9月6日，高通公司在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA2019）上發佈了驍龍系列全新的5G移動平臺。根據介紹，該平臺是集成5G功能的系統級芯片，並支持所有主要地區的頻段，該平臺是高通首個5G集成式移動平臺，基於7納米工藝製程打造。擁有強勁的AI人工智能與遊戲性能。為全球範圍內的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，並支持頂尖的產品外形設計，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。
9月6日，高通公司在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA2019）上發佈了驍龍系列全新的5G移動平臺。根據介紹，該平臺是集成5G功能的系統級芯片，並支持所有主要地區的頻段，該平臺是高通首個5G集成式移動平臺，基於7納米工藝製程打造。擁有強勁的AI人工智能與遊戲性能。為全球範圍內的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，並支持頂尖的產品外形設計，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。
Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”
9月6日，高通公司在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA2019）上發佈了驍龍系列全新的5G移動平臺。根據介紹，該平臺是集成5G功能的系統級芯片，並支持所有主要地區的頻段，該平臺是高通首個5G集成式移動平臺，基於7納米工藝製程打造。擁有強勁的AI人工智能與遊戲性能。為全球範圍內的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，並支持頂尖的產品外形設計，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。
Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”
值得一提的是，隨後高通公司也宣佈將於多家廠商和品牌合作，共同推出搭載5G移動平臺的終端。而在這其中，OPPO作為全球領先的手機廠商排在第一順位，並且在隨後OPPO副總裁沈義人微博中轉發高通微博，同時表示：“OPPO將全球首發____”。由此可見，OPPO首發高通處理器是板上釘釘的事了。
9月6日，高通公司在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA2019）上發佈了驍龍系列全新的5G移動平臺。根據介紹，該平臺是集成5G功能的系統級芯片，並支持所有主要地區的頻段，該平臺是高通首個5G集成式移動平臺，基於7納米工藝製程打造。擁有強勁的AI人工智能與遊戲性能。為全球範圍內的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，並支持頂尖的產品外形設計，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。
Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”
值得一提的是，隨後高通公司也宣佈將於多家廠商和品牌合作，共同推出搭載5G移動平臺的終端。而在這其中，OPPO作為全球領先的手機廠商排在第一順位，並且在隨後OPPO副總裁沈義人微博中轉發高通微博，同時表示：“OPPO將全球首發____”。由此可見，OPPO首發高通處理器是板上釘釘的事了。
（OPPO副總裁沈義人微博確認OPPO首發驍龍新5G芯片）
雖然沈義人表示OPPO將全球首發高通最新的5G平臺，但事實上OPPO首款5G手機——OPPO Reno 5G版海外已經開售半年了。而對於這款OPPO Reno 5G版，OPPO工程師們解決了非常多的技術難題，比如針對5G網絡存在不同演進路徑、以及多網絡制式共存的情況，完善了基帶、射頻的設計；並平衡了5G芯片的發熱與功耗問題，確保用戶高速率、高可靠、低延時的通信體驗。
9月6日，高通公司在2019年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA2019）上發佈了驍龍系列全新的5G移動平臺。根據介紹，該平臺是集成5G功能的系統級芯片，並支持所有主要地區的頻段，該平臺是高通首個5G集成式移動平臺，基於7納米工藝製程打造。擁有強勁的AI人工智能與遊戲性能。為全球範圍內的5G終端提供最佳蜂窩連接性能、網絡覆蓋和能效，並支持頂尖的產品外形設計，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。
Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示：“Qualcomm Technologies交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統（Modem-RF System），其正在加速2019年的5G商用浪潮。到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內的廣泛移動平臺，將為我們攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規模化商用提供獨特優勢。”
值得一提的是，隨後高通公司也宣佈將於多家廠商和品牌合作，共同推出搭載5G移動平臺的終端。而在這其中，OPPO作為全球領先的手機廠商排在第一順位，並且在隨後OPPO副總裁沈義人微博中轉發高通微博，同時表示：“OPPO將全球首發____”。由此可見，OPPO首發高通處理器是板上釘釘的事了。
（OPPO副總裁沈義人微博確認OPPO首發驍龍新5G芯片）
雖然沈義人表示OPPO將全球首發高通最新的5G平臺，但事實上OPPO首款5G手機——OPPO Reno 5G版海外已經開售半年了。而對於這款OPPO Reno 5G版，OPPO工程師們解決了非常多的技術難題，比如針對5G網絡存在不同演進路徑、以及多網絡制式共存的情況，完善了基帶、射頻的設計；並平衡了5G芯片的發熱與功耗問題，確保用戶高速率、高可靠、低延時的通信體驗。
綜上所述，高通在本次IFA2019上發佈全新的5G移動平臺不僅僅是“秀肌肉”那麼簡單，更重要的是為5G普及出一分力。而作為頭部手機廠商之一的OPPO也將與高通公司展開全方位合作，共建5G生態標準。