集成電路、人工智能、生物醫藥是上海的“三大重點產業”。如果目光從上海宕開去，包含了江浙滬皖三省一市的長三角，也是中國集成電路產業基礎最紮實、產業鏈最完整、技術最先進的區域。
作為長三角打造世界級城市群的重要產業支撐，包括華虹、中芯等在內的集成電路產業的龍頭企業，正在這片區域優化佈局。這背後，資本、技術作為重要的推手，也在推動區域間的產業鏈協同、創新研發協同加速。
聚焦突破
3月29日，中芯國際（00981.HK）發佈致股東的信稱：“我們已經完成了28納米HKC+以及14納米FinFET技術的研發，並開始相關客戶導入的工作。預計於2019年內實現生產。”
而在3月21日舉行的2019中國國際半導體技術展會（Semicon China 2019）的先進製造論壇上，上海微電子華力微電子研發副總裁邵華髮表演講時表示，華力微電子今年年底將量產28nmHKC+工藝，明年年底則將量產14nmFinFET工藝。
作為國內集成電路產業鏈最完善、產業集中度最高、綜合技術能力最強的地區，上海正在集成電路領域取得收穫。
近幾年來，隨著國家大基金以及上海地方基金陸續投放，上海集成電路產業快速發展。
現有數據顯示，2017年是上海集成電路產業投資增長最大的一年，全年淨增投資總額68.22億美元，淨增註冊金額68.35億美元，兩者均超過了此前7年（2010年~2016年）的投資總和。
上海市集成電路行業協會發布的《2018年上海集成電路產業白皮書》顯示，2017年上海集成電路產業實現銷售收入1180.62億元，同比增長12.2%，是繼2014年以來連續4年實現兩位數增長。
對於集成電路產業的重視，從上海官員對該產業的頻繁發聲和調研中就可以看出。
4月13日，上海市委書記李強會見了來滬出席“第五屆張江·芯謀集成電路產業領袖峰會”的中外集成電路企業家和專家代表。
3月27日，上海推進科技創新中心建設辦公室召開第九次全體會議，研究部署今年重點工作安排，推進集成電路產業發展。上海市委副書記、市長應勇指出，要做大做強集成電路產業，加快把上海建設成為具有全球影響力和競爭力的集成電路產業創新高地，為國家作出更大貢獻。
一系列的調研，都指向一個目標：上海要打造集成電路產業高地，著力加強關鍵核心技術攻關，著力培育龍頭骨幹企業，著力推進重大產業項目，著力打造功能載體，著力營造良好發展環境，加快建設具有國際競爭力的綜合性產業集群，為助推國之重器實現新突破作出更大貢獻。
龍頭企業加緊佈局
如果目光從上海宕開去，包含了江浙滬皖三省一市的長三角，也是中國集成電路產業基礎最紮實、產業鏈最完整、技術最先進的區域。
從產業規模看，2017年全國集成電路行業銷售額達5411億元，其中長三角佔了半壁江山。
為了達成“到2020年長三角地區基本形成世界級城市群框架，基本形成創新引領的區域產業體系和協同創新體系”的目標，《長三角地區一體化發展三年行動計劃（2018-2020年）》（下稱“三年行動計劃”）提出，在集成電路領域，要支持龍頭企業在長三角優化佈局，規劃建設8條12英寸生產線、6條8英寸生產線。
與此同時，近年來龍頭企業在長三角的優化佈局正在展開，長三角區域間的產業鏈協同、合作已取得實質性進展：
1月19日，浙江省紹興市與紫光展銳集團簽訂集成電路（設計）產業鏈項目合作協議，該項目計劃投資50億元以上，紫光展銳將重點在紹興優先導入先進集成電路設計及配套項目。
2018年5月18日，中芯集成電路製造（紹興）項目正式開工，該項目總投資58.8億元，將建設一條集成電路8寸芯片製造生產線和一條模組封裝生產線，計劃於2020年1月正式投產。投產後，將形成芯片年出貨51萬片和模組年出貨19.95億顆的產業規模，預計年銷售收入將達到40億元人民幣。
更早一些的2018年3月2日，總投資逾100億美元的華虹無錫集成電路研發和製造基地開工，這是無錫歷史上單體投資規模最大的項目，也是華虹集團在上海市域以外佈局的第一個製造業項目。該項目將分期建設數條12英寸集成電路生產線。
同時，2019年，江浙滬皖各自在集成電路產業領域也一系列的佈局和投資。
根據“2019年上海市重大建設項目清單”，在14個先進製造業項目中，有4項是集成電路產業，分別是：和輝光電第六代AMOLED生產線建設、華力微電子12英寸先進生產線建設、中芯國際12英寸芯片SN1項目、積塔半導體特色工藝生產線項目。涉及科創中心的10個項目中，還有“上海集成電路產業研發與轉化功能性平臺”。
江蘇省2019年的重大項目投資計劃中，也涉及集成電路的生產、封裝測試、設計等產業領域，具體項目包括無錫華虹集成電路、無錫SK海力士半導體二工廠、南京臺積電12英寸晶圓等集成電路產業旗艦項目。同時新增安排無錫華潤上華、南京華天等芯片製造、封測項目，以及邳州魯汶刻蝕機、徐州中科院天科合達碳化硅晶片等集成電路裝備、材料項目，以進一步提升產業集聚度，促進產業鏈向上下游延伸。
浙江的重大項目則包括中芯寧波特種工藝（晶元-芯片）N2項目、中晶（嘉興）半導體有限公司年產480萬片12英寸硅片項目等。
長三角對集成電路產業的大力佈局，也吸引了該領域各路企業的關注。
Semicon China 2019期間，全球500強企業賀利氏電子業務領域總裁施蒂茨（Frank Stietz）告訴第一財經記者：“長三角地區是一個擁有2億多人口的巨大市場，在電子和半導體產業擁有大量的企業，並且與這一產業相關的投資還在快速增加。這對我們來說是很大的商機，可以找到更多的客戶和合作夥伴。”他認為，隨著長三角一體化的推進，半導體產業鏈上的企業將會合作得更加緊密。
目前，賀利氏已經在江蘇常熟建立了電子材料製造工廠，並於2018年10月在上海成立了賀利氏電子業務的創新中心。
賀利氏電子還在繼續擴大在華投資，包括考慮開設新的工廠。施蒂茨說，接下來不管是製造還是研發，都會加大對中國尤其是長三角地區的投入。以往自己每兩個月來中國一次的行程也將變得更加忙碌和頻繁。
國際半導體產業協會（SEMI）中國辦公室市場總監姚鋼對第一財經記者表示，近些年SEMICON China展商數量、採購商數量不斷增加，也是中國半導體行業發展趨勢的呈現。近年來，全球半導體產業重心繼續向中國轉移。中國大力發展半導體產業，以期在自主可控的前提下提高芯片自給率。
“根據SEMI的報告，中國的Fab廠產能預計將從2015年的每月230萬片（Wpm）到2020年的400萬片，每年12%的複合年增長率，比其他所有地區增長都要快。”姚鋼說。
賀利氏電子業務中國銷售負責人表示，隨著國內5G技術的發展，賀利氏電子近年來推出的部分創新產品銷售額每年以十倍的速度增長，利潤也非常可觀。
法國半導體公司、全球第一大硅基和非硅基優化襯底供應商Soitec，近來在中國動作不斷：2月22日，Soitec與上海新傲科技股份有限公司聯合宣佈將加強合作關係，擴大後者位於上海製造工廠的200mm絕緣硅晶圓產量，從年產18萬片倍增至36萬片；3月18日，Soitec宣佈在中國構建銷售團隊，直接面向中國客戶提供技術支持。
Soitec首席執行官保羅·邦德雷（Paul Boudre）對第一財經記者表示，未來會進一步抓住機會在中國投資。“我們要尋求更多的合作，在中國打造一個更好的全產業鏈生態系統。”而長三角不僅擁有成熟的集成電路產業鏈，也擁有5G應用的眾多場景。
目前Soitec的300mm絕緣硅晶圓是在法國和新加坡的生產基地生產的，保羅·邦德雷說，未來根據中國市場的技術路線選擇和使用需求，也希望把300mm的生產引入中國。
資金與技術的合力
近年來，國內諸多地方響應國家戰略，大力投資與發展集成電路產業，在以北京為核心的京津冀、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以武漢、西安、成都為代表的中西部，逐步形成集成電路產業的四大集聚區，呈現出群雄並起的競爭態勢。
上海科技創業投資(集團)有限公司總經理、上海集成電路產業投資基金董事長沈偉國對第一財經記者表示，長三角地區要在日趨激烈的產業競爭中脫穎而出，必須通過區域之間的產業合作、聯動發展，來獲得更多的經濟要素、佔領更大的市場和實現產業更快的技術升級，從而提升整個區域的整體產業競爭力。
集成電路包含設計、製造、封測等主要環節，是一個高技術含量、高投入的複雜產業體系。為應對日益激烈的競爭格局，集成電路產業逐步呈現出分工合作、資金密集、合作研發等趨勢。
“投資建設一座能維持盈虧平衡的先進芯片製造廠，至少需要100億美元以上的投資，區域間資金的協同，可以很好的分攤投資成本。”沈偉國說。
從產業分佈來看，沈偉國認為，上海的全產業鏈、江蘇的封測、安徽的製造、浙江的設計各有側重，可以形成很好的產業互補，也完全具備推進集成電路區域分工協作、產業聯動的有利條件。
2018年6月27日下午，長三角集成電路領域科技創新一體化發展規劃啟動會在上海召開，上海市科委牽頭蘇浙皖三省科技部門專題研討啟動長三角地區集成電路領域科技創新一體化發展規劃。
作為該規劃的主要參與者，上海集成電路研發中心總裁陳壽麵對第一財經記者表示，我國集成電路擁有巨大的市場空間，但是製造工藝技術仍落後國際主流3代。
“目前國內量產工藝是28nm，當前國際上已經達到7nm。”不僅如此，陳壽麵說，我國的主要裝備、原材料仍依賴進口；EDA（電子設計自動化）工具和核心IP核長期依賴國外供應商。
在5nm~3nm技術研發中，三星、英特爾等都公佈了明確的時間表，而我國2018年新成立的國家集成電路創新中心，目標是研發5nm及以下CMOS（互補金屬氧化物半導體）工藝共性技術。同時，由於先進芯片製造生產線的欠缺，我國先進封裝技術落後於國際先進水平2~3代。
此外，雖然我國有全球最大的半導體市場，但自主產品仍然主要集中在中低端。陳壽麵說，除了移動通信終端和網絡設備的部分集成電路產品佔有率超過10%外，高端芯片的佔有率幾乎為零。
在陳壽麵看來，目前長三角集成電路行業面臨的技術創新問題在於，企業間、產業鏈上下游間缺少協同創新機制，很難形成“非對稱”和“殺手鐗”技術；整個區域缺乏顛覆性技術佈局，缺乏世界級頂尖人才，缺乏重大原創成果和核心專利。
也因此，長三角更需要促進創新資源的市場化有序流動，通過資金、人才、技術、政策的有效佈局，提升長三角整體創新能力。
考慮到集成電路產業亟待革命性的新器件和新技術，5nm及以下的先進製造技術越來越複雜而難以掌握，而長三角又擁有眾多著名高校和多家國家級的研發機構，因此，陳壽麵建議說，儘早佈局5nm~3nm技術，實現跨越發展。
“以‘國家集成電路創新中心’為平臺，聯合長三角地區高校、研發機構和中芯、華虹等企業，組成聯合攻關團隊，建立國家攻關項目，協同創新攻關，完成5nm~3nm技術代器件和共性工藝技術研發。”陳壽麵說，目前國際上已經成熟量產的14nm~7nm工藝，可以交由企業主導實施。
此外，還應該建立三省一市聯合基金，搭建公共的集成電路創新服務平臺，建設跨區域的產業創新平臺網絡體系，使更多企業享受到更低的研發成本和高水平的創新服務。
由於集成電路研發費用較高，國外已經形成依託小型聯盟來推進技術創新的共享與擴散。比如，國際上形成了比利時研究機構IMEC和IBM為陣營代表的研發團體。
沈偉國也建議，重點推進各地方政府的產業基金、各地區的VC/PE基金、國有和民營資本投資的聯動，通過資本紐帶協調產業、企業的發展，促進企業的發展。
由於製造能力的投資強度和規模急劇增長，陳壽麵說，國際上普遍認為，中國是最後一個有條件做大集成電路製造業規模的國家。