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在2018年，5G網絡逐漸升溫。僅僅幾個月後，世界上許多國家都將5G列入了通信建設的議程。縱觀5G終端產業，各大廠商的競爭已進入白熱化階段。作為日常使用頻率最高的終端，5G手機也已於今年早些時候發佈。然而，在5G手機背後，是各大5G廠商實力的比拼，目前分別是：高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳等。然而，目前最受歡迎並已在手機上使用的5G基帶是：高通的X50、三星獵戶座Modem 5100和華為的巴龍 5000。誰曾想過一個釘子大小的芯片，聚集了世界頂級技術公司，彼此之間也是“火藥味”十足。
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在2018年，5G網絡逐漸升溫。僅僅幾個月後，世界上許多國家都將5G列入了通信建設的議程。縱觀5G終端產業，各大廠商的競爭已進入白熱化階段。作為日常使用頻率最高的終端，5G手機也已於今年早些時候發佈。然而，在5G手機背後，是各大5G廠商實力的比拼，目前分別是：高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳等。然而，目前最受歡迎並已在手機上使用的5G基帶是：高通的X50、三星獵戶座Modem 5100和華為的巴龍 5000。誰曾想過一個釘子大小的芯片，聚集了世界頂級技術公司，彼此之間也是“火藥味”十足。
大家都知道華為早在今年年初就已經發布了5G芯片巴龍 5000。由於它同時支持多種網絡模式並支持4G、3G、2G網絡，因此它已成為全球首款多模5G芯片。與此同時，高通只有一個外掛式5G基帶芯片，只能使用單模NSA網絡。然而，當中國移動透露中國將於2020年1月1日完全取消NSA網絡時，華為突然成為中國5G市場的最大贏家。目前，高通、三星和其他只有單模基帶芯片廠商明年將完全失去動力。然而，這個好消息只持續了很短的時間。
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在2018年，5G網絡逐漸升溫。僅僅幾個月後，世界上許多國家都將5G列入了通信建設的議程。縱觀5G終端產業，各大廠商的競爭已進入白熱化階段。作為日常使用頻率最高的終端，5G手機也已於今年早些時候發佈。然而，在5G手機背後，是各大5G廠商實力的比拼，目前分別是：高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳等。然而，目前最受歡迎並已在手機上使用的5G基帶是：高通的X50、三星獵戶座Modem 5100和華為的巴龍 5000。誰曾想過一個釘子大小的芯片，聚集了世界頂級技術公司，彼此之間也是“火藥味”十足。
大家都知道華為早在今年年初就已經發布了5G芯片巴龍 5000。由於它同時支持多種網絡模式並支持4G、3G、2G網絡，因此它已成為全球首款多模5G芯片。與此同時，高通只有一個外掛式5G基帶芯片，只能使用單模NSA網絡。然而，當中國移動透露中國將於2020年1月1日完全取消NSA網絡時，華為突然成為中國5G市場的最大贏家。目前，高通、三星和其他只有單模基帶芯片廠商明年將完全失去動力。然而，這個好消息只持續了很短的時間。
9月6日，在德國柏林舉行的發佈會上，華為正式推出旗艦芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G。芯片發佈之前，外界對華為芯片寄予厚望。該芯片預計將是一款5GSoC芯片，它封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）。在芯片中，無需外掛基帶。當這款芯片亮相時，沒有讓所有人失望。
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在2018年，5G網絡逐漸升溫。僅僅幾個月後，世界上許多國家都將5G列入了通信建設的議程。縱觀5G終端產業，各大廠商的競爭已進入白熱化階段。作為日常使用頻率最高的終端，5G手機也已於今年早些時候發佈。然而，在5G手機背後，是各大5G廠商實力的比拼，目前分別是：高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳等。然而，目前最受歡迎並已在手機上使用的5G基帶是：高通的X50、三星獵戶座Modem 5100和華為的巴龍 5000。誰曾想過一個釘子大小的芯片，聚集了世界頂級技術公司，彼此之間也是“火藥味”十足。
大家都知道華為早在今年年初就已經發布了5G芯片巴龍 5000。由於它同時支持多種網絡模式並支持4G、3G、2G網絡，因此它已成為全球首款多模5G芯片。與此同時，高通只有一個外掛式5G基帶芯片，只能使用單模NSA網絡。然而，當中國移動透露中國將於2020年1月1日完全取消NSA網絡時，華為突然成為中國5G市場的最大贏家。目前，高通、三星和其他只有單模基帶芯片廠商明年將完全失去動力。然而，這個好消息只持續了很短的時間。
9月6日，在德國柏林舉行的發佈會上，華為正式推出旗艦芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G。芯片發佈之前，外界對華為芯片寄予厚望。該芯片預計將是一款5GSoC芯片，它封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）。在芯片中，無需外掛基帶。當這款芯片亮相時，沒有讓所有人失望。
雖然華為的5GSoC芯片成功亮相，但三星此前已經悄然宣佈了新的5G芯片Exynos 980。該芯片也是一個集成芯片，無需外掛基帶。三星可以說已經成功搶走了華為的風頭。據三星內部消息，該芯片的進展已經開始向客戶提供樣品，預計將於今年年底開始量產。該處理器類似於麒麟 990，也支持NSA和SA網絡。三星和華為都發布了不需要外部基帶的集成芯片，而三大5G網絡巨頭之一的高通呢？就在華為麒麟990亮相的幾個小時後，高通正式宣佈將通過多層級驍龍 5G平臺加速2020年5G的商業化，包括驍龍 8系列、7系列和6系列，其中驍龍7系列是5G SoC芯片，被認為是中檔系列中率先完成的5G集成芯片。這意味著未來將會有更多具有不同價位的5G手機，包括低端和中端手機。
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在2018年，5G網絡逐漸升溫。僅僅幾個月後，世界上許多國家都將5G列入了通信建設的議程。縱觀5G終端產業，各大廠商的競爭已進入白熱化階段。作為日常使用頻率最高的終端，5G手機也已於今年早些時候發佈。然而，在5G手機背後，是各大5G廠商實力的比拼，目前分別是：高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳等。然而，目前最受歡迎並已在手機上使用的5G基帶是：高通的X50、三星獵戶座Modem 5100和華為的巴龍 5000。誰曾想過一個釘子大小的芯片，聚集了世界頂級技術公司，彼此之間也是“火藥味”十足。
大家都知道華為早在今年年初就已經發布了5G芯片巴龍 5000。由於它同時支持多種網絡模式並支持4G、3G、2G網絡，因此它已成為全球首款多模5G芯片。與此同時，高通只有一個外掛式5G基帶芯片，只能使用單模NSA網絡。然而，當中國移動透露中國將於2020年1月1日完全取消NSA網絡時，華為突然成為中國5G市場的最大贏家。目前，高通、三星和其他只有單模基帶芯片廠商明年將完全失去動力。然而，這個好消息只持續了很短的時間。
9月6日，在德國柏林舉行的發佈會上，華為正式推出旗艦芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G。芯片發佈之前，外界對華為芯片寄予厚望。該芯片預計將是一款5GSoC芯片，它封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）。在芯片中，無需外掛基帶。當這款芯片亮相時，沒有讓所有人失望。
雖然華為的5GSoC芯片成功亮相，但三星此前已經悄然宣佈了新的5G芯片Exynos 980。該芯片也是一個集成芯片，無需外掛基帶。三星可以說已經成功搶走了華為的風頭。據三星內部消息，該芯片的進展已經開始向客戶提供樣品，預計將於今年年底開始量產。該處理器類似於麒麟 990，也支持NSA和SA網絡。三星和華為都發布了不需要外部基帶的集成芯片，而三大5G網絡巨頭之一的高通呢？就在華為麒麟990亮相的幾個小時後，高通正式宣佈將通過多層級驍龍 5G平臺加速2020年5G的商業化，包括驍龍 8系列、7系列和6系列，其中驍龍7系列是5G SoC芯片，被認為是中檔系列中率先完成的5G集成芯片。這意味著未來將會有更多具有不同價位的5G手機，包括低端和中端手機。
雖然5G手機現已開始銷售，但使用的都是外掛5G芯片，而使用華為巴龍 5000的5G手機銷量不佳。華為必須堅持下去，畢竟，華為已經發布了麒麟 990 5G集成芯片，並將於9月16日首發搭載到華為Mate30系列上，而三星的5G芯片Exynos 980和高通的7系列5G集成芯片將於今年年底或明年才能推出。這給華為帶來了優勢，以補充了華為巴龍 5000銷量的短板。
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在2018年，5G網絡逐漸升溫。僅僅幾個月後，世界上許多國家都將5G列入了通信建設的議程。縱觀5G終端產業，各大廠商的競爭已進入白熱化階段。作為日常使用頻率最高的終端，5G手機也已於今年早些時候發佈。然而，在5G手機背後，是各大5G廠商實力的比拼，目前分別是：高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳等。然而，目前最受歡迎並已在手機上使用的5G基帶是：高通的X50、三星獵戶座Modem 5100和華為的巴龍 5000。誰曾想過一個釘子大小的芯片，聚集了世界頂級技術公司，彼此之間也是“火藥味”十足。
大家都知道華為早在今年年初就已經發布了5G芯片巴龍 5000。由於它同時支持多種網絡模式並支持4G、3G、2G網絡，因此它已成為全球首款多模5G芯片。與此同時，高通只有一個外掛式5G基帶芯片，只能使用單模NSA網絡。然而，當中國移動透露中國將於2020年1月1日完全取消NSA網絡時，華為突然成為中國5G市場的最大贏家。目前，高通、三星和其他只有單模基帶芯片廠商明年將完全失去動力。然而，這個好消息只持續了很短的時間。
9月6日，在德國柏林舉行的發佈會上，華為正式推出旗艦芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G。芯片發佈之前，外界對華為芯片寄予厚望。該芯片預計將是一款5GSoC芯片，它封裝了AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）。在芯片中，無需外掛基帶。當這款芯片亮相時，沒有讓所有人失望。
雖然華為的5GSoC芯片成功亮相，但三星此前已經悄然宣佈了新的5G芯片Exynos 980。該芯片也是一個集成芯片，無需外掛基帶。三星可以說已經成功搶走了華為的風頭。據三星內部消息，該芯片的進展已經開始向客戶提供樣品，預計將於今年年底開始量產。該處理器類似於麒麟 990，也支持NSA和SA網絡。三星和華為都發布了不需要外部基帶的集成芯片，而三大5G網絡巨頭之一的高通呢？就在華為麒麟990亮相的幾個小時後，高通正式宣佈將通過多層級驍龍 5G平臺加速2020年5G的商業化，包括驍龍 8系列、7系列和6系列，其中驍龍7系列是5G SoC芯片，被認為是中檔系列中率先完成的5G集成芯片。這意味著未來將會有更多具有不同價位的5G手機，包括低端和中端手機。
雖然5G手機現已開始銷售，但使用的都是外掛5G芯片，而使用華為巴龍 5000的5G手機銷量不佳。華為必須堅持下去，畢竟，華為已經發布了麒麟 990 5G集成芯片，並將於9月16日首發搭載到華為Mate30系列上，而三星的5G芯片Exynos 980和高通的7系列5G集成芯片將於今年年底或明年才能推出。這給華為帶來了優勢，以補充了華為巴龍 5000銷量的短板。
因此，無論是華為的麒麟 990還是三星Exynos 980，集成5G芯片的出現意味著外掛5G基帶將成為過去式。不知大家對此有什麼想說的？可以談談你的看法！