'芯片廠商扎心！餘承東調侃5G芯片：高通外掛，蘋果沒有，三星PPT'
在眾人期待的目光中，麒麟990處理器華麗亮相，該芯片突破物理極限的第二代7nm工藝，麒麟990的芯片整體面積基本沒有變化，但晶體管數量卻得到了大幅提升，達到驚人的103億個晶體管，這也是第一個超過100億個晶體管的芯片。除此之外華為麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC。
在眾人期待的目光中，麒麟990處理器華麗亮相，該芯片突破物理極限的第二代7nm工藝，麒麟990的芯片整體面積基本沒有變化，但晶體管數量卻得到了大幅提升，達到驚人的103億個晶體管，這也是第一個超過100億個晶體管的芯片。除此之外華為麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC。
不過有意思的事情是餘承東在發佈會上，還對其他芯片友商進行調侃。麒麟990 5G直接將5G基帶集成到了芯片SoC中，餘承東稱目前高通依然採用外掛方式，蘋果沒有，三星還處於PPT狀態。
不過確實如餘承東所說，目前國內其他手機廠商基本採用高通驍龍855+驍龍X50的5G解決方案，也就是我們俗稱的5G外掛模式。從技術上來說，驍龍X50似乎就是為了趕5G首發“攢”出來的產品，而這也已經逐步成為行業共識。高功耗，發熱會成為問題，再則驍龍X50僅支持非獨立組網（NSA），對未來的獨立（SA）組網無法兼容。這就意味著高通驍龍X50只是一款用於過渡的5G基帶芯片。
在眾人期待的目光中，麒麟990處理器華麗亮相，該芯片突破物理極限的第二代7nm工藝，麒麟990的芯片整體面積基本沒有變化，但晶體管數量卻得到了大幅提升，達到驚人的103億個晶體管，這也是第一個超過100億個晶體管的芯片。除此之外華為麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC。
不過有意思的事情是餘承東在發佈會上，還對其他芯片友商進行調侃。麒麟990 5G直接將5G基帶集成到了芯片SoC中，餘承東稱目前高通依然採用外掛方式，蘋果沒有，三星還處於PPT狀態。
不過確實如餘承東所說，目前國內其他手機廠商基本採用高通驍龍855+驍龍X50的5G解決方案，也就是我們俗稱的5G外掛模式。從技術上來說，驍龍X50似乎就是為了趕5G首發“攢”出來的產品，而這也已經逐步成為行業共識。高功耗，發熱會成為問題，再則驍龍X50僅支持非獨立組網（NSA），對未來的獨立（SA）組網無法兼容。這就意味著高通驍龍X50只是一款用於過渡的5G基帶芯片。
再來看三星，有意思的是，昨日三星也宣佈推出號稱首款集成5G的處理器Exynos 980，採用8nm工藝打造。不過嘛，這款芯片要在年底才能大規模生產，所以我們看到餘承東調侃三星5G SoC還是PPT的原因。
在眾人期待的目光中，麒麟990處理器華麗亮相，該芯片突破物理極限的第二代7nm工藝，麒麟990的芯片整體面積基本沒有變化，但晶體管數量卻得到了大幅提升，達到驚人的103億個晶體管，這也是第一個超過100億個晶體管的芯片。除此之外華為麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC。
不過有意思的事情是餘承東在發佈會上，還對其他芯片友商進行調侃。麒麟990 5G直接將5G基帶集成到了芯片SoC中，餘承東稱目前高通依然採用外掛方式，蘋果沒有，三星還處於PPT狀態。
不過確實如餘承東所說，目前國內其他手機廠商基本採用高通驍龍855+驍龍X50的5G解決方案，也就是我們俗稱的5G外掛模式。從技術上來說，驍龍X50似乎就是為了趕5G首發“攢”出來的產品，而這也已經逐步成為行業共識。高功耗，發熱會成為問題，再則驍龍X50僅支持非獨立組網（NSA），對未來的獨立（SA）組網無法兼容。這就意味著高通驍龍X50只是一款用於過渡的5G基帶芯片。
再來看三星，有意思的是，昨日三星也宣佈推出號稱首款集成5G的處理器Exynos 980，採用8nm工藝打造。不過嘛，這款芯片要在年底才能大規模生產，所以我們看到餘承東調侃三星5G SoC還是PPT的原因。
而對於蘋果而言，顯然有點落後了。因為至今為止蘋果沒有基帶業務，甚至今年即將發佈的蘋果新款手機也不支持5G網絡，過去被英特爾坑過，後來又與高通冰釋前嫌繼續合作，所以明年你才能用上5G版的iPhone。
在眾人期待的目光中，麒麟990處理器華麗亮相，該芯片突破物理極限的第二代7nm工藝，麒麟990的芯片整體面積基本沒有變化，但晶體管數量卻得到了大幅提升，達到驚人的103億個晶體管，這也是第一個超過100億個晶體管的芯片。除此之外華為麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC。
不過有意思的事情是餘承東在發佈會上，還對其他芯片友商進行調侃。麒麟990 5G直接將5G基帶集成到了芯片SoC中，餘承東稱目前高通依然採用外掛方式，蘋果沒有，三星還處於PPT狀態。
不過確實如餘承東所說，目前國內其他手機廠商基本採用高通驍龍855+驍龍X50的5G解決方案，也就是我們俗稱的5G外掛模式。從技術上來說，驍龍X50似乎就是為了趕5G首發“攢”出來的產品，而這也已經逐步成為行業共識。高功耗，發熱會成為問題，再則驍龍X50僅支持非獨立組網（NSA），對未來的獨立（SA）組網無法兼容。這就意味著高通驍龍X50只是一款用於過渡的5G基帶芯片。
再來看三星，有意思的是，昨日三星也宣佈推出號稱首款集成5G的處理器Exynos 980，採用8nm工藝打造。不過嘛，這款芯片要在年底才能大規模生產，所以我們看到餘承東調侃三星5G SoC還是PPT的原因。
而對於蘋果而言，顯然有點落後了。因為至今為止蘋果沒有基帶業務，甚至今年即將發佈的蘋果新款手機也不支持5G網絡，過去被英特爾坑過，後來又與高通冰釋前嫌繼續合作，所以明年你才能用上5G版的iPhone。
按照規劃，9月19日在慕尼黑髮布的Mate 30系列將首發搭載，榮耀V30已在路上。大家怎麼看？