華為在今年4月成立了哈勃投資，一度引發業內關注。近日，工商登記資料又顯示，哈勃投資已“出手”入股了兩家半導體相關公司。
其中一家是從事第三代半導體材料(碳化硅)相關業務的山東天嶽先進材料科技有限公司(以下簡稱山東天嶽)，另一家則是從事電源管理芯片設計的傑華特微電子(杭州)有限公司(以下簡稱傑華特)。
華為此前在半導體產業的佈局，一直以IC設計(集成電路設計)為主，如今，成立僅4個月的哈勃投資“悄然”入股山東天嶽、傑華特，或許也意味著華為開始涉足半導體產業鏈的上下游。
國內半導體整合是可行之舉
啟信寶顯示，山東天嶽成立於2010年，註冊資本9087.5萬元，主要經營碳化硅晶體襯底材料的生產等業務。
傑華特成立於2013年3月，註冊資本1034萬美元(按8月27日匯率摺合人民幣約7400萬元)，官網顯示，公司目前擁有電池管理、LED照明、DC/ DC轉換器等產品。
哈勃投資持有山東天嶽10%股份，但持股傑華特多少比例則未予公示。
此前華為在半導體產業的佈局一直以IC設計業為主，旗下全資子公司海思半導體已將註冊資本由6億元提高至20億元，此番投資山東天嶽、傑華特，被業內認為意在佈局半導體產業鏈上下游。其中，山東天嶽的主打產品——碳化硅材料，作為第三代半導體材料被業內一度寄予厚望。據新華網等媒體報道，碳化硅半導體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率大、電子飽和速度高等特性，適於製作抗輻照、耐高溫、高頻、大功率和高可靠的電子器件。且這一材料的生產技術目前被國外所壟斷。
好在，我國早已開始對第三代半導體技術領域的研究進行部署，並啟動了一系列重大研究項目。與在第一代、第二代半導體材料很難追趕國際先進水平的形勢不同，我國在第三代半導體領域的研究工作和世界前沿的差距相對較小，也積累了一定的基礎。
此前招商證券研究所針對華為芯片供應鏈發佈的研究報告指出，2018年有1698家IC設計企業，其中只有208家營收過億。整體來看，國內IC設計呈現數量多、規模小的特點，國內芯片設計公司尚處於起步階段，所以在發展過程中更需借鑑歐美大廠的經驗。雖然當前國內半導體行業的海外併購空間不大，但海外研發團隊的引進、國內公司的併購整合均是可行之舉。
觀點：不是簡單的股權投資
投資山東天嶽、傑華特的哈勃投資，成立於今年4月，由華為投資控股有限公司100%出資，換言之，哈勃科技是華為的全資子公司，其經營範圍更是隻有一項——創業投資業務，而法定代表人、董事長以及總經理由白熠擔任。
此前華為成立哈勃投資，被一些媒體認為是“打破”了華為內部的“三不”原則。
但事實是，AI等各類技術在持續發展，正影響和變革著更多領域。如今很多領域的佈局光靠自研已難以做到“小快靈”，尤其是像阿里巴巴和騰訊這樣的巨頭，這幾年也是依靠自有業務和投資的雙輪驅動，獲得了更多成功。
“哈勃以天文望遠鏡著稱，太空探索發現也離不開哈勃，華為本身以哈勃為名，寓意不言自明，成立不到半年，華為就有了這番動作，可能也是理清了思路。”有芯片分析師這樣向記者表示：尤其是在當前貿易局勢的大背景下，華為急需要在芯片領域構建新的產業生態，這絕對不是外界簡單認為的股權投資。
而集邦諮詢(TrendForce)分析師黃鬱琁也表示，若以手機行業來看，在目前華為仍受“實體清單”限制的狀況下，短期能只能先著眼國內市場。
不過，對於本次對外投資行為，截至目前，華為方面尚未就此做出迴應。
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