華為5G手機芯片“世界頂級水平”，未來與美國高通兩強爭霸
今年1月30日，波蘭克拉科夫，華為手機和美國國旗放在了一起。|東方IC
據日本產經中文網報道，中國最大的通信設備企業華為面向最新型智能手機自主設計的半導體芯片，和蘋果公司iPhone手機上所用的芯片一樣，具有世界最先進功能。
華為表明了對外銷售5G手機芯片的意向，有可能與此前主導這一市場的美國芯片企業高通形成兩大勢力。
華為手機芯片具有世界頂級水平
華為的半導體芯片業務由2004年成立的獨資子公司海思半導體經營。該公司專注於半導體電路設計和銷售，採取“無廠化”模式，實際芯片生產交由中國臺灣企業等進行代工。由於採取不接受任何媒體採訪的保密措施，其技術實力和業務規模都是一個謎。
日本高科技調查企業Techanalye拆解了華為和蘋果公司2018年上市的高檔智能手機Mate20Pro和iPhone XS，對控制整個手機運行的核心半導體芯片的性能做出了比較。兩款手機的半導體芯片分別由海思半導體和蘋果公司獨自設計。電路的線寬越精細，就能把芯片做得越小，計算能力和節電性能也越高，而這兩種芯片的線寬均為7納米。
截至2018年底，世界上投入實際應用的7納米半導體芯片只有3種，其中2種來自華為和蘋果的設計。用Techanalye社長清水洋治的話說，通過拆解可以確認“海思半導體的精細電路設計能力具有世界頂級水平”。 在現行4G智能手機所用的半導體芯片方面，高通是世界上最大的供應商，華為、蘋果、臺灣聯發科技等緊隨其後。但用於5G需要很高的技術，目前高通和華為處於領先。
華為正在迅速趕上高通
在專利訴訟於4月16日達成和解後，蘋果重新啟動向高通購買用於5G的芯片，而華為則表明了對外銷售的意向。採用華為半導體的智能手機推出後，在5G芯片領域有可能形成華為和高通兩大陣營。村田製作所等日本電子零部件廠商近年來與高通和蘋果的手機半導體芯片形成了默契配合的供應鏈。如何與華為產品配合將成為今後的課題。
華為在外銷方面已經取得一定成績。日本經濟新聞得到了海思半導體提供給客戶的資料，顯示截至2017年年底，外銷芯片已經達到10億美元。
英國調查企業IHS Markit推算，海思半導體2017年的銷售額在40億美元左右，按此計算，約有25％的產品進行外銷。海思半導體2018年的銷售額約55億美元，接近5年前的3倍。儘管只有高通（約166億美元）的三分之一，但正在迅速追趕。
華為成立於1987年，從上世紀90年代前期開始半導體的研發。中國的另一家高科技企業中興通訊2018年受到美國製裁，導致該公司無法採購半導體芯片，一度陷入經營危機。不少觀點認為，可以自主研發的華為不懼美國製裁。
作者：文匯報駐華盛頓記者 張鬆
編輯：王卓一
責任編輯：陸益峰
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