在 5G 商用落地的這一年，關於它的爭奪戰顯得尤其地玄妙。
作者 | 唐小引寫於暴雨延誤的深圳機場
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1985 年，在美國聖地亞哥的一所房子裡，來自於麻省理工學院的猶太學者 Irwin Jacobs、Andrew Viterbi 聯合 Franklin Antonio、Adelia Coffman、Andrew Cohen、Klein Gilhousen、Harvey White 共同成立了一家叫作“Quality Communications”即後來名揚於全球的“Qualcomm（高通）”公司。這家公司將原軍用的 CDMA 技術用於民用通信，推出了 IS-95 標準。當 CDMA 技術成為 3G 的唯一技術方向後，壟斷著 CDMA 專利的高通成為了整個 3G 時代的霸主。
從此，高通開始高速發展並不斷地積累技術及專利，據高通官方數據披露，在過往三十年裡，高通已累計投入了超過 440 億美元的研發經費，並獲得了超過 13 萬項全球專利。
而當 4G 實現規模化商用，5G 開始盛行成為熱門話題之際，關於它的爭奪戰顯得尤其地玄妙，尤其是在商用這一年。
Qualcomm 中國區董事長 孟樸（CSDN 攝）
4 月 19 日，在深圳舉行的高通人工智能開放日（Qualcomm AI Open Day）上，經歷並參與了從 1G 到 2G、3G、4G 每一個 G 代轉換，見證了移動通信的發展是如何從根本上改變了人們相互連接、計算和溝通方式的 Qualcomm 中國區董事長孟樸如此回憶並總結道：
在 3G 到 4G 時，我們預見無線傳輸帶寬和速率的提升，必將帶來終端計算需求的激增，因此 Qualcomm 在行業內率先將 GHz 級主頻的計算能力放入手機，讓手機成為人們口袋中的一臺小型計算機，由此驍龍移動平臺也應運而生。
而當 4G 網絡不斷演進時，移動計算能力同時在迅速提升。連接與計算二者平行發展相輔相成，成就了 4G 時代整個移動互聯網生態系統的繁榮。
對於 5G，孟樸用這樣一句話形容：“5G 就像一把鑰匙，打開了一扇大門，把我們帶進一個萬物智能互聯的時代……幾年前，我們預見：5G 本身將成為一項通用技術，使萬事萬物彼此互聯。我們曾經用移動科技將全球數十億人連接在一起，現在我們將把這種連接的能力帶給萬物。正如電力和互聯網所帶來的深遠影響，無線連接的普及所驅動的變革，將比肩甚至超越工業時代和信息時代，為人類的生產生活帶來翻天覆地的變化。那些在時代變遷中敢為人先的創新者，將迎來一個充滿新機遇的時代，我們稱之為‘發明時代’”。
於是在 Qualcomm，“過去三十年，我們連接人與人；未來三十年，我們將連接萬物”成為了最常說的一句話。
那麼，高通是如何做的？
5G+AI！
孟樸表示，“在未來十年，與 5G 部署並行發展的技術領域，將是大數據的分析和運用，其核心應用就是人工智能。”
具體體現為 —— “隨著數十億終端接入網絡，多樣化的海量數據於瞬息間產生，如何高效、實時、安全地收集、傳輸、分析、分享和運用這些信息，使之成為觸手可及的人工智能，將是重大的課題和成長機遇，嶄新的行業和服務將層出不窮。而這些激動人心的新應用，要求整個系統的計算能力將在雲端、終端和邊緣系統中，以最有效率的方式重新分佈，為智能互聯的世界帶來可靠支撐。”
與此同時，在過去的十多年裡，Qualcomm 一直在進行 5G + AI 的研究及應用佈局。譬如，去年 2 月，為了推動 5G 技術實現商用，Qualcomm 聯合諾基亞完成 5G 新空口網絡及終端關鍵基礎測試，7 月推出面向移動終端的突破性 5G 新空口毫米波及 6GHz 以下射頻模組，9 月聯合愛立信完成首個公開的、符合 3GPP 規範的 5G 新空口毫米波 OTA 呼叫等等，並且，高通驍龍 X50 5G 調制解調器是全球首款 5G 調制解調器。另一方面，從 2007 年啟動首個 AI 研究項目、於去年成立 Qualcomm AI Research等等，在 5G 之下，高通的 AI 生態版圖正在形成。
將 AI 部署至終端和雲端：Qualcomm Cloud AI 100
幾天前，高通專用 AI 芯片 Cloud AI 100 在舊金山的 Qualcomm AI Day 正式露面，其實現了：
- 與已有 AI 推理解決方案相比，每瓦特性能提升超過 10 倍；
- 專為處理 AI 推理工作負載設計，AI 峰值性能超過 350 TOPS；
- 7 納米制程工藝，支持更強大的性能和功耗優勢；
- 支持 PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras 和 ONNX 等主流機器學習框架及工具。
在深圳這一場 Open Day 上，Qualcomm Technologies 產品管理副總裁 Ziad Asghar 針對 Cloud AI 100 進行了進一步的詳解。
Ziad Asghar 表示，無線邊緣可實現 5G+AI 的全部潛力，我們需要通過可規模化的技術，將 AI 帶至數萬億聯網終端，而高通在工藝製程、規模化、信號處理、低功耗等方面已經進行了廣泛的技術積累，隨著 5G 時代的到來，數據傳輸速度激增，雲端 AI 芯片處理內容能夠在極短的時間內傳輸到設備端，將更有價值。
Ziad 在現場還來了一個鮮明的對比，那就是 Cloud AI 100 的峰值 AI 性能要比驍龍 855 高 50 倍。
這款芯片預計將於 2019 年下半年出樣。
面向移動端的 AI：Qualcomm AI Engine
在整個移動互聯網時代，高通是智能手機芯片無可爭議的龍頭老大，其驍龍移動平臺已經為超過 10 億部智能手機提供了 AI 加速。如上文所提及的驍龍 855 便集成了 Qualcomm 第四代多核 AI Engine，其中便包含 Hexagon 張量加速器（HTA），為 Qualcomm 自主設計，專門面向 AI，擁有 4 個向量擴展內核。
同時，高通還帶來了面向高端和中端市場的驍龍 7 系和 6 系平臺。驍龍 730 和 730G 移動平臺集成了多項過去僅在驍龍 8 系支持的技術，實現了全新體驗升級，這其中就包括第四代多核 AI Engine，它提升了拍攝、遊戲、語音和安全的終端側直觀交互的處理速度，AI 算力是前代平臺驍龍 710 的 2 倍。除智能手機外，面向移動計算、XR、物聯網、音箱和汽車，Qualcomm 也都已經推出集成其人工智能引擎 AI Engine 的產品平臺。
值得關注的一點是，Qualcomm 聯合 vivo、騰訊王者榮耀、騰訊 AI Lab 基於 Qualcomm AI Engine 共同打造了一支移動端 AI 電競戰隊 —— SUPEX。過去一年裡，我們已經看到了
OpenAI 是如何在 DOTA
的世界裡一次又一次地完虐人類，乃至於直接秒殺世界冠軍，這一次，在《王者榮耀》的世界裡，筆者在現場圍觀了數場 SUPEX 與人類玩家的比賽，AI 完敗人類，無一例外。
面向物聯網的 AI：5G 與計算能力融合
從 1999 年在美國召開的移動計算和網絡國際會議上，“物聯網”概念的提出，2009 年 IBM 提出“智慧地球”到今天 AIoT 火遍大江南北，物聯網成為了炙手可熱的存在。據 CSDN《2018 - 2019 中國開發者調查報告》顯示，近 5 成開發者表示現階段物聯網發展迅速，其產業鏈上企業最多的是分佈在智能設備環節，由此從智能家居、智慧城市、智能電器、智能顯示屏和音箱等各種應用崛起。
在 Qualcomm Open Day 現場，Qualcomm Technologies 產品市場高級總監沈磊分享了高通面向物聯網的 AI 實踐，涉及連接、計算、安全等各個層面。沈磊表示，雲端和終端的不同能力可以不斷協調，數十億物體相互連接，要實現規模化，智能必須分佈至無線邊緣，在此之中，5G 和計算能力的結合對物聯網至關重要，具體體現為：計算，包含強大的處理能力、高效的機器學習、終端側智能、邊緣服務/雲；安全；連接：5G 新空口、LTE IoT、BLE、網狀網絡等。
當前，AI 賦能的物聯網終端已廣泛應用，譬如家用安防攝像頭、語音識別和認證等，但同時，物聯網的終端設備是受很多限制的，而“異構計算才是終端側智能的關鍵所在”。
