近日，中國半導體封裝測試技術與市場年會在無錫召開，中國半導體行業協會封裝分會本屆輪值理事長劉岱、名譽理事長畢克允、協會副祕書長王世江，無錫市人民政府副市長高亞光、江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇、工業和信息化部電子信息司集成電路處副處長郭力力出席高峰論壇並致辭。本次論壇還邀請了中國工程院院士許居衍、國家科技重大專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春、中芯國際集成電路製造有限公司CEO趙海軍、國家集成電路系統工程技術研究中心主任時龍興、中科芯集成電路有限公司封裝事業部總經理明雪飛等行業專家學者，以“集成創新、智能製造，協同發展、共享共贏”為主題，聚焦半導體封裝測試產業核心環節，對先進封裝工藝技術、封裝測試技術與設備、材料的關聯等行業熱點問題進行研討。
中國集成電路封測產業增長變緩 5G+AI帶來新一輪發展機遇
據中國半導體行業協會封裝分會統計數據，2018年國內集成電路封裝測試業增長變緩，封裝測試業銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長8.2%。
截至2018年底，國內有一定規模的集成電路封裝測試企業有99家，同比略有增長。年生產力增速明顯，達到25%。
中國半導體行業協會封裝分會本屆輪值理事長劉岱在致辭中表示，隨著5G和AI時代的到來，和中國製造2025的不斷推進，作為集成電路產業鏈中的重要一環，封裝技術領域正在迎來新一輪的發展機遇。
推動5G通信、大數據、雲計算、物聯網、汽車電子、醫療、工業自動化、智慧城市等領域的革命性變化，將進一步驅動半導體新興市場的增長。
劉岱在嘉賓發言環節中指出，集成電路封測產業與世界一流水平仍存在較大差距，未來發展要繼續大力加強創新能力的建設。在5G+AI的新興市場驅動下，在國家的大力支持和企業的自身努力下，集成電路產業未來發展要通過集成創新、智能製造，協同發展、共享共贏的方式，構建全球通力合作平臺和提高自主核心技術研發能力，加強人才培養和管理創新，做強做大，推動集成電路封測產業的高質量發展。
解決封測卡脖子問題 實現高質量創新發展
國家科技重大專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春在嘉賓發言中表示，過去十年的黃金時期裡，中國封測完成從追趕到進入世界先進行業。在新一輪規劃中，封測行業到2035年要解決卡脖子的問題，實現高質量發展，突出創新。
葉甜春認為，中國集成電路產業已經進入了一個新階段，建立了較完整的技術體系和產業實力。當前形勢下，最需要的是戰略定力，要敢於堅持得到實踐證明的有效做法，並加以改進完善。
不能孤立、被動地應對“短板”問題，必須要有系統性的策劃，靠整體能力的提升，靠局部優勢的建立，形成競爭制衡，才能解決問題。
自主創新不是“自己創新”，開放合作必須堅持。關鍵在於如何發揮中國市場潛力，開拓新的空間掌握核心技術，在全球產業分工中從價值鏈低端走向高端。
在集成電路產業發展中，產業鏈、創新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，中國需要更專業的投融資平臺和更寬鬆的信貸政策扶持。
機遇與挑戰並存 封測業發展問題亟待解決
據WSTS數據統計，2013-2019年全球集成電路產業銷售額下滑超過14%(2019年為預測數據)。據中國半導體行業協會統計，2013-2019年我國集成電路產業銷售額增速約為7%(2019年為預測數據)。
我國集成電路產業呈現出迅猛的發展勢頭，但同時也面臨著自身積累不足，價值鏈整合能力不強等內外部因素造成的不利影響：創新基因存在缺乏問題，需要傳承與耐心;產業基礎薄弱，短期內難以追趕;研發費用不足，難以形成規模經濟;產業弱小分散，企業面臨同質化競爭;集成電路領域人才匱乏，制約了產業發展。
中芯國際集成電路製造有限公司CEO趙海軍在發言時，就集成電路封測產業發展趨勢分享了五點看法，一是摩爾定律紅利漸失，但系統的複雜度需求仍將按原來的軌道繼續走下去。二是工藝技術的學習曲線成本過高，一個大芯片可以分成幾個小芯片來生產，成品率大幅提高，提前完成了升級換代。三是新一代大芯片全覆蓋開發成本太高，重複使用原有節點設計IP可以有效節省費用與時間。四是單片性能在功能組合上損失嚴重，需要多芯片的解決方案。五是不同Chiplets需要一起設計，OSAT可以提供公用IP。
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