'地表最強、創80多項世界紀錄！AMD 正式發佈二代霄龍處理器'
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
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在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
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在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
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在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
對於數據中心產品，除了本身的表現，更關鍵的是生態系統支持。經過兩年的建設，霄龍的生態已經枝繁葉茂，軟硬件平臺數量比一代翻了一番還多，AMD也在會場特意豎起一面牆列出了各家合作伙伴的名字。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
對於數據中心產品，除了本身的表現，更關鍵的是生態系統支持。經過兩年的建設，霄龍的生態已經枝繁葉茂，軟硬件平臺數量比一代翻了一番還多，AMD也在會場特意豎起一面牆列出了各家合作伙伴的名字。
HPE現場宣佈，基於二代霄龍的全新ProLiant DL325/385、Apollo 35已經同步上市，後續AMD產品將擴大三倍，同時宣佈HPE、AMD聯合創下了37項新的世界紀錄。
Twitter數據中心基礎架構將在今年底升級到二代霄龍，單個機櫃CPU核心數從1240個增加40％來到1792個，但是功耗保持不變，散熱也無需改變，同時TCO則降到了25％。
Cray則介紹了聯合AMD、美國能源部、橡樹嶺國家實驗室打造的新一代超級計算機“Frontier”，基於二代霄龍處理器，將成為世界上最快的超算之一，另外美國空軍天氣情報機構將利用Cray Shasta超算系統、二代霄龍，為美國空軍和軍隊提供全面的陸地和太空氣象信息。
處理器外觀及內部圖片
隨後AMD放出了一組霄龍的官方美圖，展示了新處理器的外觀和內部設計，不容錯過。
一代霄龍就採用了內部多Die(裸片)組合的設計，達成最多32核心，二代則進化為更先進的Chiplet多芯片設計，內部最多八個7nm CPU Die和一個14nm I/O Die，其中前者只有CPU核心、各級緩存和Infinity Fabric總線端口，得益於新工藝可以獲得更小面積、更強性能、更低功耗。
後者專門獨立出來，集成輸入輸出、內存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric總線端口，可以更方便、更高效地處理各個CPU核心、不同處理器的互連，而工藝之所以採用14nm，是因為它對新工藝不敏感，老工藝則更加成熟，成本也更低，符合不同IP採用最合適工藝的Chiplet設計原則。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
對於數據中心產品，除了本身的表現，更關鍵的是生態系統支持。經過兩年的建設，霄龍的生態已經枝繁葉茂，軟硬件平臺數量比一代翻了一番還多，AMD也在會場特意豎起一面牆列出了各家合作伙伴的名字。
HPE現場宣佈，基於二代霄龍的全新ProLiant DL325/385、Apollo 35已經同步上市，後續AMD產品將擴大三倍，同時宣佈HPE、AMD聯合創下了37項新的世界紀錄。
Twitter數據中心基礎架構將在今年底升級到二代霄龍，單個機櫃CPU核心數從1240個增加40％來到1792個，但是功耗保持不變，散熱也無需改變，同時TCO則降到了25％。
Cray則介紹了聯合AMD、美國能源部、橡樹嶺國家實驗室打造的新一代超級計算機“Frontier”，基於二代霄龍處理器，將成為世界上最快的超算之一，另外美國空軍天氣情報機構將利用Cray Shasta超算系統、二代霄龍，為美國空軍和軍隊提供全面的陸地和太空氣象信息。
處理器外觀及內部圖片
隨後AMD放出了一組霄龍的官方美圖，展示了新處理器的外觀和內部設計，不容錯過。
一代霄龍就採用了內部多Die(裸片)組合的設計，達成最多32核心，二代則進化為更先進的Chiplet多芯片設計，內部最多八個7nm CPU Die和一個14nm I/O Die，其中前者只有CPU核心、各級緩存和Infinity Fabric總線端口，得益於新工藝可以獲得更小面積、更強性能、更低功耗。
後者專門獨立出來，集成輸入輸出、內存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric總線端口，可以更方便、更高效地處理各個CPU核心、不同處理器的互連，而工藝之所以採用14nm，是因為它對新工藝不敏感，老工藝則更加成熟，成本也更低，符合不同IP採用最合適工藝的Chiplet設計原則。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
對於數據中心產品，除了本身的表現，更關鍵的是生態系統支持。經過兩年的建設，霄龍的生態已經枝繁葉茂，軟硬件平臺數量比一代翻了一番還多，AMD也在會場特意豎起一面牆列出了各家合作伙伴的名字。
HPE現場宣佈，基於二代霄龍的全新ProLiant DL325/385、Apollo 35已經同步上市，後續AMD產品將擴大三倍，同時宣佈HPE、AMD聯合創下了37項新的世界紀錄。
Twitter數據中心基礎架構將在今年底升級到二代霄龍，單個機櫃CPU核心數從1240個增加40％來到1792個，但是功耗保持不變，散熱也無需改變，同時TCO則降到了25％。
Cray則介紹了聯合AMD、美國能源部、橡樹嶺國家實驗室打造的新一代超級計算機“Frontier”，基於二代霄龍處理器，將成為世界上最快的超算之一，另外美國空軍天氣情報機構將利用Cray Shasta超算系統、二代霄龍，為美國空軍和軍隊提供全面的陸地和太空氣象信息。
處理器外觀及內部圖片
隨後AMD放出了一組霄龍的官方美圖，展示了新處理器的外觀和內部設計，不容錯過。
一代霄龍就採用了內部多Die(裸片)組合的設計，達成最多32核心，二代則進化為更先進的Chiplet多芯片設計，內部最多八個7nm CPU Die和一個14nm I/O Die，其中前者只有CPU核心、各級緩存和Infinity Fabric總線端口，得益於新工藝可以獲得更小面積、更強性能、更低功耗。
後者專門獨立出來，集成輸入輸出、內存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric總線端口，可以更方便、更高效地處理各個CPU核心、不同處理器的互連，而工藝之所以採用14nm，是因為它對新工藝不敏感，老工藝則更加成熟，成本也更低，符合不同IP採用最合適工藝的Chiplet設計原則。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
對於數據中心產品，除了本身的表現，更關鍵的是生態系統支持。經過兩年的建設，霄龍的生態已經枝繁葉茂，軟硬件平臺數量比一代翻了一番還多，AMD也在會場特意豎起一面牆列出了各家合作伙伴的名字。
HPE現場宣佈，基於二代霄龍的全新ProLiant DL325/385、Apollo 35已經同步上市，後續AMD產品將擴大三倍，同時宣佈HPE、AMD聯合創下了37項新的世界紀錄。
Twitter數據中心基礎架構將在今年底升級到二代霄龍，單個機櫃CPU核心數從1240個增加40％來到1792個，但是功耗保持不變，散熱也無需改變，同時TCO則降到了25％。
Cray則介紹了聯合AMD、美國能源部、橡樹嶺國家實驗室打造的新一代超級計算機“Frontier”，基於二代霄龍處理器，將成為世界上最快的超算之一，另外美國空軍天氣情報機構將利用Cray Shasta超算系統、二代霄龍，為美國空軍和軍隊提供全面的陸地和太空氣象信息。
處理器外觀及內部圖片
隨後AMD放出了一組霄龍的官方美圖，展示了新處理器的外觀和內部設計，不容錯過。
一代霄龍就採用了內部多Die(裸片)組合的設計，達成最多32核心，二代則進化為更先進的Chiplet多芯片設計，內部最多八個7nm CPU Die和一個14nm I/O Die，其中前者只有CPU核心、各級緩存和Infinity Fabric總線端口，得益於新工藝可以獲得更小面積、更強性能、更低功耗。
後者專門獨立出來，集成輸入輸出、內存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric總線端口，可以更方便、更高效地處理各個CPU核心、不同處理器的互連，而工藝之所以採用14nm，是因為它對新工藝不敏感，老工藝則更加成熟，成本也更低，符合不同IP採用最合適工藝的Chiplet設計原則。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
對於數據中心產品，除了本身的表現，更關鍵的是生態系統支持。經過兩年的建設，霄龍的生態已經枝繁葉茂，軟硬件平臺數量比一代翻了一番還多，AMD也在會場特意豎起一面牆列出了各家合作伙伴的名字。
HPE現場宣佈，基於二代霄龍的全新ProLiant DL325/385、Apollo 35已經同步上市，後續AMD產品將擴大三倍，同時宣佈HPE、AMD聯合創下了37項新的世界紀錄。
Twitter數據中心基礎架構將在今年底升級到二代霄龍，單個機櫃CPU核心數從1240個增加40％來到1792個，但是功耗保持不變，散熱也無需改變，同時TCO則降到了25％。
Cray則介紹了聯合AMD、美國能源部、橡樹嶺國家實驗室打造的新一代超級計算機“Frontier”，基於二代霄龍處理器，將成為世界上最快的超算之一，另外美國空軍天氣情報機構將利用Cray Shasta超算系統、二代霄龍，為美國空軍和軍隊提供全面的陸地和太空氣象信息。
處理器外觀及內部圖片
隨後AMD放出了一組霄龍的官方美圖，展示了新處理器的外觀和內部設計，不容錯過。
一代霄龍就採用了內部多Die(裸片)組合的設計，達成最多32核心，二代則進化為更先進的Chiplet多芯片設計，內部最多八個7nm CPU Die和一個14nm I/O Die，其中前者只有CPU核心、各級緩存和Infinity Fabric總線端口，得益於新工藝可以獲得更小面積、更強性能、更低功耗。
後者專門獨立出來，集成輸入輸出、內存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric總線端口，可以更方便、更高效地處理各個CPU核心、不同處理器的互連，而工藝之所以採用14nm，是因為它對新工藝不敏感，老工藝則更加成熟，成本也更低，符合不同IP採用最合適工藝的Chiplet設計原則。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
對於數據中心產品，除了本身的表現，更關鍵的是生態系統支持。經過兩年的建設，霄龍的生態已經枝繁葉茂，軟硬件平臺數量比一代翻了一番還多，AMD也在會場特意豎起一面牆列出了各家合作伙伴的名字。
HPE現場宣佈，基於二代霄龍的全新ProLiant DL325/385、Apollo 35已經同步上市，後續AMD產品將擴大三倍，同時宣佈HPE、AMD聯合創下了37項新的世界紀錄。
Twitter數據中心基礎架構將在今年底升級到二代霄龍，單個機櫃CPU核心數從1240個增加40％來到1792個，但是功耗保持不變，散熱也無需改變，同時TCO則降到了25％。
Cray則介紹了聯合AMD、美國能源部、橡樹嶺國家實驗室打造的新一代超級計算機“Frontier”，基於二代霄龍處理器，將成為世界上最快的超算之一，另外美國空軍天氣情報機構將利用Cray Shasta超算系統、二代霄龍，為美國空軍和軍隊提供全面的陸地和太空氣象信息。
處理器外觀及內部圖片
隨後AMD放出了一組霄龍的官方美圖，展示了新處理器的外觀和內部設計，不容錯過。
一代霄龍就採用了內部多Die(裸片)組合的設計，達成最多32核心，二代則進化為更先進的Chiplet多芯片設計，內部最多八個7nm CPU Die和一個14nm I/O Die，其中前者只有CPU核心、各級緩存和Infinity Fabric總線端口，得益於新工藝可以獲得更小面積、更強性能、更低功耗。
後者專門獨立出來，集成輸入輸出、內存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric總線端口，可以更方便、更高效地處理各個CPU核心、不同處理器的互連，而工藝之所以採用14nm，是因為它對新工藝不敏感，老工藝則更加成熟，成本也更低，符合不同IP採用最合適工藝的Chiplet設計原則。
AMD在美西時間8日正式發佈第二代霄龍 EPYC 服務器處理器，處理器核心採用臺積電7納米制程生產，並透過小芯片（chiplets）系統封裝模組化技術將14納米I/O芯片組共同封裝在同一芯片中，最高可支持64核心，而且是業界首款支持PCIe Gen 4高速總線傳輸的服務器平臺。同時，Google及Twitter已決定在新的雲端資料中心採用超微第二代EPYC處理器。
AMD正式發表研發代號為Rome的第二代EPYC服務器處理器，並且建立完整生態系統，除了與Dell EMC、慧與（HPE）、聯想等合作，臺灣ODM/OEM廠包括廣達、華碩、技嘉、英業達、緯創等都是合作伙伴，而且會在下半年陸續開案出貨。至於處理器生產主要交由臺積電以7納米制程代工，日月光投控獲得部份封測代工訂單。
AMD執行長蘇姿豐表示，AMD 2017年以EPYC產品線重回服務器處理器市場，研發代號Rome的第二代EPYC處理器8日正式開賣，ODM/OEM廠及系統廠亦同步推出搭載Rome處理器的服務器。研發代號為Milan且基於Zen 3架構的第三代EPYC處理器已完成設計，將採用7+納米投片，至於研發代號為Genoa且基於Zen 4架構的第四代EPYC處理器已進入研發階段。
業界預期，AMD第三代Milan服務器處理器將採用臺積電支援極紫外光（EUV）技術的7+納米制程，預估會在明年底或後年初開始生產。至於第四代Genoa服務器處理器雖未披露太多細節，但預期會採用臺積電5納米制程生產，且量產時間預估會落在2022年之後。
蘇姿豐對第二代EPYC處理器寄予厚望，強調新一代服務器需求要具備創新架構來滿足現代資料中心的市場特性，同時提供更低的取得成本及更高的運算效能，才能在企業應用、雲端運算、高效能運算等領域的服務器市場搶得先機。超微第二代EPYC處理器延續第一代特色，在同價位處理器擁有最強效能、最多核心、最高存儲容量及頻寬，而且在安全性上還整合了Arm Cortex-A5安全核心，提供獨立的硬體層級高度安全性。
發佈會實錄：
在有著上百年曆史的舊金山藝術宮(Palace Of Fine Arts)，AMD CEO蘇姿豐博士親自發布了全新一代霄龍7002系列(代號Rome)，創下80項世界紀錄的史上最強x86處理器。
二代霄龍與三代銳龍一致，二代霄龍也使用了Zen 2新架構，單線程IPC(可理解為架構性能或者單核性能)提升幅度平均15％，32核心64線程下IPC平均提升幅度則達到了23％，同時加入了大量的服務器、數據中心、雲等相關功能特性，互連、內存、安全、電源等等都得到了相應的強化。
二代霄龍和桌面三代銳龍一樣使用了臺積電7nm工藝，官方指標是可以將晶體管密度翻一番，同等功耗下頻率提升25％，或者同等性能下功耗減半。
二代霄龍也採用了chiplet小芯片設計，基礎單元還是CCX，每個CCX包含4個核心(8個線程)，然後兩個CCX組成一個CCD，也就是一個CPU Die，包含8個核心(16個線程)，然後每顆處理器包含多個CPU Die，最多8個組成64個核心(128個線程)。
同時，每顆芯片上還有一個單獨的I/O Die負責輸入輸出，並集成DDR4內存控制器、PCIe控制器，通過第二代Infinity Fabric總線連接所有CPU Die，採用GF 14nm工藝製造(銳龍三代上的I/O Die工藝是GF 12nm)。
這種做法的好處最直接的就是可以降低大芯片的設計、製造難度，節省成本，提高良品率，同時相比於一代霄龍將I/O部分獨立出來之後，可以與所有CPU核心平等連接，無論帶寬還是延遲都保持一致，更便於管理和系統、軟件的調用。
內存繼續支持八通道DDR4，類型包括RDIMM、LRDIMM、NVDIMM、3DS，最高頻率3200MHz(一代為2666MHz)，每個核心最大還是64GB，但是憑藉翻番的核心數量，單路最大內存容量也翻倍來到了4TB。
二代霄龍還是第一個支持PCIe 4.0的服務器平臺，每路最多128條PCIe 4.0總線，分為八條x16(可繼續細分成x8/x4/x2/x1)，每一條的雙向帶寬都是64GB/s(可連接最多8個設備)，因此每路的峰值總帶寬達512GB/s，同時完整支持PCIe P2P、IOMMU。雙路系統中，每顆處理器分出64條彼此互連，對外合計還是128條PCIe 4.0。
相比於消費級桌面平臺，PCIe 4.0對於數據中心的作用和意義更加明顯，尤其是NVMe SSD存儲性能和網絡性能，都可以獲得巨大的飛躍。
二代霄龍最多支持四路並行，每兩顆處理器之間的Infinity Fabric總線通道帶寬為18GT/s，比一代的10.7GT/s提升了多達68％。
內置獨立安全子系統和AMD安全處理器，是一個基於ARM A5架構的32位微控制器，同時內存控制器內置AES-128加密引擎，內存加密祕鑰從一代的15個暴增至509個，同時繼續支持SME安全內存加密、SEV安全加密虛擬化，並增加支持虛擬透明加密。
當然，二代霄龍保持向下兼容，現有平臺可以無縫升級。
二代霄龍首發共有19款型號，包括14款雙路型、5款單路型，其中雙路旗艦型號是霄龍7742，64核心128線程，256MB三級緩存，基準頻率2.25GHz，加速最高3.4GHz，默認熱設計功耗225W，最高可以開放到240W，價格6950美元。
相比之下，一代旗艦霄龍7601為32核心64線程，頻率2.2-3.2GHz，熱設計功耗180W，也就是說第二代在核心數量翻番的同時，加速頻率最多提升了200MHz，熱設計功耗則只增加了45W，或者說25％。
霄龍7702也是64核心，頻率2.0-3.35GHz，默認熱設計功耗200W，最高還是200W，但是最低可以降到165W。
此外還有48核心兩款、32核心三款、24核心兩款、16核心兩款、12核心一款、8核心兩款。
單路旗艦型號是霄龍7702P，規格完全同霄龍7702，但是價格從6450美元降低到4425美元，還有32核心、24核心、16核心、8核心各一款。
頻率方面，一代霄龍基準最高只有2.4GHz，二代則是2.0GHz起步，最高能做到3.1GHz(雖然只是8核心)，而加速頻率一代只有2.7-3.2GHz，二代則來到了3.2-3.4GHz。
價格方面，從32核心旗艦霄龍7601到64核心旗艦霄龍7742只會增加65％，而到同樣32核心、規格更高的霄龍7502(2600美元)，其實價格降低了幾乎40％！
按照AMD給出的數據，霄龍7742相比於至強鉑金8280L(28核心)，SPECrate2017整數性能高出97％，浮點性能高出88％、SPECjob2015虛擬機性能高出84％，各項應用性能也是全面秒殺，綜合而言性能領先80-100％，性價比領先超過1倍，成本則降低40-50％，TCO降低25-50％。
對於數據中心產品，除了本身的表現，更關鍵的是生態系統支持。經過兩年的建設，霄龍的生態已經枝繁葉茂，軟硬件平臺數量比一代翻了一番還多，AMD也在會場特意豎起一面牆列出了各家合作伙伴的名字。
HPE現場宣佈，基於二代霄龍的全新ProLiant DL325/385、Apollo 35已經同步上市，後續AMD產品將擴大三倍，同時宣佈HPE、AMD聯合創下了37項新的世界紀錄。
Twitter數據中心基礎架構將在今年底升級到二代霄龍，單個機櫃CPU核心數從1240個增加40％來到1792個，但是功耗保持不變，散熱也無需改變，同時TCO則降到了25％。
Cray則介紹了聯合AMD、美國能源部、橡樹嶺國家實驗室打造的新一代超級計算機“Frontier”，基於二代霄龍處理器，將成為世界上最快的超算之一，另外美國空軍天氣情報機構將利用Cray Shasta超算系統、二代霄龍，為美國空軍和軍隊提供全面的陸地和太空氣象信息。
處理器外觀及內部圖片
隨後AMD放出了一組霄龍的官方美圖，展示了新處理器的外觀和內部設計，不容錯過。
一代霄龍就採用了內部多Die(裸片)組合的設計，達成最多32核心，二代則進化為更先進的Chiplet多芯片設計，內部最多八個7nm CPU Die和一個14nm I/O Die，其中前者只有CPU核心、各級緩存和Infinity Fabric總線端口，得益於新工藝可以獲得更小面積、更強性能、更低功耗。
後者專門獨立出來，集成輸入輸出、內存控制器、PCIe控制器和Infinity Fabric總線端口，可以更方便、更高效地處理各個CPU核心、不同處理器的互連，而工藝之所以採用14nm，是因為它對新工藝不敏感，老工藝則更加成熟，成本也更低，符合不同IP採用最合適工藝的Chiplet設計原則。
(整理自：中時電子報、快科技等）