'研發芯片“九死一生”，為何小米還要堅持？雷軍一句話道出緣由'
消失已經的澎湃 S2 芯片終於有了重啟的苗頭。近日小米投資國產 IP 設計公司芯原微電子，很可能是為了旗下的澎湃 S2 芯片帶來更多技術和研發上的助力。
一直以來，很多人都覺得小米公司沒有創新，也沒有自己的核心科技，原因是小米公司幾乎所有的零部件補全採購自供應鏈，完全沒有自主創新的硬件。特別是手機中最重要的處理器芯片，小米一直沒能實現自給自足。
確實，小米早在三年前就量產了澎湃 S1 芯片，可研發手機處理器芯片哪有那麼容易，雖然澎拜 S1 在 CPU 和 GPU 參數上和同級別芯片並無多大差異，但在基帶和製程上明顯有落後。因而，當搭載澎湃 S1 芯片的小米 5C 正式發佈後，媒體測評和用戶反饋都不是很理想。
緊隨著小米澎湃 S1 發佈會不久，小米就透露出要研發旗艦處理器澎湃 S2 的計劃。我們知道，研發芯片的難度非常高，也需要付出非常多的資金，小米薄弱的現金流儲備難以維持長期高強度研發工作。在接連五次流片失敗後，澎湃 S2 突然在人間蒸發，所有渠道都找不到有關消息，甚至有人說小米公司已經放棄了自研澎湃 S2 芯片的打算。
澎湃 S2 難產
看起來遙遙無期的澎湃S2，究竟是被什麼所阻擋？芯片設計製造領域，最大的難點在於錢和技術。小米雖然為自己貼上了“為發燒而生”“黑科技”等口號，但它從來都不是一家真正的高科技公司。即便是做硬件起家，但小米發家的本事主要在於供應鏈整合和互聯網運營，技術研發並非小米優勢。
此外，對於一款手機處理器來說，一般研發週期至少都需要 2 年多的時間。小米第一點處理器澎湃 S1 嚴格意義上說並不是小米自主研發的產物。2014 年 10 月，小米旗下公司松果科技成立的一個月之後，松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，其以 1.03 億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的 SDR1860 平臺技術。
消失已經的澎湃 S2 芯片終於有了重啟的苗頭。近日小米投資國產 IP 設計公司芯原微電子，很可能是為了旗下的澎湃 S2 芯片帶來更多技術和研發上的助力。
一直以來，很多人都覺得小米公司沒有創新，也沒有自己的核心科技，原因是小米公司幾乎所有的零部件補全採購自供應鏈，完全沒有自主創新的硬件。特別是手機中最重要的處理器芯片，小米一直沒能實現自給自足。
確實，小米早在三年前就量產了澎湃 S1 芯片，可研發手機處理器芯片哪有那麼容易，雖然澎拜 S1 在 CPU 和 GPU 參數上和同級別芯片並無多大差異，但在基帶和製程上明顯有落後。因而，當搭載澎湃 S1 芯片的小米 5C 正式發佈後，媒體測評和用戶反饋都不是很理想。
緊隨著小米澎湃 S1 發佈會不久，小米就透露出要研發旗艦處理器澎湃 S2 的計劃。我們知道，研發芯片的難度非常高，也需要付出非常多的資金，小米薄弱的現金流儲備難以維持長期高強度研發工作。在接連五次流片失敗後，澎湃 S2 突然在人間蒸發，所有渠道都找不到有關消息，甚至有人說小米公司已經放棄了自研澎湃 S2 芯片的打算。
澎湃 S2 難產
看起來遙遙無期的澎湃S2，究竟是被什麼所阻擋？芯片設計製造領域，最大的難點在於錢和技術。小米雖然為自己貼上了“為發燒而生”“黑科技”等口號，但它從來都不是一家真正的高科技公司。即便是做硬件起家，但小米發家的本事主要在於供應鏈整合和互聯網運營，技術研發並非小米優勢。
此外，對於一款手機處理器來說，一般研發週期至少都需要 2 年多的時間。小米第一點處理器澎湃 S1 嚴格意義上說並不是小米自主研發的產物。2014 年 10 月，小米旗下公司松果科技成立的一個月之後，松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，其以 1.03 億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的 SDR1860 平臺技術。
澎湃 S2 遲遲不能推出，關鍵在於小米核心技術人才缺乏。一般來說，處理器芯片在正式量產之前都會流片找問題（流片就是把圖紙給臺積電等代工廠小批量試產，16nm 製程工藝一次費用幾千萬）。可是，到了澎湃 S2 這裡，問題卻越找越多。據悉，2017 年 3 月澎湃 S2 開始第一版流片。一週後，內部確認芯片設計有大問題，根本不能亮機需要大改。2017 年 8 月第二版 S2回來，依然無法點亮。接下來是第三版、第四版、第五版，還是遠遠沒達到量產預期，需要重新設計修復 Bug 。
芯片設計一直是個有錢任性的遊戲，可再多的錢也禁不住澎湃 S2 這樣三番五次地打回重新設計。況且這個遊戲除了一味砸錢，還需要足夠的技術人員儲備。小米澎湃 S2 沒有技術大牛帶頭，也沒延續聯芯的平臺技術，流片啊失敗也情有可原。畢竟，這個世界上僅有蘋果、華為、高通、三星、聯發科五家公司生產手機處理器芯片。沒有多少硬件基礎的小米想要彎道超車，技術難度真的大到難以想象。
投資芯原微電子
《士兵突擊》中有句經典臺詞“不拋棄、不放棄”，拿這句臺詞形容此刻小米對自研芯片的態度再合適不過。歷經澎湃 S2 兩年多的沉寂，小米並沒有放棄自研芯片。近日小米再次在芯片行業出手，有消息稱，小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）已投資芯原微電子（上海）股份有限公司，目前持股佔比 6.25%，為後者第四大股東。
消失已經的澎湃 S2 芯片終於有了重啟的苗頭。近日小米投資國產 IP 設計公司芯原微電子，很可能是為了旗下的澎湃 S2 芯片帶來更多技術和研發上的助力。
一直以來，很多人都覺得小米公司沒有創新，也沒有自己的核心科技，原因是小米公司幾乎所有的零部件補全採購自供應鏈，完全沒有自主創新的硬件。特別是手機中最重要的處理器芯片，小米一直沒能實現自給自足。
確實，小米早在三年前就量產了澎湃 S1 芯片，可研發手機處理器芯片哪有那麼容易，雖然澎拜 S1 在 CPU 和 GPU 參數上和同級別芯片並無多大差異，但在基帶和製程上明顯有落後。因而，當搭載澎湃 S1 芯片的小米 5C 正式發佈後，媒體測評和用戶反饋都不是很理想。
緊隨著小米澎湃 S1 發佈會不久，小米就透露出要研發旗艦處理器澎湃 S2 的計劃。我們知道，研發芯片的難度非常高，也需要付出非常多的資金，小米薄弱的現金流儲備難以維持長期高強度研發工作。在接連五次流片失敗後，澎湃 S2 突然在人間蒸發，所有渠道都找不到有關消息，甚至有人說小米公司已經放棄了自研澎湃 S2 芯片的打算。
澎湃 S2 難產
看起來遙遙無期的澎湃S2，究竟是被什麼所阻擋？芯片設計製造領域，最大的難點在於錢和技術。小米雖然為自己貼上了“為發燒而生”“黑科技”等口號，但它從來都不是一家真正的高科技公司。即便是做硬件起家，但小米發家的本事主要在於供應鏈整合和互聯網運營，技術研發並非小米優勢。
此外，對於一款手機處理器來說，一般研發週期至少都需要 2 年多的時間。小米第一點處理器澎湃 S1 嚴格意義上說並不是小米自主研發的產物。2014 年 10 月，小米旗下公司松果科技成立的一個月之後，松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，其以 1.03 億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的 SDR1860 平臺技術。
澎湃 S2 遲遲不能推出，關鍵在於小米核心技術人才缺乏。一般來說，處理器芯片在正式量產之前都會流片找問題（流片就是把圖紙給臺積電等代工廠小批量試產，16nm 製程工藝一次費用幾千萬）。可是，到了澎湃 S2 這裡，問題卻越找越多。據悉，2017 年 3 月澎湃 S2 開始第一版流片。一週後，內部確認芯片設計有大問題，根本不能亮機需要大改。2017 年 8 月第二版 S2回來，依然無法點亮。接下來是第三版、第四版、第五版，還是遠遠沒達到量產預期，需要重新設計修復 Bug 。
芯片設計一直是個有錢任性的遊戲，可再多的錢也禁不住澎湃 S2 這樣三番五次地打回重新設計。況且這個遊戲除了一味砸錢，還需要足夠的技術人員儲備。小米澎湃 S2 沒有技術大牛帶頭，也沒延續聯芯的平臺技術，流片啊失敗也情有可原。畢竟，這個世界上僅有蘋果、華為、高通、三星、聯發科五家公司生產手機處理器芯片。沒有多少硬件基礎的小米想要彎道超車，技術難度真的大到難以想象。
投資芯原微電子
《士兵突擊》中有句經典臺詞“不拋棄、不放棄”，拿這句臺詞形容此刻小米對自研芯片的態度再合適不過。歷經澎湃 S2 兩年多的沉寂，小米並沒有放棄自研芯片。近日小米再次在芯片行業出手，有消息稱，小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）已投資芯原微電子（上海）股份有限公司，目前持股佔比 6.25%，為後者第四大股東。
芯原微電子這家公司聽起來有些陌生，其實這家公司已經成立整整 18 年，創始人戴偉民博士曾是加州大學聖克魯茲分校計算機工程系終身教授。芯原微電子總部位於中國上海，在中國和美國設有 5 個設計研發中心，全球共有 10 個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過 700 人。公司定位為芯片設計即服務平臺，提供世界一流的系統級芯片 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 一站式解決方案。同時芯原也是一家國內領先的 IP 供應商，擁有業界最全面的 IP 組合。
小米投資芯原微電子，除了看上芯原的 IP 設計能力，還在於芯原擁有足夠的 AI 技術儲備以及物聯網領域一站式半導體設計服務。我們知道，小米從去年開始就強調 AIOT 戰略，今年三月啟動“手機＋AIoT”雙引擎戰略。此番小米投資芯原，正是因為澎湃 S2 難產，轉而想在物聯網芯片上有所突破。物聯網芯片技術難度並沒有手機處理器那麼大，小米通過投資芯原微電子，先在物聯網芯片領域打開局面，確實也是早日實現小米“中國芯”的好辦法。
轉戰 RISC-V 架構
作為國內最早從事芯片 IP 核及設計服務的半導體企業，芯原微電子有著情懷和實力，如今已經成為 RISC-V 架構細分領域數一數二的半導體企業。物聯網對芯片的要求為碎片化、可定製，這恰好與 RISC-V 架構開源開放、可模塊化、可擴展、簡潔的特性完美契合。中國 RISC-V 產業聯盟理事長，同時也是芯原微電子創始人戴偉民博士曾經說過，RISC-V 是中國 CPU 實現自主可控且同時繁榮的契機。
要知道，做 CPU 設計首先需要指令集架構，接著根據架構設計芯片。在當前全球微處理器指令集架構中， X86 和 ARM 架構佔據了主流市場。其中，X86主宰了PC、服務器等高性能高功耗領域，而 ARM 專注於手機、物聯網等低功耗低成本領域，其他架構要挑戰前兩者幾乎不可能。
消失已經的澎湃 S2 芯片終於有了重啟的苗頭。近日小米投資國產 IP 設計公司芯原微電子，很可能是為了旗下的澎湃 S2 芯片帶來更多技術和研發上的助力。
一直以來，很多人都覺得小米公司沒有創新，也沒有自己的核心科技，原因是小米公司幾乎所有的零部件補全採購自供應鏈，完全沒有自主創新的硬件。特別是手機中最重要的處理器芯片，小米一直沒能實現自給自足。
確實，小米早在三年前就量產了澎湃 S1 芯片，可研發手機處理器芯片哪有那麼容易，雖然澎拜 S1 在 CPU 和 GPU 參數上和同級別芯片並無多大差異，但在基帶和製程上明顯有落後。因而，當搭載澎湃 S1 芯片的小米 5C 正式發佈後，媒體測評和用戶反饋都不是很理想。
緊隨著小米澎湃 S1 發佈會不久，小米就透露出要研發旗艦處理器澎湃 S2 的計劃。我們知道，研發芯片的難度非常高，也需要付出非常多的資金，小米薄弱的現金流儲備難以維持長期高強度研發工作。在接連五次流片失敗後，澎湃 S2 突然在人間蒸發，所有渠道都找不到有關消息，甚至有人說小米公司已經放棄了自研澎湃 S2 芯片的打算。
澎湃 S2 難產
看起來遙遙無期的澎湃S2，究竟是被什麼所阻擋？芯片設計製造領域，最大的難點在於錢和技術。小米雖然為自己貼上了“為發燒而生”“黑科技”等口號，但它從來都不是一家真正的高科技公司。即便是做硬件起家，但小米發家的本事主要在於供應鏈整合和互聯網運營，技術研發並非小米優勢。
此外，對於一款手機處理器來說，一般研發週期至少都需要 2 年多的時間。小米第一點處理器澎湃 S1 嚴格意義上說並不是小米自主研發的產物。2014 年 10 月，小米旗下公司松果科技成立的一個月之後，松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，其以 1.03 億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的 SDR1860 平臺技術。
澎湃 S2 遲遲不能推出，關鍵在於小米核心技術人才缺乏。一般來說，處理器芯片在正式量產之前都會流片找問題（流片就是把圖紙給臺積電等代工廠小批量試產，16nm 製程工藝一次費用幾千萬）。可是，到了澎湃 S2 這裡，問題卻越找越多。據悉，2017 年 3 月澎湃 S2 開始第一版流片。一週後，內部確認芯片設計有大問題，根本不能亮機需要大改。2017 年 8 月第二版 S2回來，依然無法點亮。接下來是第三版、第四版、第五版，還是遠遠沒達到量產預期，需要重新設計修復 Bug 。
芯片設計一直是個有錢任性的遊戲，可再多的錢也禁不住澎湃 S2 這樣三番五次地打回重新設計。況且這個遊戲除了一味砸錢，還需要足夠的技術人員儲備。小米澎湃 S2 沒有技術大牛帶頭，也沒延續聯芯的平臺技術，流片啊失敗也情有可原。畢竟，這個世界上僅有蘋果、華為、高通、三星、聯發科五家公司生產手機處理器芯片。沒有多少硬件基礎的小米想要彎道超車，技術難度真的大到難以想象。
投資芯原微電子
《士兵突擊》中有句經典臺詞“不拋棄、不放棄”，拿這句臺詞形容此刻小米對自研芯片的態度再合適不過。歷經澎湃 S2 兩年多的沉寂，小米並沒有放棄自研芯片。近日小米再次在芯片行業出手，有消息稱，小米旗下的湖北小米長江產業基金合夥企業（有限合夥）已投資芯原微電子（上海）股份有限公司，目前持股佔比 6.25%，為後者第四大股東。
芯原微電子這家公司聽起來有些陌生，其實這家公司已經成立整整 18 年，創始人戴偉民博士曾是加州大學聖克魯茲分校計算機工程系終身教授。芯原微電子總部位於中國上海，在中國和美國設有 5 個設計研發中心，全球共有 10 個銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過 700 人。公司定位為芯片設計即服務平臺，提供世界一流的系統級芯片 (SoC) 和系統級封裝 (SiP) 一站式解決方案。同時芯原也是一家國內領先的 IP 供應商，擁有業界最全面的 IP 組合。
小米投資芯原微電子，除了看上芯原的 IP 設計能力，還在於芯原擁有足夠的 AI 技術儲備以及物聯網領域一站式半導體設計服務。我們知道，小米從去年開始就強調 AIOT 戰略，今年三月啟動“手機＋AIoT”雙引擎戰略。此番小米投資芯原，正是因為澎湃 S2 難產，轉而想在物聯網芯片上有所突破。物聯網芯片技術難度並沒有手機處理器那麼大，小米通過投資芯原微電子，先在物聯網芯片領域打開局面，確實也是早日實現小米“中國芯”的好辦法。
轉戰 RISC-V 架構
作為國內最早從事芯片 IP 核及設計服務的半導體企業，芯原微電子有著情懷和實力，如今已經成為 RISC-V 架構細分領域數一數二的半導體企業。物聯網對芯片的要求為碎片化、可定製，這恰好與 RISC-V 架構開源開放、可模塊化、可擴展、簡潔的特性完美契合。中國 RISC-V 產業聯盟理事長，同時也是芯原微電子創始人戴偉民博士曾經說過，RISC-V 是中國 CPU 實現自主可控且同時繁榮的契機。
要知道，做 CPU 設計首先需要指令集架構，接著根據架構設計芯片。在當前全球微處理器指令集架構中， X86 和 ARM 架構佔據了主流市場。其中，X86主宰了PC、服務器等高性能高功耗領域，而 ARM 專注於手機、物聯網等低功耗低成本領域，其他架構要挑戰前兩者幾乎不可能。
而在 AIoT 時代，物聯網應用已經覆蓋工業、商用、消費三大領域約 20 多個行業、160 多個應用場景。物聯網終端應用與手機應用不一樣，根據應用場景不同，需要定製特別的擴展應用。RISC-V 架構的優勢也在這裡，RISC-V 能根據各細分行業的特點進行指令集修改，使其更符合用戶需求。當年，Wintel（微軟+英特爾）定義了 PC 時代，ARM +安卓定義了智能手機時代。如今，小米澎湃與芯原微電子合作，或許能重新定義物聯網時代。
從澎湃 S1 到澎湃 S2，從五次流片失敗到轉戰 RISC-V 架構，雷軍率領的小米公司始終在打造“中國芯”的道路上堅持。相比於手機核心處理器，物聯網芯片研發相對容易，攻克的難度和資金壓力也會小很多。在“不拋棄不放棄”精神指引下，相信小米很快就能突破澎湃 S2 芯片上的重重束縛，發佈基於 RISC-V 架構的全新物聯網芯片...