日韓之間的糾紛或許還有很多其他原因，卻因為半導體使得糾紛加速升級。
日韓之間的糾紛或許還有很多其他原因，卻因為半導體使得糾紛加速升級。
韓國這些年一直都以半導體強國自居，從芯片到面板，韓國三星與SK已經佔據了大多數市場份額。然而，日本一紙半導體原材料制裁就讓韓國的半導體美夢變為噩夢，三星、SK等集團都面臨半導體原材料斷貨的尷尬局面。
日韓的半導體糾紛同樣也給中國半導體上了一課，想要在半導體產業有一席之地，芯片研發固然排在首位，但是整個半導體產業鏈的佈局同樣不容忽視。
華為投資三代半導體公司
華為作為國內半導體行業較為領先的科技企業，一直很重視自己的自研能力，尤其是芯片的研發。一方面華為想做到自主可控，在硬件端擺脫國外企業的牽制。另一方面，美國對華為的制裁以及日韓的半導體糾紛也讓華為認識到，半導體自主可控迫在眉睫。
日韓之間的糾紛或許還有很多其他原因，卻因為半導體使得糾紛加速升級。
韓國這些年一直都以半導體強國自居，從芯片到面板，韓國三星與SK已經佔據了大多數市場份額。然而，日本一紙半導體原材料制裁就讓韓國的半導體美夢變為噩夢，三星、SK等集團都面臨半導體原材料斷貨的尷尬局面。
日韓的半導體糾紛同樣也給中國半導體上了一課，想要在半導體產業有一席之地，芯片研發固然排在首位，但是整個半導體產業鏈的佈局同樣不容忽視。
華為投資三代半導體公司
華為作為國內半導體行業較為領先的科技企業，一直很重視自己的自研能力，尤其是芯片的研發。一方面華為想做到自主可控，在硬件端擺脫國外企業的牽制。另一方面，美國對華為的制裁以及日韓的半導體糾紛也讓華為認識到，半導體自主可控迫在眉睫。
所以，華為開始了自己在半導體事業上的新佈局。他們不僅在加緊自研芯片的步驟，也開始投資其他芯片產業鏈的公司。
最近，華為通過旗下的哈勃科技投資有限公司，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司。而這家公司所生產的核心產品，就是5G通訊和物聯網的基礎材料碳化硅。
日韓之間的糾紛或許還有很多其他原因，卻因為半導體使得糾紛加速升級。
韓國這些年一直都以半導體強國自居，從芯片到面板，韓國三星與SK已經佔據了大多數市場份額。然而，日本一紙半導體原材料制裁就讓韓國的半導體美夢變為噩夢，三星、SK等集團都面臨半導體原材料斷貨的尷尬局面。
日韓的半導體糾紛同樣也給中國半導體上了一課，想要在半導體產業有一席之地，芯片研發固然排在首位，但是整個半導體產業鏈的佈局同樣不容忽視。
華為投資三代半導體公司
華為作為國內半導體行業較為領先的科技企業，一直很重視自己的自研能力，尤其是芯片的研發。一方面華為想做到自主可控，在硬件端擺脫國外企業的牽制。另一方面，美國對華為的制裁以及日韓的半導體糾紛也讓華為認識到，半導體自主可控迫在眉睫。
所以，華為開始了自己在半導體事業上的新佈局。他們不僅在加緊自研芯片的步驟，也開始投資其他芯片產業鏈的公司。
最近，華為通過旗下的哈勃科技投資有限公司，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司。而這家公司所生產的核心產品，就是5G通訊和物聯網的基礎材料碳化硅。
碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”。
作為我國第三代半導體材料碳化硅企業，山東天嶽具備研發、生產、國際先進水平的半導體襯底材料的軟硬件條件，是我國第三代半導體襯底材料行業的先進企業，也是全球第四家碳化硅襯底材料量產的企業。2016年，山東天嶽“寬禁帶功率半導體產業鏈項目”被國家發展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產力佈局》項目。
碳化硅對於5G通訊的重要程度不亞於光刻機，作為重要基礎材料的碳化硅，如不採用國產很可能會受到多方牽制，從而導致華為在5G產品上出現無貨可供的尷尬局面，考慮到華為面對的外部環境以及碳化硅在5G時代的重要性，華為投資山東天嶽也就在情理之中了。
半導體產業鏈佈局迫在眉睫
當一個產業形成產業鏈，那麼每個環節都會至關重要，一旦出現脫節，將會直接影響下游產業。
所以，在整個產業鏈上形成完整佈局便成了當下眾多企業的首要目標。
依舊以碳化硅舉例。5G時代的到來讓碳化硅這一材料被重視，據法國電子供應鏈市場研究機構Yole預計，到2020年全球碳化硅應用市場規模將達到5億美元，而到2022年市場規模將翻倍達到10億美元，2020-2022年的複合增速將達到40%。
日韓之間的糾紛或許還有很多其他原因，卻因為半導體使得糾紛加速升級。
韓國這些年一直都以半導體強國自居，從芯片到面板，韓國三星與SK已經佔據了大多數市場份額。然而，日本一紙半導體原材料制裁就讓韓國的半導體美夢變為噩夢，三星、SK等集團都面臨半導體原材料斷貨的尷尬局面。
日韓的半導體糾紛同樣也給中國半導體上了一課，想要在半導體產業有一席之地，芯片研發固然排在首位，但是整個半導體產業鏈的佈局同樣不容忽視。
華為投資三代半導體公司
華為作為國內半導體行業較為領先的科技企業，一直很重視自己的自研能力，尤其是芯片的研發。一方面華為想做到自主可控，在硬件端擺脫國外企業的牽制。另一方面，美國對華為的制裁以及日韓的半導體糾紛也讓華為認識到，半導體自主可控迫在眉睫。
所以，華為開始了自己在半導體事業上的新佈局。他們不僅在加緊自研芯片的步驟，也開始投資其他芯片產業鏈的公司。
最近，華為通過旗下的哈勃科技投資有限公司，投資了山東天嶽先進材料科技有限公司。而這家公司所生產的核心產品，就是5G通訊和物聯網的基礎材料碳化硅。
碳化硅是製造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽為固態光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”。
作為我國第三代半導體材料碳化硅企業，山東天嶽具備研發、生產、國際先進水平的半導體襯底材料的軟硬件條件，是我國第三代半導體襯底材料行業的先進企業，也是全球第四家碳化硅襯底材料量產的企業。2016年，山東天嶽“寬禁帶功率半導體產業鏈項目”被國家發展改革委納入《國家集成電路“十三五”重大生產力佈局》項目。
碳化硅對於5G通訊的重要程度不亞於光刻機，作為重要基礎材料的碳化硅，如不採用國產很可能會受到多方牽制，從而導致華為在5G產品上出現無貨可供的尷尬局面，考慮到華為面對的外部環境以及碳化硅在5G時代的重要性，華為投資山東天嶽也就在情理之中了。
半導體產業鏈佈局迫在眉睫
當一個產業形成產業鏈，那麼每個環節都會至關重要，一旦出現脫節，將會直接影響下游產業。
所以，在整個產業鏈上形成完整佈局便成了當下眾多企業的首要目標。
依舊以碳化硅舉例。5G時代的到來讓碳化硅這一材料被重視，據法國電子供應鏈市場研究機構Yole預計，到2020年全球碳化硅應用市場規模將達到5億美元，而到2022年市場規模將翻倍達到10億美元，2020-2022年的複合增速將達到40%。
作為新型材料，又是當前最熱門通訊技術的基礎材料，各國都在加緊研製。全球碳化硅產業格局呈現美、歐、日三足鼎立格局，其中美國一家獨大，全球70-80%的碳化硅半導體產量來自美國公司；歐洲在碳化硅襯底、外延、器件以及應用方面擁有完整的產業鏈；日本是設備和模塊開發方面的絕對領先者。而且，目前國外對中國碳化硅實施禁運，正常渠道很難獲取該材料。
中國在第一代、第二代半導體材料及集成電路產業上多年落後，很難追趕國際先進水平。但是，憑藉近幾年積累了一定的基礎，中國在第三代半導體領域的研究工作和世界前沿的差距相對較小。山東天嶽在碳化硅上的技術突破，很大程度上讓中國碳化硅下游產業緩了一口氣。