高性能遊戲本領域在過去一直信奉傻大黑粗的“板磚本”，因為厚重的身軀代表著能夠塞入更高規格的硬件，並且還具有更強大的散熱能力，機身內部碩大的風扇與眾多熱管設計帶給了玩家無窮的信心。時過境遷，隨著遊戲本設計思路的不斷成熟，以及CPU與顯卡能耗比的提升，遊戲本外觀形態的遊戲本也就獲得了瘦身的潛力。
機械革命X9Ti-R
過去的高性能遊戲本所採用的顯卡幾乎使用的都是可插拔的MXM接口，CPU也都是採用PGA封裝的插槽式設計，雖然這為遊戲本帶來了升級、更換的能力，但也不可避免的浪費了筆記本內部的佈局空間，令遊戲本的厚度無法降低。
MXM接口
後來，筆記本顯卡從插槽式改為了板載，PGA封裝的CPU也改為了BGA封裝，與顯卡一樣直接焊在主板上，遊戲本的厚度得以大幅降低。並且遊戲本的散熱模塊也從過去各自獨立的模式變成了目前非常常見的聯動共用式，大家可以通過下方機械革命X9Ti-R的散熱模組介紹直觀的瞭解。這樣做的好處是CPU與顯卡單方面負載較高時另一方的散熱冗餘設計可以起到輔助作用，雙方均為高負載時也能夠共同分擔熱量，並且散熱模組的體積可以更加緊湊。
機械革命X9Ti-R
當然了，遊戲本體積的下降絕不僅僅是物理結構的改變，製程工藝以及核心設計等方面的進步其實更加重要。在Fermi架構時代，採用40nm製程的英偉達顯卡雖然性能表現良好，但極高的發熱量令筆記本顯卡不得不大幅壓低核心頻率與顯存頻率來降低散熱模組與供電模組的壓力。即使如此，GTX570M（670M）以上的高端筆記本顯卡在高負載時仍舊會達到八九十度的高溫，而當時的板磚遊戲本散熱能力並不低於當下，壓力之大可見一斑。
28nm製程的Kepler顯卡以及後續的Maxwell顯卡是遊戲本飛速追趕臺式機的起步時期，再到後來16nm製程Pascal架構10系顯卡進入了高速追趕時代，遊戲本的形態在不斷進化。而到了現在的Turing架構16系與20系顯卡時代，遊戲本最終進化到了我們現在所見到的樣子。
圖片說明
同樣以機械革命X9Ti-R為例，它作為一臺17.3英寸的大屏遊戲本，通過窄邊框設計將機身尺寸縮減到了傳統15.6英寸筆記本的水平，而機身厚度約為27.45mm，雖然與追求極限輕薄的遊戲本相比仍然偏厚，但卻能最大程度上保證散熱的高效率，並且這款筆記本配置的第二代光軸機械鍵盤也增加了一定的機身厚度，但也帶來了更佳的操作手感。筆者認為機械革命X9Ti-R應該算作是目前高性能遊戲筆記本體積最為均衡的狀態。
圖片說明
機械革命X9Ti-R這款產品搭載了英特爾第九代酷睿i7-9750H六核十二線程處理器，顯卡方面可選RTX2060/2070兩款最新的高性能遊戲顯卡，這樣的硬件規格已經完全能夠跟配置相近的臺式機媲美。
最新的第九代酷睿處理器
在擁有了第九代酷睿處理器後，筆者認為遊戲本已經步入一個新的成熟階段，因為八代酷睿i7高負載下主頻較低的問題得到了解決，高頻多核的處理器與媲美桌面端的高性能顯卡勢必能夠為用戶帶來理想的遊戲體驗。如果你正在考慮購買一臺遊戲本產品，那麼不妨考慮一下機械革命X9Ti-R這款大屏高性能新品，能夠在萬元內將它拿下，絕對算超值了。
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