互聯通道(VIA)將兩片晶圓鍵合。相比傳統3D NAND閃存架構，Xtacking®可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產品上市週期。
作為集成器件製造商(IDM - Integrated Device Manufacturer)，長江存儲致力於為全球客戶提供完整的存儲解決方案及服務，並計劃推出集成64層3D NAND閃存的固態硬盤、UFS等產品，以滿足數據中心，以及企業級服務器、個人電腦和移動設備製造商的需求。
就在長江存儲取得重大項目進展之際，張江頭條還獲悉在2019世界人工智能大會上，還傳出重磅消息，長江存儲上海研發中心落子上海集成電路設計產業園。據悉，長江存儲上海研發中心為自主研發存儲芯片項目，屬芯片領域卡脖子關鍵產品，預計研發投入每年不低於1億元。
今日，長江存儲正式對外宣佈，其基於Xtacking®架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存（每顆裸芯片的存儲容量為256千兆字位，每個存儲單元為三個字位的三維閃存）正式量產，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。長江存儲一貫重視核心技術的自主研發和創新，Xtacking®技術的研發成功和64層3D NAND閃存的批量生產標誌著長江存儲已成功走出了一條高端芯片設計製造的創新之路。
據介紹，長江存儲64層3D NAND閃存是全球首款基於Xtacking®架構設計並實現量產的閃存產品，擁有同代產品（特指截止目前業界已上市的64/72層3D NAND 閃存）中最高的存儲密度。Xtacking®可實現在兩片獨立的晶圓上分別加工外圍電路和存儲單元，這樣有利於選擇更先進的製造工藝。
當兩片晶圓各自完工後，創新的Xtacking®技術只需一個處理步驟就可通過數十億根垂直互聯通道(VIA)將兩片晶圓鍵合。相比傳統3D NAND閃存架構，Xtacking®可帶來更快的I/O傳輸速度、更高的存儲密度和更短的產品上市週期。
作為集成器件製造商(IDM - Integrated Device Manufacturer)，長江存儲致力於為全球客戶提供完整的存儲解決方案及服務，並計劃推出集成64層3D NAND閃存的固態硬盤、UFS等產品，以滿足數據中心，以及企業級服務器、個人電腦和移動設備製造商的需求。
就在長江存儲取得重大項目進展之際，張江頭條還獲悉在2019世界人工智能大會上，還傳出重磅消息，長江存儲上海研發中心落子上海集成電路設計產業園。據悉，長江存儲上海研發中心為自主研發存儲芯片項目，屬芯片領域卡脖子關鍵產品，預計研發投入每年不低於1億元。
目前，上海集成電路設計產業園目前正在實施“千億百萬”工程，目標於2025年集聚千家企業、形成千億規模、匯聚十萬人才、打造百萬空間。據張江高科負責人透露，今年上半年設計園落地項目12個，包括集成電路設計行業的龍頭企業1家，細分領域龍頭企業3家，行業新興企業8家。目前正積極推進國際知名企業的戰略落地。